CN207443306U - 一种散热装置 - Google Patents

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CN207443306U CN201721026078.6U CN201721026078U CN207443306U CN 207443306 U CN207443306 U CN 207443306U CN 201721026078 U CN201721026078 U CN 201721026078U CN 207443306 U CN207443306 U CN 207443306U
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胡浩然
巨振奇
张富龙
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Abstract

本实用新型公开了一种散热装置,包括:导热层(20)和降温室(30);其中,所述导热层(20),与待散热设备适配设置,用于对所述待散热设备工作产生的热量进行传导;所述降温室(30),与所述导热层(20)适配设置,用于利用与其适配设置的气流提供装置提供的气流,对所述导热层(20)进行降温。本实用新型的方案,可以克服现有技术中工作温度高、使用寿命短和网络稳定性差等缺陷,实现工作温度低、使用寿命长和网络稳定性好的有益效果。

Description

一种散热装置
技术领域
本实用新型属于家电技术领域,具体涉及一种散热装置。
背景技术
随着智能家居系统中网络终端,尤其是无线网络终端(如无线影音娱乐设备、智能家电中的无线设备、安防系统等)的不断增多、网络通信速率的不断增大,作为数据转发中心的家用路由器(一般包括有线网络接口和无线网络接口,无线网络工作时,路由器耗电量较大),其无线带宽和数据吞吐量也在不断地进行高速增长,如图3所示。
家用路由器一旦设置完毕,就很少会再把它关上;24小时不停工作的路由器,当然也是在24小时不停地耗电并散发着热量。现在的高速宽带路由器在无线数据传输量较大的时候,功耗可以达到4-5W,虽然路由器在结构方面有散热设计,如散热孔等,但主要是被动散热设计,没有风扇等主动散热设计,导致温度仍有明显上升,尤其是处理器部分的温度升高很明显,如图4所示。其中,路由器包括路由器天线11、路由器支座12和路由器散热孔13。如果路由器的工作温度过高,其稳定性和寿命都会受到很大影响,导致无线网络经常掉线,将会严重影响智能家居系统的稳定性。
而且,随着智能家居系统网络带宽的飞速发展,这个问题会日益突出,进而影响智能家居系统未来的发展趋势。
现有技术中,存在工作温度高、使用寿命短和网络稳定性差等缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,针对上述缺陷,提供一种散热装置,以解决现有技术中路由器没有主动散热设置导致工作温度过高的问题,达到降低工作温度的效果。
本实用新型提供一种散热装置,包括:导热层和降温室;其中,所述导热层,与待散热设备适配设置,用于对所述待散热设备工作产生的热量进行传导;所述降温室,与所述导热层适配设置,用于利用与其适配设置的气流提供装置提供的气流,对所述导热层进行降温。
可选地,所述待散热设备,位于所述气流提供装置的顶部、且远离所述气流提供装置的热源;所述导热层和所述降温室,依次适配设置于所述待散热设备与所述气流提供装置之间。
可选地,所述导热层,包括:上部、下部和中间部;其中,所述上部和所述下部,采用所述气流提供装置的内饰材料制成;所述中间部,填充有导热硅胶片。
可选地,所述降温室与所述气流提供装置连通;其中,所述降温室,包括:降温腔体和降温室风门;所述降温室风门,适配设置在所述降温腔体与所述导热层之间;和/或,所述气流提供装置,包括:气流腔体和气流风门;所述气流风门,适配设置在所述气流腔体与所述降温腔体之间。
