CN207402247U - 一种锡膏解冻控制装置及应用其的锡膏解冻机和终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种锡膏解冻控制装置，包括：锡膏解冻控制单元；所述锡膏解冻控制单元，分别与锡膏检测单元和锡膏容纳单元连接；所述锡膏容纳单元内放置需要解冻的锡膏；所述锡膏检测单元，用于检测所述锡膏放入所述锡膏容纳单元内和所述锡膏容纳单元内的温度信号，并向所述锡膏解冻控制单元发送锡膏存在信号和所述温度信号；所述锡膏解冻控制单元，用于根据所述锡膏存在信号，关闭所述锡膏容纳单元或者控制所述锡膏容纳单元下沉，并根据所述温度信号和设定温度信号控制所述锡膏容纳单元内的温度；以及设定所述锡膏的解冻时间。及一种锡膏解冻机和终端设备。以解决冷凝水出现在锡膏表面以及不同类型锡膏解冻时间需要调整的问题。

Description

一种锡膏解冻控制装置及应用其的锡膏解冻机和终端设备

技术领域

本实用新型涉及锡膏解冻领域，具体说是一种锡膏解冻控制装置及应用其的锡膏解冻机和终端设备。

背景技术

一般情况，锡膏从冰箱里面取出之后，需要在室温下面放置4小时以上来解冻，解冻之后在手工搅拌或者机械搅拌均匀，然后就可以正常使用了。如果没有充分的解冻，锡膏和室内的温度温差太大的话，就会有冷凝水出现在锡膏表面，和锡膏混合之后就容易产生炸锡，或者使得锡膏变质。

申请号为201511009264.4的专利：一种锡膏解冻时间控制装置，锡膏可通过控制箱设定挡板的开闭顺序和开闭时间，从而实现对锡膏先进先出的使用顺序和解冻时间，确保在有效使用期内顺利消耗完，从而保证了焊接质量。然而，在一种锡膏解冻时间控制装置中，所保护的是锡膏先进先出的使用顺序，即设定挡板的开闭顺序和开闭时间来确定解冻时间，没有考虑到和室内的温度温差太大导致有冷凝水出现在锡膏表面带来的问题。

申请号为201620864296.6的专利：一种锡膏解冻柜，通过控制器、加热器、温度传感器的协同作用来控制箱体内空气的温度上升，从而控制锡膏的回温和回温速度，当温度传感器检测到空气的温度达到预设值时，锡膏的温度也基本达到预设值。然而，在一种锡膏解冻柜中，利用温度传感器检测到空气的温度达到预设值时，锡膏的温度也基本达到预设值的方式来确定解冻时间并不准确，解冻效果往往也达不到预期的效果。最重要的是，若空气的温度过高或者过低，则解冻时间会随之变长或者变短，产生不能快速解冻或者解冻不理想的问题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供一种锡膏解冻控制装置及应用其的锡膏解冻机和终端设备，以解决室内的温度温差太大导致有冷凝水出现在锡膏表面以及不同类型锡膏解冻时间需要调整的问题。

第一方面，本实用新型提供一种锡膏解冻控制装置，包括：

锡膏解冻控制单元；

所述锡膏解冻控制单元，分别与锡膏检测单元和锡膏容纳单元连接；

所述锡膏容纳单元内放置需要解冻的锡膏；

所述锡膏检测单元，用于检测所述锡膏放入所述锡膏容纳单元内和所述锡膏容纳单元内的温度信号，并向所述锡膏解冻控制单元发送锡膏存在信号和所述温度信号；

所述锡膏解冻控制单元，用于根据所述锡膏存在信号，关闭所述锡膏容纳单元或者控制所述锡膏容纳单元下沉，并根据所述温度信号和设定温度信号控制所述锡膏容纳单元内的温度以及设定所述锡膏的解冻时间；

