CN207354346U - 一种复合防辐射基片及防辐射手机外壳 - Google Patents
一种复合防辐射基片及防辐射手机外壳 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种复合防辐射基片及防辐射手机外壳,复合防辐射基片,包括至上而下依次叠合的防辐射膜、连接层、缓冲层和底膜;防辐射膜包括自上而下依次叠合的氮化硅层、氧化铟锡层和ITO层;防辐射膜的厚度为10‑75um;连接层上设有互相平行的两条凸沿,两条凸沿之间形成无限延伸的嵌合部;防辐射膜嵌合在嵌合部中;该基片可作为电子产品的装饰、壳体等周边配件的原料或半成品,以嵌合或贴合等方式组装成成品,应用于电子产品上,起到减低辐射的效果;防辐射手机外壳,包括复合防辐射基片和外壳体;复合防辐射基片嵌设在外壳体中。
Description
技术领域
本实用新型涉及复合基片技术领域,具体涉及一种复合防辐射基片及防辐射手机外壳。
背景技术
现有的电子产品种类繁多,均产生不同程度的辐射,而使用者在日常使用中,无法避免此类辐射。现有技术中一般使用者难以通过改进设备本身而达到减低辐射的效果,但是可以通过添加外部部件辅助达到目的。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的第一个目的在于提供一种复合防辐射基片,该基片可作为电子产品的装饰、壳体等周边配件的原料或半成品,以嵌合或贴合等方式组装成成品,应用于电子产品上,起到减低辐射的效果。
本实用新型的第二个目的在于提供一种防辐射手机外壳,该手机外壳嵌合有复合防辐射基片,减少手机辐射。
本实用新型的第一个目的采用以下技术方案实现:一种复合防辐射基片,包括至上而下依次叠合的防辐射膜、连接层、缓冲层和底膜;所述防辐射膜包括自上而下依次叠合的氮化硅层、氧化铟锡层和ITO层;所述防辐射膜的厚度为10-75um;所述连接层上设有互相平行的两条凸沿,两条凸沿之间形成无限延伸的嵌合部;所述防辐射膜嵌合在嵌合部中。
进一步地,所述氮化硅层的厚度为7-60um;所述氧化铟锡层的厚度为2-13um;所述ITO层的厚度为1-2um。
进一步地,所述连接层为改性聚酯连接层。
进一步地,所述连接层的厚度为11-85um。
进一步地,所述缓冲层为聚氨酯缓冲层。
进一步地,所述缓冲层的厚度为5-20um。
进一步地,所述底膜为聚酯底膜。
进一步地,所述底膜的厚度为60-150um。
本实用新型的第二个目的采用以下技术方案实现:一种防辐射手机外壳,包括如上所述的复合防辐射基片和外壳体;所述复合防辐射基片嵌设在外壳体中。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型的复合防辐射基片以氮化硅层、氧化铟锡层和ITO层依次叠合形成的防辐射膜,具有良好的防辐射效果,且不影响电子设备信号的传递;
2、本实用新型的复合防辐射基片以连接层嵌合防辐射膜的方式,结构稳定,适合作为半成品用于再加工为成品,结合缓冲层提高缓冲力、柔软度及防摔,最后以底膜增加摩擦力,在进行再加工时容易定位,不易发生位移;
3、本实用新型的复合防辐射基片的连接层中嵌合部可无限延伸,适应生产线和收卷放卷的生产方式;
4、本实用新型的防辐射手机外壳嵌合有复合防辐射基片,以外部配合的方式减低手机的辐射。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图;
图中,1、防辐射膜;11、氮化硅层;12、氧化铟锡层;13、ITO层;2、连接层;21、凸沿;22、嵌合部;3、缓冲层;4、底膜。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述:
实施例1:
参照图1,一种复合防辐射基片,包括至上而下依次叠合的防辐射膜1、连接层2、缓冲层3和底膜4;防辐射膜1包括自上而下依次叠合的氮化硅层11、氧化铟锡层12和ITO层13;防辐射膜1的厚度为61um;连接层2上设有互相平行的两条凸沿21,两条凸沿21之间形成无限延伸的嵌合部22;防辐射膜1嵌合在嵌合部22中。
防辐射膜1以电镀的方式复合形成。凸沿21对防辐射膜1起到固定位置的作用,使得复合防辐射基片的结构更加稳定,适用于再加工,并且凸沿21之间形成无限延伸的嵌合部22,适用于生产线的批量生产要求,之后可根据需要裁剪成适合的尺寸使用。
作为优选的实施方式,氮化硅层11的厚度为50um;氧化铟锡层12的厚度为10um;ITO层13的厚度为1um。
作为优选的实施方式,连接层2为改性聚酯连接层2,其厚度为75um。
作为优选的实施方式,缓冲层3为聚氨酯缓冲层3,其厚度为15um。
作为优选的实施方式,底膜4为聚酯底膜4,底膜4的厚度为100um。
实施例2:
实施例2公开了一种防辐射手机外壳,包括实施例1的复合防辐射基片和外壳体;复合防辐射基片嵌设在外壳体中。制备手机外壳时,将复合防辐射基片放置于注塑模具中,然后注入熔融的塑料胶,冷却脱模即得。手机外壳套设在手机外部,起到保护手机的作用,并且减少辐射对使用者的影响。
更多的实施方式,可以是利用基片制备成挂饰、平板外壳等,作用相同。
对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种复合防辐射基片,其特征在于,包括至上而下依次叠合的防辐射膜、连接层、缓冲层和底膜;所述防辐射膜包括自上而下依次叠合的氮化硅层、氧化铟锡层和ITO层;所述防辐射膜的厚度为10-75um;所述连接层上设有互相平行的两条凸沿,两条凸沿之间形成无限延伸的嵌合部;所述防辐射膜嵌合在嵌合部中。
2.如权利要求1所述的复合防辐射基片,其特征在于,所述氮化硅层的厚度为7-60um;所述氧化铟锡层的厚度为2-13um;所述ITO层的厚度为1-2um。
3.如权利要求1所述的复合防辐射基片,其特征在于,所述连接层为改性聚酯连接层。
4.如权利要求3所述的复合防辐射基片,其特征在于,所述连接层的厚度为11-85um。
5.如权利要求1所述的复合防辐射基片,其特征在于,所述缓冲层为聚氨酯缓冲层。
6.如权利要求5所述的复合防辐射基片,其特征在于,所述缓冲层的厚度为5-20um。
7.如权利要求1所述的复合防辐射基片,其特征在于,所述底膜为聚酯底膜。
8.如权利要求7所述的复合防辐射基片,其特征在于,所述底膜的厚度为60-150um。
9.一种防辐射手机外壳,其特征在于,包括如权利要求1-8任一所述的复合防辐射基片和外壳体;所述复合防辐射基片嵌设在外壳体中。
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Publications (1)
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