可选地,还包括:传感装置和控制器;其中,所述传感装置,与所述待散热设备、所述降温室、所述气流提供装置中的至少之一适配设置,用于获取所述气流提供装置所提供气流的第一当前温度、所述待散热设备的第二当前温度、所述降温室的第三当前温度中的至少之一;所述控制器,分别与所述传感装置和所述气流提供装置适配设置,用于根据所述第一当前温度、所述第二当前温度、所述第三当前温度中的至少之一,控制所述气流提供装置向所述降温室输送的所述气流的流量。
可选地,所述控制所述气流提供装置向所述降温室输送的所述气流的流量,具体包括:确定所述第一当前温度是否小于或等于第一设定范围的上限;当所述第一当前温度小于或等于所述第一设定范围的上限时,确定所述第二当前温度是否大于或等于第二设定范围的上限;当所述第二当前温度大于或等于所述第二设定范围的上限时,确定所述第三当前温度是否小于或等于第三设定范围的上限;当所述第三当前温度大于所述第三设定范围的上限时,开启所述降温室风门。
可选地,所述控制所述气流提供装置向所述降温室输送的所述气流的流量,具体还包括:当所述第三当前温度小于或等于所述第三设定范围的上限时,确定所述第二当前温度是否小于所述第二设定范围的下限;当所述第二当前温度小于所述第二设定温度的下限时,确定所述降温室风门是否已被打开;当所降温室风门已被打开时,关闭所述降温室风门。
可选地,开启所述降温室风门,包括:确定所述降温室风门是否已被打开; 当所述降温室风门未被打开时,使所述降温室风门打开。
可选地,所述传感装置,包括:红外温度传感器、降温室温度传感器和蒸发器温度传感器中的至少之一;其中,所述红外温度传感器,与所述待散热设备适配设置;和/或,所述降温室温度传感器,与所述降温室适配设置;和/或,所述蒸发器温度传感器,与所述气流提供装置适配设置。
可选地,其中,所述待散热设备,包括:路由器、服务器、主机箱、控制器中的至少之一;和/或,所述气流提供装置,包括:冰箱、风冷空调、空调扇中的至少之一。
本实用新型的方案,通过导热层和降温室的适配设置,可以对待散热设备进行散热,并利用气流提供装置(例如:冰箱)产生的低温气流进行降温,可以解决路由器的散热问题,在解决该问题的过程中利用了冰箱的低温气流。
进一步,本实用新型的方案,通过将路由器放置在冰箱顶部等高处,可以减少路由器无线信号的衰减。
进一步,本实用新型的方案,通过对路由器等待散热设备进行散热和降温,并放置在高处,很好地解决了路由器的散热问题,同时有助于扩大无线信号的覆盖范围、减少信号强度的衰减,确保了智能家居网络系统的稳定运行。
进一步,本实用新型的方案,通过根据待散热设备、降温室、气流提供装置等各自地温度,对降温过程进行控制,一方面可以保证散热效率,另一方面也可以在没必要降温时停止降温而节省能源。
由此,本实用新型的方案,通过在路由器底部适配设置导热层和降温室,并利用冰箱的低温气流对降温室降温,解决现有技术中路由器没有主动散热设置导致工作温度过高的问题,从而,克服现有技术中工作温度高、使用寿命短和网络稳定性差的缺陷,实现工作温度低、使用寿命长和网络稳定性好的有益效果。
本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本实用新型而了解。
下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型的散热装置的一实施例的结构示意图;
图2为本实用新型的散热装置的另一实施例的结构示意图。
图3为路由器无线带宽的示例图;
图4为家用路由器的常见散热结构;
图5为本实用新型的散热装置的一实施例的结构示意图;
图6为本实用新型的散热装置对路由器散热时的一实施例的降温示意图;其中,导热层20传热,工作中的路由器10发热,红外温度传感器14通过红外线61测温;降温室风门32打开,低温气流62辅助散热;
图7为本实用新型的散热装置的一实施例的应用场景示意图;其中,该场景表明的是:在日常的家居环境中,将路由器置于冰箱冷藏室上方,可以有效减少家庭中相关物品的遮挡,从而减少无线信号的衰减;
图8本实用新型的散热装置的一实施例的控制部分架构图;
图9本实用新型的散热装置的控制方法的一实施例的控制流程图;
图10为本发明的散热装置的另一实施例的结构示意图。
结合附图,本实用新型实施例中附图标记如下:
