CN207441342U - 一种高稳相低驻波轻型同轴电缆 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于移动通信和军用通信技术领域，提供了一种高稳相低驻波轻型同轴电缆，包括导体层、绝缘层、第一非金属屏蔽层、第一金属屏蔽层、第二非金属屏蔽层、第二金属屏蔽层及护套层。上述电缆通过选择恰当的金属和绝缘材料及屏蔽材料组合成的电缆结构，达到降低电缆的衰减和驻波比。通过设计恰当的电缆结构，使其导体层、绝缘层和屏蔽层结构在受到外界机械应力下可保持相互之间的相对稳定，达到机械稳相的要求。同时选择优质的电缆材料及其相互补偿来达到减小温度相位变化的要求。本实用新型提高了电缆的机械稳相性和温度稳相性，提高了电缆的结构和使用功能性能，增加了应用安全系数。

Description

一种高稳相低驻波轻型同轴电缆

技术领域

本实用新型属于移动通信和军事通信电缆技术领域，尤其涉及一种高稳相低驻波轻型同轴电缆。

背景技术

电线电缆通常是由几根或几组导线绞合而成，每组导线之间相互绝缘，并常围绕着一根或多根芯线绞合而成，整个外面包有机械和功能绝缘的护套层。电线电缆按其用途可分为裸线、电气装备用电线电缆、电力电缆、通信电缆和光缆和绕组线等。稳相同轴电缆属于通信类同轴电缆的一个细小分支。现有常见的稳相同轴电缆结构有三种：第一种由单根镀银铜包钢导体、聚四氟乙烯推挤绝缘层、聚酰亚胺铝塑带绕包包带层、镀银铜丝编织层及聚全氟乙丙烯天兰色护套组成；第二种由单根镀银铜包钢导体、聚四氟乙烯推挤绝缘层、镀银扁铜线编织层、聚酰亚胺铝塑带绕包包带层、镀银铜丝编织层及聚全氟乙丙烯天兰色护套组成；第三种由单根镀银铜线导体、低密度聚四氟乙烯绕包绝缘层、镀银铜带绕包外导体、镀银铜丝编织层及聚全氟乙丙烯天兰色护套组成。

现有的稳相同轴电缆存在的缺陷有：导体层发黑和发黄及偏芯；导体层粘附力小或无粘结力；温度稳相性不稳定；机械稳相性不稳定；稳相同轴电缆护套印字表面缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题为提供一种高稳相低驻波轻型同轴电缆，旨在解决现有技术中电缆的机械稳相性和温度稳相性不稳定的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的，一种高稳相低驻波轻型同轴电缆，包括：

导体层、绝缘层、第一非金属屏蔽层、第一金属屏蔽层、第二非金属屏蔽层、第二金属屏蔽层及护套层；

所述导体层由多束镀银铜线绞合而成，每束所述镀银铜线由多根镀银铜线绞合而成；

所述绝缘层包裹所述导体层，所述第一非金属屏蔽层包裹所述绝缘层，所述第一金属屏蔽层包裹所述第一非金属屏蔽层，所述第二非金属屏蔽层包裹所述第一金属屏蔽层，所述第二金属屏蔽层包裹所述第二非金属屏蔽层，所述护套层包裹所述第二金属屏蔽层。