所述解冻时间计时完成，所述锡膏解冻控制单元，控制所述锡膏容纳单元打开或者所述锡膏容纳单元上升。

优选地，所述一种锡膏解冻控制装置，还包括：

锡膏信息扫描单元；

所述锡膏信息扫描单元，与所述锡膏解冻控制单元连接；

所述锡膏信息扫描单元，用于扫描所述需要解冻的锡膏的条形码，并将所述条形码的信息发送至所述锡膏解冻控制单元；

所述锡膏解冻控制单元，还用于将所述条形码的信息与所述锡膏解冻控制单元内存储的信息进行对比，并显示所述条形码的信息或提示未记录条形码的信息。

优选地，所述锡膏解冻控制单元，包括：人机交互单元；

所述人机交互单元，用于更改所述解冻时间，以及显示所述需要解冻的锡膏的解冻状态和解冻完成提示或者非法取出提示。

优选地，所述锡膏检测单元，包括：锡膏检测仪和锡膏检测电路；

所述锡膏检测仪，放置在所述锡膏容纳单元内部，用于检测所述锡膏放入所述锡膏容纳单元内和所述锡膏容纳单元内的温度信号；

所述锡膏检测电路，用于向所述锡膏解冻控制单元发送所述锡膏存在信号和所述锡膏容纳单元内的温度信号。

优选地，所述锡膏解冻控制单元，还包括：锡膏信息与解冻机构控制器；

所述锡膏信息与解冻机构控制器，分别与所述锡膏检测单元和锡膏信息数据库连接；

所述锡膏信息数据库内预先存放信息；

所述锡膏解冻控制单元，用于将所述条形码的信息与所述锡膏信息数据库内预先存放信息进行对比，并显示所述条形码的信息或提示未记录条形码的信息。

优选地，所述人机交互单元，包括：锡膏解冻信息显示子单元和锡膏解冻提示子单元；

所述锡膏解冻信息显示子单元，用于显示所述需要解冻的锡膏的解冻状态，以及所述需要解冻的锡膏的信息；

所述锡膏解冻提示子单元，用于提示所述需要解冻的锡膏的信息是否在所述锡膏解冻控制单元内存储的信息相同，以及解冻完成提示或者非法取出提示。

优选地，所述锡膏信息数据库，还与锡膏信息录入子单元连接；

所述锡膏信息录入子单元，用于更新所述锡膏信息数据库内的信息。

第二方面，本实用新型提供一种锡膏解冻机，包括：

如上述一种锡膏解冻控制装置，以及

锡膏解冻台；

所述锡膏解冻台上至少具有1个凹槽，所述凹槽内具有所述锡膏容纳单元；

所述锡膏容纳单元，具有上盖；或者

所述锡膏容纳单元，可在所述凹槽内上升或者下降；

其中，所述锡膏容纳单元为锡膏解冻机构。

优选地，所述锡膏解冻机构的内部具有锡膏检测单元安装孔；

所述锡膏解冻机构的外侧下部具有锡膏解冻机构升降机构，所述锡膏解冻机构升降机构通过锡膏解冻机构升降执行单元与所述锡膏解冻控制单元连接；

所述锡膏解冻控制单元，用于通过所述锡膏解冻机构升降机构和所述锡膏解冻机构升降执行单元控制所述锡膏解冻机构在所述凹槽内上升或者下沉；

所述锡膏检测单元安装孔，用于安装所述锡膏检测单元。

第三方面，本实用新型提供一种终端设备，其特征在于，包括：

如上述一种锡膏解冻机，以及

上位机；

所述上位机，分别与所述锡膏解冻机和服务器连接，所述服务器与终端服务设备连接；

所述上位机，用于生成锡膏解冻日志表和锡膏信息表，并将所述锡膏解冻日志表和所述锡膏信息表发送至所述服务器；

所述终端服务设备，用于从所述服务器上下载所述锡膏解冻日志表和所述锡膏信息表。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型提供一种锡膏解冻控制装置，通过锡膏检测单元检测锡膏放入锡膏容纳单元内和锡膏容纳单元内的温度信号，并向锡膏解冻控制单元发送锡膏存在信号和温度信号；锡膏解冻控制单元根据锡膏存在信号，关闭锡膏容纳单元或者控制锡膏容纳单元下沉，并根据温度信号和设定温度信号控制锡膏容纳单元内的温度以及设定锡膏的解冻时间。也就是说，如果锡膏容纳单元内已经放置锡膏，则锡膏解冻控制单元关闭锡膏容纳单元或者将锡膏容纳单元下沉到一定深度，防止使用人员在锡膏解冻未完成解冻时取出锡膏；同时，锡膏解冻控制单元并根据锡膏检测单元检测的温度信号和锡膏解冻控制单元内部设定温度信号控制锡膏容纳单元内的温度，保持锡膏的解冻温度，并避免室内的温度温差太大导致有冷凝水出现在锡膏表面的问题产生，并根据不同类型锡膏锡膏、检测单元检测的温度信号和锡膏解冻控制单元内部设定温度信号来设定解冻时间，确保锡膏解冻的高效以及保证锡膏解冻效果。

