背景技术
液晶显示屏即LCD(Liquid Crystal Display),为平面超薄的显示设备,它由一定数量的彩色或黑白像素组成,放置于光源或者反射面前方。
LCD的显示原理是在两块平行板之间填充液晶材料,通过电压来改变液晶材料内部分子的排在列状况,以达到遮光和透光的目的来显示深浅不一,错落有致的图像,而且只要在两块平板间再加上三元色的滤光层,就可实现显示彩色图像。目前单色的LCD已几乎退出笔记本电脑市场,而彩色的LCD 仍持续发展。彩色LCD主要又分为STN和TFT两种,其中TFT(Thin Film Transistor)LCD,又称为主动式电晶薄膜晶体管液晶显示屏,也就是被很多人俗称的真彩液晶显示屏;DSTN(Dual-Scn Twisted Nematic)LCD,即双扫描液晶显示屏,是STN LCD的一种显示方式,现在已经退出市场。
液晶显示屏的电信号部件主要由背光电路和显示电路组成,其中显示电路即用于传输液晶面板像素驱动所需要的电荷以及控制信号,主要利用印制电路板即PCB(PrintedCircuit Board)来传输,同时需经过驱动IC即Driver IC将电荷及控制信号传输到液晶面板中。通俗地讲即Driver IC的一端连接液晶面板,另一端连接PCB。通常将液晶面板相邻两侧边分为Gate端和Source 端,Gate端的Driver IC连结至液晶面板之Gate端,负责每一列晶体管的开关,扫描时一次打开一整列的晶体管,Source端的Driver IC连结至液晶面板之Gate端,当晶体管打开时,Source端的Driver IC才能够逐行将控制亮度、灰阶、色彩的控制电压透过晶体管Source端、Drain端形成的通道进入液晶面板的画素中。因而在制造液晶显示屏的过程中,需要将液晶面板、Driver IC 和PCB三者依次进行压合。
压合过程主要分为两个制程,即预压和本压,预压是在本压之前的制程。预压即在Driver IC的两端连接区域打上导电胶膜,然后再施加一定的压力将 Driver IC定位在导电胶膜上;本压即将已经定位的Driver IC施加一定的压力后与PCB或液晶面板相固接。
在现有的本压机构中,存在以下几个问题:1、压合压力不均匀导致压合后的IC与PCB或液晶面板出现脱落、开胶等现象;2、难以从传送导轨上将待压合的产品取下,导致压合效率低下。有鉴于此,实有必要开发一种具有升降平台的液晶显示屏本压装置,用以解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术中存在的不足之处,本实用新型的目的是提供一种具有升降平台的液晶显示屏本压装置,其在提高压合效率的同时,还能够提高压合质量,防止压合后的IC与PCB或液晶面板出现脱落、开胶等现象。
为了实现根据本实用新型的上述目的和其他优点,提供了一种具有升降平台的液晶显示屏本压装置,包括:
本压机构;以及
设于本压机构正下方的升降平台,
其中,升降平台包括底座及压合平台组件,压合平台组件可相对底座在竖直平面内往复升降。
优选的是,底座包括:
底板;以及
固接于底板上的左立板及右立板,
其中,左立板与右立板平行且间隔设置以形成位于两者之间的升降空间。
优选的是,左立板与右立板之间固接有后立板,压合平台组件与后立板滑动配接。
优选的是,底板上设有水平驱动组件及沿水平方向延伸的水平导轨,该水平驱动组件包括:
水平驱动电机;以及
与水平驱动电机的动力输出端传动连接的传动座,
其中,传动座与水平导轨滑动配接,传动座上转动地连接有滚轮。
优选的是,压合平台组件包括:
与后立板滑动配接的支架;以及
设于支架上的压合平台,
其中,支架可在竖直平面内沿后立板往复升降,支架的底部固接有与滚轮持续接触的升降块。
优选的是,升降块与滚轮相对处设有引导平面及具有一定坡度的引导斜面,引导斜面与引导平面相邻接,在传动座沿水平导轨往复滑动过程中,滚轮选择性地与引导斜面或引导平面滚动接触。
优选的是,滚轮与升降块始终处于同一竖直平面内。
优选的是,本压机构包括:
预压组件;
与预压组件滑动连接的稳压组件;以及
与稳压组件相连接的压头组件,
其中,压头组件与稳压组件转动连接。
本实用新型与现有技术相比,其有益效果是:
