CN207265095U - 一种电源驱动ic陶瓷灯丝 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电源驱动IC陶瓷灯丝,包括绝缘底胶、陶瓷支架、LED发光芯片和荧光胶,荧光胶涂覆在陶瓷支架上,本电源驱动IC陶瓷灯丝还包括电源驱动IC芯片,电源驱动IC芯片和LED发光芯片通过绝缘底胶固定在陶瓷支架上,电源驱动IC芯片与LED发光芯片通过金属线连接。本实用新型在灯丝上增加电源驱动IC芯片,电源转换及驱动在电源驱动IC芯片上完成,因此可直接使用交流供电,省去后道加装电源驱动装置方案,使得生产工艺更简单,生产成本更低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED光源结构,更具体地说,它涉及一种电源驱动IC陶瓷灯丝。
背景技术
LED(Lighting emitting diode)即发光二极管,是一种将电能转化为可见光的固态半导体器件,是一种高节能、高寿命、高光效、环保的绿色光源。目前LED封装行业做的灯丝为LED发光芯片与支架组合而成的常规灯丝,在把加工好的灯丝供给后道后,还需要增加电源驱动装置来带动灯丝工作,工艺复杂且成本高。公开号为CN105405950A的发明专利于2016年3月16日公开了一种透明陶瓷基板LED灯丝,包括透明陶瓷基板,该透明陶瓷基板上设置一层ITO薄膜层,在所述ITO薄膜层上通过刻蚀工艺形成线路层,以及在所述透明陶瓷基板上形成多个固晶区,多个正装LED裸芯片设置在所述固晶区内,所述多个正装LED裸芯片以金线键合的方式串接在所述线路层中;在所述透明陶瓷基板的正面和反面都设有荧光层;在所述线路层设有电阻图形并通过溅射工艺在其上沉积ITO材料形成电阻。采用本发明的技术方案,由于采用透明陶瓷基板,从而使LED芯片真正实现360°出光,大大提升了LED灯丝的立体出光效果;由于将正装LED裸芯片直接封装在透明陶瓷基板上,大大缩小了LED灯丝的尺寸,也简化了LED封装工艺。但该发明也未整合电源驱动装置,而需在灯丝加工的后道另加电源驱动装置,增加了工艺复杂度及生产成本。
实用新型内容
现有的LED封装工艺中,生产的灯丝为LED发光芯片与支架组合而成的常规灯丝,在灯丝供给后道后,还需要增加电源驱动装置来带动灯丝工作,工艺复杂且成本高,为克服这一缺陷,本实用新型提供了一种省去后道加装电源驱动装置工序,可直接使用交流供电,简化工艺,降低成本的电源驱动IC陶瓷灯丝。
本实用新型的技术方案是:一种电源驱动IC陶瓷灯丝,包括绝缘底胶、陶瓷支架、LED发光芯片和荧光胶,荧光胶涂覆在陶瓷支架上,本电源驱动IC陶瓷灯丝还包括电源驱动IC芯片,电源驱动IC芯片和LED发光芯片通过绝缘底胶固定在陶瓷支架上,电源驱动IC芯片与LED发光芯片通过金属线连接。本实用新型采用电源驱动IC芯片直接与LED发光芯片、陶瓷支架组成电源驱动IC陶瓷灯丝,此制作在封装工艺中完成,由于在灯丝上增加电源驱动IC芯片,电源转换及驱动在电源驱动IC芯片上完成,因此可直接使用交流供电,省去后道加装电源驱动装置方案,不仅可简化工艺,还可降低生产成本。
作为优选,陶瓷支架的端部固定有电引出线。电引出线可实现本电源驱动IC陶瓷灯丝与供电电源间的柔性电连接,有助于实现当前很多LED灯具有的灯头角度偏转的功能。
作为优选,所述电引出线铆压或粘结或铆压与粘结的组合方式固定在陶瓷支架上。铆压、粘结或二者的组合均为结构简单、易于实施的电引出线固定方式。
