CN207354579U - 混响电路结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种混响电路结构,包括:语音采集器、语音输出器、语音信号处理电路以及用于传输模拟信号的语音信号传输通道;所述语音采集器用于采集语音信号,并先后发出直达声和早反射声;所述语音信号传输通道分别与所述语音采集器、所述语音输出器连接,用于传输所述直达声至所述语音输出器;所述语音信号处理电路分别与所述语音采集器、所述语音输出器连接,用于对所述早反射声进行语音信号处理,并传输至所述语音输出器;所述语音输出器用于接收所述直达声并输出,以及用于接收所述早反射声并输出,有效地保证了声音传输的实时性,减少了声音传输延时,且不易失真。
Description
技术领域
本实用新型涉及影音播放技术领域,尤其涉及一种混响电路结构。
背景技术
音频播放设备用于影音播放,目前的音频播放设备播放声音的方案是通过前端语音采集设备采集声音,对声音进行滤波、增益调节、信号转换等一系列语音信号处理后,才传输至语音播放设备,容易造成一定的数据失真和数据延时。
一般地,音源例如扬声器发出的声音属于混响,即包括直达声和早反射声,先发出的声音为直达声,在直达声以后发出的声音为早反射声。
实用新型内容
一种混响电路结构,包括:麦克风、扬声器、音频信号处理电路以及用于传输模拟信号的模拟信号传输通道;
所述麦克风用于采集语音信号,并发出所述语音信号;
所述模拟信号传输通道分别与所述麦克风、所述扬声器连接,用于传输所述语音信号至所述扬声器,所述扬声器接收所述语音信号后发出直达声;
所述音频信号处理电路分别与所述麦克风、所述扬声器连接,用于对所述语音信号进行语音信号处理,并传输至所述扬声器,所述扬声器接收所述语音信号后发出早反射声。
上述混响电路结构,所述麦克风采集语音信号,通过模拟信号传输通道直接传输至扬声器,模拟信号传输通道没有对所述语音信号进行任何处理,因此可以直接无延时的传输至扬声器,确保扬声器发出的直达声可以实时地、不易失真地传播给用户。
一个实施例中,所述的混响电路结构,还包括基底单元;
所述音频信号处理电路以及所述模拟信号传输通道被布设在所述基底单元 上,以形成集成芯片。
一个实施例中,所述音频信号处理电路包括模拟数字转换集成电路、音频混响处理集成电路以及数字模拟转换集成电路;所述模拟数字转换集成电路、音频混响集成电路以及数字模拟集成电路被布设在所述基底单元上,以形成集成芯片;
所述模拟数字转换集成电路与所述麦克风连接,用于将所述语音信号转换为数字信号;
所述音频混响处理集成电路与所述模拟数字转换集成电路连接,用于将所述语音信号进行混响处理;
所述数字模拟转换集成电路分别与所述音频混响处理集成电路、所述扬声器连接,用于将所述语音信号转换为模拟信号,并输出至所述扬声器。
一个实施例中,所述音频信号处理电路还包括滤波集成电路和增益调节集成电路;
所述滤波集成电路与所述麦克风连接,用于对所述语音信号滤波处理;
所述增益调节集成电路分别与所述滤波集成电路、所述模拟数字转换集成电路连接,用于对所述语音信号进行增益调节,并输出至所述模拟数字转换集成电路。
一个实施例中,所述混响电路结构还包括第一金属连线以及第二金属连线;所述第一金属连线以及第二金属连线被布设在所述基底单元上;
所述模拟数字转换集成电路通过所述第一金属连线与所述音频混响处理集成电路电连接,所述音频混响处理集成电路通过所述第二金属连线与所述数字模拟转换集成电路电连接。
一个实施例中,所述模拟信号传输通道为用于传输模拟信号的通信线;所述通信线包括第一端和第二端;
所述通信线的第一端与所述麦克风连接,所述通信线的第二端与所述扬声器连接。
一个实施例中,所述通信线为金属连线。
一个实施例中,所述麦克风包括第一输出端和第二输出端;
所述第一输出端与所述音频信号处理电路的输入端连接,所述第二输出端与所述模拟信号传输通道的第一端连接。
一个实施例中,所述扬声器包括第一输入端和第二输入端;
所述第一输入端与所述音频信号处理电路的输出端连接,所述第二输入端所述模拟信号传输通道的第二端连接。
一个实施例中,所述麦克风包括语音采集器;所述扬声器包括语音输出器。
附图说明
图1为本实用新型的一种混响电路结构;
图2为一个实施例中的一种混响电路结构;
图3为另一个实施例中的一种混响电路结构。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1,图1为本实用新型的一种混响电路结构的结构示意图。
