CN207337144U - 料理机 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种料理机，该料理机包括主机、搅拌杯组件、杯盖组件及从机控制芯片。主机内安装有主控制板，主控制板上设置有主机控制芯片。搅拌杯组件可拆卸地安装于主机上。杯盖组件可拆卸地盖设于搅拌杯组件上。从机控制芯片连接于主机控制芯片和外围功能电路之间，接收主机控制芯片的控制信号，根据控制信号控制外围功能电路。

Description

料理机

技术领域

本申请涉及小家电领域，尤其涉及一种料理机。

背景技术

随着人们生活水平的日益提高，市场上出现了许多不同类型的料理机。料理机的功能主要可以包括，但不限于，打豆浆、做米糊、榨果汁、绞肉馅、刨冰、制咖啡和/或调配面膜等功能。料理机可以包括豆浆机、搅拌机或破壁料理机等粉碎搅拌食物的机器。现有的一种料理机通过主控制面板的I/O口直接驱动外围功能电路。然而受限于耦合器线的数量，只能驱动单一的外围功能电路，实现单一的功能。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种可以实现多个复杂功能的料理机。

本申请的一个方面提供一种料理机。该料理机包括：主机，其内安装有主控制板，所述主控制板上设置有主机控制芯片；搅拌杯组件，可拆卸地安装于所述主机上；杯盖组件，可拆卸地盖设于所述搅拌杯组件上；及从机控制芯片，连接于所述主机控制芯片和外围功能电路之间，接收所述主机控制芯片的控制信号，根据所述控制信号控制外围功能电路。

进一步地，所述杯盖组件内安装有功能板，所述从机控制芯片安装于所述功能板上。

进一步地，所述外围功能电路的至少部分元件安装于所述功能板上。

进一步地，所述从机控制芯片通过通讯线电连接于所述主机控制芯片，所述搅拌杯组件包括把手，所述通讯线在所述把手内延伸。

进一步地，所述搅拌杯组件包括热杯组件和冷杯组件，所述热杯组件配备的杯盖组件和/或所述冷杯组件配备的杯盖组件内设置所述从机控制芯片。

进一步地，所述从机控制芯片包括多个输出口，连接多个所述外围功能电路。

进一步地，所述外围功能电路包括真空泵，与所述从机控制芯片电连接。

进一步地，所述外围功能电路包括电连接于所述真空泵和所述从机控制芯片之间的电流检测电路，检测所述真空泵的电流。

进一步地，所述外围功能电路包括与所述电流检测电路和所述从机控制芯片电连接的运放电路，放大所述电流检测电路输出的检测信号，且将放大信号提供给所述从机控制芯片，所述从机控制芯片将放大信号反馈给所述主机控制芯片。

进一步地，所述外围功能电路包括与所述从机控制芯片连接的显示电路，接收所述从机控制芯片的驱动信号。

本申请料理机设置从机控制芯片，与主机控制芯片连接，根据主机控制芯片提供的控制信号控制外围功能电路，如此从机控制芯片可以控制多个外围功能电路，实现多个功能。

附图说明

图1所示为本申请料理机的一个实施例的示意图；

图2所示为图1所示的料理机的一个实施例的模块图；

图3所示为图1所示的料理机的杯盖组件和搅拌杯组件的一个实施例的立体分解图；

图4所示为图1所示的料理机的主机的一个实施例的俯视图；

图5所示为图1所示的料理机的功能板的一个实施例的电路图；

图6所示为本申请一个实施例的料理机的主机控制芯片和从机控制芯片之间的通讯流程图；

图7所示为本申请一个实施例的料理机的主机控制芯片和从机控制芯片之间的通讯时序图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

本申请实施例的料理机包括主机、搅拌杯组件、杯盖组件及从机控制芯片。主机内安装有主控制板，主控制板上设置有主机控制芯片。搅拌杯组件可拆卸地安装于主机上。杯盖组件可拆卸地盖设于搅拌杯组件上。从机控制芯片连接于主机控制芯片和外围功能电路之间，接收主机控制芯片的控制信号，根据控制信号控制外围功能电路。本申请料理机设置从机控制芯片，与主机控制芯片连接，根据主机控制芯片提供的控制信号控制外围功能电路，如此从机控制芯片可以控制多个外围功能电路，实现多个功能。