其在提高压合效率的同时,还能够提高压合质量,防止压合后的IC与 PCB或液晶面板出现脱落、开胶等现象。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明,本实用新型的前述和其它目的、特征、方面和优点将变得更加明显,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。在附图中,为清晰起见,可对形状和尺寸进行放大,并将在所有图中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。在下列描述中,诸如前部、背部、后部、左边、右边、顶部、底部、上部、下部等用词均只针对如图1、图2、图4、图6所示的结构分配而言。特别地,“高度”相当于从顶部到底部的尺寸,“宽度”相当于从左边到右边的尺寸,“深度”相当于从前到后的尺寸。这些相对术语是为了说明方便起见并且通常并不旨在需要具体取向。涉及附接、联接等的术语(例如,“连接”和“附接”)是指这些结构通过中间结构彼此直接或间接固定或附接的关系、以及可动或刚性附接或关系,除非以其他方式明确地说明。
参照图1,具有升降平台的液晶显示屏本压装置包括:本压机构2与升降平台4,其中,升降平台4设于本压机构2的正下方,升降平台4包括底座41及压合平台组件43,压合平台组件43可相对底座41在竖直平面内往复升降。压合时,载有待压合产品的导轨从本压机构2及压合平台组件43之间穿过,当待压合产品传送到预定位置时,压合平台组件43升起一定的高度将待压合产品从传送导轨中顶起,本压机构2下压,当压合完成后,压合平台组件43下降一定高度使得压合后的产品被重新放置于传送导轨上,传送导轨将压合后的产品传送至下一个工位,如此循环往复直至将所述待压合产品压制完毕。
参照图2,底座41包括:
底板411;以及
固接于底板411上的左立板412及右立板413,
其中,左立板412与右立板413平行且间隔设置以形成位于两者之间的升降空间,压合平台组件43设置于该升降空间内。
进一步地,左立板412与右立板413之间固接有后立板414,压合平台组件43与后立板414滑动配接。参照图3,在优选的实施方式中,后立板414 上设有两个沿竖直方向延伸的竖直导轨4141,压合平台组件43上固接有配接板433,配接班433与竖直导轨4141滑动配接,从而使得压合平台组件43 能够在竖直平面内稳定升降。
参照图2,底板411上设有水平驱动组件42及沿水平方向延伸的水平导轨415,该水平驱动组件42包括:
水平驱动电机424;以及
与水平驱动电机424的动力输出端传动连接的传动座422,
其中,传动座422与水平导轨415滑动配接,传动座422上转动地连接有滚轮423。在优选的实施方式中,水平导轨415沿X轴方向延伸,传动座 422的下表面固接有滑块421,滑块421与水平导轨415滑动配接,从而使得传动座422在水平驱动电机424的驱动下沿水平导轨415往复滑移。
再次参照图2,压合平台组件43包括:
与后立板414滑动配接的支架431;以及
设于支架431上的压合平台434,
其中,支架431可在竖直平面内沿后立板414往复升降,支架431的底部固接有与滚轮423持续接触的升降块432。使得滚轮423随传动座422在水平驱动电机424的驱动下沿水平导轨415往复滑移过程中,能够推动升降块432往复升降。
进一步地,升降块432与滚轮423相对处设有引导平面S2及具有一定坡度的引导斜面S1,引导斜面S1与引导平面S2相邻接,在传动座422沿水平导轨415往复滑动过程中,滚轮423选择性地与引导斜面S1或引导平面S2 滚动接触。参照图2,引导斜面S1与水平面成一定的夹角斜向下倾斜,在引导斜面S1的末端圆滑地连接有引导平面S2,引导平面S2在水平面上沿X轴方向延伸,引导斜面S1与引导平面S2均在统一竖直平面内,即在X轴与Z 轴构成的竖直平面内。压合时,压合平台434位于传送导轨正下方,此时滚轮423与斜面S1的最高点处相接触,当传送导轨上的待压合产品传送到预定位置时,滚轮423向引导平面S2侧运动,使得升降块432在引导斜面S1的引导下缓慢升起,从而将待压合的产品顶升至压合平面,此时滚轮423与引导平面S2相接触,由于引导平面S2处于水平面上,滚轮423继续前进或后退一小段位置并不会影响产品的高度位置,即此时产品的压合平面位置得到了保证,能够保证产品的压合作业稳定进行;反之,当压合完成后,滚轮423 相引导斜面S1侧运动,直至滚轮423与引导斜面S1最高处相接触,此时,压合后的产品被重新放置于传送导轨上,至此整个升降作业完成。
再次参照图2,滚轮423与升降块432始终处于同一竖直平面内,从而使得滚轮423在推动升降块432升降过程中,升降块432能够始终处于统一竖直平面内,以防止升降块432的偏移导致压合平台434发生偏移。
