CN207320423U - 一种电子门锁电路板防水结构 - Google Patents

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刘晓
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Shenzhen Pengcheng Weixin Technology Co., Ltd.
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Abstract

本实用新型涉及一种电子门锁电路板防水结构,包括电路板,还包括前盖和后盖;前盖和后盖上均设置有安装凹槽;前盖上设置有防水圈;后盖上设置有环形槽;电路板上设置有多个安装通孔;前盖上设置有多个安装柱;后盖上设置有多个安装座,安装座上设置有与安装柱形状匹配的容纳孔;安装柱上设置有定位片;前盖上的安装凹槽内设置有与电路板电性连接的电路板接头;前盖外表面设置有与电路板接头对应的外接接头;外接接头与电路板接头通过导线电连接;前盖上设置有与导线对应的通孔;电路板接头与前盖贴合处通过胶水密封;通过防水圈保证前盖与后盖连接处防水性能,通过电路板接头保障电连接可靠性,大大提高了对电路板的保护。

Description

一种电子门锁电路板防水结构
技术领域
本实用新型涉及电子门锁技术领域,更具体地说,涉及一种电子门锁电路板防水结构。
背景技术
电子门锁通常是指通过电路控制开锁的一类门锁,其上的电路板为较为重要的组成部件之一,需要对其进行很好的进行防水保护。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种电子门锁电路板防水结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
构造一种电子门锁电路板防水结构,包括电路板;其中,还包括安装所述电路板的前盖和后盖;所述前盖和所述后盖上均设置有与所述电路板对应的安装凹槽;所述前盖上位于所述安装凹槽边缘设置有防水圈;所述后盖上设置有与所述防水圈对应的环形槽;所述电路板上设置有多个安装通孔;所述前盖上设置有多个与所述安装通孔一一对应的安装柱;所述后盖上设置有多个安装座,所述安装座上设置有与所述安装柱形状匹配的容纳孔;所述安装柱上设置有定位片;所述前盖上的所述安装凹槽内设置有与所述电路板电性连接的电路板接头;所述前盖外表面设置有与所述电路板接头对应的外接接头;所述外接接头与所述电路板接头通过导线电连接;所述前盖上设置有与所述导线对应的通孔;所述电路板接头与所述前盖贴合处通过胶水密封。
本实用新型所述的电子门锁电路板防水结构,其中,所述前盖上设置有多个卡条;所述后盖上设置有与所述卡条一一对应卡接的卡孔。
本实用新型所述的电子门锁电路板防水结构,其中,所述所述后盖上的所述安装凹槽内设置有干燥剂。
本实用新型所述的电子门锁电路板防水结构,其中,所述干燥剂为柱形活性碳棒;所述后盖上的所述安装凹槽底部设置有卡合所述活性碳棒的卡槽。
本实用新型的有益效果在于:电路板在安装时,电路板与电路板接头电连接后,通过安装柱和安装座对电路板上的安装通孔进行定位固定,而后固定前盖和后盖,通过防水圈保证前盖与后盖连接处防水性能,通过电路板接头保障电连接可靠性,大大提高了对电路板的保护。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图:
图1是本实用新型较佳实施例的电子门锁电路板防水结构剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本实用新型的部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。
本实用新型较佳实施例的电子门锁电路板防水结构如图1所示,包括电路板1;还包括安装电路板1的前盖2和后盖3;前盖2和后盖3上均设置有与电路板1对应的安装凹槽4;前盖2上位于安装凹槽4边缘设置有防水圈20;后盖3上设置有与防水圈20对应的环形槽30;电路板1上设置有多个安装通孔10;前盖2上设置有多个与安装通孔10一一对应的安装柱21;后盖3上设置有多个安装座31,安装座31上设置有与安装柱21形状匹配的容纳孔;安装柱21上设置有定位片210;前盖2上的安装凹槽4内设置有与电路板1电性连接的电路板接头22;前盖2外表面设置有与电路板接头22对应的外接接头23;外接接头23与电路板接头22通过导线5电连接;前盖2上设置有与导线5对应的通孔24;电路板接头22与前盖2贴合处通过胶水密封;电路板1在安装时,电路板1与电路板接头22电连接后,通过安装柱21和安装座31对电路板1上的安装通孔10进行定位固定,而后固定前盖2和后盖3,通过防水圈20保证前盖2与后盖3连接处防水性能,通过电路板接头22保障电连接可靠性,大大提高了对电路板1的保护。
如图1所示,前盖2上设置有多个卡条(图中未显示);后盖3上设置有与卡条(图中未显示)一一对应卡接的卡孔(图中未显示);拆装方便,便于维护。
如图1所示,后盖3上的安装凹槽4内设置有干燥剂33;增加对电路板1防潮保护。
如图1所示,干燥剂33为柱形活性碳棒;后盖3上的安装凹槽4底部设置有卡合活性碳棒的卡槽34;安装拆卸方便,易于更换。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种电子门锁电路板防水结构,包括电路板;其特征在于,还包括安装所述电路板的前盖和后盖;所述前盖和所述后盖上均设置有与所述电路板对应的安装凹槽;所述前盖上位于所述安装凹槽边缘设置有防水圈;所述后盖上设置有与所述防水圈对应的环形槽;所述电路板上设置有多个安装通孔;所述前盖上设置有多个与所述安装通孔一一对应的安装柱;所述后盖上设置有多个安装座,所述安装座上设置有与所述安装柱形状匹配的容纳孔;所述安装柱上设置有定位片;所述前盖上的所述安装凹槽内设置有与所述电路板电性连接的电路板接头;所述前盖外表面设置有与所述电路板接头对应的外接接头;所述外接接头与所述电路板接头通过导线电连接;所述前盖上设置有与所述导线对应的通孔;所述电路板接头与所述前盖贴合处通过胶水密封。
2.根据权利要求1所述的电子门锁电路板防水结构,其特征在于,所述前盖上设置有多个卡条;所述后盖上设置有与所述卡条一一对应卡接的卡孔。
3.根据权利要求1所述的电子门锁电路板防水结构,其特征在于,所述后盖上的所述安装凹槽内设置有干燥剂。
4.根据权利要求3所述的电子门锁电路板防水结构,其特征在于,所述干燥剂为柱形活性碳棒;所述后盖上的所述安装凹槽底部设置有卡合所述活性碳棒的卡槽。
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