同时，本实用新型提供一种锡膏解冻机和一种终端设备，通过锡膏解冻机和终端设备，可以将锡膏解冻机的锡膏解冻日志表和锡膏信息表存储在服务器上，只要可以通过终端服务设备登录到服务器即可查到锡膏解冻日志表和锡膏信息表。

附图说明

通过以下参考附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点更为清楚，在附图中：

图1是本实用新型实施例的一种锡膏解冻控制装置的电路框图；

图2是本实用新型实施例的一种锡膏解冻机的立体机构示意图；

图3是本实用新型实施例的一种锡膏解冻机的在凹槽内上升或者下沉机构的原理示意图；

图4是本实用新型实施例的一种终端设备的原理框图；

图5是本实用新型实施例的一种锡膏解冻机的锡膏解冻信息显示子单元中锡膏解冻状态显示图；

图6是本实用新型实施例的一种锡膏解冻机的锡膏解冻日志图；

图7是本实用新型实施例的一种锡膏解冻控制装置中人机交互单元更改解冻时间的更改时间图；

图8是本实用新型实施例的一种锡膏解冻控制装置中锡膏信息录入子单元的录入图。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是值得说明的是，本实用新型并不限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。然而，对于没有详尽描述的部分，本领域技术人员也可以完全理解本实用新型。

此外，本领域普通技术人员应当理解，所提供的附图只是为了说明本实用新型的目的、特征和优点，附图并不是实际按照比例绘制的。

同时，除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包含但不限于”的含义。

图1是本实用新型实施例的一种锡膏解冻控制装置的电路框图。如图1所示，锡膏解冻控制单元1，分别与锡膏检测单元2和锡膏容纳单元连接；锡膏容纳单元内放置需要解冻的锡膏；锡膏检测单元2，用于检测锡膏放入锡膏容纳单元内和锡膏容纳单元内的温度信号，并向锡膏解冻控制单元1发送锡膏存在信号和温度信号；锡膏解冻控制单元1，用于根据锡膏存在信号，关闭锡膏容纳单元或者控制锡膏容纳单元下沉，并根据温度信号和设定温度信号控制锡膏容纳单元内的温度；以及设定锡膏的解冻时间。

具体地说，在图1中，通过锡膏检测单元检测2锡膏放入锡膏容纳单元内和锡膏容纳单元内的温度信号，并向锡膏解冻控制单元1发送锡膏存在信号和温度信号；锡膏解冻控制单元1根据锡膏存在信号，关闭锡膏容纳单元或者控制锡膏容纳单元下沉，并根据温度信号和设定温度信号控制锡膏容纳单元内的温度以及设定锡膏的解冻时间。也就是说，如果锡膏容纳单元内已经放置锡膏，则锡膏解冻控制单元1关闭锡膏容纳单元或者将锡膏容纳单元下沉到一定深度，防止使用人员在锡膏解冻未完成解冻时取出锡膏；同时，锡膏解冻控制单元1并根据锡膏检测单元2检测的温度信号和锡膏解冻控制单元1内部设定温度信号控制锡膏容纳单元内的温度，保持锡膏的解冻温度，并避免室内的温度温差太大导致有冷凝水出现在锡膏表面的问题产生，并根据不同类型锡膏锡膏、锡膏检测单元检测2检测的温度信号和锡膏解冻控制单元1内部设定温度信号来设定解冻时间，确保锡膏解冻的高效以及保证锡膏解冻效果。