图1所示为料理机10的一个实施例的示意图。料理机10包括主机11、可拆卸地安装于主机11上的搅拌杯组件12、13，及可拆卸地盖设于搅拌杯组件12、13上的杯盖组件14、15。在图示实施例中，搅拌杯组件包括热杯组件12和冷杯组件13。热杯组件12配备有相应的杯盖组件14，冷杯组件13配备有相应的杯盖组件15。热杯组件12可以用来做豆浆、玉米汁、浓汤等热饮。冷杯组件13可以用来实现榨果汁、做沙冰、磨粉等无需加热辅助的功能。在另一些实施例中，料理机10具有一个搅拌杯组件，整合热杯组件12和冷杯组件13的功能。

图2所示为料理机10的一个实施例的电路模块图。参考图1和2，料理机10包括主控制板20，用来提供控制信号和电力，可提供12V的直流电。主控制板20安装于主机11内，主控制板20上设置有主机控制芯片21，主机控制芯片21提供控制信号。

料理机10包括从机控制芯片23，连接于主机控制芯片21和外围功能电路22之间，接收主机控制芯片21的控制信号，根据控制信号控制外围功能电路22。外围功能电路22可以实现抽真空、电流检测和/或显示等功能。

在图示实施例中，外围功能电路22包括真空泵24，与从机控制芯片23电连接。从机控制芯片23可以根据主机控制芯片21的控制信号来驱动真空泵24工作。外围功能电路22包括电连接于真空泵24和从机控制芯片23之间的电流检测电路25，检测真空泵24的电流。外围功能电路22还包括与电流检测电路25和从机控制芯片23电连接的运放电路26，放大电流检测电路25输出的检测信号，且将放大信号提供给从机控制芯片23，从机控制芯片23将放大信号反馈给主机控制芯片21。主机控制芯片21根据该反馈回来的放大信号判断抽真空达到的真空度，根据真空度来判断真空泵24需要继续工作还是停止工作。

在图示实施例中，外围功能电路22包括与从机控制芯片23连接的显示电路27，接收从机控制芯片23的驱动信号。从机控制芯片23可以根据主机控制芯片21的控制信号驱动显示电路27工作。在其他实施例中，外围功能电路22还可包括蜂鸣器和/或其他电路。

图3所示为搅拌杯组件13(即冷杯组件)和杯盖组件15的立体分解图。搅拌杯组件13包括杯体30、安装于杯体30一侧的把手31和安装于杯体30底部的杯座32。杯座32内安装有上耦合器33。图4所示为主机11的俯视图。主机11的顶部安装有下耦合器17。搅拌杯组件13放置于主机11上后，上耦合器33和下耦合器17对插且电连接。搅拌杯组件14(即热杯组件)的底部也设置有与下耦合器17电连接的上耦合器(未图示)。把手31的顶端安装有把手耦合器34。

继续参考图3，杯盖组件15包括上杯盖40和与上杯盖40组装在一起的下杯盖41。在图示实施例中，真空泵24安装于杯盖组件15内，即安装于上杯盖组件40和下杯盖组件41之间。在另一个实施例中，真空泵24安装于主机11内。下杯盖41上安装杯盖耦合器43，当杯盖组件15盖于搅拌杯组件13上时，杯盖耦合器43与把手耦合器34对接且电连接。

杯盖组件15内安装有功能板44，从机控制芯片23安装于功能板44上。从机控制芯片23通过通讯线35电连接于主机控制芯片21(未图示)，通讯线35在把手31内延伸。通讯线35下端与上耦合器33连接，通过上耦合器33与下耦合器17与主机控制芯片21连接。通讯线35上端与把手耦合器34连接。从机控制芯片23与杯盖耦合器43电连接，通讯线35通过把手耦合器34和杯盖耦合器43与从机控制芯片23电连接。如此从机控制芯片23与主机控制芯片21电连接，相互传递信号。从机控制芯片23可以通过通讯线35接收主机控制芯片21的控制信号，也可以提供反馈信号给主机控制芯片21。通讯线35包括电源线、地线和信号线。通讯线35可以包括单信号线或双信号线。