10-路由器;11-路由器天线;12-路由器支座;13-路由器散热孔;14-红外温度传感器;20-导热层;30-降温室;31-降温室温度传感器;32-降温室风门;40-冰箱;41-冷藏室;42-冷藏室风门;43-冷冻室;44-冷冻风机;45-蒸发器;46-蒸发器温度传感器;47-冰箱控制器;50-无线设备;60-电源;61-红外线;62-低温气流;71-壳体的第一面;72-壳体的第二面。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在一个例子中,针对智能家居控制系统与影音娱乐系统结合时的散热问题,提出了一种智能家电家居控制装置及内嵌该装置的冰箱。但是该技术并没有明确指出解决方案,只是说明了可以将智能家电家居中心控制装置嵌于所述冰箱的门内,对于散热设计方案并没有进行描述;另外,冰箱门体厚度有限, 将控制装置放置在门体上,对控制装置的厚度有很高的要求,同时很容易产生冷气泄漏、凝露、冰箱耗电量升高等问题。
根据本实用新型的实施例,提供了一种散热装置,如图1所示本实用新型的散热装置的一实施例的结构示意图。该散热装置可以包括:导热层20和降温室30。
在一个可选例子中,所述导热层20,与待散热设备适配设置,可以用于对所述待散热设备工作产生的热量进行传导。
例如:适配设置于待散热设备的散热孔处,可以用于对自所述散热孔散出的热量进行传导,以加快散热。
例如:当待散热设备是路由器10时,导热层20适配设置于路由器10的路由器散热孔13处。其中,当路由器10与冰箱结合散热时,可以根据实际需要重新设置路由器10的天线(例如:可以将天线预埋在壳体的第一面71或者壳体的第二面72上,参见图10所示的例子)。
可选地,所述待散热设备,可以包括:路由器10、服务器、主机箱、控制器中的至少之一。当然,待散热设备,可以是存在较高温升现象而需要散热的任意设备。
由此,通过能够对多种形式的待散热设备进行散热,有利于提升该散热装置的通用性和使用灵活性。
可选地,所述导热层20,可以包括:上部、下部和中间部。
在一个可选具体例子中,所述上部和所述下部,采用所述气流提供装置的内饰材料制成。例如:气流提供装置的内饰材料,可以包括:ABS(Acrylonitrile ButadieneStyrene,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、HIPS(高抗冲聚苯乙烯)等材料。
在一个可选具体例子中,所述中间部,填充有导热硅胶片。
例如:导热层下部和上部可以采用冰箱间室内饰通用的材质,中间填充导热硅胶片。
由此,通过上下部采用所述气流提供装置的内饰材料、中间层采用导热硅胶材料,可以提升散热效率。
在一个可选例子中,所述降温室30,与所述导热层20适配设置,可以用于利用与其适配设置的气流提供装置提供的气流(例如:低温气流62),对所 述导热层20进行降温。其中,所述气流的温度最低值可以通过蒸发器温度传感器46的数值进行控制。例如:当气流提供装置是冰箱40时,降温室30可以利用冰箱40提供的低温气流62,对自身及导热层20进行降温。
例如:在路由器(例如:路由器10)电路板下方设置一个导热层(例如:导热层20)和一个降温室(例如:降温室30),利用风冷冰箱(例如:冰箱40)的低温气流(例如:低温气流62)对路由器进行快速散热、降温。
由此,通过导热层和降温室的适配设置,可以利用气流提供装置产生的低温气流对待散热设备进行散热和降温,散热效果好,且使用方便。
可选地,所述气流提供装置,可以包括:冰箱40、风冷空调、空调扇中的至少之一。当然,气流提供装置,可以是能够提供低温气流的任意设备。
由此,通过利用多种气流提供装置产生的低温气流进行降温,使用灵活性好,且节能环保,由于散热而增加的成本也小。
在一个可选例子中,所述待散热设备,位于所述气流提供装置的顶部、且远离所述气流提供装置的热源。所述导热层20和所述降温室30,依次适配设置于所述待散热设备与所述气流提供装置之间。
例如:由图5和图6可以看出,导热层和降温室,是设置在壳体外部。这个路由器没有真正意义上的壳体。将路由器电路板直接放置于导热层上面即可。
例如:将路由器放置于冰箱上面(冰箱冷藏室上方),利用冰箱的高度优势,减少了障碍物的遮挡,扩大路由器无线信号的覆盖范围、减少信号强度的衰减,增强无线网络的稳定性。其中,冰箱的散热主要是冷凝器管路,通过设计管路走线方式,可以使冰箱热源远离路由器。可见,将路由器放置在冰箱上面散热,可以在不影响冰箱制冷功能的情况下,可以实现路由器的快速降温。同时降低无线信号的衰减。
由此,通过将待散热装置置于导热层之上,将降温层置于气流提供装置顶部且远离热源处,散热面积大,散热效果好;还可以减小遮挡物对待散热设备的信号遮挡。
在一个可选例子中,所述降温室30与所述气流提供装置连通。
可选地,所述降温室30,可以包括:降温腔体和降温室风门32。所述降温室风门32,适配设置在所述降温腔体与所述导热层20之间。
可选地,所述气流提供装置,可以包括:气流腔体(例如:冷藏室41)和气流风门(例如:冷藏室风门42)。所述气流风门,适配设置在所述气流腔体与所述降温腔体之间。
例如:降温室的结构可以跟冰箱其它间室的结构相同。
由此,通过对降温室和气流提供装置的适配设置,并通过相应的风门控制气流流量,使得气流输送的灵活性好、可靠性高。
在一个可选实施方式中,参见图2所示的例子,还可以包括:传感装置和控制器(例如:冰箱控制器47)。
在一个可选例子中,所述传感装置,与所述待散热设备、所述降温室30、所述气流提供装置中的至少之一适配设置,可以用于获取所述气流提供装置所提供气流的第一当前温度(例如:蒸发器温度传感器数值t0)、所述待散热设备的第二当前温度(例如:红外温度传感器数值p0)、所述降温室30的第三当前温度(例如:降温室温度传感器数值k1)中的至少之一。
可选地,所述传感装置,可以包括:红外温度传感器14、降温室温度传感器31和蒸发器温度传感器46中的至少之一。
在一个可选具体例子中,所述红外温度传感器14,与所述待散热设备适配设置。例如:利用红外温度传感器对路由器电路板进行非接触式温度检测。
在一个可选具体例子中,所述降温室温度传感器31,与所述降温室30适配设置。
在一个可选具体例子中,所述蒸发器温度传感器46,与所述气流提供装置适配设置。
由此,通过多种形式的温度传感器,可以提升温度采集的便捷性和可靠性。
在一个可选例子中,所述控制器,分别与所述传感装置和所述气流提供装置适配设置,可以用于根据所述第一当前温度、所述第二当前温度、所述第三当前温度中的至少之一,控制所述气流提供装置向所述降温室30输送的所述气流的流量。
例如:所述控制器控制所述气流提供装置向所述降温室30输送的所述气流的流量,具体为:控制所述降温室风门32、所述气流风门中的至少之一的流量。
由此,通过基于传感装置采集到的温度对降温情况进行控制,使得降温效 果好,且节能环保,安全性强。
可选地,所述控制所述气流提供装置向所述降温室30输送的所述气流的流量,具体可以包括:
⑴确定所述第一当前温度(例如:蒸发器温度传感器数值t0)是否小于或等于第一设定范围的上限(例如:低温气流最高温度T0)。
⑵当所述第一当前温度小于或等于所述第一设定范围的上限时,确定所述第二当前温度(例如:红外温度传感器数值p0)是否大于或等于第二设定范围的上限(例如:路由器温升上限P0)。
⑶当所述第二当前温度大于或等于所述第二设定范围的上限时,确定所述第三当前温度(例如:降温室温度传感器数值k1)是否小于或等于第三设定范围的上限(例如:K1)。
⑷当所述第三当前温度大于所述第三设定范围的上限时,开启所述降温室风门32。例如:可以打开降温室风门,即可引入低温气流,以利用风冷冰箱的低温气流。
由此,通过在确定有低温气流的情况下确定是否需要进行降温,有利于提升降温的可靠性,且人性化好。
更可选地,开启所述降温室风门32,可以包括:确定所述降温室风门32是否已被打开;当所述降温室风门32未被打开时,使所述降温室风门32打开;或当所述降温室风门32已被打开时,使所述降温室风门32保持已被打开的状态。
由此,通过在需要开启降温室风门时首先确定其是否打开,以避免重复开启降温室风门带来的损耗和对降温过程的影响,进而提升降温控制的可靠性。
可选地,所述控制所述气流提供装置向所述降温室30输送的所述气流的流量,具体还可以包括:
⑴当所述第三当前温度小于或等于所述第三设定范围的上限时,确定所述第二当前温度是否小于所述第二设定范围的下限。
⑵当所述第二当前温度小于所述第二设定温度的下限时,确定所述降温室风门32是否已被打开。
⑶当所降温室风门已被打开时,关闭所述降温室风门32。
由此,通过在不需要利用低温气流进行降温时关闭降温室风门,可以节约 用于降温的低温气流,环保性好,可靠性高。
可选地,所述控制所述气流提供装置向所述降温室30输送的所述气流的流量,具体还可以包括:当所述第一当前温度大于所述第一设定范围的上限时,使所述气流风门开启,以对所述气流进行降温。
由此,通过在确定有低温气流、且需要降温时打开气流风门,利用低温气流进行快速降温,降温效果好,可靠性高。
经大量的试验验证,采用本实施例的技术方案,通过导热层和降温室的适配设置,可以对待散热设备进行散热,并利用气流提供装置(例如:冰箱)产生的低温气流进行降温,可以解决路由器的散热问题,在解决该问题的过程中利用了冰箱的低温气流。
根据本实用新型的实施例,还提供了对应于散热装置的一种散热装置的控制方法。参见图9所示本实用新型的方法的一实施例的流程示意图。该散热装置的控制方法可以可以包括:
⑴当以上所述的散热装置还可以包括传感装置时,通过所述传感装置,获取所述气流提供装置所提供气流的第一当前温度(例如:蒸发器温度传感器数值t0)、所述待散热设备的第二当前温度(例如:红外温度传感器数值p0)、所述降温室30的第三当前温度(例如:降温室温度传感器数值k1)中的至少之一。
⑵根据所述第一当前温度、所述第二当前温度、所述第三当前温度中的至少之一,控制所述气流提供装置向所述降温室30输送的所述气流的流量。
例如:所述控制器控制所述气流提供装置向所述降温室30输送的所述气流的流量,具体为:控制所述降温室风门32、所述气流风门中的至少之一的流量。
由此,通过基于传感装置采集到的温度对降温情况进行控制,使得降温效果好,且节能环保,安全性强。
在一个可选例子中,控制所述气流提供装置向所述降温室30输送的所述气流的流量,具体可以包括:确定所述第一当前温度(例如:蒸发器温度传感器数值t0)是否小于或等于第一设定范围的上限(例如:低温气流最高温度T0)。
可选地,控制所述气流提供装置向所述降温室30输送的所述气流的流量,具体还可以包括:当所述第一当前温度小于或等于所述第一设定范围的上限时,确定所述第二当前温度(例如:红外温度传感器数值p0)是否大于或等于第二设定范围的上限(例如:路由器温升上限P0)。
可选地,控制所述气流提供装置向所述降温室30输送的所述气流的流量,具体还可以包括:当所述第二当前温度大于或等于所述第二设定范围的上限时,确定所述第三当前温度(例如:降温室温度传感器数值k1)是否小于或等于第三设定范围的上限(例如:K1)。
可选地,控制所述气流提供装置向所述降温室30输送的所述气流的流量,具体还可以包括:当所述第三当前温度大于所述第三设定范围的上限时,开启所述降温室风门32。
由此,通过在不需要利用低温气流进行降温时关闭降温室风门,可以节约用于降温的低温气流,环保性好,可靠性高。
更可选地,开启所述降温室风门32,可以包括:确定所述降温室风门32是否已被打开;当所述降温室风门32未被打开时,使所述降温室风门32打开;或当所述降温室风门32已被打开时,使所述降温室风门32保持已被打开的状态。
由此,通过在需要开启降温室风门时首先确定其是否打开,以避免重复开启降温室风门带来的损耗和对降温过程的影响,进而提升降温控制的可靠性。
在一个可选例子中,控制所述气流提供装置向所述降温室30输送的所述气流的流量,具体还可以包括:当所述第三当前温度小于或等于所述第三设定范围的上限时,确定所述第二当前温度是否小于所述第二设定范围的下限。
可选地,控制所述气流提供装置向所述降温室30输送的所述气流的流量,具体还可以包括:当所述第二当前温度小于所述第二设定温度的下限时,确定所述降温室风门32是否已被打开。
可选地,控制所述气流提供装置向所述降温室30输送的所述气流的流量,具体还可以包括:当所降温室风门已被打开时,关闭所述降温室风门32。
由此,通过在不需要利用低温气流进行降温时关闭降温室风门,可以节约用于降温的低温气流,环保性好,可靠性高。
在一个可选例子中,控制所述气流提供装置向所述降温室30输送的所述 气流的流量,具体还可以包括:当所述第一当前温度大于所述第一设定范围的上限时,使所述气流风门开启,以对所述气流进行降温。