在图1中，一种锡膏解冻控制装置，还包括：锡膏信息扫描单元4；锡膏信息扫描单元4，与锡膏解冻控制单元1连接；锡膏信息扫描单元4，用于扫描需要解冻的锡膏的条形码，并将条形码的信息发送至锡膏解冻控制单元1；锡膏解冻控制单元1，还用于将条形码的信息与锡膏解冻控制单元1内存储的信息进行对比，并显示条形码的信息或提示未记录条形码的信息。具体地说，锡膏信息扫描单元4为条形码扫码机，先用条形码扫码机输入操作员序号和锡膏编号，点击确定后自动识别锡膏的厂家信息，然后将锡膏放入锡膏容纳单元（即，锡膏解冻机构3-1）内。

在图1中，锡膏解冻控制单元1，包括：人机交互单元；人机交互单元，用于更改解冻时间，以及显示需要解冻的锡膏的解冻状态和解冻完成提示或者非法取出提示。具体地说，人机交互单元，包括：锡膏解冻信息显示子单元13和锡膏解冻提示子单元15；锡膏解冻信息显示子单元13，用于显示需要解冻的锡膏的解冻状态，以及需要解冻的锡膏的信息；锡膏解冻提示子单元15，用于提示需要解冻的锡膏的信息是否在锡膏解冻控制单元1内存储的信息相同，以及解冻完成提示或者非法取出提示。更为具体的说明，可参照图2中的描述进行理解。

在图1中，锡膏检测单元2，包括：锡膏检测仪21和锡膏检测电路22；锡膏检测仪21，放置在锡膏容纳单元内部，用于检测锡膏放入锡膏容纳单元内和锡膏容纳单元内的温度信号；锡膏检测电路22，用于向锡膏解冻控制单元1发送锡膏存在信号和锡膏容纳单元内的温度信号。进而，锡膏解冻控制单元1根据锡膏存在信号，关闭锡膏容纳单元或者控制锡膏容纳单元下沉，并根据温度信号和设定温度信号控制锡膏容纳单元内的温度以及设定锡膏的解冻时间。

具体地说，在图1中，锡膏检测仪21检测到的温度信号即为室温，若室温的温度过低，首先不利于锡膏解冻，需要提高到设定温度，然后锡膏容纳单元（即，锡膏解冻机构3-1）内的温度升高则会带来温度温差太大导致有冷凝水出现在锡膏表面，但是本实用新型在锡膏检测仪21检测到锡膏放入锡膏容纳单元（即，锡膏解冻机构3-1）内后，则关闭锡膏容纳单元（如：锡膏容纳单元具有上盖，关闭锡膏容纳单元即关闭锡膏容纳单元的上盖）或者控制锡膏容纳单元下沉，待解冻完成后，则打开锡膏容纳单元或者控制锡膏容纳单元上升，从锡膏容纳单元（即，锡膏解冻机构3-1）内去除解冻后的锡膏或者将锡膏容纳单元（即，锡膏解冻机构3-1）从锡膏解冻控制装置中取出，拿到需要使用的地点。

在图1中，锡膏解冻控制单元1，还包括：锡膏信息与解冻机构控制器14；锡膏信息与解冻机构控制器14，分别与锡膏检测单元2和锡膏信息数据库11连接；锡膏信息数据库11内预先存放信息；锡膏解冻控制单元1，用于将条形码的信息与锡膏信息数据库11内预先存放信息进行对比，并显示条形码的信息或提示未记录条形码的信息。

