CN207276775U - 镀金线金盐自动添加系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种镀金线金盐自动添加系统，包括用于PCB板镀金的金槽、存放镀金药水的金副槽、连接所述金槽和所述金副槽的管路系统以及控制系统；所述管路系统包括依次连接的第一管道、定量添加泵和第二管道，所述第一管道还连接所述金槽，所述第二管道还连接所述金副槽，所述控制系统控制所述定量添加泵动作，镀金药水从所述金副槽经所述第一管道、定量添加泵和第二管道进入所述金槽，实现所述管路系统从所述金副槽中抽取镀金药水输送给所述金槽。所述镀金线金盐自动添加系统由控制系统控制、经管道向金槽内添加镀金药水，实现向金槽内添加镀金药水的机械化，节约了人力和高浓度消耗及高浓度带出的高成本。

Description

镀金线金盐自动添加系统

技术领域

本实用新型涉及一种镀金线金盐自动添加系统。

背景技术

印制电路板(PCB)是一个重要的电子元器件，能为其它电子元器件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘。PCB制作时有一道镀金工艺，若镀金药水成分变化，会使PCB镀金层脆性增加而影响产品品质，因此在生产时，间隔相同的时间会对镀金药水进行浓度分析，及时添加金盐，维持浓度平衡，制作出合格的PCB。目前，添加金盐的操作为人工手动添加，效率低、成本高。

实用新型内容

本实用新型提供了一种镀金线金盐自动添加系统，用以解决上述问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种镀金线金盐自动添加系统，包括用于PCB板镀金的金槽、存放镀金药水的金副槽、连接所述金槽和所述金副槽的管路系统、以及控制系统；所述管路系统包括依次连接的第一管道、定量添加泵和第二管道，所述第一管道还连接所述金槽，所述第二管道还连接所述金副槽，所述控制系统控制所述定量添加泵动作，镀金药水从所述金副槽经所述第二管道、定量添加泵和第一管道进入所述金槽，实现所述管路系统从所述金副槽中抽取镀金药水输送给所述金槽。

作为优选，所述镀金线金盐自动添加系统还包括循环系统，所述循环系统包括依次连接的第三管道、循环泵和第四管道，所述第三管道还连接所述金副槽，所述第四管道还连接所述金副槽，所述控制系统控制所述循环泵动作，镀金药水从所述金副槽经所述第三管道流出，经过所述循环泵和第四管道进入所述金副槽实现循环，所述金副槽内的镀金药水在所述金副槽内循环保持镀金药水浓度均一。

作为优选，所述第一管道、第二管道、第三管道和第四管道中位于地面的管道部分采用包覆外壳加固。

作为优选，所述镀金线金盐自动添加系统还包括漏液监控装置，所述漏液监控装置包括感应器和防漏槽，所述金副槽包括槽体，所述防漏槽环绕所述槽体底面设置，所述感应器设置在所述槽体侧面上。

作为优选，所述感应器为钛质电极棒。

作为优选，所述金副槽包括槽体和设置在所述槽体上用于密封所述槽体的密封盖，所述密封盖包括密封盖本体和设置在所述密封盖本体上的加药处。

作为优选，所述加药处包括加药口和覆盖在所述加药口上的翻转板，所述翻转板锁定在所述密封盖本体上，需要加药时，解锁所述翻转板。

作为优选，所述金副槽内设置用于显示液位的浮球液位计。

作为优选，所述镀金线金盐自动添加系统还包括保护罩，所述金副槽设置在所述保护罩内，所述保护罩上开设有便于人员进出的门。

作为优选，所述门上设有保护装置，为门禁和/或防护锁控制人员进出。

作为优选，所述保护罩内设有监控人员进出的红外线监控。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：所述镀金线金盐自动添加系统由控制系统控制、经管道向金槽内添加镀金药水，实现向金槽内添加镀金药水的机械化，节约了人力和高浓度消耗及高浓度带出的高成本。所述镀金线金盐自动添加系统实现了产线自动化，减少人力，提高了添加的精确性。

附图说明

图1是本实用新型一具体实施例的镀金线金盐自动添加系统的结构示意图。

图中所示：10-金槽、20-金副槽、31-第一管道、32-定量添加泵、33-第二管道、41-第三管道、42-循环泵、43-第四管道、51-感应器、60-浮球液位计、70-保护罩、71-门、711-门禁、712-防护锁、72-红外线监控。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参见图1，一种镀金线金盐自动添加系统，包括用于PCB板镀金的金槽10、存放镀金药水的金副槽20、连接所述金槽10和所述金副槽20的管路系统以及控制系统；所述管路系统包括依次连接的第一管道31、定量添加泵32和第二管道33，所述第一管道31还连接所述金槽10，所述第二管道33还连接所述金副槽20，所述控制系统控制所述定量添加泵32动作，镀金药水从所述金副槽20经所述第二管道33、定量添加泵32和第一管道31进入所述金槽10，实现所述管路系统从所述金副槽20中抽取镀金药水输送给所述金槽10。

