CN207252109U - 中框及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种中框及电子设备。其中，中框包括第一基板和第二基板；第一基板和第二基板连接；第一基板包括第一本体和侧框，第一本体和侧框连接；第一本体和侧框之间形成有第一缺口；第二基板设置在第一缺口处，第二基板在靠近侧框处形成有第二缺口。由于第二基板在靠近第一基板的侧框处形成有第二缺口，可以减轻注塑成型第二基板时对第一本体和侧框造成的成型压力，进而防止侧框变形，从而提高了中框的良品率。

Description

中框及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种中框及电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，手机、平板电脑、以及可穿戴设备等电子设备已被广泛地使用。其中，电子设备的印制电路板等部件一般需要通过螺钉安装于电子设备的中框上，对应的，中框上设置螺母与螺钉实现螺接。

然而，现有技术中，在注塑形成中框时，由于注塑成型压力较大，容易使中框的某些较窄部分变形，导致中框的良品率低。

实用新型内容

本申请实施例提供一种中框及电子设备，可以提高中框的成品率。

第一方面，本申请实施例提供一种中框，包括第一基板和第二基板；所述第一基板和所述第二基板连接；所述第一基板包括第一本体和侧框，所述第一本体和所述侧框连接；所述第一本体和所述侧框之间形成有第一缺口；所述第二基板设置在所述第一缺口处，所述第二基板在靠近所述侧框处形成有第二缺口。

第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括中框，所述中框为如上所述的中框。

本申请实施例所提供的中框，包括第一基板和第二基板；第一基板和第二基板连接；第一基板包括第一本体和侧框，第一本体和侧框连接；第一本体和侧框之间形成有第一缺口；第二基板设置在第一缺口处，第二基板在靠近侧框处形成有第二缺口。由于第二基板在靠近第一基板的侧框处形成有第二缺口，可以减轻注塑成型第二基板时对侧框造成的成型压力，进而防止侧框变形，从而提高了中框的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例所提供的电子设备的另一结构示意图。

图3为本申请实施例所提供的中框的结构示意图。

图4为本申请实施例所提供的中框的局部结构示意图。

图5为本申请实施例所提供的中框的局部剖面示意图。

图6为本申请实施例所提供的中框的另一局部剖面示意图。

图7为本申请实施例所提供的中框的又一局部剖面示意图。

图8为本申请实施例所提供的中框的再一局部剖面示意图。

图9为本申请实施例所提供的第二缺口的结构示意图。

图10为本申请实施例所提供的中框制造方法的流程示意图。

图11为本申请实施例所提供的形成第二基板的流程示意图。

图12为本申请实施例所提供的形成第二基板的另一流程示意图。

图13为本申请实施例所提供的形成第二基板的又一流程示意图。

附图标记说明：1为电子设备，10为壳体，11为前壳，12为中框，12a为第一基板，121为第一本体，122为侧框，123为第一缺口，12b为第二基板，124为第二本体，125为第二缺口，125a为连接体，125b为第一侧壁，125c为第二侧壁，125d为突出部，13为后壳，20为显示屏，21为显示区域，22为非显示区域，30为印制电路板，40为电池。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种中框及电子设备。以下将分别进行详细说明。

在本实施例中，将从中框的角度进行描述，该中框具体可以设置在电子设备中，比如手机、平板电脑、掌上电脑、智能手表、或者智能手环等。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备1包括壳体10、显示屏20、印制电路板30、和电池40。

其中，该壳体10可以包括前壳11、中框12和后壳13。前壳11、中框12和后壳13组合形成该壳体10。该壳体10具有通过前壳11、中框12和后壳13形成的密闭空间，以容纳显示屏20、印制电路板30和电池40等器件。

在某些实施例中，前壳11盖设到中框12上，后壳13盖设到中框12上。前壳11和后壳13相对设置，使前壳11和后壳13位于中框12的相对面，壳体10的密闭空间位于前壳11和后壳13之间。

在某些实施例中，壳体10可以为金属壳体。需要说明的是，本申请实施例对壳体10的材料并不作限制，壳体10的材料还可以包括：比如，塑胶；再比如，塑胶和金属。

在某些实施例中，前壳11可以为透明玻璃前壳。例如，前壳可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃前壳。