参照图4~图6,本压机构2包括:
预压组件21、稳压组件22、及压头组件23,其中,稳压组件22与预压组件21滑动连接,压头组件23与稳压组件22转动连接。工作时,预压组件 21先传送稳压组件22连带压头组件22到达预定位置进行初步压合,待压合位置确认后,预压组件21保持稳压组件22及压头组件23的位置状态不变,而稳压组件22开始工作,持续稳定的施加压力与压头组件23上,以实现二次压合,采用这种结构,能够便于待压合产品间的初步对位及后续稳定压合,进一步地,压头组件23与稳压组件22转动连接能够使得压头组件23的压合平面始终与待压合产品的表面保持平行并能够保证压力的稳定性与均匀性,从而提高压合质量。
参照图4,预压组件21包括:
预压导轨211;以及
设于预压导轨211上的预压驱动器212,
其中,预压导轨211为直线导轨且沿竖直方向延伸,在预压导轨211上沿其高度方向布置有至少两个位置传感器213。多个位置传感器213的相互配合能够精确控制驱动距离。
参照图4及图5,稳压组件22包括:
与预压导轨211滑动配接的配接座221;以及
安装于配接座221上的稳压驱动器223,
其中,稳压驱动器223的动力输出端传动地连接有至少两根压杆224,压杆224的底端固接有稳压板226,配接座221在预压驱动器212的驱动下沿预压导轨211上下滑移。在优选的实施方式中,配接座221上固接有两个滑套222,压杆224设有两根且分别套设于两个滑套222之中,两根压杆224 的顶部固接有加强板224,从而能够保证两根压杆224能够顺滑地同步传动。
参照图4~图6,压头组件23包括:
安装板231;
安装于安装板231下表面的压头安装座233;以及
安装于压头安装座233中的压头234,
其中,压头安装座233包括水平部及竖直部,所述水平部与安装板231 相固接,所述竖直部在所述水平部的一侧一体式地结合该水平部并且在竖直方向上向下延伸,压头234安装于所述水平部与竖直部形成的台阶部之中,进一步地,压头安装座233中设有至少一根加热棒2331。采用这种结构能够使得增加压头234与压头安装座233的接触面积,更有利于压头234受压后压力的传递趋于平缓,提高压头234的使用寿命,同时,接触面积的增大也有利于压头安装座233向压头234传递热量。
参照图5中的局部放大处,压头234呈楔形结构,其横截面呈从上至下逐渐缩小之势。采用这种结构一方面能够降低压头234的重量,减少电力浪费,另一方面能够降低压头234的空间体积占用,为其他元器件提供足够的操作空间,此外,还能提高最终压合面上的压合力,提高压合强度。
再次参照图5与图6,压头234的底端设有裙部2341,裙部2341在压头 234的底端下缘处一体式地结合压头234本体并且在竖直方向上向下延伸。裙部能够使得压合于待压合产品表面上的压力趋于平缓,防止产品被压坏。在一实施方式中,裙部2341的下表面水平,裙部2341在Y方向上的厚度为 0.4mm。在另一实施方式中,裙部2341在Y方向上的厚度为1.0mm。
参照图6,稳压板226的下表面固接有传力板227,安装板231的上表面固接有受力板238,其中,传力板227与受力板238在竖直平面上相对设置,传力板227与受力板238通过一连接球239转动连接。采用这种结构使得压头234的压合面能够始终与压合产品表面保持相对平行,以防止压合台面或施力机构引起的压合面不平整导致产品表面受力不均,保证了压合质量,提高了压合后IC与PCB或液晶面板相结合的牢固程度。
进一步地,稳压板226的前后两侧分别固接有前限位板236及后限位板 235,前限位板236及后限位板235均竖直向下延伸并分别与安装板231的前后两侧相接触。采用这种结构使得安装板231绕X轴的旋转被限制,使得安装板231只能绕Y轴旋转,防止出现安装板231转动方向不受控制导致的压合失败。
进一步地,传力板227与受力板238相隔一定的距离,从而使得安装板 231绕稳压板226的转动幅度能够受到限制。在优选的实施方式中,安装板 231能够绕Y轴在-5°~5°的角度范围内转动。
这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本实用新型的说明的。对本实用新型的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上,但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。