CN207388446U - 石墨烯超导热复合膜块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种石墨烯超导热复合膜块,包括:石墨烯导热基层和导热线;所述石墨烯导热基层上设有氧化石墨烯薄膜,氧化石墨烯薄膜通过粘合剂粘附在石墨烯导热基层上;所述石墨烯导热基层表面上分布有布线槽,导热线位于氧化石墨烯薄膜外层,导热线呈蛇形走线布置在布线槽内。通过上述方式,本实用新型具有优异的导热性能,可大幅提高热导率和热扩散系数。

Description

石墨烯超导热复合膜块
技术领域
本实用新型涉及导热膜领域,特别是涉及一种石墨烯超导热复合膜块。
背景技术
目前市场部分产品通过金属类材料进行导热散热,尤其是铜和铝,虽然铜的导热系数为398W/mK,但是重量大,易氧化等限制了其的应用,而铝的导热系数为237W/mK,很难满足现有产品对导热散热的需求。而且金属类材料的导热板均为固定结构,不具有柔性,不能适用于结构复杂的场合。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种石墨烯超导热复合膜块,解决了石墨烯导热应用的难题,是石墨烯领域的一项突破,石墨烯超导热膜块作为柔性面向发热体材料,可广泛应用于家装市场、工装市场、教育市场、旧楼改造等等。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种石墨烯超导热复合膜块,包括:石墨烯导热基层和导热线;所述石墨烯导热基层上设有氧化石墨烯薄膜,氧化石墨烯薄膜通过粘合剂粘附在石墨烯导热基层上;所述石墨烯导热基层表面上分布有布线槽,导热线位于氧化石墨烯薄膜外层,导热线呈蛇形走线布置在布线槽内。
优选的,所述氧化石墨烯薄膜有若干层,氧化石墨烯薄膜之间设有粘黏层。
优选的,所述氧化石墨烯薄膜经过热处理恢复导热、导电性能,热处理温度为1000摄氏度。
本实用新型的有益效果是:本实用新型石墨烯粒子(KNG-C162)具有优异的导热性能,可大幅提高热导率和热扩散系数。通过熔融共混的方式将石墨烯粒子与聚酰胺66(PA66)复合,复合材料热导率可达15W/MK。
附图说明
图1是本实用新型石墨烯超导热复合膜块一较佳实施例的结构示意图。
附图中各部件的标记如下:1、氧化石墨烯薄膜;2、布线槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本实用新型实施例包括:
一种石墨烯超导热复合膜块,包括:石墨烯导热基层和导热线;所述石墨烯导热基层上设有氧化石墨烯薄膜1,氧化石墨烯薄膜1通过粘合剂粘附在石墨烯导热基层上;所述石墨烯导热基层表面上分布有布线槽2,导热线位于氧化石墨烯薄膜外层,导热线呈蛇形走线布置在布线槽2内。所述石墨烯导热基层由石墨烯粒子和聚酰胺66通过熔融共混的方式复合而成。所述氧化石墨烯薄膜1有若干层,氧化石墨烯薄膜之间设有粘黏层。
石墨烯超导热复合膜块是KNG-C162石墨烯粒子通过独特的造粒工艺生产,具有优异的导热性能,可大幅提高热导率和热扩散系数。它通过熔融共混的方式将石墨烯粒子与PA66复合,复合材料热导率可达15W/MK。聚酰胺66该产品是氧化石墨烯薄膜在炭化过程中的导热性能演变机制,并获得高性能热还原氧化石墨烯复合膜块。它将纳米石墨烯宏观组装形成薄膜材料,同时保持其纳米效应是石墨烯规模化应用的重要途径。这种全碳薄膜具有类似于钢筋混凝土 的多级结构,其厚度在10-200UM之间可控,室温面向热导率高达977/M.K,拉伸强度超过15MPA。以氧化石墨烯为前驱体很容易获得薄膜材料,但这种材料需通过热处理才能恢复其导热、导电性能。经过研究结果表明,1000摄氏度是薄膜性能转变的关键点,薄膜的性能在该点发生质变。这一发现不仅解决了石墨烯热化学转变的基础科学问题,也为石墨烯超导热复合膜块的规模化制备提供了依据。本实用新型解决了石墨烯导热应用的难题,是石墨烯领域的一项突破。石墨烯超导热膜块作为柔性面向发热体材料,可广泛应用于家装市场、工装市场、教育市场、旧楼改造等等。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种石墨烯超导热复合膜块,其特征在于,包括:石墨烯导热基层和导热线;所述石墨烯导热基层上设有氧化石墨烯薄膜,氧化石墨烯薄膜通过粘合剂粘附在石墨烯导热基层上;所述石墨烯导热基层表面上分布有布线槽,导热线位于氧化石墨烯薄膜外层,导热线呈蛇形走线布置在布线槽内。
2.根据权利要求1所述的石墨烯超导热复合膜块,其特征在于:所述氧化石墨烯薄膜有若干层,氧化石墨烯薄膜之间设有粘黏层。
3.根据权利要求2所述的石墨烯超导热复合膜块,其特征在于:所述氧化石墨烯薄膜经过热处理恢复导热、导电性能,热处理温度为1000摄氏度。
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