本实施方式的混响电路结构,可包括:麦克风10、扬声器20、音频信号处理电路30以及用于传输模拟信号的模拟信号传输通道40;麦克风10可为用于拾取语音信号的麦克风,如话筒,扬声器20可为扬声器,具体可为耳机中的扬声器。麦克风10用于采集语音信号,并发出语音信号;模拟信号传输通道40分别与麦克风10、扬声器20连接,用于传输语音信号至扬声器20,扬声器20接收所述语音信号后发出直达声;音频信号处理电路30分别与麦克风10、扬声器20连接,用于对语音信号进行语音信号处理,并传输至扬声器20,扬声器20接收所述语音信号后发出早反射声。其中,所述麦克风包括语音采集器,可 采集语音信号;所述扬声器包括语音输出器,可发出语音。
语音在室内传播时,当声源停止发声后,声波在室内要经过多次反射和吸收,最后才消失,用户感觉到音源停止发声后还有若干个声波混合持续一段时间,这种现象叫做混响,这段时间叫做混响时间。依据混响的声学特性,可将混响分为直达声(Directsound,即源声音)和早反射声(Earlyreflectedsounds),直达声和早反射声均来自同一音源,具体可为本实施例的扬声器,早反射声是在直达声以后到达的反射声。
本实施方式,麦克风10采集语音信号,通过模拟信号传输通道40直接传输至扬声器,模拟信号传输通道没有对所述语音信号进行任何处理,因此可以直接无延时的传输至扬声器20,确保扬声器20发出的直达声可以实时地、不易失真地传播给用户。相对于直接通过模拟信号传输通道40传输的语音信号,经音频信号处理电路30处理的语音信号,会有一定的延时,因此会稍晚些到扬声器。因此用户会先听到经模拟信号传输通道30以及扬声器20发出的语音,称之为直达声,晚听到经音频信号处理电路30以及扬声器20发出的语音,称之为早反射声。
在一个实施例中,麦克风10包括第一输出端和第二输出端;扬声器20包括第一输入端和第二输入端;第一输出端与音频信号处理电路30的输入端连接,第二输出端与模拟信号传输通道40的第一端连接;第一输入端与音频信号处理电路30的输出端连接,第二输入端与模拟信号传输通道40的第二端连接。
在一个实施例中,请参阅图2,上述混响电路结构还包括用于集成音频信号处理电路以及模拟信号传输通道的基底单元50;音频信号处理电路30以及模拟信号传输通道40被布设在基底单元50上,形成集成芯片,该集成芯片将音频信号处理电路以及模拟信号传输通道集成一体,节约了制造成本。基底单元50可为塑基,可以将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块基底单元50上,做成一块集成芯片。
在一个实施例中,请参阅图3,音频信号处理电路30包括模拟数字转换集成电路(ADC)301、音频混响处理集成电路302以及数字模拟转换(DAC)集成电路303;模拟数字转换集成电路301、音频混响集成电路302以及数字模拟集 成电路303被布设在基底单元50上,形成集成芯片;模拟数字转换集成电路301与麦克风10连接,用于将语音信号转换为数字信号;音频混响处理集成电路302与模拟数字转换集成电路301连接,用于将为数字信号的语音信号进行混响处理;数字模拟转换集成电路303分别与音频混响处理集成电路302、扬声器20连接,用于将为数字信号的语音信号转换为模拟信号,并输出至扬声器20。具体地,音频混响处理集成电路302用于计算语音信号的时间隙,并通过数字模拟转换集成电路叠加输出至扬声器,以使扬声器输出早反射声。
在其中一个实施例中,音频信号处理电路还包括滤波集成电路和增益调节集成电路;滤波集成电路与麦克风连接,用于对所述语音信号滤波处理;增益调节集成电路分别与滤波集成电路、模拟数字转换集成电路连接,用于对所述语音信号进行增益调节,并输出至模拟数字转换集成电路。
集成电路(integrated circuit)为微型电子器件或部件。本实施例的模拟数字转换集成电路301(ADC)、音频混响处理集成电路302以及数字模拟转换(DAC)集成电路303均采用微小型化、低功耗、高可靠性的集成电路器件,并与模拟信号传输通道40一起放在同一块基底单元50,形成集成芯片,节约了制造成本。
在一个实施例中,请参阅图3,上述混响电路结构还包括第一金属连线60以及第二金属连线70;第一金属连线60以及第二金属连线70被布设在基底单元50上;模拟数字转换集成电路301通过第一金属连线60与音频混响处理集成电路302电连接,音频混响处理集成电路302通过第二金属连线70与数字模拟转换集成电路303电连接。