在图1中，锡膏信息数据库11，还与锡膏信息录入子单元12连接；锡膏信息录入子单元12，用于更新锡膏信息数据库11内的信息。具体地说，由于锡膏信息扫描单元4扫描需要解冻的锡膏的条形码后，需要与锡膏信息数据库11内存储的信息进行对比，若对比后，锡膏信息数据库11内没有需要解冻的锡膏的条形码的信息，则需要通过锡膏信息录入子单元12对没有需要解冻的锡膏的条形码的信息录入到锡膏信息数据库11中。

图2是本实用新型实施例的一种锡膏解冻机的立体机构示意图。如图2所示，并结合图1进行说明，一种锡膏解冻机，包括：上述锡膏解冻控制装置，以及锡膏解冻台3；锡膏解冻台3上至少具有1个凹槽，凹槽内具有锡膏容纳单元；锡膏容纳单元，具有上盖；或者锡膏容纳单元，可在凹槽内上升或者下降；其中，锡膏容纳单元为锡膏解冻机构3-1。具体地说，在图2中，锡膏解冻台3上具有16个凹槽，凹槽的内壁上具有加热器，16个锡膏容纳单元（即，锡膏解冻机构3-1）放置在16个凹槽。

在图1和图2中，锡膏解冻机构3-1的内部具有锡膏检测单元安装孔3-1-1；锡膏解冻机构3-1的外侧下部具有锡膏解冻机构升降机构3-2，锡膏解冻机构升降机构3-2通过锡膏解冻机构升降执行单元3-3与锡膏解冻控制单元1连接；锡膏解冻控制单元1，用于通过锡膏解冻机构升降机构3-2和锡膏解冻机构升降执行单元3-3控制锡膏解冻机构3-1在凹槽内上升或者下沉；锡膏检测单元安装孔3-1-1，用于安装锡膏检测单元2。

具体地说，在图1和图2中，锡膏检测单元2，包括：图1中的锡膏检测仪21和锡膏检测电路22；图1中的锡膏检测仪21进一步包括：红外传感器和温度传感器，红外传感器检测锡膏是否放入锡膏容纳单元内，温度传感器检测锡膏容纳单元内的温度信号；锡膏检测电路22向锡膏解冻控制单元1发送红外传感器检测的锡膏存在信号和温度传感器检测到锡膏容纳单元内的温度信号。进而，锡膏解冻控制单元1根据锡膏存在信号，关闭锡膏容纳单元或者控制锡膏容纳单元下沉，并根据温度信号和设定温度信号控制锡膏容纳单元内的温度以及设定锡膏的解冻时间。

在图1和图2中，在一种锡膏解冻机的锡膏解冻台3内的凹槽内壁上具有锡膏解冻加热或冷却单元3-4，锡膏解冻加热或冷却单元3-4可根据锡膏检测单元2检测锡膏容纳单元内的温度信号与锡膏解冻控制单元1设定温度信号进行的对比，调节凹槽内的温度，进而保证锡膏解冻机构3-1内锡膏的解冻温度。一般来说，室温与锡膏解冻机构3-1或者凹槽内的温度差别不大，只需要微调解冻温度即可。

在图1和图2中，锡膏解冻信息显示子单元13为显示屏，可以为一台12寸平板电脑一体机内嵌到锡膏解冻机内，显示需要解冻的锡膏的解冻状态，以及需要解冻的锡膏的信息，如：放置锡膏后，气缸导通出气，锡膏下降开始解冻，此时在锡膏解冻信息显示子单元13的锡膏解冻状态显示子单元13-1会显示解冻时间，同时在解冻完成后锡膏解冻状态显示子单元13-1会显示解冻完成，取出锡膏后锡膏解冻状态显示子单元13-1会显示空闲；锡膏解冻提示子单元15，用于提示需要解冻的锡膏的信息是否在锡膏解冻控制单元1内存储的信息相同，以及解冻完成提示或者非法取出提示，如：锡膏解冻提示子单元15，包括3色灯，分别是红色灯、绿色灯和橙色灯；红色灯表示锡膏被非法取走，即为锡膏解冻未完成，操作人员通过调节压力微调按钮33-2或者利用其它手段将锡膏解冻机构3-1强制取出，此时锡膏解冻状态显示子单元13-1在相应的锡膏解冻机构3-1也会有相应的提示；绿色灯，表示锡膏解冻已完成；橙色灯，表示锡膏的信息未被维护，即锡膏信息扫描单元4扫描需要解冻的锡膏的条形码后，需要与锡膏信息数据库11内存储的信息进行对比，若锡膏信息数据库11内没有需要解冻的锡膏的条形码的信息，则橙色灯进行提示，需要通过锡膏信息录入子单元12对没有需要解冻的锡膏的条形码的信息录入到锡膏信息数据库11中。

