CN207398152U - 一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体 - Google Patents
一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207398152U CN207398152U CN201721296359.3U CN201721296359U CN207398152U CN 207398152 U CN207398152 U CN 207398152U CN 201721296359 U CN201721296359 U CN 201721296359U CN 207398152 U CN207398152 U CN 207398152U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver
- heavy platform
- bearing copper
- weld tabs
- sapphire glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
本实用新型涉及探测器领域，特别是涉及一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体。与现有技术相比，本实用新型一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体主要包括金属管壳，银铜焊片，蓝宝石玻璃，该金属管壳顶部为拱形，其顶部中间设有一沉台，沉台中间为通孔，金属管壳内、外表面和沉台表面均设有镍层，银铜焊片为环形结构，蓝宝石玻璃通过所述银铜焊片固定于所述沉台上，所述蓝宝石玻璃与银铜焊片连接处从上至下依次层叠有粘附层和连接层，其结构合理，可靠型强，将受力分散提高抗过载能力，同时保证光学性能一致性。
Description
技术领域
本实用新型涉及探测器领域，特别是涉及一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体。
背景技术
光电探测器在目前已经运用于各种领域，而大多光电探测器壳体的光窗玻璃都还是采用的钼组硬质玻璃，但是这种材料的玻璃在高温下易导致变形，同时形成的接头强度不高，在高加速度过载的使用条件下，容易产生光窗脱落、破碎等破坏性缺陷，而有些采用在蓝宝石表面蒸镀一层铬镍金来做光窗玻璃，并在探测器表面镀金，这样的方式虽然改善了缺陷，但是制造成本大大提高，并且抗过载能力也达不到现代制导导弹高速、远程打击的要求。
实用新型内容
针对上述现有技术中的不足之处，本实用新型旨在提供一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体，采用蓝宝石玻璃通过银铜焊片与金属管壳连接，提高接头强度，在高温焊接的环境下不易变形，具有高强度、高硬度等优点，将金属管壳顶部设置为拱形结构，有效减缓承受的压力，提高过载能力，同时在蓝宝石玻璃表面加设金属层，降低成本的同时确保性能。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案：
一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体，包括金属管壳，银铜焊片，蓝宝石玻璃，所述金属管壳顶部为拱形，该顶部中间设有一沉台，所述沉台中间为通孔，所述金属管壳内表面、外表面和沉台表面均设有镍层，所述银铜焊片为环形结构，所述蓝宝石玻璃通过所述银铜焊片固定于所述沉台上，所述蓝宝石玻璃在与所述银铜焊片连接处从上至下依次层叠设有粘附层和连接层。
所述沉台、银铜焊片、蓝宝石玻璃同中心轴线设置，且构成密封结构。
本实用新型的有益效果：与现有技术相比，本实用新型一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体，将金属管壳顶部设置为拱形结构，将承受的作用力分散，使其具有很好的抗冲击性，同时蓝宝石玻璃具有高强度、高硬度、透红外、化学稳定性好等优点，在高温作用下不易变形，同时不会产生不同的反射和折射，保证了光学性能的一致性，采用银铜焊片硬钎焊处理，提升接头强度，金属管壳选择镀镍，降低成本的同时保证性能优化。
附图说明
图1是本实用新型的装置结构示意图；
图2是本实用新型A部放大结构示意图。
附图中1-金属管壳；2-银铜焊片；3-蓝宝石玻璃；101-镍层；102-沉台；301-粘附层；302-连接层。
具体实施方式
下面结合具体实施例及附图来进一步详细说明本实用新型。
如图所示，本实用新型一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体，包括金属管壳1，银铜焊片2，蓝宝石玻璃3，所述金属管壳1顶部为拱形，该顶部中间设有一沉台102，所述沉台102中间为通孔，所述金属管壳1内表面、外表面和沉台102表面均设有镍层101，所述银铜焊片2为环形结构，所述蓝宝石玻璃3通过所述银铜焊片2固定于所述沉台102上，所述蓝宝石玻璃3在与所述银铜焊片2连接处从上至下依次层叠设有粘附层301和连接层302，所述最外层连接层302用于与所述银铜焊片2焊接，在高温下，所述银铜焊片2熔化后，与所述连接层302形成固溶体。
所述沉台102、银铜焊片2、蓝宝石玻璃3同中心轴线设置，且构成密封结构。
所述金属管壳1材质为可伐合金，具体为包含镍和钴的硬玻璃铁基封接合金，在一定温度范围内可与相应的硬玻璃进行封接匹配。
所述银铜焊片2主要为AgCu28合金，且其外圆半径与所述沉台102、蓝宝石玻璃3半径一致，之间互为配合。
所述粘附层301为钛金属层，所述连接层302为镍金属层。
进一步的，金属管壳1采用拱形结构，在发射瞬间加速过程中，金属管壳1上承载的蓝宝石玻璃3给金属管壳1的反作用力瞬间增大，采用拱形能够使金属管壳1受的轴向作用力分解成一部分径向作用力，从而提高金属管壳1的过载能力。
进一步的，金属管壳1与蓝宝石玻璃3的焊接面保证0.05mm以内的平整度，蓝宝石玻璃3不会产生不同的反射和折射，确保光学性能的一致性，且该表面的金属化层采用磁控溅射工艺制成，使其具有高强度，硬度高，透红外及化学稳定型好等优势，提高抗冲击能力，且节约了成本。
进一步的，金属管壳1、银铜焊片2、蓝宝石玻璃3在钎焊炉中高温焊接而形成封装结构，该焊接工艺属于硬焊接，温度在800℃左右，焊接接头强度大于200MPa，明显提高焊接强度，且不会导致蓝宝石玻璃3变形，保证了不同壳体玻璃的光学一致性。
以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (5)
1.一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体，其特征在于，包括金属管壳(1)，银铜焊片(2)，蓝宝石玻璃(3)，所述金属管壳(1)顶部为拱形，该顶部中间设有一沉台(102)，所述沉台(102)中间为通孔，所述金属管壳(1)内表面、外表面和沉台(102)表面均设有镍层(101)，所述银铜焊片(2)为环形结构，所述蓝宝石玻璃(3)通过所述银铜焊片(2)固定于所述沉台(102)上，所述蓝宝石玻璃(3)在与所述银铜焊片(2)连接处从上至下依次层叠设有粘附层(301)和连接层(302)。
2.如权利要求1所述的一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体，其特征在于，所述沉台(102)、银铜焊片(2)、蓝宝石玻璃(3)同中心轴线设置，且构成密封结构。
3.如权利要求1所述的一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体，其特征在于，所述金属管壳(1)材质为可伐合金。
4.如权利要求1所述的一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体，其特征在于，所述银铜焊片(2)主要为AgCu28合金，且其外圆半径与所述沉台(102)、蓝宝石玻璃(3)半径一致。
5.如权利要求1所述的一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体，其特征在于，所述粘附层(301)为钛金属层，所述连接层(302)为镍金属层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721296359.3U CN207398152U (zh) | 2017-10-09 | 2017-10-09 | 一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721296359.3U CN207398152U (zh) | 2017-10-09 | 2017-10-09 | 一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207398152U true CN207398152U (zh) | 2018-05-22 |