需要说明的是，本申请实施例的壳体10的结构并不限于此，比如：后壳13和中框12可以一体成型。

在本申请实施例中，显示屏20可以安装在壳体10中，同时，该显示屏20可以电连接至印制电路板30上，以形成电子设备1的显示面。该显示屏20可以包括显示区域21和非显示区域22。该显示区域21可以用于显示电子设备1的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域22的顶部区域可以开设供声音和/或光线传导的开孔。该非显示区域22的底部区域可以设置指纹模组和/或触控按键等功能器件。其中前壳11可以安装到显示屏上，以覆盖显示屏20，形成与显示屏20相同的显示区域和非显示区域，具体可以参阅显示屏20的显示区域和非显示区域。

需要说明的是，显示屏20的结构并不限于此。比如，在某些实施方式中，显示屏20可以是全面屏或异性屏。具体的，请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图2中的电子设备与图1中的电子设备的区别在于：该非显示区域22直接形成在显示屏20上，比如在显示屏20的非显示区域22设置在透明结构，以便光信号穿过，或者直接在显示屏20的非显示区域22开设供光线传导的开孔或制品等结，可以将前置摄像头和/或光电感应器等设置于非显示区域位置，以便前置摄像头拍照和/或以便光电感应器检测。

在本申请实施例中，印制电路板30可以安装在壳体10中。该印制电路板30可以为电子设备1的主板或副板。印制电路板30上可以集成有马达、麦克风、受话器或者处理器等功能器件。

在某些实施例中，印制电路板30可以固定在壳体10内。具体的，该印制电路板30可以通过螺钉螺接到中框上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框12上。需要说明的是，本申请实施例的印制电路板30固定到中框的方式并不限于此，还可以采用其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定等方式。印制电路板30上设置有馈电点，中框12的天线部(未示出)可以电连接至该馈电点。

在本申请实施例中，电池40可以安装在壳体10中，电池40和印制电路板30进行电连接，以向电子设备1提供电源。壳体10可以作为电池盖。壳体10覆盖电池40以保护电池40，具体的，可以由后壳13覆盖电池40以保护电池40，防止由于电子设备受到碰撞或者跌落时对电池造成损害。

下面从中框的角度进行描述。

请参阅图3至图8，图3为本申请实施例提供的中框的结构示意图，图4为本申请实施例提供的中框的局部结构示意图，图5为本申请实施例提供的中框的局部剖面示意图。其中，图4为图3中的B部分的放大示意图，图5至图8为图3中的局部剖面示意图。

该中框12包括第一基板12a和第二基板12b。其中，该第一基板12a包括第一本体121和侧框122。第一本体121和侧框122连接。第一本体121和侧框122之间形成有第一缺口123。第二基板12b设置在第一缺口123处，第二基板12b设置在第一缺口123处，第二基板12b在靠近侧框122处形成有第二缺口125。

由于第二基板12b在靠近侧框122处形成有第二缺口125，从而在成型第二基板12b时，可以减轻成型压力对第一基板12a的侧框122的冲击，从而防止第一基板12a的侧框122变形。

在某些实施方式中，第一本体121和侧框122可以一体成型。例如，采用镁合金材料，利用压铸工艺一体成型第一本体121和侧框122。

在某些实施方式中，如图5所示，第二基板12b包括第二本体124和连接体125a，其中连接体125a分别连接第一本体121和侧框122。第二本体124形成在第一缺口123处。连接体125a在第二本体124上形成第二缺口125。

具体的，可以使得连接体的厚度小于侧框的厚度，从而连接体在第二本体上形成第二缺口，可以使得第一本体和第二基板在第一缺口侧的贴合面、以及侧框和第二基板在第一缺口侧的贴合面较小。其中，连接体的厚度和侧框的厚度均是指大致垂直于中框的方向的厚度。

在某些实施方式中，第二基板12b可以通过注塑成型。

由于侧框通常宽度较小，若注塑成型第二基板时作用在侧框的成型压力太大，则容易导致侧框变形。在本申请实施方式中，由于连接体在第二本体上形成第二缺口，使得第一本体和第二基板在第一缺口侧的贴合面、以及侧框和第二基板在第一缺口侧的贴合面较小，从而可以使得在注塑成型第二基板时减小作用在侧框和第一本体的成型压力，以避免侧框和第一本体变形，提高中框的成品率。

在某些实施方式中，如图6所示，第二基板12b包括第二本体124、第一侧壁125b和连接体125a，其中第一侧壁125b连接第一本体121，连接体125a分别连接第一侧壁125b和侧框122。第二本体124形成在第一缺口123处。第一侧壁125b和连接体125a在第二本体124上形成第二缺口125。

具体的，可以使得连接体的厚度小于侧框的厚度，第一侧壁的厚度可以小于等于第一本体的厚度，从而连接体和第一侧壁在第二本体上形成第二缺口，可以使得侧框和第二基板在第一缺口侧的贴合面较小。其中，连接体的厚度和第一本体的厚度均是指大致垂直于中框的方向的厚度。

