CN207368177U - 一种基站天线宽带介质移相器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种基站天线宽带介质移相器，包括移相器本体，所述移相器本体包括PCB电路板以及分别滑动设置于PCB电路板上表面和下表面的滑动介质板；所述滑动介质板包括介质板主体以及连接在介质板主体两端的阻抗匹配补偿部分；所述PCB电路板包括PCB电路板介质以及分别设置于PCB电路板介质上表面和下表面的传输线，所述传输线与对应的所述介质板主体接触，且与对应的所述阻抗匹配补偿部分之间具有间隙。本实用新型结构简单，尺寸小，移相稳定，通过滑动介质板的阻抗匹配补偿部分补偿传输线的特性阻抗，使得移相器在连续移相过程中，传输线的特性阻抗始终保持不变，保证了移相器的宽带特性、移相量和端口幅度线性变化。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及移动通信基站天线技术领域，尤其是涉及一种基站天线宽带介质移相器。
【背景技术】
随着移动通信技术的发展，基站天线的应用越趋于多频电调天线，移相器作为电调天线的一个部件，越发的重要，而移相器的宽带特性，相位和幅度的线性特性，小尺寸低成本，一直是设计人员探讨研究的问题，也成为移相器设计的趋势。
目前现有的移相器结构复杂，尺寸大，在移相器连续移相过程中，当相同宽度的传输线在空气中传输时，它的传输相位是要超前的，同时特性阻抗也发生了改变，阻抗不能保持匹配，不能保证宽带特性、移相量和端口幅度线性变化，从而影响使用。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种可提高宽带特性、相位和幅度的线性特性、小尺寸、低成本的基站天线宽带介质移相器。
本实用新型提供的一种基站天线宽带介质移相器，包括移相器本体，所述移相器本体包括PCB电路板以及分别滑动设置于PCB电路板上表面和下表面的滑动介质板；所述滑动介质板包括介质板主体以及连接在介质板主体两端的阻抗匹配补偿部分；所述PCB电路板包括PCB电路板介质以及分别设置于PCB电路板介质上表面和下表面的传输线，所述传输线与对应的所述介质板主体接触，且与对应的所述阻抗匹配补偿部分之间具有间隙。
进一步地，所述介质板主体的两端分别具有伸出的连接部，所述阻抗匹配补偿部分的一端上表面具有与所述连接部对应的凹位，所述连接部卡设到对应的所述凹位中。
进一步地，还包括腔体，所述移相器本体设置于所述腔体内，所述滑动介质板可在所述腔体内滑动。
进一步地，所述腔体为两端开口的结构，所述移相器本体的两端分别伸出对应的腔体的端部之外。
进一步地，所述阻抗匹配补偿部分的表面设有不导电层。
进一步地，所述传输线具有一个输入端口和多个输出端口，所述移相器还包括腔体，所述移相器本体设置于所述腔体内；所述腔体具有一个输入总口和多个相移端口，所述PCB电路板介质上表面和下表面的传输线的输入端口、输出端口分别容置于对应的所述输入总口中、所述相移端口中。
进一步地，所述传输线采用对称串馈结构的传输线。
进一步地，所述PCB电路板介质的上表面和下表面的传输线之间通过金属化过孔连接。
进一步地，所述PCB电路板介质设有滑槽，所述滑槽的延伸方向与PCB电路板介质的纵轴线平行，所述滑动介质板在所述滑槽上滑动。
进一步地，所述阻抗匹配补偿部分为一铝板。
本实用新型结构简单，尺寸小，移相稳定，通过滑动介质板的阻抗匹配补偿部分补偿传输线的特性阻抗，使得移相器在连续移相过程中，传输线的特性阻抗始终保持不变，保证了移相器的宽带特性、移相量和端口幅度线性变化。
【附图说明】
图1为本实用新型一实施例提供的一种基站天线宽带介质移相器的结构示意图；
图2是图1所示基站天线宽带介质移相器的移相器本体的结构示意图；
图3是图1所示基站天线宽带介质移相器的移相器本体的爆炸示意图；
图4是图2所示移相器本体的PCB电路板的俯视示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
参考图1，本实用新型提供的一种基站天线宽带介质移相器，整体采用10毫米厚度的带状线腔体结构，整体呈长方形，包括腔体50以及设置于腔体50内的移相器本体10。腔体50为一铝质腔体，移相器本体10设置于腔体50内，保证了移相器的稳定性和可生产性。移相器本体10用于实现移相以达到调整基站天线下倾角度的目的。腔体50为两端开口的结构，移相器本体10的两端分别伸出对应的腔体50的端部之外以便移相器本体10的滑动介质板12在腔体50内滑动。
参考图2、图3和图4，移相器本体10包括PCB电路板11以及分别滑动设置于PCB电路板11上表面和下表面的滑动介质板12。滑动介质板12可在腔体50内滑动。
滑动介质板12包括介质板主体121以及连接在介质板主体121两端的阻抗匹配补偿部分122。优选地，阻抗匹配补偿部分122为一铝板。为了保证阻抗匹配补偿部分122在腔体50内滑动顺畅提高移相器的互调指标，阻抗匹配补偿部分122的表面设有不导电层。具体的，在阻抗匹配补偿部分122的表面进行了不导电处理。可以理解地，也可在阻抗匹配补偿部分122的表面喷涂聚四氟乙烯材料。介质板主体121的宽度、厚度分别与阻抗匹配补偿部分122的宽度、厚度相等。介质板主体121采用4.4介电常数的普通PC材料，稳定性强。
介质板主体121与阻抗匹配补偿部分122具体的连接方式如下：介质板主体121的两端分别具有伸出的连接部123，阻抗匹配补偿部分122的一端上表面具有与连接部123对应的凹位124，连接部123卡设到对应的凹位124中从而实现阻抗匹配补偿部分122与介质板主体121之间的连接。