作为优选,陶瓷支架为乳白可透光材料。用乳白可透光材料制作陶瓷支架,可以保全LED发光芯片所发灯光的光谱,避免因陶瓷支架颜色不同于LED灯光产生滤光效应而导致LED灯光光谱损失,同时可确保灯光的全角度全空间分布。
作为优选,陶瓷支架为直条或弯曲状。陶瓷支架既可为直条状,也可为弯曲状,相应地LED发光芯片也可排布成不同形状,满足人们对光源形状的不同需求。
作为优选,荧光胶为荧光粉与胶水的混合物。荧光胶用荧光粉与胶水混合,既可产生荧光效果,又具有涂覆固定功能。
本实用新型的有益效果是:
简化工艺,降低成本。本实用新型在灯丝上增加电源驱动IC芯片,电源转换及驱动在电源驱动IC芯片上完成,因此可直接使用交流供电,省去后道加装电源驱动装置方案,使得生产工艺更简单,生产成本更低。
附图说明
图1为本实用新型的一种结构示意图。
图中,1-陶瓷支架,2-LED发光芯片,3-电源驱动IC芯片,4-金属线,5-荧光胶。
具体实施方式
下面结合附图具体实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1:
如图1所示,一种电源驱动IC陶瓷灯丝,包括绝缘底胶、陶瓷支架1、LED发光芯片2和荧光胶5,荧光胶5通过包胶注塑方式涂覆在陶瓷支架上,本电源驱动IC陶瓷灯丝还包括电源驱动IC芯片3,电源驱动IC芯片3和LED发光芯片2通过绝缘底胶固定在陶瓷支架1上,电源驱动IC芯片3与LED发光芯片2通过金属线4连接。陶瓷支架1的两端固定有电引出线,电引出线铆压固定在陶瓷支架1上。陶瓷支架1用乳白色磨砂可透光材料制成。陶瓷支架1为直条状。荧光胶5为荧光粉与胶水的混合物。LED发光芯片2发射的光为红色单色光,荧光粉为红色荧光粉。
实施例2:
荧光胶5涂布方式涂覆在陶瓷支架上。所述电引出线粘接固定在陶瓷支架1上。陶瓷支架1为弧形弯曲状。LED发光芯片2发射的光为绿色单色光,荧光粉为绿色荧光粉。其余同实施例1。
实施例3:
所述电引出线通过铆压与粘接的组合方式固定在陶瓷支架1上。LED发光芯片2发射的光为蓝色单色光,荧光粉为蓝色荧光粉。其余同实施例1。
实施例4:
LED发光芯片2发射的光为黄色单色光,荧光粉为黄色荧光粉。其余同实施例1。
实施例5:
LED发光芯片2发射的光为紫色单色光,荧光粉为紫色荧光粉。其余同实施例1。
Claims (6)
1.一种电源驱动IC陶瓷灯丝,包括绝缘底胶、陶瓷支架(1)、LED发光芯片(2)和荧光胶(5),荧光胶(5)涂覆在陶瓷支架上,其特征是还包括电源驱动IC芯片(3),电源驱动IC芯片(3)和LED发光芯片(2)通过绝缘底胶固定在陶瓷支架(1)上,电源驱动IC芯片(3)与LED发光芯片(2)通过金属线(4)连接。
2.根据权利要求1所述的电源驱动IC陶瓷灯丝,其特征是陶瓷支架(1)的端部固定有电引出线。
3.根据权利要求2所述的电源驱动IC陶瓷灯丝,其特征是所述电引出线铆压或粘结或铆压与粘结的组合方式固定在陶瓷支架(1)上。
4.根据权利要求1所述的电源驱动IC陶瓷灯丝,其特征是陶瓷支架(1)为乳白可透光材料。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的电源驱动IC陶瓷灯丝,其特征是陶瓷支架(1)为直条或弯曲状。
6.根据权利要求1或2或3或4所述的电源驱动IC陶瓷灯丝,其特征是荧光胶(5)为荧光粉与胶水的混合物。
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