在一个实施例中，热杯组件12的杯盖组件14和/或冷杯组件13的杯盖组件15内安装有从机控制芯片23。热杯组件12的杯盖组件14和/或冷杯组件13的杯盖组件15内安装有功能板44。在图示实施例中，冷杯组件13的杯盖组件15内安装有设置有从机控制芯片23的功能板44。外围功能电路22的至少部分元件安装于功能板44上。在一个实施例中，电流检测电路25、运放电路26和显示电路27安装于功能板44上。显示电路27包括安装于功能板44上的多个LED灯46。在图示实施例中，功能板44安装于上杯盖40的顶面。

在图示实施例中，杯盖组件15还包括导光板47，安装于上杯盖40的顶面且覆盖于功能板44的上。杯盖组件15还包括安装于上杯盖40的杯盖装饰盖48，覆盖于导光板47上。杯盖组件15还包括中心盖49，安装于上杯盖40和下杯盖41的中心孔中。

图5所示为功能板44的一个实施例的电路图。参考图2和5，在图示实施例中，功能板44包括电源转换电路50、从机控制芯片23、电流检测电路25、运放电路26和滤波电路51。电源转换电路50与主控制板(未图示)的电源输出端连接，将主控制板输出的第一直流电压(例如12V)转换成第二直流电压(例如5V)，提供给从机控制芯片23和外围功能电路22。滤波电路51连接于电源转换电路50的输出端，在图中连接于5V电压正端和接地端，用来滤波。滤波电路51包括并联连接的电容C4和C5。

从机控制芯片23包括输入/输出(I/O)口PA7，与主机控制芯片21连接。主机控制芯片21通过接插件CN1和电阻R13与从机控制信号23的输入口PA7电连接，来传递信号。接插件CN1连接上耦合器33(如图3所示)，主机控制芯片21通过下耦合器17(如图4所示)和上耦合器33与接插件CN1电连接。从机控制芯片23包括多个输出口PA0-PA2和PA6，连接多个外围功能电路22。在图示实施例中，从机控制芯片23的输出口PA0-PA2连接显示电路27。显示电路27包括多个LED灯L1-L3，例如三个不同颜色的LED灯。从机控制芯片23的输入口PA7接收到主机控制芯片21发出的表示控制LED灯L1-L3的控制信号后，根据该控制信号，通过输出口PA0-PA2输出驱动信号，驱动LED灯L1-L3。LED灯L1-L3的正端分别通过电阻R2-R4接电源转换电路50的输出正端(图中为接5V电压)。

在图示实施例中，从机控制芯片23的输出口PA6与电流检测电路25的控制输入端CZK连接，电流检测电路25与真空泵24连接。真空泵24通过接插件CN2与电流检测电路25电连接。从机控制芯片23接收到主机控制芯片21发出的控制真空泵工作的控制信号后，根据该控制信号，控制真空泵24工作，并检测真空泵24的电流。从机控制芯片23通过输出口PA6输出信号，控制电流检测电路25的场效应管Q1导通或断开。场效应管Q1导通时，真空泵24工作。电流检测电路25的输出端IBUS(图示实施例中，为场效应管Q1的栅极)与运放电路26连接，运放电路26将输出端IBUS的电压放大并输出相应的电流信号，通过运放电路26的输出端CURRENT提供给从机控制芯片23的输入口PA5。从机控制芯片23通过I/O口PA7将电流信号反馈给主机控制芯片21。

在图示实施例中，从机控制芯片23为单片机，例如HT66F002型号的单片机，但不限于此。从机控制芯片23通过单个口与主机控制芯片21连接，耦合器线的数量能够满足该连接。从机控制芯片23连接多个外围功能电路，可以驱动多个外围功能电路，实现多个功能，例如实现LED控制、真空泵驱动、电流检测等多个复杂的功能。