第一金属连线60、第二金属连线70、模拟信号传输通道40、模拟数字转换集成电路301(ADC)、音频混响处理集成电路302以及数字模拟转换(DAC)集成电路303一起放在同一块基底单元50,形成集成芯片。
在一个实施例中,模拟信号传输通道40为用于传输模拟信号的通信线;通信线包括第一端和第二端;通信线的第一端与麦克风10连接,通信线的第二端与扬声器20连接。
具体地,通信线可为金属连线。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对 上述实施例中的各个技术特征所有可能组合都进行描述,然而只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施例,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种混响电路结构,其特征在于,包括:麦克风、扬声器、音频信号处理电路以及模拟信号传输通道;
所述麦克风用于采集语音信号,并发出所述语音信号;
所述模拟信号传输通道分别与所述麦克风、所述扬声器连接,用于传输所述语音信号至所述扬声器,所述扬声器接收所述语音信号后发出直达声;
所述音频信号处理电路分别与所述麦克风、所述扬声器连接,用于对所述语音信号进行语音信号处理,并传输至所述扬声器,所述扬声器接收所述语音信号后发出早反射声。
2.根据权利要求1所述的混响电路结构,其特征在于,还包括基底单元;
所述音频信号处理电路以及所述模拟信号传输通道被布设在所述基底单元上,以形成集成芯片。
3.根据权利要求2所述的混响电路结构,其特征在于,所述音频信号处理电路包括模拟数字转换集成电路、音频混响处理集成电路以及数字模拟转换集成电路;所述模拟数字转换集成电路、音频混响集成电路以及数字模拟集成电路被布设在所述基底单元上,以形成集成芯片;
所述模拟数字转换集成电路与所述麦克风连接,用于将所述语音信号转换为数字信号;
所述音频混响处理集成电路与所述模拟数字转换集成电路连接,用于对已转换为数字信号的语音信号进行混响处理;
所述数字模拟转换集成电路分别与所述音频混响处理集成电路、所述扬声器连接,用于将所述已转换为数字信号的语音信号转换为模拟信号,并输出至所述扬声器。
4.根据权利要求3所述的混响电路结构,其特征在于,所述音频信号处理电路还包括滤波集成电路和增益调节集成电路;
所述滤波集成电路与所述麦克风连接,用于对所述语音信号进行滤波处理;
所述增益调节集成电路分别与所述滤波集成电路、所述模拟数字转换集成电路连接,用于对所述语音信号进行增益调节,并输出至所述模拟数字转换集成电路。
5.根据权利要求3所述的混响电路结构,其特征在于,还包括第一金属连线以及第二金属连线;所述第一金属连线以及第二金属连线被布设在所述基底单元上;
所述模拟数字转换集成电路通过所述第一金属连线与所述音频混响处理集成电路电连接,所述音频混响处理集成电路通过所述第二金属连线与所述数字模拟转换集成电路电连接。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的混响电路结构,其特征在于,所述模拟信号传输通道为用于传输模拟信号的通信线;所述通信线包括第一端和第二端;
所述通信线的第一端与所述麦克风连接,所述通信线的第二端与所述扬声器连接。
7.根据权利要求6所述的混响电路结构,其特征在于,所述通信线为金属连线。
8.根据权利要求6所述的混响电路结构,其特征在于,所述麦克风包括第一输出端和第二输出端;
所述第一输出端与所述音频信号处理电路的输入端连接,所述第二输出端与所述模拟信号传输通道的第一端连接。
9.根据权利要求8所述的混响电路结构,其特征在于,所述扬声器包括第一输入端和第二输入端;
所述第一输入端与所述音频信号处理电路的输出端连接,所述第二输入端与所述模拟信号传输通道的第二端连接。
10.根据权利要求1-5中任一项所述的混响电路结构,其特征在于,所述麦克风包括语音采集器;所述扬声器包括语音输出器。
Priority Applications (1)
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2017
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