CN207427157U - Wi-fi中继器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种WI‑FI中继器，包括：外壳，具有容置腔；无线模块，固设于所述容置腔，所述无线模块包括第一PCB板和设于所述PCB板一侧的主控芯片，所述第一PCB板背对所述主控芯片的一侧与所述容置腔的腔壁抵接；以及导热体，设于所述主控芯片背对所述第一PCB板的一侧，所述导热体与所述主控芯片之间设有第一绝缘导热层，所述导热体背对所述主控芯片的一侧与所述容置腔的腔壁连接。本实用新型技术方案改善了WI‑FI中继器的散热性能，保障了WI‑FI信号的高速传输和稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线通信领域，特别涉及一种WI-FI中继器。
背景技术
目前，智能手机和平板电脑等数码手持设备盛行，并且随着移动网络的蓬勃发展，无线网络形成了庞大的使用需求，然而无线网络受自身信号传播的局限，往往无法实现对家庭、办公室场所的有效覆盖，因此通常在家庭、办公室需要设置额外的WI-FI中继器。传统的WI-FI中继器多为外置式，设备通常插在家用的交流电插座上，并且由于整个设备是外置的，其对体积要求较小，因此，WI-FI中继器长时间工作时，内部的主控芯片散热效果较差，进而造成主控芯片的工作效率降低，影响WI-FI中继器的网络传输速度和稳定性，甚至会出现掉线、重启的现象，严重影响用户的正常使用。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种WI-FI中继器，旨在改善其散热性能。
为实现上述目的，本实用新型提出的WI-FI中继器，包括：
外壳，具有容置腔；
无线模块，固设于所述容置腔，所述无线模块包括第一PCB板和设于所述PCB板一侧的主控芯片，所述第一PCB板背对所述主控芯片的一侧与所述容置腔的腔壁抵接；以及
导热体，设于所述主控芯片背对所述第一PCB板的一侧，所述导热体与所述主控芯片之间设有第一绝缘导热层，所述导热体背对所述主控芯片的一侧与所述容置腔的腔壁连接。
优选地，所述外壳包括呈相对设置的前面板和后面板，所述前面板和所述后面板间隔形成所述容置腔，所述第一PCB板背对所述主控芯片的一侧与所述后面板的内侧面贴合，所述导热体背对所述主控芯片的一侧与所述前面板的内侧面连接。
优选地，所述导热体与所述前面板的内侧面之间还设有第二PCB板，所述第二PCB板与所述导热体之间设有第二绝缘导热层，所述第二PCB板与所述前面板的内侧面之间设有第三绝缘导热层；
所述导热体依次经过所述第二绝缘导热层、所述第二PCB板、所述第三绝缘导热层与所述前面板连接。
优选地，所述前面板设有用于显示WI-FI信号信息的显示装置，所述显示装置分别与所述第二PCB板连接和所述第一PCB板连接。
优选地，所述前面板设有电源接口。
优选地，所述电源接口包括三孔插座、两孔插座和USB接口中的一个或多个。
优选地，所述前面板设有天线接口。
优选地，所述导热体为铝片或铜片。
优选地，所述第一绝缘导热层为导热硅胶层。
本实用新型技术方案通过采用导热件将主控芯片产生的热量快速传导至外壳，有效降低了无线模块的工作环境温度，进而保证了主控芯片的正常工作，保障了WI-FI中继器的WI-FI信号的高速传输和稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型WI-FI中继器一实施例的结构示意图；
图2为图1中WI-FI中继器的前面板的结构示意图；
图3为本实用新型WI-FI中继器一较佳实施例与墙面的安装示意图。
附图标号说明：
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，
则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种WI-FI中继器，旨在改善其散热效果。
在本实用新型一实施例中，参照图1，该WI-FI中继器1包括：
外壳10，具有容置腔100；
无线模块20，固设于所述容置腔100，所述无线模块20包括第一PCB 板210和设于所述PCB板一侧的主控芯片220，所述第一PCB板210背对所述主控芯片220的一侧与所述容置腔100的腔壁抵接；以及
导热体30，设于所述主控芯片220背对所述第一PCB板210的一侧，所述导热体30与所述主控芯片220之间设有第一绝缘导热层101，所述导热体 30背对所述主控芯片220的一侧与所述容置腔100的腔壁连接。
具体的，无线模块20本身可建立AP热点，供其他无线终端连接，即本 WI-FI中继器1直接连接上级路由器的LAN口或者直接连接网线即可产生 WI-FI信号；同时，无线模块20自身也还可以通过STA模式(中继模式)工作，即本WI-FI中继器1以无线方式连接上级无线路由器的WI-FI信号，然后重新发射产生另外一个WI-FI信号，以使得上级无线路由器的信号得到增强和延伸。需要说明的是，对于无线模块20而言，其包括第一PCB板210 和设于第一PCB板210上的主控芯片220，第一PCB板210集成有主控芯片 220工作的外围电路，在无线模块20通过工作时，主控芯片220的发热量较多，造成局部温度过高，当主控芯片220无法保证有效的散热时，主控芯片 220的工作效率会大幅降低，继而影响WI-FI信号的网络传输速度和稳定性，导致WI-FI中继器1出现重启、掉线等现象。
为了改善WIFI中继器的散热性能，在主控芯片220背对第一PCB板210 的一侧设置有导热体30，导热体30背对主控芯片220的一侧与容置腔100的腔壁连接，如此，通过导热体30，可以快速地将主控芯片220的热量传导至外壳10上，以增强主控芯片220的散热效果。需要说明的是，导热体30具有较高的热传导性能，通常选用金属材料制成，为了防止导热体30与主控芯片220接触时导致主控芯片220发生短路现象，在该导热体30与主控芯片220 的接触面之间设有第一绝缘导热层101，该第一绝缘导热层101具有良好的导热和绝缘性能，可实现将主控芯片220的热量传导至导热体30，又可实现导热体30与主控芯片220的绝缘效果。于一些实施例中，铜、铝材料具有较佳的导热效果，同时成本较低、且质量较轻，因而上述导热体30优选为铝片或铜片；该第一绝缘导热层101也优选为导热硅胶层。
