CN207321741U - 散热手机盖板 - Google Patents
散热手机盖板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207321741U CN207321741U CN201720372928.1U CN201720372928U CN207321741U CN 207321741 U CN207321741 U CN 207321741U CN 201720372928 U CN201720372928 U CN 201720372928U CN 207321741 U CN207321741 U CN 207321741U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiating module
- heat
- set lid
- heat conduction
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种散热手机盖板,包括散热模块和附着于所述散热模块的导热散热层。与现有技术相比,根据本实用新型提供的散热手机盖板,通过附着于散热模块的导热散热层,在原散热模块的基础上进一步增加导热散热功能,以使得制成的散热手机盖板具有上佳的导热散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种手机配件,尤其涉及一种散热手机盖板。
背景技术
常见的玻璃材质的手机盖板,虽然具有成本低廉、美观的优点,但是其热传导速率慢,手机内CPU、DPU、及内存等部件工作过程中发出的热量不能够及时散出,局部热量积累导致手机发热、发烫,严重时还有可能发生爆炸,严重影响了手机的性能。
此外,玻璃材质的手机盖板的电磁屏蔽效果较差,导致使用手机时,会造成不必要的较大的电磁辐射,其虽对人体负面影响不明显,但有可能会造成用户恐慌心理。
为此,需要提供一种散热效率高、同时能够降低电磁辐射的手机盖板,以满足市场需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种散热效率高、同时能够降低电磁辐射的手机盖板,以满足市场需求。
为了实现上述目的,本实用新型公开了一种散热手机盖板,包括散热模块和附着于所述散热模块的导热散热层。
与现有技术相比,根据本实用新型提供的散热手机盖板,通过附着于散热模块的导热散热层,在原散热模块的基础上进一步增加导热散热功能,以使得制成的散热手机盖板具有上佳的导热散热性能。
较佳的,所述散热模块为泡沫铜、泡沫铝、泡沫铁、或泡沫镍,所述导热散热层附着于所述散热模块的表面。
较佳的,所述散热模块的一侧为连接面,所述导热散热层附着于所述散热模块除所述连接面外的区域。
附图说明
图1为本实用新型散热手机盖板的加工工艺的工序图。
图2为加工散热手机盖板的半成品示意图。
图3为本实用新型散热手机盖板的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
如图3所示,本实用新型提供的散热手机盖板,包括散热模块200和包括附着于散热模块200的导热散热层300。具体的,散热模块200的一侧为连接面,导热散热层300附着于散热模块200除连接面外的表面区域。其中,散热模块200优选为泡沫金属材料,如泡沫铜、泡沫铝、泡沫铁、或泡沫镍等;导热散热材料附着于散热模块200立方体结构的外表层的前后左右及上侧共计五面表壁以及散热模块200的内侧表壁,形成包覆散热模块200的导热散热层300、仅余散热模块200的下侧面的连接面露出,以便连接需要导热散热的机构。
其中,散热模块200优选为泡沫金属材料,如泡沫铜、泡沫铝、泡沫铁、或泡沫镍等,该泡沫金属材料具有较佳的散热性能和上佳的强度,同时亦具有较佳的电磁屏蔽效果,通过采用泡沫铜、泡沫铝、或泡沫镍制成散热模块200,以获得相对现有玻璃盖板而言,更佳的散热性能、强度、及电磁屏蔽效果。
结合图1和图2,对加工上述散热手机盖板的加工工艺详加说明:
如图1所示,本实用新型提供的散热手机盖板的加工工艺,包括步骤:S1.提供一柔性载体层100,柔性载体层100包括PC、PET、PP、或PEN材质制成的基材层110和设置于基材层110的一侧的压敏胶层120;S2、将柔性载体层100作为传送带,于柔性载体层100设置有压敏胶层120背离基材层110的一侧平面铺设有若干个散热模块200,并依靠散热模块200和压敏胶层120的粘接实现对散热模块200的定位;S3、对设置有散热模块200的一侧喷涂或浸没导热散热材料后进行喷烤,以使得散热模块200和导热散热材料相连接;S4、剥离柔性载体层100,以制成散热手机盖板。散热模块200散热模块200散热模块200散热模块200结合图2和图3所示,更具体地:
步骤S1.提供一柔性载体层100,柔性载体层100包括PC、PET、PP、或PEN材质制成的基材层110和设置于基材层110的一侧的压敏胶层120;具体的,该包括基材层110和压敏胶层120的柔性载体层100,可以为市贩的卷状胶带,其采购方便且成本低廉,在生产过程中,可以充当输送带之用;
S2.将柔性载体层100作为传送带,于柔性载体层100设置有压敏胶层120背离基材层110的一侧平面铺设有若干个散热模块200,并依靠散热模块200和压敏胶层120的粘接实现对散热模块200的定位;具体的,于柔性载体层100设置有压敏胶的一侧平面铺设若干个散热模块200,因而于压敏胶层120和散热模块200之间基于散热模块200的重力抑或外部施压作用之下产生粘接,并依靠该粘接实现对散热模块200的定位;
优选的,本实用新型提供散热手机盖板,采用泡沫铜、泡沫铝、泡沫铁或泡沫镍制成散热模块200,以获得相对现有玻璃盖板而言,更佳的散热性能、强度、及电磁屏蔽效果。
S3.对设置有散热模块200的一侧喷涂或浸没导热散热材料后进行喷烤,以使得散热模块200和导热散热材料相连接;具体的,被可靠地定位至柔性载体层100并在柔性载体层100的驱动下移动的散热模块200依次通过喷涂设备或充有导热散热材料的容器,以使得导热散热材料附着于散热模块200的外表层的前后左右及上侧共计五面表壁以及和散热模块200的内侧表壁,形成包覆散热模块200的导热散热层300、仅余散热模块200的下侧面露出,并通过喷烤以将附着于散热模块200的导热散热材料固化形成附着散热模块200的导热散热层300。
