CN207246824U - 一种用于太阳能led灯具领域的半导体芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其结构包括第一发光板、分隔条、第二灯珠、第二发光板、外保护框、电路集成板、芯片插槽、活动旋钮、散热风扇、定位安装孔、折叠架、固定销、加固杆、贴合板、芯片定位孔、方向识别豁口、防护板、半导体芯片板、接触引脚、引脚保护套，防护板设有防水板、散热板、橡胶板、加强板，本实用新型的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，通过设有的防护层，能在半导体芯片受到外力的作用时减少震动，更好的保护了其内部的结构，使半导体芯片能够正常的工作，提高灯具工作的效率。

Description

一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片

技术领域

本实用新型是一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，属于半导体芯片领域。

背景技术

太阳能led灯以太阳光为能源，白天充电晚上使用，无需复杂昂贵的管线铺设，可任意调整灯具的布局，安全节能无污染，无需人工操作灯具工作稳定可靠，节省电费免维护。太阳能led灯主要由太阳能电池组件部分(包括支架)、led灯头、控制箱(内有控制器、蓄电池)和灯杆几部分构成。

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

现有技术公开了申请号为：201521116234.9的一种半导体芯片，具有集成电路以及与所述集成电路电连接的焊垫，所述焊垫包括至少两层金属层以及位于相邻金属层之间的介质层；所述焊垫上具有激光打孔区域，介质层上对应所述激光打孔区域设置开口，在所述开口中设置金属塞，所述金属塞的两端分别与相邻的金属层接触，现有技术设备在移动时产生的震动或者受到外界的冲击会导致芯片内部的电器元件移位，导致半导体芯片失去其原有的控制作用，降低了灯具工作的效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，以解决现有技术设备在移动时产生的震动或者受到外界的冲击会导致芯片内部的电器元件移位，导致半导体芯片失去其原有的控制作用，降低了灯具工作的效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其结构包括第一发光板、分隔条、第二灯珠、第二发光板、外保护框、电路集成板、芯片插槽、活动旋钮、散热风扇、定位安装孔、折叠架、固定销、加固杆、贴合板、芯片定位孔、方向识别豁口、防护板、半导体芯片板、接触引脚、引脚保护套；

所述第一发光板胶连接在外保护框表面的上方，所述分隔条通过铆钉固定在外保护框表面的中心，所述第二发光板贴合在外保护框表面的下方，所述第二灯珠等距均匀的分布在第二发光板的内部并且与电路集成板电连接，所述第一发光板的内部安设有第一灯珠，所述贴合板通过螺钉固定在外保护框的左右两端，所述加固杆焊接在贴合板的表面，所述固定销设有两个以上并且通过螺纹与加固杆相连接，所述固定销之间互相平行并且等距分布，所述电路集成板水平固定在外保护框的左侧，所述活动旋钮装设在电路集成板表面的中心，所述散热风扇胶连接在活动旋钮的上方并且与电路集成板电连接，所述芯片插槽穿过电路集成板的表面并且安设在活动旋钮的下方，所述折叠架通过电路集成板与活动旋钮活动连接，所述折叠架为U型结构，所述定位安装孔设有两个以上并且等距均匀的穿过折叠架的内侧，所述半导体芯片板镶嵌在芯片插槽的内部，所述防护板水平固定在半导体芯片板的下方，所述芯片定位孔设有两个并且穿过防护板、半导体芯片板，所述方向识别豁口安装在芯片定位孔的右侧并且与半导体芯片板相连接，所述引脚保护套设有两个以上并且胶连接在半导体芯片板的左右两端，所述接触引脚镶嵌在引脚保护套内部并且与半导体芯片板内部的电路板电连接；

所述防护板设有防水板、散热板、橡胶板、加强板，所述防水板胶连接在半导体芯片板的下方，所述散热板水平固定在防水板的下方，所述橡胶板紧贴于散热板的下方，所述加强板钉连接在橡胶板的下方，所述防水板、散热板、橡胶板、加强板依次排列在同一个垂直面上并且互相平行。

进一步地，所述第二灯珠设有发光元件、第一连接极板、连接套、电路板、第二连接极板。

进一步地，所述电路板与第二发光板内的电路板电连接，所述连接套设有两个并且分别胶连接在电路板的左右两端，所述第一连接极板水平固定在连接套的右侧，所述第二连接极板嵌在左侧连接套的左侧，所述发光元件通过螺纹与电路板电连接。

进一步地，所述第一发光板设有两个以上的第一灯珠，第一灯珠等距均匀的分布在第一发光板的内部并且构成长方形方阵。

进一步地，所述接触引脚设有两个以上并且与引脚保护套处在同一条直线上。

进一步地，所述第二发光板通过分隔条与第一发光板互相对称。

进一步地，所述折叠架的活动角度为0-180°。

进一步地，所述散热风扇设有旋转连接柱、风扇扇叶、螺钉孔、风扇外框架、电路连接筒，所述散热风扇广泛运用于计算机、通讯产品、光电产品、消费电子产品、汽车电子设备、交换器，医疗设备，加热器，冷气机、变频器、柜员机、汽车冷柜、焊接机、电磁炉、音响设备、环保设备、制冷设备等传统或现代仪器设备上。

进一步地，所述旋转连接柱垂直固定在风扇外框架的中心并且与电路连接筒电连接，所述风扇扇叶设有五个并且等距均匀的焊接在旋转连接柱的外表面，所述螺钉孔设有四个并且穿过风扇外框架表面的四个角，所述电路连接筒安设在风扇外框架的后方并且与电路集成板电连接。

有益效果

本实用新型的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，在进行使用时，人们通过定位安装孔将折叠架安装好，使第一发光板与第二发光板能吸收到太阳能，在第一发光板与第二发光板吸收完太阳能后，半导体芯片板内的单片机通过接触引脚给电路集成板内的电路下发指令，使第一发光板与第二发光板产生的电能供给给第一灯珠和第二灯珠使用，使第一灯珠和第二灯珠能够持续发亮节约资源，并且芯片控制出错率低，效率高，在半导体芯片板受到震动时，加强板能阻隔住锐器的冲击，橡胶板能发生弹性形变将外力转化掉，使半导体芯片板内部的元件受到的震动减小，不容易损坏，通过设有的防护层，能在半导体芯片受到外力的作用时减少震动，更好的保护了其内部的结构，使半导体芯片能够正常的工作，提高灯具工作的效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片的结构示意图；

图2为本实用新型一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片芯片插槽内的结构示意图；

图3为本实用新型一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片第二灯珠的结构示意图；

图4为本实用新型一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片防护层的结构示意图；

图5为本实用新型一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片散热风扇的结构示意图；

图6为本实用新型一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片镜像结构的结构示意图；

图7为本实用新型一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片LED灯具电路原理的结构示意图；

图8为本实用新型一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片散热风扇电路原理的结构示意图；

图中：第一发光板-1、分隔条-2、第二灯珠-3、第二发光板-4、外保护框-5、电路集成板-6、芯片插槽-7、活动旋钮-8、散热风扇-9、定位安装孔-10、折叠架-11、固定销-12、加固杆-13、贴合板-14、芯片定位孔-15、方向识别豁口-16、防护板-17、半导体芯片板-18、接触引脚-19、引脚保护套-20、发光元件-301、第一连接极板-302、连接套-303、电路板-304、第二连接极板-305、旋转连接柱-901、风扇扇叶-902、螺钉孔-903、风扇外框架-904、电路连接筒-905、防水板-1701、散热板-1702、橡胶板-1703、加强板-1704。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

实施例一

请参阅图1-图8，本实用新型提供一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片技术方案：一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其结构包括第一发光板1、分隔条2、第二灯珠3、第二发光板4、外保护框5、电路集成板6、芯片插槽7、活动旋钮8、散热风扇9、定位安装孔10、折叠架11、固定销12、加固杆13、贴合板14、芯片定位孔15、方向识别豁口16、防护板17、半导体芯片板18、接触引脚19、引脚保护套20；

所述第一发光板1胶连接在外保护框5表面的上方，所述分隔条2通过铆钉固定在外保护框5表面的中心，所述第二发光板4贴合在外保护框5表面的下方，所述第二灯珠3等距均匀的分布在第二发光板4的内部并且与电路集成板6电连接，所述第一发光板1的内部安设有第一灯珠，所述贴合板14通过螺钉固定在外保护框5的左右两端，所述加固杆13焊接在贴合板14的表面，所述固定销12设有两个以上并且通过螺纹与加固杆13相连接，所述固定销12之间互相平行并且等距分布，所述电路集成板6水平固定在外保护框5的左侧，所述活动旋钮8装设在电路集成板6表面的中心，所述散热风扇9胶连接在活动旋钮8的上方并且与电路集成板6电连接，所述芯片插槽7穿过电路集成板6的表面并且安设在活动旋钮8的下方，所述折叠架11通过电路集成板6与活动旋钮8活动连接，所述折叠架11为U型结构，所述定位安装孔10设有两个以上并且等距均匀的穿过折叠架11的内侧，所述半导体芯片板18镶嵌在芯片插槽7的内部，所述防护板17水平固定在半导体芯片板18的下方，所述芯片定位孔15设有两个并且穿过防护板17、半导体芯片板18，所述方向识别豁口16安装在芯片定位孔15的右侧并且与半导体芯片板18相连接，所述引脚保护套20设有两个以上并且胶连接在半导体芯片板18的左右两端，所述接触引脚19镶嵌在引脚保护套20内部并且与半导体芯片板18内部的电路板电连接；

所述防护板17设有防水板1701、散热板1702、橡胶板1703、加强板1704，所述防水板1701胶连接在半导体芯片板18的下方，所述散热板1702水平固定在防水板1701的下方，所述橡胶板1703紧贴于散热板1702的下方，所述加强板1704钉连接在橡胶板1703的下方，所述防水板1701、散热板1702、橡胶板1703、加强板1704依次排列在同一个垂直面上并且互相平行，所述第二灯珠3设有发光元件301、第一连接极板302、连接套303、电路板304、第二连接极板305，所述电路板304与第二发光板4内的电路板电连接，所述连接套303设有两个并且分别胶连接在电路板304的左右两端，所述第一连接极板302水平固定在连接套303的右侧，所述第二连接极板305嵌在左侧连接套303的左侧，所述发光元件301通过螺纹与电路板304电连接，所述第一发光板1设有两个以上的第一灯珠，第一灯珠等距均匀的分布在第一发光板1的内部并且构成长方形方阵，所述接触引脚19设有两个以上并且与引脚保护套20处在同一条直线上，所述第二发光板4通过分隔条2与第一发光板1互相对称，所述折叠架11的活动角度为0-180°，所述散热风扇9设有旋转连接柱901、风扇扇叶902、螺钉孔903、风扇外框架904、电路连接筒905，所述散热风扇9广泛运用于计算机、通讯产品、光电产品、消费电子产品、汽车电子设备、交换器，医疗设备，加热器，冷气机、变频器、柜员机、汽车冷柜、焊接机、电磁炉、音响设备、环保设备、制冷设备等传统或现代仪器设备上，所述旋转连接柱901垂直固定在风扇外框架904的中心并且与电路连接筒905电连接，所述风扇扇叶902设有五个并且等距均匀的焊接在旋转连接柱901的外表面，所述螺钉孔903设有四个并且穿过风扇外框架904表面的四个角，所述电路连接筒905安设在风扇外框架904的后方并且与电路集成板6电连接。

本实用新型所述的接触引脚19，又叫管脚，就是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口，引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点，引脚可划分为脚跟、脚趾、脚侧等部分。

在进行使用时，人们通过定位安装孔10将折叠架11安装好，使第一发光板1与第二发光板4能吸收到太阳能，在第一发光板1与第二发光板4吸收完太阳能后，半导体芯片板18内的单片机通过接触引脚19给电路集成板6内的电路下发指令，使第一发光板1与第二发光板4产生的电能供给给第一灯珠和第二灯珠3使用，使第一灯珠和第二灯珠3能够持续发亮节约资源，并且芯片控制出错率低，效率高，在半导体芯片板18受到震动时，加强板1704能阻隔住锐器的冲击，橡胶板1703能发生弹性形变将外力转化掉，使半导体芯片板18内部的元件受到的震动减小，不容易损坏。

本实用新型的第一发光板1、分隔条2、第二灯珠3、第二发光板4、外保护框5、电路集成板6、芯片插槽7、活动旋钮8、散热风扇9、定位安装孔10、折叠架11、固定销12、加固杆13、贴合板14、芯片定位孔15、方向识别豁口16、防护板17、半导体芯片板18、接触引脚19、引脚保护套20、发光元件301、第一连接极板302、连接套303、电路板304、第二连接极板305、旋转连接柱901、风扇扇叶902、螺钉孔903、风扇外框架904、电路连接筒905、防水板1701、散热板1702、橡胶板1703、加强板1704，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有技术设备在移动时产生的震动或者受到外界的冲击会导致芯片内部的电器元件移位，导致半导体芯片失去其原有的控制作用，降低了灯具工作的效率，本实用新型通过上述部件的互相组合，能在半导体芯片受到外力的作用时减少震动，更好的保护了其内部的结构，使半导体芯片能够正常的工作，提高灯具工作的效率，具体如下所述:

所述防水板1701胶连接在半导体芯片板18的下方，所述散热板1702水平固定在防水板1701的下方，所述橡胶板1703紧贴于散热板1702的下方，所述加强板1704钉连接在橡胶板1703的下方，所述防水板1701、散热板1702、橡胶板1703、加强板1704依次排列在同一个垂直面上并且互相平行。

实施例二

请参阅图1-图8，所述散热风扇9设有旋转连接柱901、风扇扇叶902、螺钉孔903、风扇外框架904、电路连接筒905，所述散热风扇9广泛运用于计算机、通讯产品、光电产品、消费电子产品、汽车电子设备、交换器，医疗设备，加热器，冷气机、变频器、柜员机、汽车冷柜、焊接机、电磁炉、音响设备、环保设备、制冷设备等传统或现代仪器设备上，所述旋转连接柱901垂直固定在风扇外框架904的中心并且与电路连接筒905电连接，所述风扇扇叶902设有五个并且等距均匀的焊接在旋转连接柱901的外表面，所述螺钉孔903设有四个并且穿过风扇外框架904表面的四个角，所述电路连接筒905安设在风扇外框架904的后方并且与电路集成板6电连接。

LED灯具工作时间长了以后容易出现内部温度过高的现象，容易对芯片造成伤害，当人们觉察到电路集成板6的温度过高时，人们将散热风扇9打开，使旋转连接柱901开始进行转动，带动风扇扇叶902进行转动，将电路集成板6内热空气排出，与外界的空气进行交换，使芯片不会被烧坏。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其结构包括第一发光板(1)、分隔条(2)、第二灯珠(3)、第二发光板(4)、外保护框(5)、电路集成板(6)、芯片插槽(7)、活动旋钮(8)、散热风扇(9)、定位安装孔(10)、折叠架(11)、固定销(12)、加固杆(13)、贴合板(14)、芯片定位孔(15)、方向识别豁口(16)、防护板(17)、半导体芯片板(18)、接触引脚(19)、引脚保护套(20)，其特征在于：

所述第一发光板(1)胶连接在外保护框(5)表面的上方，所述分隔条(2)通过铆钉固定在外保护框(5)表面的中心，所述第二发光板(4)贴合在外保护框(5)表面的下方，所述第二灯珠(3)等距均匀的分布在第二发光板(4)的内部并且与电路集成板(6)电连接，所述第一发光板(1)的内部安设有第一灯珠，所述贴合板(14)通过螺钉固定在外保护框(5)的左右两端，所述加固杆(13)焊接在贴合板(14)的表面，所述固定销(12)设有两个以上并且通过螺纹与加固杆(13)相连接，所述固定销(12)之间互相平行并且等距分布，所述电路集成板(6)水平固定在外保护框(5)的左侧，所述活动旋钮(8)装设在电路集成板(6)表面的中心，所述散热风扇(9)胶连接在活动旋钮(8)的上方并且与电路集成板(6)电连接，所述芯片插槽(7)穿过电路集成板(6)的表面并且安设在活动旋钮(8)的下方，所述折叠架(11)通过电路集成板(6)与活动旋钮(8)活动连接，所述折叠架(11)为U型结构，所述定位安装孔(10)设有两个以上并且等距均匀的穿过折叠架(11)的内侧，所述半导体芯片板(18)镶嵌在芯片插槽(7)的内部，所述防护板(17)水平固定在半导体芯片板(18)的下方，所述芯片定位孔(15)设有两个并且穿过防护板(17)、半导体芯片板(18)，所述方向识别豁口(16)安装在芯片定位孔(15)的右侧并且与半导体芯片板(18)相连接，所述引脚保护套(20)设有两个以上并且胶连接在半导体芯片板(18)的左右两端，所述接触引脚(19)镶嵌在引脚保护套(20)内部并且与半导体芯片板(18)内部的电路板电连接；

所述防护板(17)设有防水板(1701)、散热板(1702)、橡胶板(1703)、加强板(1704)，所述防水板(1701)胶连接在半导体芯片板(18)的下方，所述散热板(1702)水平固定在防水板(1701)的下方，所述橡胶板(1703)紧贴于散热板(1702)的下方，所述加强板(1704)钉连接在橡胶板(1703)的下方，所述防水板(1701)、散热板(1702)、橡胶板(1703)、加强板(1704)依次排列在同一个垂直面上并且互相平行。

2.根据权利要求1所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述第二灯珠(3)设有发光元件(301)、第一连接极板(302)、连接套(303)、电路板(304)、第二连接极板(305)。

3.根据权利要求2所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述电路板(304)与第二发光板(4)内的电路板电连接，所述连接套(303)设有两个并且分别胶连接在电路板(304)的左右两端，所述第一连接极板(302)水平固定在连接套(303)的右侧，所述第二连接极板(305)嵌在左侧连接套(303)的左侧，所述发光元件(301)通过螺纹与电路板(304)电连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述第一发光板(1)设有两个以上的第一灯珠，第一灯珠等距均匀的分布在第一发光板(1)的内部并且构成长方形方阵。

5.根据权利要求1所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述接触引脚(19)设有两个以上并且与引脚保护套(20)处在同一条直线上。

6.根据权利要求1所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述第二发光板(4)通过分隔条(2)与第一发光板(1)互相对称。

7.根据权利要求1所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述折叠架(11)的活动角度为0-180°。