由于侧框通常宽度较小，第一本体通常宽度较大，若注塑成型第二基板时作用在侧框的成型压力太大，则容易导致侧框变形。在本申请实施方式中，由于连接体和第一侧壁在第二本体上形成第二缺口，使得侧框和第二基板在第一缺口侧的贴合面较小，从而可以使得在注塑成型第二基板时减小作用在侧框的成型压力，以避免侧框变形，提高中框的成品率。

进一步地，可以将第一侧壁设置为薄壁，从而可以使得在注塑成型第二基板时减小作用在第一本体的成型压力，以避免第一本体变形。

在某些实施方式中，如图7所示，第二基板12b包括第二本体124、第一侧壁125b、连接体125a和第二侧壁125c，其中第一侧壁125b连接第一本体121，第二侧壁125c连接侧框122，连接体125a分别连接第一侧壁125b和第二侧壁125c。第二本体124形成在第一缺口123处，第一侧壁125b、连接体125a和第二侧壁125c在第二本体124上形成第二缺口125。

具体的，可以使得连接体的厚度小于侧框的厚度，第一侧壁的厚度和/或第二侧壁的厚度可以小于等于第一本体的厚度，从而连接体和第一侧壁在第二本体上形成第二缺口，可以使得侧框和第二基板在第一缺口侧的贴合面较小。其中，连接体的厚度和第一本体的厚度均是指大致垂直于中框的方向的厚度。需要说明的是，第二侧壁的宽度可以设置为较小的宽度，其中第二侧壁的宽度是指大致平行于中框所在平面的方向的宽度。

由于侧框通常宽度较小，若注塑成型第二基板时作用在侧框的成型压力太大，则容易导致侧框变形。在本申请实施方式中，由于连接体、第一侧壁和第二侧壁在第二本体上形成第二缺口，由于第一侧壁和第二侧壁较薄，可以使得在注塑成型第二基板时减小作用在第一本体和侧框的成型压力，以避免第一本体和侧框变形，提高中框的成品率。

在某些实施方式中，如图8所示，连接体125a设置有至少一个突出部125d。突出部125d位于第一本体121和侧框122之间。

在某些实施方式中，如图8和图9所示，突出部的表面可以呈弧形，例如突出部可以是半圆柱状或半球状等等。需要说明的是，本申请实施例的突出部的结构并不限于此，突出部可以是任意凸起的结构。比如，突出部可以包括至少一个凸峰。凸峰的数量可以是一个、两个或者两个以上。

在某些实施方式中，突出部的厚度大于连接体的厚度。

在本申请实施方式中，由于突出部在连接体突出，可以使得在注塑成型第二基板时塑胶先形成突出部，再形成连接体和第二本体，从而可以使得在注塑成型第二基板时减小作用在第一本体和侧框的成型压力，以避免第一本体和侧框变形，提高中框的成品率。

在某些实施方式中，侧框形成有螺丝孔，在第一缺口侧的螺丝孔壁宽度较小，第二基板的第二缺口可以仅形成在靠近该螺丝孔壁一侧，以防止注塑成型第二基板时的成型压力导致螺丝孔变形。

需要说明的是，本申请实施例的第二缺口的结构并不限于上述几种方式，只需要使得注塑成型第二基板时靠近侧框处的塑胶较少或者无塑胶即可。

在某些实施方式中，第一基板12a的侧框122可以是天线辐射体。天线辐射体用于发射和接收信号。例如，天线辐射体可以用于移动网络信号的发射和接收，可以用于Wi-Fi信号的发射和接收，可以用于蓝牙信号的发射和接收，或者可以用于射频信号的发射和接收。如图4所示，天线辐射体呈悬梁结构，且侧框的宽度较窄，易变形。然而，本申请实施例通过在第二基板12b设置第二缺口，从而减小注塑成型第二基板12b时作用在天线辐射体的成型压力，以避免注塑成型第二基板12b时对天线辐射体的影响，防止天线辐射体变形。

本申请实施例所提供的中框，包括第一基板和第二基板；第一基板和第二基板连接；第一基板包括第一本体和侧框，第一本体和侧框连接；第一本体和侧框之间形成有第一缺口；第二基板设置在第一缺口处，第二基板在靠近侧框处形成有第二缺口。由于第二基板在靠近第一基板的侧框处形成有第二缺口，可以减小注塑成型第二基板时对侧框造成的成型压力，进而防止侧框变形，从而提高了中框的良品率。

