CN207394385U - 一种g4led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于灯光照明技术领域，替代传统G4卤素灯，提供了一种G4LED灯，包括硅胶灯体、LED灯珠、IC芯片、贴片电阻、贴片桥堆、电感，铝合金线路板以及铜针脚，所述LED灯珠、所述IC芯片、所述贴片电阻、所述贴片桥堆、电感均贴装在铝合金线路板上，所述铝合金线路板分别与所述LED灯珠、所述IC芯片、所述贴片电阻、所述贴片桥堆、所述电感电连接，所述铜针脚穿接在所述硅胶灯体中并与所述铝合金线路板电连接。通过将IC芯片、LED灯珠、贴片电阻、贴片桥堆，电感整合贴装在铝合金线路板上，以上电子元器件组成低压AC12V电源+发光led组成集成式驱动电源发光一体的G4LED灯，可直接AC12V供电发光，具有寿命长，亮度高，瓦数小能耗低，发热量低，易于替换安装。
Description
技术领域
本实用新型属于灯光照明技术领域，尤其涉及一种G4LED灯。
背景技术
随着固态照明的技术发展与需求，照明产品已经被广泛应用到酒店照明、产品展示、高档休闲场所等，尽管照明产品的优势突出，节能效果明显，但鉴于目前照明产品较为高昂的价格，仍很难被家用市场所接受。
针对调查指出现有的照明产品的驱动电源繁琐，集成度低器件多，焊接不便，且功耗大，亮度低，发热量大，寿命短，需要频繁维护，例如，G4卤素灯，若要将照明做到平民化市场让大部分家庭都能接受，必须要提高照明产品的性价比，降低生产成本，且生产质量不容疏忽。
实用新型内容
本实用新型提供的一种G4LED灯，旨在解决替换传统照明产品功耗大，亮度低，发热量大，寿命短，需要频繁维护的问题。
本实用新型是这样实现的，一种G4LED灯，包括硅胶灯体、LED灯珠、IC芯片、贴片电阻、贴片桥堆、电感、铝合金线路板以及铜针脚，所述LED灯珠、所述IC芯片、所述贴片电阻、所述贴片桥堆、所述电感均贴装在铝合金线路板上，所述铝合金线路板分别与所述LED灯珠、所述IC芯片、所述贴片电阻、所述贴片桥堆、所述电感电连接，所述铜针脚穿接在所述硅胶灯体中并与所述铝合金线路板电连接。
优选地，所述LED灯珠为LED贴片灯珠。
优选地，所述LED灯珠为氮化硅芯片灯珠。
优选地，所述LED灯珠双排对称贴装于所述铝合金线路板上端两侧。
优选地，所述IC芯片、所述贴片电阻、所述贴片桥堆、所述电感均贴装于所述铝合金线路板下端两侧。
优选地，所述铝合金线路板上共设置有20个LED灯珠。
本实用新型实施例提供的G4LED灯，通过将IC芯片、LED灯珠、贴片电阻、贴片桥堆、电感整合贴装在铝合金线路板上，与IC芯片组成集成式驱动电源，组成电源发光体集成化的led灯，直接可使用在卤素灯电子变压器AC12V供电，替代传统G4卤素灯，此led整灯功率2.5W亮度比传统20W卤素灯亮度更高，具有能耗低，发热量小，发光量更高，寿命长，简洁方便，易于安装。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的G4LED灯的正视结构图；
图2是本实用新型实施例提供的G4LED灯的左视结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供的G4LED灯，通过将IC芯片、LED灯珠、贴片电阻、贴片桥堆，电感整合贴装在铝合金线路板上，以上电子元器件组成低压AC12V电源+发光led组成集成式驱动电源发光一体的G4LED灯，可直接AC12V供电发光，具有寿命长，亮度高，瓦数小能耗低，发热量低，易于替换安装。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
如图1所述，在本实用新型实施例中，一种LED灯100，包括硅胶灯体110、LED灯珠120、IC芯片130、贴片电阻140、贴片桥堆150、电感160、铝合金线路板170以及铜针脚180，所述LED灯珠120、所述IC芯片130、所述贴片电阻140、所述贴片桥堆150、所述电感160均贴装在铝合金线路板170上，所述铝合金线路板170分别与所述LED灯珠120、所述IC芯片130、所述贴片电阻140、所述贴片桥堆150、所述电感160电连接，所述铜针脚170穿接在所述硅胶灯体110中并与所述铝合金线路板170电连接。通过将IC芯片、LED灯珠、贴片电阻、贴片桥堆，电感整合贴装在铝合金线路板上，以上电子元器件组成低压AC12V电源+发光led组成集成式驱动电源发光一体的G4LED灯，可直接AC12V供电发光，具有寿命长，亮度高，瓦数小能耗低，发热量低，易于替换安装。
作为本实用新型的一个优选实施例，所述LED灯珠120可为LED贴片灯珠，简洁方便，易于安装。
作为本实用新型的另一个优选实施例，所述LED灯珠120可为氮化硅芯片封装灯珠，能耗低，热量小，使用寿命长。
在本实施例中，所述LED灯珠120通过双排对称的方式贴装与所述铝合金线路板上端两侧，节省使用空间，简洁方便，易于安装。
在本实施例中，所述IC芯片130、所述贴片电阻140、所述贴片桥堆150所述电感160均贴装于所述铝合金线路板170下端两侧，且通过所述铝合金线路板170与所述LED灯珠120电连接，通过将LED灯珠120、IC芯片130、贴片电阻140、贴片桥堆150、电感160整合贴装在铝合金线路板170上，以上电子元器件组成低压AC12V电源+发光led组成集成式驱动电源发光一体的G4LED灯，可直接AC12V供电发光，具有寿命长，亮度高，瓦数小能耗低，发热量低，易于替换安装。
在本实施例中，所述铝合金线路板170上共设置有20个LED灯珠，所述铝合金线路板170两侧分别设置有10个LED灯珠，且所述铝合金线路板170每侧对称设置两排LED灯珠，每排设置有5个LED灯珠。
上述实用新型实施例提供的G4LED灯，通过将IC芯片、LED灯珠、贴片电阻、贴片桥堆，电感整合贴装在铝合金线路板上，以上电子元器件组成低压AC12V电源+发光led组成集成式驱动电源发光一体的G4LED灯，可直接AC12V供电发光，具有寿命长，亮度高，瓦数小能耗低，发热量低，易于替换安装。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种G4LED灯，其特征在于，包括硅胶灯体、LED灯珠、IC芯片、贴片电阻、贴片桥堆、电感、铝合金线路板以及铜针脚，所述LED灯珠、所述IC芯片、所述贴片电阻、所述贴片桥堆、所述电感均贴装在铝合金线路板上，所述铝合金线路板分别与所述LED灯珠、所述IC芯片、所述贴片电阻、所述贴片桥堆、所述电感电连接，所述铜针脚穿接在所述硅胶灯体中并与所述铝合金线路板电连接。
2.如权利要求1所述的G4LED灯，其特征在于，所述LED灯珠为LED贴片灯珠。
3.如权利要求1所述的G4LED灯，其特征在于，所述LED灯珠为氮化硅芯片灯珠。
4.如权利要求1所述的G4LED灯，其特征在于，所述LED灯珠双排对称贴装于所述铝合金线路板上端两侧。
5.如权利要求4所述的G4LED灯，其特征在于，所述IC芯片、所述贴片电阻、所述贴片桥堆、所述电感均贴装于所述铝合金线路板下端两侧。
6.如权利要求4所述的G4LED灯，其特征在于，所述铝合金线路板上共设置有20个LED灯珠。
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