由此,通过在确定有低温气流、且需要降温时打开气流风门,利用低温气流进行快速降温,降温效果好,可靠性高。
在一个可选例子中,该散热装置(例如:结合冰箱对路由器进行降温的装置),可以包含:路由器、红外温度传感器、导热层、降温室、降温室温度传感器、降温室风门、冰箱控制器、冷冻风机和其它功能模块。通过该装置,可以解决路由器的散热问题,在解决该问题的过程中利用了冰箱的低温气流,同时可以减少路由器无线信号的衰减。
其中,该装置的结构示意图如图5所示,路由器降温示意图如图6所示,控制部分框架图如图8所示,控制方法流程图如图9所示。例如:参见图5至图6所示的例子,当气流提供装置为冰箱40时,冰箱40还可以包括:冷冻室43、冷冻风机44和蒸发器45。另外,路由器10和冰箱40可以共用电源60。
可见,该装置,可以利用冰箱的精确制冷特性,解决了路由器的散热问题;还可以利用冰箱的高度优势,减少了障碍物的遮挡(如图7所示),有助于扩大路由器无线信号的覆盖范围和减少信号强度的衰减。例如:参见图7所示的例子,扩大路由器无线信号的覆盖范围后,无线设备50的通信信号强度明显增加了。
在一个可选例子中,参见图9所示的例子,冰箱上电后,该装置的控制方法可以包括:
步骤1、读取蒸发器温度传感器数值t0,之后执行步骤2。
其中,蒸发器的温度,相当于冰箱的冷源。
步骤2、判断t0是否小于T0(低温气流最高温度):如果是,则执行步骤3;否则,返回执行步骤1。
步骤3、读取红外温度传感器数值p0,之后执行步骤4。
步骤4、判断p0是否大于P0(P0为路由器温升上限):如果是,则执行步骤5;否则,返回执行步骤3。
步骤5、读取降温室温度传感器k1的数值,之后执行步骤6。
步骤6、判断k1是否小于K1(降温室最高温度):如果是,则执行步骤9;否则,执行步骤7。
步骤7、判断降温室风门是否已经打开:如果是,则返回执行步骤5;否则,执行步骤8。
步骤8、开启降温室风门,之后返回执行步骤5。
步骤9、读取红外温度传感器数值p0,之后执行步骤10。
步骤10、判断p0是否小于P1(P1为路由器降温下限):如果是,则执行步骤11;否则,返回执行步骤9。
步骤11、判断降温室风门是否已经打开:如果是,则执行步骤12;否则,返回执行步骤1。
步骤12、关闭降温室风门,之后返回执行步骤1。
在一个可选例子中,在判断是否需要关闭降温室风门时,可以取消对路由器降温下限的判断,仅判断k1是否小于K1,不过这将导致降温室风门频繁开启、关闭。
可选地,参见图9所示的例子,冰箱上电后,该装置的控制方法还可以包括:
步骤1、读取蒸发器温度传感器数值t0,之后执行步骤2。
步骤2、判断t0是否小于T0(低温气流最高温度):如果是,则执行步骤3;否则,返回执行步骤1。
步骤3、读取红外温度传感器数值p0,之后执行步骤4。
步骤4、判断p0是否大于P0(P0为路由器温升上限):如果是,则执行步骤5;否则,返回执行步骤3。
步骤5、读取降温室温度传感器k1的数值,之后执行步骤6。
步骤6、判断k1是否小于K1:如果是,则执行步骤9;否则,执行步骤7。
步骤7、判断降温室风门是否已经打开:如果是,则返回执行步骤5;否则,执行步骤8。
步骤8、开启降温室风门,然后返回执行步骤5。
步骤9、判断降温室风门是否已经打开:如果是,则执行步骤10;否则,返回执行步骤1。
步骤10、关闭降温室风门,然后返回执行步骤1。
由于本实施例的方法所实现的处理及功能基本相应于前述图1至图2、以及图5至图8所示的装置的实施例、原理和实例,故本实施例的描述中未详尽 之处,可以参见前述实施例中的相关说明,在此不做赘述。
经大量的试验验证,采用本实用新型的技术方案,通过根据待散热设备、降温室、气流提供装置等各自地温度,对降温过程进行控制,一方面可以保证散热效率,另一方面也可以在没必要降温时停止降温而节省能源。
根据本实用新型的实施例,还提供了对应于散热装置的控制方法的一种存储介质。该存储介质,可以包括:所述存储介质中存储有多条指令;所述多条指令,用于由处理器加载并执行以上所述的散热装置的控制方法。
由于本实施例的存储介质所实现的处理及功能基本相应于前述图9所示的方法的实施例、原理和实例,故本实施例的描述中未详尽之处,可以参见前述实施例中的相关说明,在此不做赘述。
