CN207233004U - 电子标签及物流袋 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子标签及应用该电子标签的物流袋，其包括电路芯片和与所述电路芯片连接的天线，所述天线包括由线条围成的匹配环，所述匹配环向外凸设形成有的凸环，所述凸环设有两自由端，所述电路芯片一端连接所述凸环的一自由端，另一端连接所述凸环的另一自由端。本实用新型的电子标签实现在物流系统中保证标签在规定范围内被可靠读取及辨别。

Description

电子标签及物流袋

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，特别涉及一种电子标签及应用该电子标签的物流袋。

背景技术

电子标签是RFID射频识别系统的主要组成单元。随着射频识别技术的发展和推广，工作于UHF频段的各类型电子标签被越来越多地运用于智能物流领域。但是由于现有的电子标签对物流袋数量、种类众多的适用性不是很好，无法在规定范围内被读取。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电子标签，旨在实现在物流系统中保证标签在规定范围内被可靠读取。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种电子标签，包括电路芯片和与所述电路芯片连接的天线，所述天线包括由线条围成的匹配环，所述匹配环向外凸设形成有的凸环，所述凸环设有两自由端，所述电路芯片一端连接所述凸环的一自由端，另一端连接所述凸环的另一自由端。

优选地，所述天线还包括间隔设置的二回折部、以及二辐射块，一回折部的一端与所述匹配环连接，另一端与一辐射块连接。

优选地，每一回折部包括多条间隔设置的长边。

优选地，每一回折部和所述匹配环的线条宽度是2mm至4mm。

优选地，所述匹配环围成方形，且所述方形的长边的长度为12mm至14mm，短边的长度为8mm至10mm。

优选地，所述电子标签还包括基板，所述天线设于所述基板。

优选地，所述基板包括相对设置的二保护层、设于二保护层之间的二连接层，一连接层的一面与一保护层连接，另一面和另一连接层连接，所述天线设于所述二连接层之间。

优选地，所述基板长度为45mm至55mm，宽度为19mm至21mm。

本实用新型还提供一种物流袋，所述物流袋上设有上述所述的电子标签。

本实用新型技术方案中，天线包括由线条围成的匹配环，当线条围成方形闭环，有效增强天线辐射增益，提高标签在限定信号强度条件下被读取的能力；并且，匹配环向外凸设形成有的凸环，凸环设有两自由端，电路芯片一端连接凸环的一自由端，另一端连接凸环的另一自由端，有效针对天线对不同阻抗芯片的匹配，实现最佳性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例电子标签的结构示意图；

图2为图1中的天线的结构示意图。

本实用新型的附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	电子标签	1311	凸环
11	基板	132	回折部
				12	电路芯片	133	辐射块
13	天线	14	保护层
				131	匹配环	15	连接层

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电子标签100。

请参阅图1至图2，本实用新型一实施例中，该电子标签100包括电路芯片12和与电路芯片12连接的天线13，天线13包括由线条围成的匹配环131，匹配环131向外凸设形成有的凸环1311，凸环1311设有两自由端，电路芯片12一端连接凸环1311的一自由端，另一端连接凸环1311的另一自由端。

电子标签100还包括基板11，天线13设于基板11，天线13可采用铜、铝、银等导电材料制成，在此不作具体限制，本实施例天线13采用蚀刻铝工艺附着在基板11的电路印刷面上，有效提高生产效率，基板11起到保护天线13的功能。

本实用新型技术方案通过，天线13包括由线条围成的匹配环131，当线条围成方形闭环，有效增强天线13辐射增益，提高标签在限定信号强度条件下被读取的能力；并且，匹配环131向外凸设形成有的凸环1311，凸环1311设有两自由端，电路芯片12一端连接凸环1311的一自由端，另一端连接凸环1311的另一自由端，有效针对天线13对不同阻抗芯片的匹配，实现最佳性能。

具体地，本实施例基板11包括相对设置的二保护层14、设于二保护层14之间的二连接层15，一连接层15的一面与一保护层14连接，另一面和另一连接层15连接，天线13设于二连接层15之间。

连接层15为复合胶或者其他粘性材料，有效粘附天线13和保护层14。

保护层14可为PET或者PVC材料制成，其可通过一体注塑方式生产完成，最佳是PVC材料制成的保护层14，有效提高了本电子标签100的抗碰撞性能，本实施例保护层14采用PET制成的基板11，有效耐高温，好印刷，易加工，耐电压绝缘性好；天线13位于二保护层14之间，有效防火、绝缘，更好的保护天线13。

本实施例基板11长度为45mm至55mm，最佳是50mm；宽度为19mm至21mm，最佳是20mm。

本实施例天线13还包括间隔设置的二回折部132、以及二辐射块133，一回折部132的一端与匹配环131连接，另一端与一辐射块133连接。

辐射块133为金属块，本实施例二辐射块133为非对称结构，匹配环131设于二回折部132之间，二回折部132为非对称结构，有效增加抗干扰能力和带宽。

本实施例每一回折部132包括多条间隔设置的长边，其二回折部132均由线条呈多个夹角往复等距弯曲形成，有效的减小了波束宽度，半功率波瓣宽度72度，增强了读卡器对标签在不同环境的辨识能力。

本实施例每一回折部132和匹配环131的线条宽度是2mm至4mm，最佳是3mm。

本实施例匹配环131围成方形，且方形的长边的长度为12mm至14mm，最佳是13mm；短边的长度为8mm至10mm，最佳是9mm。

本实施例天线13的长度为42mm；宽度为16mm，有效与基板尺寸匹配。

本实用新型还提供一种物流袋，物流袋包括物流袋上设有上述的电子标签100，该电子标签100的具体结构参照上述实施例，由于本物流袋采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种电子标签，其特征在于，包括电路芯片和与所述电路芯片连接的天线，所述天线包括由线条围成的匹配环，所述匹配环向外凸设形成有的凸环，所述凸环设有两自由端，所述电路芯片一端连接所述凸环的一自由端，另一端连接所述凸环的另一自由端。

2.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述天线还包括间隔设置的二回折部、以及二辐射块，一回折部的一端与所述匹配环连接，另一端与一辐射块连接。

3.如权利要求2所述的电子标签，其特征在于，每一回折部包括多条间隔设置的长边。

4.如权利要求2所述的电子标签，其特征在于，每一回折部和所述匹配环的线条宽度是2mm至4mm。

5.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述匹配环围成方形，且所述方形的长边的长度为12mm至14mm，短边的长度为8mm至10mm。

6.如权利要求1-5任一所述的电子标签，其特征在于，所述电子标签还包括基板，所述天线设于所述基板。

7.如权利要求6所述的电子标签，其特征在于，所述基板包括相对设置的二保护层、设于二保护层之间的二连接层，一连接层的一面与一保护层连接，另一面和另一连接层连接，所述天线设于所述二连接层之间。

8.如权利要求6所述的电子标签，其特征在于，所述基板长度为45mm至55mm，宽度为19mm至21mm。

9.一种物流袋，其特征在于，所述物流袋上设有如权利要求1-8任一所述的电子标签。