图3是本实用新型实施例的一种锡膏解冻机的在凹槽内上升或者下沉机构的原理示意图。如图3所示，并结合图1进行说明，正如前面所描述的锡膏解冻台3的凹槽内具有锡膏解冻机构3-1，锡膏解冻机构3-1的外侧下部具有锡膏解冻机构升降机构3-2，锡膏解冻机构升降机构3-2通过锡膏解冻机构升降执行单元3-3与锡膏解冻控制单元1连接。

在图3和图1中，具体地说，锡膏解冻机构升降执行单元3-3分别与锡膏解冻控制单元1的锡膏信息与解冻机构控制器14和气泵3-4连接，锡膏信息与解冻机构控制器14控制锡膏解冻机构升降执行单元3-3的开通和关闭来控制气泵3-4与锡膏解冻机构升降机构3-2是否连通，进而控制锡膏解冻机构升降机构3-2推动锡膏解冻机构3-1上升或者让锡膏解冻机构3-1下沉。如：锡膏解冻机构升降机构3-2可为气缸，膏解冻机构升降执行单元3-3可为电磁阀，锡膏信息与解冻机构控制器14控制电磁阀，进而控制锡膏解冻机构升降机构3-2与气缸的通气。然而，锡膏解冻机构升降机构3-2也可为可在凹槽内转动的立柱，立柱外侧具有外螺纹，凹槽内具有内螺纹，膏解冻机构升降执行单元为电机，通过控制电机的正反转来控制立柱的外螺纹沿着凹槽的内螺纹上升和下沉。

在图2和图3中，一种锡膏解冻机，还包括：压力微调按钮33-2和压力指示单元33-1，压力指示单元33-1指示压力，压力指示单元33-1最常见的为压力表。具体地说，当锡膏解冻机构3-1的上升或者下沉的高度在锡膏解冻控制单元1或锡膏信息与解冻机构控制器14已经设置，当锡膏解冻机构3-1的上升的下沉的高度需要微调是，可通过压力微调按钮33-2调节锡膏解冻机构升降机构3-2与气泵3-4的连通关系，控制锡膏解冻机构3-1的上升或者下沉。

图4是本实用新型实施例的一种终端设备的原理框图。如图4所示，一种终端设备，包括：上述一种锡膏解冻机A，以及上位机B；上位机B，分别与锡膏解冻机A和服务器C连接，服务器C与终端服务设备D连接；

在图4中，上位机B用于生成锡膏解冻日志表和锡膏信息表，并将锡膏解冻日志表和锡膏信息表发送至服务器C；终端服务设备D从服务器C上下载锡膏解冻日志表和锡膏信息表。所有的锡膏解冻日志表和锡膏信息表通过上位机B存储在服务器C上，终端服务设备D可从服务器C上下载所需要的锡膏解冻日志表和锡膏信息表，服务器C提供了锡膏解冻日志表和锡膏信息表的存储载体，同时，只要可以通过终端服务设备D登录到服务器C上即可查到锡膏解冻日志表和锡膏信息表。

在图4中，终端服务设备D，包括：安全检测设备D1、数据库服务设备D2、终端服务器D3和用户客户端D4。

在图4中，安全检测设备D1对上位机B上传的锡膏解冻日志表和锡膏信息表进行安全检测，避免木马或者病毒进入服务器C，并对上位机B上传的锡膏解冻日志表和锡膏信息表进行加密和压缩。