经大量的试验验证,采用本实用新型的技术方案,通过将路由器放置在冰箱顶部等高处,可以减少路由器无线信号的衰减。
根据本实用新型的实施例,还提供了对应于散热装置的控制方法的一种终端。该终端,可以包括:处理器,用于执行多条指令;存储器,用于存储多条指令;其中,所述多条指令,用于由所述存储器存储,并由所述处理器加载并执行以上所述的散热装置的控制方法。
由于本实施例的终端所实现的处理及功能基本相应于前述图9所示的方法的实施例、原理和实例,故本实施例的描述中未详尽之处,可以参见前述实施例中的相关说明,在此不做赘述。
经大量的试验验证,采用本实用新型的技术方案,通过对路由器等待散热设备进行散热和降温,并放置在高处,很好地解决了路由器的散热问题,同时有助于扩大无线信号的覆盖范围、减少信号强度的衰减,确保了智能家居网络系统的稳定运行。
综上,本领域技术人员容易理解的是,在不冲突的前提下,上述各有利方式可以自由地组合、叠加。
以上所述仅为本实用新型的实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用 新型的权利要求范围之内。

Claims (7)

1.一种散热装置,其特征在于,包括:导热层(20)和降温室(30);其中,
所述导热层(20),与待散热设备适配设置,用于对所述待散热设备工作产生的热量进行传导;
所述降温室(30),与所述导热层(20)适配设置,用于利用与其适配设置的气流提供装置提供的气流,对所述导热层(20)进行降温。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述待散热设备,位于所述气流提供装置的顶部、且远离所述气流提供装置的热源;所述导热层(20)和所述降温室(30),依次适配设置于所述待散热设备与所述气流提供装置之间。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述导热层(20),包括:上部、下部和中间部;其中,
所述上部和所述下部,采用所述气流提供装置的内饰材料制成;
所述中间部,填充有导热硅胶片。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述降温室(30)与所述气流提供装置连通;其中,
所述降温室(30),包括:降温腔体和降温室风门(32);所述降温室风门(32),适配设置在所述降温腔体与所述导热层(20)之间;
和/或,
所述气流提供装置,包括:气流腔体和气流风门;所述气流风门,适配设置在所述气流腔体与所述降温腔体之间。
5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,还包括:传感装置和控制器;其中,
所述传感装置,与所述待散热设备、所述降温室(30)、所述气流提供装置中的至少之一适配设置,用于获取所述气流提供装置所提供气流的第一当前温度、所述待散热设备的第二当前温度、所述降温室(30)的第三当前温度中的至少之一;
所述控制器,分别与所述传感装置和所述气流提供装置适配设置,用于根 据所述第一当前温度、所述第二当前温度、所述第三当前温度中的至少之一,控制所述气流提供装置向所述降温室(30)输送的所述气流的流量。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述传感装置,包括:红外温度传感器(14)、降温室温度传感器(31)和蒸发器温度传感器(46)中的至少之一;其中,
所述红外温度传感器(14),与所述待散热设备适配设置;和/或,
所述降温室温度传感器(31),与所述降温室(30)适配设置;和/或,
所述蒸发器温度传感器(46),与所述气流提供装置适配设置。
7.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,其中,
所述待散热设备,包括:路由器(10)、服务器、主机箱、控制器中的至少之一;
和/或,
所述气流提供装置,包括:冰箱(40)、风冷空调、空调扇中的至少之一。
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