Family
ID=62331178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721296359.3U Active CN207398152U (zh) | 2017-10-09 | 2017-10-09 | 一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207398152U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109195374A (zh) * | 2018-08-24 | 2019-01-11 | 卜京 | 一种抗高过载光电探测器壳体的制造方法 |
| CN111048988A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-21 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 | 一种带光窗的盖帽 |
| CN113540001A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-10-22 | 北京有色金属与稀土应用研究所 | 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法 |
| CN113798795A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-12-17 | 中电科技集团重庆声光电有限公司 | 一种带光学窗口的气密性外壳及其制备方法 |
-
2017
- 2017-10-09 CN CN201721296359.3U patent/CN207398152U/zh active Active
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109195374A (zh) * | 2018-08-24 | 2019-01-11 | 卜京 | 一种抗高过载光电探测器壳体的制造方法 |
| CN111048988A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-21 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 | 一种带光窗的盖帽 |
| CN111048988B (zh) * | 2019-12-20 | 2021-08-13 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 | 一种带光窗的盖帽 |
| CN113540001A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-10-22 | 北京有色金属与稀土应用研究所 | 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法 |
| CN113540001B (zh) * | 2021-06-24 | 2023-10-27 | 北京有色金属与稀土应用研究所 | 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法 |
| CN113798795A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-12-17 | 中电科技集团重庆声光电有限公司 | 一种带光学窗口的气密性外壳及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN207398152U (zh) | 一种具有抗高过载能力的光电探测器壳体 | |
| Joo et al. | A highly reliable copper nanowire/nanoparticle ink pattern with high conductivity on flexible substrate prepared via a flash light-sintering technique | |
| Liu et al. | Recent progress in rapid sintering of nanosilver for electronics applications | |
| CN100495766C (zh) | 扁平形电池 | |
| Yan | A review of sintering-bonding technology using Ag nanoparticles for electronic packaging | |
| US20110027464A1 (en) | Method for making cathode of emission double-plane light source and emission double-plane light source | |
| CN101543935B (zh) | 靶材组件的制作方法 | |
| CN105977277A (zh) | 一种柔性显示面板及其制造方法、以及柔性显示装置 | |
| CN106876548B (zh) | Led反射电极及其制作方法 | |
| Yan et al. | Sintering bonding process with Ag nanoparticle paste and joint properties in high temperature environment | |
| CN106206340A (zh) | 一种在管壳上共晶焊接大基板的方法 | |
| CN104051224A (zh) | 高温金属封接大功率脉冲氙灯及其制备方法 | |
| CN107860760A (zh) | 氧化石墨烯/银纳米颗粒/金字塔形pmma三维柔性拉曼增强基底及制备方法和应用 | |
| CN107081517B (zh) | 一种TZM和WRe异种合金的低温连接方法 | |
| CN109195374B (zh) | 一种抗高过载光电探测器壳体的制造方法 | |
| US7880373B2 (en) | Field emission electron source and method for making the same | |
| JP2012256691A (ja) | 光電変換デバイス | |
| Smolka et al. | Micro electron beam welding and laser machining-potentials of beam welding methods in the micro-system technology | |
| Ou et al. | Structural and optical properties of textured silicon substrates by three-step chemical etching | |
| US20190204019A1 (en) | Heat dissipation device | |
| Chen et al. | Analysis of the effect of graphene, metal, and metal oxide transparent electrodes on the performance of organic optoelectronic devices | |
| JP2011181281A (ja) | 加熱消滅性樹脂粒子、酸化チタン含有ペースト、多孔質酸化チタン積層体の製造方法、多孔質酸化チタン積層体及び色素増感太陽電池 | |
| CN107275172A (zh) | 一种透明观察窗及其使用方法 | |
| CN105690038A (zh) | 抗高过载管帽的制作方法 | |
| WO2015040738A1 (ja) | 色素増感型太陽電池用多孔質膜および色素増感型太陽電池 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |