CN207352649U - 一种rfid标签结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种RFID标签结构，其特点在于包括包裹体、RFID芯片、两个RFID天线、安装板,其中包裹体由一体制成的基片、遮盖片构成，所述基片与遮盖片由EVA泡棉制成，所述基片上表面上开设有安装腔，所述遮盖片一侧侧边与基片一侧侧边连接一起；所述RFID芯片设置在安装板上，两个RFID天线也分别设置在安装板上，并使两个RFID天线分别位于RFID芯片的两侧，还使两个RFID天线分别与RFID芯片相接通，所述安装板设置在安装腔中，所述基片上表面上设有双面胶，所述遮盖片盖置于基片上表面上，并使双面胶粘贴于遮盖片底面上。本实用新型具有结构简单、制造难度小、制造效率高、生产成本低、使用寿命长、信号干扰小等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种RFID标签结构。
背景技术
目前，RFID标签应用越来越广。其中就包括应用在存放柜中，用于监测被存放的物品。现有RFID标签大多由RFID芯片、RFID天线构成，在RFID标签外没有加装任何保护结构。由于，RFID标签都是小型化的构件，这样在搬运、运输、拿去、放置过程中，RFID标签易出现损坏的情况，且在无保护结构的情况下，易导致RFID标签的损耗加快，从而使得RFID标签的使用寿命缩短。在存放的物品过多时，一般需要使多个RFID标签密集摆放在一起。而这样会使得各RFID标签上的RFID芯片与RFID天线出现碰撞情况，从而会导致RFID标签出现损坏的情况，较大地影响了RFID标签的使用寿命。且这样还存在不同RFID标签上的电极相互接触的情况，易导致RFID标签的信号减弱或使得RFID标签出现损耗加快的情况。这样各RFID标签还存在信号干扰的情况。虽然，目前出现了带有保护结构的RFID标签，但这些保护结构大多存在结构复杂、制造难度大、制造效率低、制造成本高等不足，且保护结构还存在使RFID标签信号削弱的情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决上述问题和不足，提供一种RFID标签结构，该RFID标签结构具有结构简单、制造难度小、制造效率高、生产成本低、使用寿命长、信号干扰小等优点。
本实用新型提出了三个技术方案来实现上述技术目的，它们分别为：
第一个方案是：一种RFID标签结构，其特点在于包括包括包裹体、RFID芯片、两个RFID天线、安装板,其中包裹体由一体制成的基片、遮盖片构成，所述基片与遮盖片由EVA泡棉制成，所述基片上表面上开设有安装腔，所述遮盖片一侧侧边与基片一侧侧边连接一起；所述RFID芯片设置在安装板上，两个RFID天线也分别设置在安装板上，并使两个RFID天线分别位于RFID芯片的两侧，还使两个RFID天线分别与RFID芯片相接通，所述安装板设置在安装腔中，所述基片上表面上设有双面胶，所述遮盖片盖置于基片上表面上，并使双面胶粘贴于遮盖片底面上。
第二个方案是：一种RFID标签结构，其特点在于包括包括包裹体、RFID芯片、两个RFID天线、安装板,其中包裹体由一体制成的基片、遮盖片构成，所述基片与遮盖片由EVA泡棉制成，所述基片上表面上开设有安装腔，所述安装腔内壁上贴覆有延伸至安装腔腔口处的防水塑料纸，所述安装腔腔口上密封盖置有防水塑料纸，所述遮盖片一侧侧边与基片一侧侧边连接一起；所述RFID芯片设置在安装板上，两个RFID天线也分别设置在安装板上，并使两个RFID天线分别位于RFID芯片的两侧，还使两个RFID天线分别与RFID芯片相接通，所述安装板设置在安装腔中，所述基片上表面上设有双面胶，所述遮盖片盖置于基片上表面上，并使双面胶粘贴于遮盖片底面上。
第三个方案是：一种RFID标签结构，其特点在于包括包裹体、RFID芯片、两个RFID天线、安装板、防水胶套,其中包裹体由一体制成的基片、遮盖片构成，所述基片与遮盖片由EVA泡棉制成，所述基片上表面上开设有安装腔，所述遮盖片一侧侧边与基片一侧侧边连接一起；所述RFID芯片设置在安装板上，两个RFID天线也分别设置在安装板上，并使两个RFID天线分别位于RFID芯片的两侧，还使两个RFID天线分别与RFID芯片相接通，所述安装板设置在防水胶套中，所述防水胶套设置在安装腔中，所述基片上表面上设有双面胶，所述遮盖片盖置于基片上表面上，并使双面胶粘贴于遮盖片底面上。
本实用新型的有益效果：本实用新型的包裹体由一体制成的基片、遮盖片构成，其基片与遮盖片由EVA泡棉制成，其中，RFID芯片、两个RFID天线、安装板都是安装在基片上的安装腔中的，而安装腔又通过遮盖片进行有效地遮蔽。这样能对RFID芯片与RFID天线起到很好的保护作用，且EVA泡棉不会影响RFID标签结构的信号传输，有利于保证RFID标签结构的正常信号传输。这样能避免RFID标签结构在搬运、运输、拿去、放置过程中出现损坏的情况，并且这样还能有效地减缓RFID标签结构的损耗，因此，这样的结构能有效地延长RFID标签结构的使用寿命。且在RFID标签结构密集摆放过程中，EVA泡棉制成能对RFID芯片与RFID天线起到柔性的保护作用，避免各RFID标签结构出现碰撞的情况，避免RFID标签结构存在损坏，延长RFID标签结构的使用寿命。以及避免各RFID标签结构上的电极出现相互接触的情况，减少RFID标签结构的损耗，这样还能避免各RFID标签结构出现信号干扰的情况。本实用新型的包裹体制造十分容易，且组装RFID标签结构时，将RFID芯片、RFID天线与安装板布置于安装腔后，在通过双面胶就能快速地使遮盖片贴覆于基片上，并对安装腔形成有效的遮盖密封作用。该组装结构十分的简单，有助于降低RFID标签结构的制造难度，提高RFID标签结构的制造效率，并降低RFID标签结构的生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型方案一中遮盖片展开状态的结构示意图。
图3为本实用新型方案二中遮盖片展开状态的结构示意图。
图4为本实用新型方案二的拆分结构示意图。
图5为本实用新型方案三中遮盖片展开状态的结构示意图。
图6为本实用新型方案三的拆分结构示意图。
图7为本实用新型中防水胶套的剖视结构示意图。
具体实施方式
实施例一：
如图1与图2所示，本实用新型所述的一种RFID标签结构，包括包括包裹体1、RFID芯片2、两个RFID天线3、安装板4,其中包裹体1由一体制成的基片11、遮盖片12构成，所述基片11与遮盖片12由EVA泡棉制成，所述EVA是乙烯-乙酸乙烯共聚物，所述基片11上表面上开设有安装腔10，所述遮盖片12一侧侧边与基片11一侧侧边连接一起；所述RFID芯片2设置在安装板4上，两个RFID天线3也分别设置在安装板4上，并使两个RFID天线3分别位于RFID芯片2的两侧，还使两个RFID天线3分别与RFID芯片2相接通，所述安装板4设置在安装腔10中，所述基片11上表面上设有双面胶5，所述遮盖片12盖置于基片11上表面上，并使双面胶5粘贴于遮盖片12底面上。本实用新型的包裹体1由一体制成的基片11、遮盖片12构成，其基片11与遮盖片12由EVA泡棉制成，其中，RFID芯片2、两个RFID天线3、安装板4都是安装在基片11上的安装腔10中的，而安装腔10又通过遮盖片12进行有效地遮蔽。这样能对RFID芯片2与RFID天线3起到很好的保护作用，且EVA泡棉不会影响RFID标签结构的信号传输，有利于保证RFID标签结构的正常信号传输。这样能避免RFID标签结构在搬运、运输、拿去、放置过程中出现损坏的情况，并且这样还能有效地减缓RFID标签结构的损耗，因此，这样的结构能有效地延长RFID标签结构的使用寿命。且在RFID标签结构密集摆放过程中，EVA泡棉制成能对RFID芯片2与RFID天线3起到柔性的保护作用，避免各RFID标签结构出现碰撞的情况，避免RFID标签结构存在损坏，延长RFID标签结构的使用寿命。以及避免各RFID标签结构上的电极出现相互接触的情况，减少RFID标签结构的损耗，这样还能避免各RFID标签结构出现信号干扰的情况。本实用新型的包裹体1制造十分容易，且组装RFID标签结构时，将RFID芯片2、RFID天线3与安装板4布置于安装腔10后，在通过双面胶5就能快速地使遮盖片12贴覆于基片11上，并对安装腔10形成有效的遮盖密封作用。该组装结构十分的简单，有助于降低RFID标签结构的制造难度，提高RFID标签结构的制造效率，并降低RFID标签结构的生产成本。
实施例二：
如图3与图4所示，一种RFID标签结构，其特点在于包括包括包裹体1、RFID芯片2、两个RFID天线3、安装板4,其中包裹体1由一体制成的基片11、遮盖片12构成，所述基片11与遮盖片12由EVA泡棉制成，所述EVA是乙烯-乙酸乙烯共聚物，所述基片11上表面上开设有安装腔10，所述安装腔10内壁上贴覆有延伸至安装腔10腔口处的防水塑料纸6，所述安装腔10腔口上密封盖置有防水塑料纸6，所述遮盖片12一侧侧边与基片11一侧侧边连接一起；所述RFID芯片2设置在安装板4上，两个RFID天线3也分别设置在安装板4上，并使两个RFID天线3分别位于RFID芯片2的两侧，还使两个RFID天线3分别与RFID芯片2相接通，所述安装板4设置在安装腔10中，所述基片11上表面上设有双面胶5，所述遮盖片12盖置于基片11上表面上，并使双面胶5粘贴于遮盖片12底面上。本实用新型的包裹体1由一体制成的基片11、遮盖片12构成，其基片11与遮盖片12由EVA泡棉制成，其中，RFID芯片2、两个RFID天线3、安装板4都是安装在基片11上的安装腔10中的，而安装腔10又通过遮盖片12进行有效地遮蔽。这样能对RFID芯片2与RFID天线3起到很好的保护作用，且EVA泡棉不会影响RFID标签结构的信号传输，有利于保证RFID标签结构的正常信号传输。这样能避免RFID标签结构在搬运、运输、拿去、放置过程中出现损坏的情况，并且这样还能有效地减缓RFID标签结构的损耗，因此，这样的结构能有效地延长RFID标签结构的使用寿命。且在RFID标签结构密集摆放过程中，EVA泡棉制成能对RFID芯片2与RFID天线3起到柔性的保护作用，避免各RFID标签结构出现碰撞的情况，避免RFID标签结构存在损坏，延长RFID标签结构的使用寿命。以及避免各RFID标签结构上的电极出现相互接触的情况，减少RFID标签结构的损耗，这样还能避免各RFID标签结构出现信号干扰的情况。本实用新型的包裹体1制造十分容易，且组装RFID标签结构时，将RFID芯片2、RFID天线3与安装板4布置于安装腔10后，在通过双面胶5就能快速地使遮盖片12贴覆于基片11上，并对安装腔10形成有效的遮盖密封作用。该组装结构十分的简单，有助于降低RFID标签结构的制造难度，提高RFID标签结构的制造效率，并降低RFID标签结构的生产成本。由于，安装腔10内壁上与安装腔10腔口处分别设有防水塑料纸6，且RFID芯片2、两个RFID天线3与安装板4分别设置在安装腔10中，这样能有效地提高RFID标签结构的防水性能，避免RFID标签结构出现过快老化的情况，从而有效地延长RFID标签结构使用寿命。且防水塑料纸6不会削弱RFID标签结构的信号。
实施例三：
如图5至图7所示，一种RFID标签结构，其特点在于包括包裹体1、RFID芯片2、两个RFID天线3、安装板4、防水胶套7,其中包裹体1由一体制成的基片11、遮盖片12构成，所述基片11与遮盖片12由EVA泡棉制成，所述EVA是乙烯-乙酸乙烯共聚物，所述基片11上表面上开设有安装腔10，所述遮盖片12一侧侧边与基片11一侧侧边连接一起；所述RFID芯片2设置在安装板4上，两个RFID天线3也分别设置在安装板4上，并使两个RFID天线3分别位于RFID芯片2的两侧，还使两个RFID天线3分别与RFID芯片2相接通，所述安装板4设置在防水胶套7中，所述防水胶套7设置在安装腔10中，所述基片11上表面上设有双面胶5，所述遮盖片12盖置于基片11上表面上，并使双面胶5粘贴于遮盖片12底面上。本实用新型的包裹体1由一体制成的基片11、遮盖片12构成，其基片11与遮盖片12由EVA泡棉制成，其中，RFID芯片2、两个RFID天线3、安装板4都是安装在基片11上的安装腔10中的，而安装腔10又通过遮盖片12进行有效地遮蔽。这样能对RFID芯片2与RFID天线3起到很好的保护作用，且EVA泡棉不会影响RFID标签结构的信号传输，有利于保证RFID标签结构的正常信号传输。