在图4中，数据库服务设备D2为存储器，如：硬盘，用于存储压缩后的锡膏解冻日志表和锡膏信息表。

在图4中，用户客户端D4可为个人PC或者移动设备，如：手机或者Pad等，用户客户端D4通过终端服务器D3登录并访问数据库服务设备D2，若验证信息一致，则终端服务器D3对压缩后的锡膏解冻日志表和锡膏信息表进行解密和解压，用户客户端D4可以从数据库服务设备D2中下载所需的锡膏解冻日志表和锡膏信息表。

图5是本实用新型实施例的一种锡膏解冻机的锡膏解冻信息显示子单元中锡膏解冻状态显示图。如图5所示，锡膏解冻信息显示子单元中锡膏解冻状态，并结合图1和图2进行说明，包括：锡膏解冻机构3-1的空闲显示、锡膏解冻机构3-1锡膏的解冻完成显示和锡膏解冻机构3-1锡膏的解冻剩余时间显示，以及生产厂家、序列号、净重量和总共的解冻时长显示。

在图5中，具体地说，锡膏解冻机的锡膏解冻信息显示子单元，可告知员工当前的时间；通过16个圆形进度条和中间的文本显示，分别表示锡膏解冻机16个孔的解冻情况，简单明了；设有当前工作人员编号输入，收集工作人员操作信息；锡膏编码的条码枪输入后，可以自动识别锡膏生产厂家和锡膏生产序列号；侧方信息栏直观显示生产厂家的厂家名和当前锡膏序列号；解冻时长显示，方便观察；警告窗口实时显示警告信息。

图6是本实用新型实施例的一种锡膏解冻机的锡膏解冻日志图。如图6所示，一种锡膏解冻机的锡膏解冻日志图，包括：操作序号、锡膏编码、员工编号、操作时间、操作、操作孔位以及备注。操作为操作类型，具体的为：开始解冻、结束解冻、成功取出和强制取出。

图7是本实用新型实施例的一种锡膏解冻控制装置中人机交互单元更改解冻时间的更改时间图。如图7所示，可根据需要更改解冻时间，目前为4:00表示4小时，可以调节小时、分钟和秒，然后点击确认即可完成更改，若要取消则可点击取消。

图8是本实用新型实施例的一种锡膏解冻控制装置中锡膏信息录入子单元的录入图。如图8所示，可以通过录入工厂序号和工厂名称，点击添加完成工厂信息的录入，若要取消则点击取消即可。

以上所述实施例仅为表达本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形、同等替换、改进等，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种锡膏解冻控制装置，其特征在于，包括：

锡膏解冻控制单元（1）；

所述锡膏解冻控制单元（1），分别与锡膏检测单元（2）和锡膏容纳单元连接；

所述锡膏容纳单元内放置需要解冻的锡膏；

所述锡膏检测单元（2），用于检测所述锡膏放入所述锡膏容纳单元内和所述锡膏容纳单元内的温度信号，并向所述锡膏解冻控制单元（1）发送锡膏存在信号和所述温度信号；

所述锡膏解冻控制单元（1），用于根据所述锡膏存在信号，关闭所述锡膏容纳单元或者控制所述锡膏容纳单元下沉，并根据所述温度信号和设定温度信号控制所述锡膏容纳单元内的温度以及设定所述锡膏的解冻时间；