更具体地,将基材110、压敏胶层120、散热模块200、及附着于散热模块200的导热散热材料通过回流焊炉,以使得导热散热材料受热固化形成导热散热层300。
S4.剥离柔性载体层100,以制成散热手机盖板,制成如图3所示的散热手机盖板。
将依照前述散热手机盖板的加工工艺的散热手机盖板组装至手机时,将散热模块200未附着有导热散热层300的一侧朝向CPU、DPU、或其他发热部件一侧。
与现有技术相比,本实用新型提供的散热手机盖板的加工工艺,由PC、PET、PP、或PEN材质制成的基材层110和设置于基材层110一侧的压敏胶层120的柔性载体层100,可以为市贩的卷状胶带,采购方便且成本低廉,在生产过程中,还可以充当输送带之用:于柔性载体层100设置有压敏胶的一侧平面铺设若干个散热模块200,压敏胶层120和散热模块200之间基于散热模块200的重力抑或外部施压作用之下产生粘接,并依靠该粘接实现对散热模块200的定位;散热模块200在柔性载体层100的作用下移动,喷涂或浸没导热散热材料以使得散热模块200的外表层和内里均被导热散热材料所附着,并在随后的喷烤过程中将之固化以使得散热模块200和导热散热材料相连接,此后将散热模块200和附着于散热模块200的导热散热材料方便地自柔性载体层100上取下。根据前述散热手机盖板的加工工艺,通过市贩的卷状胶带作为传送带,以驱动散热模块200依次进行喷涂或浸没导热散热材料、喷烤,生产工艺简单且生产效率较高,同时有效保证生产出的散热手机盖板的生产品质。
以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (1)
1.一种散热手机盖板,其特征在于,包括散热模块和附着于所述散热模块的导热散热层,所述散热模块为泡沫铜、泡沫铝、泡沫铁、或泡沫镍,且所述散热模块的一侧为连接面;所述导热散热层附着于所述散热模块的表面,并包覆所述散热模块除所述连接面外的表面区域;所述连接面处设置有压敏胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720372928.1U CN207321741U (zh) | 2017-04-10 | 2017-04-10 | 散热手机盖板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720372928.1U CN207321741U (zh) | 2017-04-10 | 2017-04-10 | 散热手机盖板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN207321741U true CN207321741U (zh) | 2018-05-04 |
Family
ID=62435809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201720372928.1U Expired - Fee Related CN207321741U (zh) | 2017-04-10 | 2017-04-10 | 散热手机盖板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN207321741U (zh) |
-
2017
- 2017-04-10 CN CN201720372928.1U patent/CN207321741U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106954370A (zh) | 散热手机盖板及其加工工艺 | |
CN110402064B (zh) | 散热片及其制备方法、壳体组件以及电子设备 | |
CN202979570U (zh) | 一种屏蔽罩及其电子产品 | |
CN106574155B (zh) | 散热粘结剂、利用其的散热片及具有其的电子设备 | |
CN105744811B (zh) | 壳体和移动终端 | |
TW200620513A (en) | Method of connecting a semiconductor package to a printed wiring board | |
CN206878924U (zh) | 一种降温手机壳 | |
CN110402067A (zh) | 电子设备及电子设备的组装方法 | |
CN207321741U (zh) | 散热手机盖板 | |
TW200618702A (en) | Sheet for forming solder bump and method for manufacturing thereof | |
CN105916351A (zh) | 一种屏蔽罩和移动终端 | |
CN107004650A (zh) | 用于组装电子装置的组合物 | |
CN104134637B (zh) | 用于大功率逻辑芯片PoP封装的散热结构 | |
CN105916350B (zh) | 一种终端设备以及相关方法 | |
CN110099157A (zh) | 一种带有散热功能的电子产品保护套 | |
CN210671091U (zh) | 一种便携式手机平板制冷散热器 | |
TW202003890A (zh) | 殼體的製備方法及利用該方法所製備的殼體 | |
CN105059039B (zh) | 具有立体悬浮图案的外观件结构及其制造方法 | |
CN204204837U (zh) | 一种芯片散热结构 | |
CN206353835U (zh) | 一种机顶盒 | |
CN207118192U (zh) | 移动电子设备 | |
CN206294476U (zh) | 电子设备 | |
CN206402612U (zh) | 一种应用于移动终端的散热结构以及移动终端 | |
CN207427696U (zh) | 一种手机的散热结构 | |
TW201803206A (zh) | 一種具有環繞天線線圈之nfc指環及其加工流程 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180504 Termination date: 20210410 |