这样能避免RFID标签结构在搬运、运输、拿去、放置过程中出现损坏的情况，并且这样还能有效地减缓RFID标签结构的损耗，因此，这样的结构能有效地延长RFID标签结构的使用寿命。且在RFID标签结构密集摆放过程中，EVA泡棉制成能对RFID芯片2与RFID天线3起到柔性的保护作用，避免各RFID标签结构出现碰撞的情况，避免RFID标签结构存在损坏，延长RFID标签结构的使用寿命。以及避免各RFID标签结构上的电极出现相互接触的情况，减少RFID标签结构的损耗，这样还能避免各RFID标签结构出现信号干扰的情况。本实用新型的包裹体1制造十分容易，且组装RFID标签结构时，将RFID芯片2、RFID天线3与安装板4布置于安装腔10后，在通过双面胶5就能快速地使遮盖片12贴覆于基片11上，并对安装腔10形成有效的遮盖密封作用。该组装结构十分的简单，有助于降低RFID标签结构的制造难度，提高RFID标签结构的制造效率，并降低RFID标签结构的生产成本。由于，RFID芯片2、两个RFID天线3与安装板4分别设置在防水胶套7中的，而防水胶套7又是设置在安装腔10中的，这样能有效地提高RFID标签结构的防水性能，避免RFID标签结构出现过快老化的情况，从而有效地延长RFID标签结构使用寿命。且防水胶套7不会削弱RFID标签结构的信号。
Claims (3)
1.一种RFID标签结构，其特征在于：包括包裹体（1）、RFID芯片（2）、两个RFID天线（3）、安装板（4）,其中包裹体（1）由一体制成的基片（11）、遮盖片（12）构成，所述基片（11）与遮盖片（12）由EVA泡棉制成，所述基片（11）上表面上开设有安装腔（10），所述遮盖片（12）一侧侧边与基片（11）一侧侧边连接一起；所述RFID芯片（2）设置在安装板（4）上，两个RFID天线（3）也分别设置在安装板（4）上，并使两个RFID天线（3）分别位于RFID芯片（2）的两侧，还使两个RFID天线（3）分别与RFID芯片（2）相接通，所述安装板（4）设置在安装腔（10）中，所述基片（11）上表面上设有双面胶（5），所述遮盖片（12）盖置于基片（11）上表面上，并使双面胶（5）粘贴于遮盖片（12）底面上。
2.一种RFID标签结构，其特征在于：包括包裹体（1）、RFID芯片（2）、两个RFID天线（3）、安装板（4）,其中包裹体（1）由一体制成的基片（11）、遮盖片（12）构成，所述基片（11）与遮盖片（12）由EVA泡棉制成，所述基片（11）上表面上开设有安装腔（10），所述安装腔（10）内壁上贴覆有延伸至安装腔（10）腔口处的防水塑料纸（6），所述安装腔（10）腔口上密封盖置有防水塑料纸（6），所述遮盖片（12）一侧侧边与基片（11）一侧侧边连接一起；所述RFID芯片（2）设置在安装板（4）上，两个RFID天线（3）也分别设置在安装板（4）上，并使两个RFID天线（3）分别位于RFID芯片（2）的两侧，还使两个RFID天线（3）分别与RFID芯片（2）相接通，所述安装板（4）设置在安装腔（10）中，所述基片（11）上表面上设有双面胶（5），所述遮盖片（12）盖置于基片（11）上表面上，并使双面胶（5）粘贴于遮盖片（12）底面上。
3.一种RFID标签结构，其特征在于：包括包裹体（1）、RFID芯片（2）、两个RFID天线（3）、安装板（4）、防水胶套（7）,其中包裹体（1）由一体制成的基片（11）、遮盖片（12）构成，所述基片（11）与遮盖片（12）由EVA泡棉制成，所述基片（11）上表面上开设有安装腔（10），所述遮盖片（12）一侧侧边与基片（11）一侧侧边连接一起；所述RFID芯片（2）设置在安装板（4）上，两个RFID天线（3）也分别设置在安装板（4）上，并使两个RFID天线（3）分别位于RFID芯片（2）的两侧，还使两个RFID天线（3）分别与RFID芯片（2）相接通，所述安装板（4）设置在防水胶套（7）中，所述防水胶套（7）设置在安装腔（10）中，所述基片（11）上表面上设有双面胶（5），所述遮盖片（12）盖置于基片（11）上表面上，并使双面胶（5）粘贴于遮盖片（12）底面上。
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