为了更好地描述本申请实施例的中框结构，下面将从中框制造方法的方向进行描述。

请参阅图5和图10，图10为本申请实施例提供的中框制造方法的流程示意图。该中框制造方法包括以下步骤：

步骤101，提供第一基板12a，其中该第一基板12a包括第一本体121和侧框122，第一本体121和侧框122连接，第一本体121和侧框122之间形成有第一缺口123。

步骤102，提供注塑模具，并将第一基板12a放入注塑模具中，其中注塑模具在靠近侧框122处设置有阻隔体，阻隔体设置在所述第一缺口123中。

步骤103，将塑胶注入注塑模具中，在第一缺口123注塑形成第二基板12b，其中第二基板12b在阻隔体处形成第二缺口125，以使得在注塑形成第二基板12b时减少对侧框122的成型压力。

在本申请实施例中，由于注塑模具在靠近侧框处设置有阻隔体，从而在注塑成型第二基板时，阻隔体可以阻挡塑胶的成型压力对侧框造成的冲击作用，以防止侧框变形，提高中框的成品率。

在某些实施方式中，如图6和图11所示，在第一缺口123注塑形成第二基板12b的步骤可以包括：

步骤201，将塑胶注入注塑模具中时，塑胶先在注塑模具的阻隔体处形成连接体125a，其中该连接体125a分别连接第一本体121和侧框122。

步骤202，塑胶继续形成与连接体125a连接的第二本体124；其中连接体125a在第二本体124上形成第二缺口125。

由于在注塑成型第二基板时先在注塑模具的阻隔体处形成连接体，使得连接体的厚度小于侧框的厚度，连接体在第二本体上形成第二缺口，可以使得第一本体和第二基板在第一缺口侧的贴合面、以及侧框和第二基板在第一缺口侧的贴合面较小，从而可以使得在注塑成型第二基板时减小作用在侧框和第一本体的成型压力，以避免侧框和第一本体变形，提高中框的成品率。

在某些实施方式中，阻隔体和第一本体121之间形成有第一间隙，进而，如图7和图12所示，在第一缺口123注塑成型第二基板12b的步骤可以包括：

步骤301，将塑胶注入注塑模具中时，塑胶先在第一间隙形成第一侧壁125b，其中该第一侧壁125b连接第一本体121；

步骤302，塑胶继续在注塑模具的阻隔体处形成连接体125a，其中该连接体125a分别连接第一侧壁125b和侧框122；

步骤303，塑胶继续形成与连接体125a连接的第二本体124；其中第一侧壁125b和连接体125a在第二本体124上形成第二缺口125。

本申请实施例中，在注塑成型第二基板时，先在第一本体和阻隔体之间形成第一侧壁，再在注塑模具的阻隔体处形成连接体，使得连接体和第一侧壁在第二本体上形成第二缺口。由于注塑成型第二基板时，塑胶和侧框的贴合面较小，仅有少量的塑胶接触侧框，可以使得在注塑成型第二基板时减小作用在侧框的成型压力，以避免侧框变形，提高中框的成品率。

进一步地，可以将第一间隙设置得较小，即注塑成型的第一侧壁较薄，从而可以使得在注塑成型第二基板时减小作用在第一本体的成型压力，以避免第一本体变形。

在某些实施方式中，阻隔体和第一本体121之间形成有第一间隙，阻隔体和侧框122之间形成有第二间隙，进而，如图8和图13所示，在第一缺口123注塑成型第二基板12b的步骤可以包括：

步骤401，将塑胶注入注塑模具中时，塑胶先在第一间隙形成第一侧壁125b以及在第二间隙形成第二侧壁125c，其中第一侧壁125b连接第一本体121，第二侧壁125c连接侧框122；

步骤402，塑胶继续在注塑模具的阻隔体处形成连接体125a，其中该连接体125a分别连接第一侧壁125b和第二侧壁125c；

步骤403，塑胶继续形成与连接体125a连接的第二本体124；其中第一侧壁125b、连接体125a和第二侧壁125c在第二本体124上形成第二缺口125。

本申请实施例中，在注塑成型第二基板时，先在第一本体和阻隔体之间形成第一侧壁、以及侧框和阻隔体之间形成第二侧壁，再在注塑模具的阻隔体处形成连接体，使得连接体、第一侧壁和第二侧壁在第二本体上形成第二缺口。可以将第二间隙设置得较小，即注塑成型的第二侧壁较薄，从而可以使得在注塑成型第二基板时减小作用在侧框的成型压力，以避免侧框变形，提高中框的成品率。由于第一本体的宽度大于侧框的宽度，因此可以仅要求将第二间隙设置得较小。然而，可以理解的是，可以同时将第一间隙和第二间隙均设备得较小，以避免第一本体和侧框变形。