所述解冻时间计时完成，所述锡膏解冻控制单元（1）控制所述锡膏容纳单元打开或者所述锡膏容纳单元上升。

2.根据权利要求1所述一种锡膏解冻控制装置，其特征在于，还包括：

锡膏信息扫描单元（4）；

所述锡膏信息扫描单元（4），与所述锡膏解冻控制单元（1）连接；

所述锡膏信息扫描单元（4），用于扫描所述需要解冻的锡膏的条形码，并将所述条形码的信息发送至所述锡膏解冻控制单元（1）；

所述锡膏解冻控制单元（1），还用于将所述条形码的信息与所述锡膏解冻控制单元（1）内存储的信息进行对比，并显示所述条形码的信息或提示未记录条形码的信息。

3.根据权利要求1所述一种锡膏解冻控制装置，其特征在于：所述锡膏解冻控制单元（1），包括：人机交互单元；

所述人机交互单元，用于更改所述解冻时间，以及显示所述需要解冻的锡膏的解冻状态和解冻完成提示或者非法取出提示。

4.根据权利要求1所述一种锡膏解冻控制装置，其特征在于：

所述锡膏检测单元（2），包括：锡膏检测仪（21）和锡膏检测电路（22）；

所述锡膏检测仪（21），放置在所述锡膏容纳单元内部，用于检测所述锡膏放入所述锡膏容纳单元内和所述锡膏容纳单元内的温度信号；

所述锡膏检测电路（22），用于向所述锡膏解冻控制单元（1）发送所述锡膏存在信号和所述锡膏容纳单元内的温度信号。

5.根据权利要求2所述一种锡膏解冻控制装置，其特征在于：

所述锡膏解冻控制单元（1），还包括：锡膏信息与解冻机构控制器（14）；

所述锡膏信息与解冻机构控制器（14），分别与所述锡膏检测单元（2）和锡膏信息数据库（11）连接；

所述锡膏信息数据库（11）内预先存放信息；

所述锡膏解冻控制单元（1），用于将所述条形码的信息与所述锡膏信息数据库（11）内预先存放信息进行对比，并显示所述条形码的信息或提示未记录条形码的信息。

6.根据权利要求3所述一种锡膏解冻控制装置，其特征在于：

所述人机交互单元，包括：锡膏解冻信息显示子单元（13）和锡膏解冻提示子单元（15）；

所述锡膏解冻信息显示子单元（13），用于显示所述需要解冻的锡膏的解冻状态，以及所述需要解冻的锡膏的信息；

所述锡膏解冻提示子单元（15），用于提示所述需要解冻的锡膏的信息是否在所述锡膏解冻控制单元（1）内存储的信息相同，以及解冻完成提示或者非法取出提示。

7.根据权利要求5所述一种锡膏解冻控制装置，其特征在于：

所述锡膏信息数据库（11），还与锡膏信息录入子单元（12）连接；

所述锡膏信息录入子单元（12），用于更新所述锡膏信息数据库（11）内的信息。

8.一种锡膏解冻机，其特征在于，包括：

如权利要求1～7任一项所述一种锡膏解冻控制装置，以及

锡膏解冻台（3）；

所述锡膏解冻台（3）上至少具有1个凹槽，所述凹槽内具有所述锡膏容纳单元；

所述锡膏容纳单元，具有上盖；或者

所述锡膏容纳单元，可在所述凹槽内上升或者下降；

其中，所述锡膏容纳单元为锡膏解冻机构（3-1）。

9.根据权利要求8所述一种锡膏解冻机，其特征在于：

所述锡膏解冻机构（3-1）的内部具有锡膏检测单元安装孔（3-1-1）；

所述锡膏解冻机构（3-1）的外侧下部具有锡膏解冻机构升降机构（3-2），所述锡膏解冻机构升降机构（3-2）通过锡膏解冻机构升降执行单元（3-3）与所述锡膏解冻控制单元（1）连接；

所述锡膏解冻控制单元（1），用于通过所述锡膏解冻机构升降机构（3-2）和所述锡膏解冻机构升降执行单元（3-3）控制所述锡膏解冻机构（3-1）在所述凹槽内上升或者下沉；

所述锡膏检测单元安装孔（3-1-1），用于安装所述锡膏检测单元（2）。

10.一种终端设备，其特征在于，包括：

如权利要求8～9任一项所述一种锡膏解冻机（A），以及

上位机（B）；

所述上位机（B），分别与所述锡膏解冻机（A）和服务器（C）连接，所述服务器（C）与终端服务设备（D）连接；

所述上位机（B），用于生成锡膏解冻日志表和锡膏信息表，并将所述锡膏解冻日志表和所述锡膏信息表发送至所述服务器（C）；

所述终端服务设备（D），用于从所述服务器（C）上下载所述锡膏解冻日志表和所述锡膏信息表。