PCB电路板11包括PCB电路板介质111以及分别设置于PCB电路板介质111上表面和下表面的传输线112。传输线112与对应的介质板主体121接触，通过介质板主体121进行传输，且与对应的阻抗匹配补偿部分122之间具有间隙。该间隙是按照传输线112的特性阻抗来进行精确计算的，保证阻抗匹配补偿部分122能对传输线112的特性阻抗进行补偿。通过滑动滑动介质板12改变与传输线112的接触量，从而实现移相。传输线112为一微带线。传输线112设置在PCB电路板介质111的中间位置。
传输线112采用对称串馈结构的传输线，其材质为1毫米厚度的铜材，可进行大功率传输。传输线112包括一个输入端口115和多个输出端口116。输入端口115位于正中间，多个输出端口116分别位于相应级线路的末端，从输入端口115输入的信号从正中间第一级开始向两侧逐级向下地按固定比例分配功率从而实现功分。
腔体50的一侧具有一个输入总口51和多个相移端口52，如图1所示，PCB电路板介质111上表面和下表面的传输线112的输入端口115、输出端口116分别容置于对应的输入总口51中、相移端口52中从而实现信号的输入、输出。
本实施例中，输出端口116为六个，对称分布在输入端口115的两侧，每侧分三级线路进行功率分配。腔体50的相移端口52也为六个，对称分布在输入总口51的两侧。
PCB电路板介质111上表面和下表面的传输线112之间通过金属化过孔114连接，以实现上表面和下表面的传输线112之间的馈电。
PCB电路板介质111设有滑槽113，滑槽113的延伸方向与PCB电路板介质111的纵轴线平行。滑动介质板12在滑槽113上滑动，滑槽113限定了滑动介质板12的最大移动距离，从而限定了移相量。本实施例中，滑槽113为四个，两两对称分布在PCB电路板介质111的两侧，且位于同一侧的两个滑槽113分别位于第一级线路和第二级线路之间、第二级线路和第三级线路之间。
本实用新型的介质板主体121和阻抗匹配补偿部分122在腔体50内滑动的过程中，相移端口52有一定的相移量。具体的，当介质板主体121处于腔体50的中心位置时，腔体50左右的相移端口52具有一个初始相位，当介质板主体121从最左端滑向最右端，会造成左侧相移端口52的传输介质变为空气，左侧相移端口52的相移量为超前相位角度，右侧相移端口52的传输介质由空气变为介质板主体121，右侧相移端口52的相移量为滞后-相位角度；而移相器的介质板主体121在腔体50内滑动时，传输线112的特性阻抗也会发生改变，而设置的阻抗匹配补偿部分122补偿了传输线112的特性阻抗的变化，从而使得在传输线112宽度不变的情况下，传输线112的特性阻抗始终保持不变，保证移相器的宽带特性、移相量和端口幅度线性变化。同理，介质板主体121从最右端滑向最左端，也可保证传输线112的特性阻抗始终保持不变，从而保证了移相器在连续移相过程中，传输线112的特性阻抗始终不变，即阻抗保持与传输线112的宽度相匹配，保证了移相器的宽带特性、移相量和端口幅度线性变化。
本实用新型结构简单，尺寸小，移相稳定，可操作性强和可生产性强。
以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，如对各个实施例中的不同特征进行组合等，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种基站天线宽带介质移相器，包括移相器本体，其特征在于：所述移相器本体包括PCB电路板以及分别滑动设置于PCB电路板上表面和下表面的滑动介质板；所述滑动介质板包括介质板主体以及连接在介质板主体两端的阻抗匹配补偿部分；所述PCB电路板包括PCB电路板介质以及分别设置于PCB电路板介质上表面和下表面的传输线，所述传输线与对应的所述介质板主体接触，且与对应的所述阻抗匹配补偿部分之间具有间隙。
2.根据权利要求1所述的基站天线宽带介质移相器，其特征在于：所述介质板主体的两端分别具有伸出的连接部，所述阻抗匹配补偿部分的一端上表面具有与所述连接部对应的凹位，所述连接部卡设到对应的所述凹位中。
3.根据权利要求1所述的基站天线宽带介质移相器，其特征在于：还包括腔体，所述移相器本体设置于所述腔体内，所述滑动介质板可在所述腔体内滑动。
4.根据权利要求3所述的基站天线宽带介质移相器，其特征在于：所述腔体为两端开口的结构，所述移相器本体的两端分别伸出对应的腔体的端部之外。
5.根据权利要求3所述的基站天线宽带介质移相器，其特征在于：所述阻抗匹配补偿部分的表面设有不导电层。
6.根据权利要求3所述的基站天线宽带介质移相器，其特征在于：所述传输线具有一个输入端口和多个输出端口，所述移相器还包括腔体，所述移相器本体设置于所述腔体内；所述腔体具有一个输入总口和多个相移端口，所述PCB电路板介质上表面和下表面的传输线的输入端口、输出端口分别容置于对应的所述输入总口中、所述相移端口中。
7.根据权利要求1所述的基站天线宽带介质移相器，其特征在于：所述传输线采用对称串馈结构的传输线。
8.根据权利要求1所述的基站天线宽带介质移相器，其特征在于：所述PCB电路板介质的上表面和下表面的传输线之间通过金属化过孔连接。
9.根据权利要求1所述的基站天线宽带介质移相器，其特征在于：所述PCB电路板介质设有滑槽，所述滑槽的延伸方向与PCB电路板介质的纵轴线平行，所述滑动介质板在所述滑槽上滑动。
10.根据权利要求1所述的基站天线宽带介质移相器，其特征在于：所述阻抗匹配补偿部分为一铝板。
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