进一步地，所述绝缘层为低密度聚四氟乙烯皮层。

进一步地，所述第一非金属屏蔽层包括聚四氟乙烯生料带绕包层及聚四氟乙烯绕包层；

所述聚四氟乙烯绕包层包裹所述聚四氟乙烯生料带绕包层。

进一步地，所述第一金属屏蔽层包括镀银铜箔包带层及镀银圆铜线缠绕层；

所述镀银圆铜线缠绕层包裹所述镀银铜箔包带层。

进一步地，所述第二非金属屏蔽层包括芳纶纱编织层及聚酰亚胺高温包带层；

所述聚酰亚胺高温包带层包裹所述芳纶纱编织层。

进一步地，所述第二金属屏蔽层为镀银编织层。

进一步地，所述护套层为聚全氟乙丙烯护套层。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型提供的高稳相低驻波轻型同轴电缆，包括导体层、绝缘层、第一非金属屏蔽层、第一金属屏蔽层、第二非金属屏蔽层、第二金属屏蔽层及护套层。导体层由多组镀银铜导体绞合而成，每组镀银铜导体由多根镀银铜线绞合而成，绝缘层包裹导体层，第一非金属屏蔽层包裹绝缘层，第一金属屏蔽层包裹第一非金属屏蔽层，第二非金属屏蔽层包裹第一金属屏蔽层，第二金属屏蔽层包裹第二非金属屏蔽层，护套层包裹第二金属屏蔽层。上述电缆通过选择恰当的金属和绝缘材料及屏蔽材料组合成的电缆结构，达到降低电缆的衰减和驻波比。通过设计恰当的电缆结构，使其导体层、绝缘层和屏蔽层结构在受到外界机械应力下可保持相互之间的相对稳定，达到机械稳相的要求。同时选择优质的电缆材料及其材料的相互补偿来达到减小温度相位变化的要求。本实用新型提高了电缆的机械稳相性和温度稳相性，提高了电缆的结构和使用功能性能，增加了应用安全系数。

附图说明

图1本实用新型第一实施例提供的高稳相低驻波轻型同轴电缆的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，为本实用新型实施例提供的一种高稳相低驻波轻型同轴电缆，包括：

导体层101、绝缘层、第一非金属屏蔽层、第一金属屏蔽层、第二非金属屏蔽层、第二金属屏蔽层及护套层。

导体层101由多束镀银铜线绞合而成，每束镀银铜线由多根镀银铜线绞合而成。具体的，导体层101由7束镀银铜线绞合而成，每束镀银铜线由7根直径为0.12mm的镀银铜线绞合而成。第1次绞合，即将7根直径为0.12mm的镀银铜线绞合为镀银铜导体工序，采用φ300mm高速绞铜机；第2次绞合，即将7组镀银铜导体绞合为导体层101工序，采用φ500mm行星式绞线机，要求绞合非常紧密，第1次绞合绞距设定为5mm,右向；第2次绞合绞距设定为13mm，右向。

绝缘层包裹导体层，第一非金属屏蔽层包裹绝缘层，第一金属屏蔽层包裹第一非金属屏蔽层，第二非金属屏蔽层包裹第一金属屏蔽层，第二金属屏蔽层包裹第二非金属屏蔽层，护套层包裹第二金属屏蔽层。

进一步地，绝缘层为低密度聚四氟乙烯皮层102；第一非金属屏蔽层包括聚四氟乙烯生料带绕包层103及聚四氟乙烯绕包层104；第一金属屏蔽层包括镀银铜箔包带层105及镀银圆铜线缠绕层106；第二非金属屏蔽层包括芳纶纱编织层107及聚酰亚胺高温包带层108；第二金属屏蔽层为镀银编织层109；护套层为聚全氟乙丙烯护套层110。

低密度聚四氟乙烯皮层102，皮层厚度为0.04±0.01mm，完成绝缘直径为1.25±0.02mm。

聚四氟乙烯生料带绕包层103，宽5mm，厚0.05mm，完成芯线直径为1.35±0.05mm；聚四氟乙烯绕包层104，宽5mm，厚0.05mm，绕包后完成直径为1.45±0.05mm。

镀银铜箔包带层105，自粘性镀银铜箔宽6mm，厚0.05mm,完成直径为1.55±0.05mm；镀银圆铜线缠绕层106，缠绕后完成直径为1.75mm。

芳纶纱编织层107，由16/3/250D芳纶纱编织，编织后完成直径为2.4mm，每英寸12目；聚酰亚胺高温包带层108，宽8mm，厚0.035mm，绕包后完成直径为2.5mm。