在某些实施方式中，阻隔体设有凹陷部，该凹陷部位于第一本体121和侧框122之间。进而在第一缺口123注塑成型第二基板12b的步骤还可以包括：

将塑胶注入注塑模具中时，塑胶最先在注塑模具的凹陷部形成突出部125d。

塑胶最先在注塑模具的凹陷部形成突出部125d后，再执行步骤201至步骤202、步骤301至步骤303或者步骤401至步骤403。

在某些实施方式中，突出部的表面可以呈弧形，例如突出部可以是半圆柱状或半球状等等。需要说明的是，本申请实施例的突出部的结构并不限于此，突出部可以是任意凸起的结构。比如，突出部可以包括至少一个凸峰。凸峰的数量可以是一个、两个或者两个以上。

在某些实施方式中，突出部的厚度大于连接体的厚度。

在本申请实施方式中，由于突出部在连接体突出，可以使得在注塑成型第二基板时塑胶先形成突出部，再形成连接体和第二本体，从而可以使得在注塑成型第二基板时减小作用在第一本体和侧框的成型压力，以避免第一本体和侧框变形，提高中框的成品率。

在某些实施方式中，在第一缺口123注塑形成第二基板12b后，第一基板12a和第二基板12b一体成型，从而提高中框的强度。

在某些实施方式中，侧框形成有螺丝孔，在第一缺口侧的螺丝孔壁宽度较小，第二基板的第二缺口可以仅形成在靠近该螺丝孔壁一侧，以防止注塑成型第二基板时的成型压力导致螺丝孔变形。

在某些实施方式中，形成第一基板12a的步骤，可以具体包括：

采用镁合金材料形成第一本体121和侧框122，以使第一本体121和侧框122一体成型第一基板12a。

需要说明的是，本申请实施例形成第一基板12a的材料并不限于镁合金材料。形成第一基板12a的材料还可以是其他金属材料或者金属与塑料的混合材料等。

另外，需要说明的是，本申请实施例形成第一基板12a可以采用压铸、注塑、或铣销等工艺。

本申请实施例提供的中框制造方法，可以避免在制造过程中对中框的某些部位，例如第一本体121和侧框122造成过大的成型压力而导致变形，提高了中框的强度，也提高了中框的成品率。

需要说明的是，以上中框12设置于电子设备中，其仅仅为本申请实施例的举例说明，该中框12并不限于电子设备1，该中框12的具体结构也并不限于此。

本领域技术人员可以理解，图1和图2中示出的电子设备1的结构并不构成对电子设备1的限定。电子设备1可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。电子设备1还可以包括处理器、存储器、以及蓝牙模块等，在此不再赘述。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本申请，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本申请包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。此外，尽管本说明书的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。

以上对本申请实施例提供的中框及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种中框，其特征在于，包括第一基板和第二基板；所述第一基板和所述第二基板连接；所述第一基板包括第一本体和侧框，所述第一本体和所述侧框连接；所述第一本体和所述侧框之间形成有第一缺口；所述第二基板设置在所述第一缺口处，所述第二基板在靠近所述侧框处形成有第二缺口。

2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述第二基板包括第二本体和连接体，所述第二本体形成在所述第一缺口处，所述连接体在所述第二本体上形成所述第二缺口，其中所述连接体分别连接所述第一本体和所述侧框。

3.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述第二基板包括第二本体、第一侧壁和连接体，所述第二本体形成在所述第一缺口处，所述第一侧壁和所述连接体在所述第二本体上形成所述第二缺口，其中所述第一侧壁连接所述第一本体，所述连接体分别连接所述第一侧壁和所述侧框。

4.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述第二基板包括第二本体、第一侧壁、连接体和第二侧壁，所述第二本体形成在所述第一缺口处，所述第一侧壁、所述连接体和所述第二侧壁在所述第二本体上形成所述第二缺口，其中所述第一侧壁连接所述第一本体，所述第二侧壁连接所述侧框，所述连接体分别连接所述第一侧壁和所述第二侧壁。

5.根据权利要求2至4任一项所述的中框，其特征在于，所述连接体设置有至少一个突出部，所述突出部位于所述第一本体和所述侧框之间。

6.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板一体成型。

7.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述第一本体和所述侧框一体成型。

8.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述第一基板采用镁合金制成。

9.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述第二基板通过注塑成型。

10.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述侧框为天线辐射体。

11.一种电子设备，其特征在于，包括中框，所述中框为如权利要求1至10任一项所述的中框。