图6所示为主机控制芯片21和从机控制芯片23之间的通讯流程图。图7所示为主机控制芯片21和从机控制芯片23之间的通讯时序图。参考图6和7，在本实施例中，使用单线半双工通讯。在其他实施例中，还可使用双线通讯。在步骤61中，主机控制芯片21拉高总线，主机控制芯片21输出高电平，对应图7中t1时间段。在步骤62中，主机控制芯片21发送开始信号，输出低电平，用于从机控制芯片23检测通讯波特率，对应图7中t2时间段。在一个例子中，t2为3.2ms，即主机控制芯片21在3.2ms内输出低电平。此时，从机控制芯片23判断开始信号，检测通讯波特率。

在步骤63中，主机控制芯片21拉高总线，对应图7中的t3时间段，例如400μs。在步骤64中，从机控制芯片23发送低电平响应信号，对应图7中的t4时间段，例如400μs。步骤65中，若在一时间段内(例如10ms内)，主机控制芯片21未接收低电平响应信号，则回到步骤61。否则进入步骤66，从机控制芯片23发送高电平响应信号，对应图7中的t5时间段，例如400μs。在步骤67中，若在一时间段内(例如10ms内)，主机控制芯片21未接收高电平响应信号，则回到步骤61。否则主机控制芯片21开始发送指令。

在图示实施例中，在步骤68中，主机控制芯片21发送指令高字节，从机控制芯片23接收指令高字节，对应图7中的t6时间段。在步骤69中，主机控制芯片21发送指令低字节，从机控制芯片23接收指令低字节，对应图7中的t7时间段。

步骤70中，从机控制芯片23发送模拟数据，对应图7中的t8时间段。在一个实施例中，模拟数据为12位的数据，循环12次发送。此时主机控制芯片21接收模拟数据。步骤71中，主机控制芯片21接收完模拟数据后，拉高总线，对应图7中的t9时间段，回到步骤61。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种料理机，其特征在于：其包括：

主机(11)，其内安装有主控制板(20)，所述主控制板(20)上设置有主机控制芯片(21)；

搅拌杯组件(12、13)，可拆卸地安装于所述主机(11)上；

杯盖组件(14、15)，可拆卸地盖设于所述搅拌杯组件(12、13)上；及

从机控制芯片(23)，连接于所述主机控制芯片(21)和外围功能电路(22)之间，接收所述主机控制芯片(21)的控制信号，根据所述控制信号控制外围功能电路(22)。

2.如权利要求1所述的料理机，其特征在于：所述杯盖组件(14、15)内安装有功能板(44)，所述从机控制芯片(23)安装于所述功能板(44)上。

3.如权利要求2所述的料理机，其特征在于：所述外围功能电路(22)的至少部分元件安装于所述功能板(44)上。

4.如权利要求2所述的料理机，其特征在于：所述从机控制芯片(23)通过通讯线(35)电连接于所述主机控制芯片(23)，所述搅拌杯组件(12、13)包括把手，所述通讯线(35)在所述把手内延伸。

5.如权利要求2所述的料理机，其特征在于：所述搅拌杯组件(12、13)包括热杯组件(12)和冷杯组件(13)，所述热杯组件(12)配备的杯盖组件(14)和/或所述冷杯组件(13)配备的杯盖组件(15)内设置所述从机控制芯片(23)。

6.如权利要求1所述的料理机，其特征在于：所述从机控制芯片(23)包括多个输出口，连接多个所述外围功能电路(22)。

7.如权利要求1所述的料理机，其特征在于：所述外围功能电路(22)包括真空泵(24)，与所述从机控制芯片(23)电连接。

8.如权利要求7所述的料理机，其特征在于：所述外围功能电路(22)包括电连接于所述真空泵(24)和所述从机控制芯片(23)之间的电流检测电路(25)，检测所述真空泵(24)的电流。

9.如权利要求8所述的料理机，其特征在于：所述外围功能电路(22)包括与所述电流检测电路(25)和所述从机控制芯片(23)电连接的运放电路(26)，放大所述电流检测电路(25)输出的检测信号，且将放大信号提供给所述从机控制芯片(23)，所述从机控制芯片(23)将放大信号反馈给所述主机控制芯片(23)。

10.如权利要求1所述的料理机(10)，其特征在于：所述外围功能电路(22)包括与所述从机控制芯片(23)连接的显示电路(27)，接收所述从机控制芯片(23)的驱动信号。