本实用新型技术方案通过采用导热件将主控芯片220产生的热量快速传导至外壳10，有效降低了无线模块20的工作环境温度，进而保证了主控芯片 220的正常工作，保障了WI-FI中继器1的WI-FI信号的高速传输和稳定性。
进一步地，在本实施例中，WI-FI中继器1的外壳10包括前面板110和后面板120，前面板110和后面板120呈相对设置，且前面板110和后面板 120间隔形成容置腔100，第一PCB板210背对主控芯片220的一侧与后面板 120的内侧面贴合，导热体30背对主控芯片220的一侧与前面板110的内侧面连接。如此，主控芯片220的热量可以通过导热件传导至前面板110，最终通过前面板110将热量散热至外界。
在本实施例中，WI-FI中继器1还包括第二PCB板40，该第二PCB板 40设于导热体30与前面板110的内侧面之间，第二PCB板40与导热体30 之间设有第二绝缘导热层102，第二PCB板40与前面板110的内侧面之间设有第三绝缘导热层103。其中，第二PCB板40设有其他工作电路，以实现该 WI-FI中继器1的其他功能，例如向外供电、信号指示等。通过设置第二绝缘导热层102和第二绝缘导热层102，可避免第二PCB板40受前面板110和导热件的影响，保证第二PCB板40的正常工作。此时，该导热体30依次经过第二绝缘导热层102、第二PCB板40、第三绝缘导热层103与前面板110连接，即主控芯片220产生的热量依次经过导热件、第二绝缘导热层102、第二 PCB板40、第三绝缘导热层103和前面板110，最终传递至外界。
进一步地，参照图2，该前面板110设有如显示屏、指示灯等一类的显示装置50，该显示装置50与第一PCB板210和第二PCB板40连接，第一PCB 板210设有该显示装置50的工作电路，第二PCB板40向显示装置50输出当前WI-FI信号的信息，如此，通过显示装置50可以方便用户查看WI-FI信号的强弱以及开启状态。
在本实施例中，上述前面板110设有电源接口，进而该WIFI中继器还可实现向外供电的功能，其中上述电源接口的工作电路可设置在第二PCB板40 上。具体的，电源接口可以为三孔插座80，也可为USB接口60，还可以为两孔插座等其他类型的插座接口。当然，于其它实施例中，上述电源接口还可包括同时包含USB接口60、两孔插座、三孔插座80中的一种或多种，且该同类型的电源接口的数量还可以设置有多个，如此，以便于为更多类型的用电设备供电。
需要说明的是，WI-FI中继器1的前面板110设置有三孔插座70，WI-FI 中继器1结合有普通电源插座的功能，可以为其他用电设备供电。参照图3，此时WI-FI中继器1的外壳10可嵌设于墙面2内，且前面板110外露于墙面 2。
进一步地，上述前面板110还设有天线接口70，其中，天线接口70用于供WI-FI中继器1的外接发射天线安装，以便于WI-FI中继器1接收和发送 WI-FI信号。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种WI-FI中继器，其特征在于，包括：
外壳，具有容置腔；
无线模块，固设于所述容置腔，所述无线模块包括第一PCB板和设于所述PCB板一侧的主控芯片，所述第一PCB板背对所述主控芯片的一侧与所述容置腔的腔壁抵接；以及
导热体，设于所述主控芯片背对所述第一PCB板的一侧，所述导热体与所述主控芯片之间设有第一绝缘导热层，所述导热体背对所述主控芯片的一侧与所述容置腔的腔壁连接；
所述外壳包括呈相对设置的前面板和后面板，所述前面板和所述后面板间隔形成所述容置腔，所述第一PCB板背对所述主控芯片的一侧与所述后面板的内侧面贴合，所述导热体背对所述主控芯片的一侧与所述前面板的内侧面连接；
所述导热体与所述前面板的内侧面之间还设有第二PCB板，所述第二PCB板与所述导热体之间设有第二绝缘导热层，所述第二PCB板与所述前面板的内侧面之间设有第三绝缘导热层；
所述导热体依次经过所述第二绝缘导热层、所述第二PCB板、所述第三绝缘导热层与所述前面板连接。
2.如权利要求1所述的WI-FI中继器，其特征在于，所述前面板设有用于显示WI-FI信号信息的显示装置，所述显示装置分别与所述第二PCB板连接和所述第一PCB板连接。
3.如权利要求1所述的WI-FI中继器，其特征在于，所述前面板设有电源接口。
4.如权利要求3所述的WI-FI中继器，其特征在于，所述电源接口包括三孔插座、两孔插座和USB接口中的一个或多个。
5.如权利要求1所述的WI-FI中继器，其特征在于，所述前面板设有天线接口。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的WI-FI中继器，其特征在于，所述导热体为铝片或铜片。
7.如权利要求1至5中任意一项所述的WI-FI中继器，其特征在于，所述第一绝缘导热层为导热硅胶层。
Priority Applications (1)
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| CN201720953077.XU CN207427157U (zh) | 2017-08-01 | 2017-08-01 | Wi-fi中继器 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207427157U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111836123A (zh) * | 2020-06-05 | 2020-10-27 | 上海交通大学 | 一种复杂网络下的工业物联网雾节点自适应配置 |
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2017
- 2017-08-01 CN CN201720953077.XU patent/CN207427157U/zh active Active
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