镀银编织层109，由16/12/0.1mm镀银扁铜线编织，每英寸26目，编织后完成直径为3.1mm。

聚全氟乙丙烯护套层110，完成外径为3.6±0.1mm，充实型紧包式押出，确保脱皮良好，天蓝色聚全氟乙丙烯护套，护套印字前先进行电晕机介质阻挡放电处理，再行印字或喷码。

如图1所示，低密度聚四氟乙烯皮层102包裹导体层101，聚四氟乙烯生料带绕包层103包裹低密度聚四氟乙烯皮层102，聚四氟乙烯绕包层104包裹聚四氟乙烯生料带绕包层103，镀银铜箔包带层105包裹聚四氟乙烯绕包层104，镀银圆铜线缠绕层106包裹镀银铜箔包带层105，芳纶纱编织层107包裹镀银圆铜线缠绕层106，聚酰亚胺高温包带层108包裹芳纶纱编织层107，镀银编织层109包裹聚酰亚胺高温包带层108，聚全氟乙丙烯护套层110包裹镀银编织层109。

本实用新型提供的电缆产品，具有温度和机械双重稳相性好，质量轻的特点；具有超柔软、抗弯折、衰减低、频带宽、驻波比小的特性；具有超强抗电磁脉冲和强抗EMC(Electro Magnetic Compatibility；电磁兼容性)/EMI(electromagnetic interference；电磁干扰)/RFI(Radio Frequency Interference；射频干扰)功能；具有可轻松实现聚全氟乙丙烯外护套印字或喷码标识功能；可解决导体发黑和绝缘粘附力及工艺结构多种不良问题。

在生成镀银铜箔包带层105和镀银圆铜线缠绕层106的工序中，采用直径为300mm的卧式极细缠绕双包机，将退扭和包带及高速缠绕一次性完成。设备全套采用伺服马达伺服控制器控制，包带盘和引取联动。张力平稳，包带张力自动演算跟踪，从满盘到空盘保持恒张力，不须人工调整。设备同样配置自动伸缩式热熔烘箱，配备欧姆龙温控箱，温度公差110±10℃。收线张力从满盘到空盘保持恒定，不须人工调整。退扭放线，退扭率0～100％无极可调。缠绕锭数60头，缠绕放线张力采用摩擦式张力控制。

在生成芳纶纱编织层107和镀银编织层109的工序中，采用16锭超静音封闭式编织机，编织每锭张力可调且通过张力器自测每锭编织张力均匀。牵引压轮采用半泡沫成型胶轮，收放线张力平衡自如，确保电线圆整无油污污染。

于本实用新型另一实施例中，生成芳纶纱编织层107和镀银编织层109，可通过编织工艺进行实现，但生产电缆的成本会增加，且生产出的电缆的硬度相对稍硬，柔性略差。

在生成聚全氟乙丙烯护套层110的工序中，聚全氟乙丙烯押出采用四段式专用螺杆，三层式恒温60℃冷却水槽。冷却方式为空冷-水冷-空冷-水冷循环冷却，每段间距2米。待电线较充分冷却，并在收线前经过同盛电晕机充分进行介质阻挡放电，并吹拭干净水分后进行喷码或印定。温度设定从280℃～380℃梯级升温。配置恒温式封闭型感应式导体预热机、西科拉同心度和线径测定仪、凹凸检测仪和水电容测试仪及高频火花机全套在线检测设备。

进一步地，本实用新型产品的工作原理包括低损耗设计原理、相位稳定性设计原理、电磁屏蔽设计原理及氟塑料电线表面印字原理。

低损耗设计原理:通过选择恰当的绝缘材料和电缆结构，达到降低电缆的衰减。常规稳相电缆的衰减主要存在3种：导体衰减、介质衰减和屏蔽衰减。从材料源头上进行有效防止电缆信号衰减发生的机率。当电缆的特性阻抗确定时，导体衰减主要取决于导体采用的材料和几何尺寸。