所述镀金线金盐自动添加系统还包括循环系统，所述循环系统包括依次连接的第三管道41、循环泵42和第四管道43，所述第三管道41还连接所述金副槽20，所述第四管道43还连接所述金副槽20，所述控制系统控制所述循环泵42动作，镀金药水从所述金副槽20经所述第三管道41流出，经过所述循环泵42和第四管道43进入所述金副槽20实现循环，所述金副槽20内的镀金药水在所述金副槽20内循环保持镀金药水浓度均一。所述第一管道31、第二管道33、第三管道41和第四管道43中位于地面的管道部分采用包覆外壳加固。

所述金副槽20包括槽体和设置在所述槽体上用于密封所述槽体的密封盖。

所述镀金线金盐自动添加系统还包括漏液监控装置，所述漏液监控装置包括感应器51和防漏槽(未示出)，所述防漏槽环绕所述槽体的底面设置，所述感应器51设置在所述槽体侧面上，本实施例中，所述感应器51为钛质电极棒。当有镀金药水泄露时，所述感应器51报警，所述定量添加泵32和循环泵42均停止工作，所述防漏槽可以收集泄露的镀金药水。

所述金副槽20的密封盖包括密封盖本体21和设置在所述密封盖本体21上的加药处22。所述加药处22包括加药口和覆盖在所述加药口上的翻转板，所述翻转板锁定在所述密封盖本体上，需要加药时，解锁所述翻转板。

所述金副槽20内设置用于显示液位的浮球液位计60。时刻监视所述金副槽20内镀金药水的量，当镀金药水量不够时，及时停止所述定量添加泵32和循环泵42并补充镀金药水。

所述镀金线金盐自动添加系统还包括保护罩70，所述金副槽20设置在所述保护罩70内，所述保护罩70上开设有便于人员进出的门71。所述门71上设有保护装置，为门禁711和/或防护锁712控制人员进出，本实施例中，设置门禁711和防护锁712两道保护。所述保护罩70内设有监控人员进出的红外线监控72。设置所述保护罩70，便于管理人员向所述金副槽20内添加金盐。

向金槽10添加镀金药水时，可以有两种添加方式，为计数添加和计时添加。根据不同产品镀金面积设定添加量及添加时机，取代传统的手动添加，做到产线自动化、减少人力，添加量均匀，避免药水冗余，使产线更加合理化。

本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种镀金线金盐自动添加系统，其特征在于，包括用于PCB板镀金的金槽、存放镀金药水的金副槽、连接所述金槽和所述金副槽的管路系统、以及控制系统；所述管路系统包括依次连接的第一管道、定量添加泵和第二管道，所述第一管道还连接所述金槽，所述第二管道还连接所述金副槽，所述控制系统控制所述定量添加泵动作，镀金药水从所述金副槽经所述第二管道、定量添加泵和第一管道进入所述金槽。

2.根据权利要求1所述的镀金线金盐自动添加系统，其特征在于，所述镀金线金盐自动添加系统还包括循环系统，所述循环系统包括依次连接的第三管道、循环泵和第四管道，所述第三管道还连接所述金副槽，所述第四管道还连接所述金副槽，所述控制系统控制所述循环泵动作，镀金药水从所述金副槽经所述第三管道流出，经过所述循环泵和第四管道进入所述金副槽。

3.根据权利要求2所述的镀金线金盐自动添加系统，其特征在于，所述第一管道、第二管道、第三管道和第四管道中位于地面的管道部分包覆外壳。

4.根据权利要求1所述的镀金线金盐自动添加系统，其特征在于，所述镀金线金盐自动添加系统还包括漏液监控装置，所述漏液监控装置包括感应器和防漏槽，所述金副槽包括槽体，所述防漏槽环绕所述槽体底面设置，所述感应器设置在所述槽体侧面上。

5.根据权利要求1所述的镀金线金盐自动添加系统，其特征在于，所述金副槽包括槽体和设置在所述槽体上用于密封所述槽体的密封盖，所述密封盖包括密封盖本体和设置在所述密封盖本体上的加药处。

6.根据权利要求5所述的镀金线金盐自动添加系统，其特征在于，所述加药处包括加药口和覆盖在所述加药口上的翻转板，所述翻转板锁定在所述密封盖本体上。

7.根据权利要求1所述的镀金线金盐自动添加系统，其特征在于，所述金副槽内设置用于显示液位的浮球液位计。

8.根据权利要求1所述的镀金线金盐自动添加系统，其特征在于，所述镀金线金盐自动添加系统还包括保护罩，所述金副槽设置在所述保护罩内，所述保护罩上开设有便于人员进出的门。

9.根据权利要求8所述的镀金线金盐自动添加系统，其特征在于，所述门上设有保护装置，所述保护装置为门禁和/或防护锁。