相位稳定性设计原理:通过设计恰当的电缆结构，使其导体层、绝缘层和屏蔽层结构在受到机械力可保持相互之间的相对稳定，达到机械稳相的要求。同时选择优质的电缆材料，利用各种材料的相互补偿来达到减小相位变化的要求。

电磁屏蔽设计原理:通过选择多种形式外导体组合方式，确保电缆屏蔽效果，有效防止电缆EMI/EMC/RFI杂讯干扰。在电缆的结构设计时，尽量采用复合屏蔽的结构方式使电缆屏蔽效果最优化。

氟塑料电线表面印字原理：三相交流电通过滤波电感送入三相桥式整流电路，通过可控硅调压，电容滤波后送入由IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor；绝缘栅双极型晶体管)大功率模块组成的半桥式逆变电路，逆变成频率约为20KHZ的交流中压，再经升压变压器后产生15KV/20KHZ的高频高压送到电极架。由电极棒产生放电进行介质阻挡，对电线表面进行油墨印字或喷码处理，使产品印字表面具有更强粘附力，防止油墨甩色而进行电晕冲击处理。

本实施例提供的高稳相低驻波轻型同轴电缆，包括导体层、绝缘层、第一非金属屏蔽层、第一金属屏蔽层、第二非金属屏蔽层、第二金属屏蔽层及护套层。导体层由多组镀银铜导体绞合而成，每组镀银铜导体由多根镀银铜线绞合而成，绝缘层包裹导体层，第一非金属屏蔽层包裹绝缘层，第一金属屏蔽层包裹第一非金属屏蔽层，第二非金属屏蔽层包裹第一金属屏蔽层，第二金属屏蔽层包裹第二非金属屏蔽层，护套层包裹第二金属屏蔽层。上述电缆通过选择恰当的金属和绝缘材料及屏蔽材料组合成的电缆结构，达到降低电缆的衰减和驻波比。通过设计恰当的电缆结构，使其导体层、绝缘层和屏蔽层结构在受到外界机械应力下可保持相互之间的相对稳定，达到机械稳相的要求。同时选择优质的电缆材料及其材料的相互补偿来达到减小温度相位变化的要求。本实用新型提高了电缆的机械稳相性和温度稳相性，提高了电缆的结构和使用功能性能，增加了应用安全系数。

本实施例的电缆广泛用于移动通信系统、微波测试设备、雷达、航空航天、电子对抗等高稳相要求下场合。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种高稳相低驻波轻型同轴电缆，其特征在于，所述电缆包括：

导体层、绝缘层、第一非金属屏蔽层、第一金属屏蔽层、第二非金属屏蔽层、第二金属屏蔽层及护套层；

所述导体层由多束镀银铜线绞合而成，每束所述镀银铜线由多根镀银铜线绞合而成；

所述绝缘层包裹所述导体层，所述第一非金属屏蔽层包裹所述绝缘层，所述第一金属屏蔽层包裹所述第一非金属屏蔽层，所述第二非金属屏蔽层包裹所述第一金属屏蔽层，所述第二金属屏蔽层包裹所述第二非金属屏蔽层，所述护套层包裹所述第二金属屏蔽层。

2.如权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述绝缘层为低密度聚四氟乙烯皮层。

3.如权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述第一非金属屏蔽层包括聚四氟乙烯生料带绕包层及聚四氟乙烯绕包层；

所述聚四氟乙烯绕包层包裹所述聚四氟乙烯生料带绕包层。

4.如权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述第一金属屏蔽层包括镀银铜箔包带层及镀银圆铜线缠绕层；

所述镀银圆铜线缠绕层包裹所述镀银铜箔包带层。

5.如权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述第二非金属屏蔽层包括芳纶纱编织层及聚酰亚胺高温包带层；

所述聚酰亚胺高温包带层包裹所述芳纶纱编织层。

6.如权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述第二金属屏蔽层为镀银编织层。

7.如权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述护套层为聚全氟乙丙烯护套层。