CN207215145U - 传感器基座及传感器压接组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种传感器基座及传感器压接组件，传感器基座包括基座本体，基座本体的一端设有第一环形连接体，第一环形连接体形成容纳腔用于容纳被连接件；第一环形连接体上设有若干向内凸起的压接部；当基座本体与被连接件压接后，第一环形连接体包围被连接件外壁，并且压接部嵌入被连接件外壁，使得第一环形连接体在与其他被连接件连接时，压接部易于嵌入于该被连接件内，从而使得基座本体与该被连接件之间产生足够的结合力，保证该被连接件与基座本体之间连接稳固。

Description

传感器基座及传感器压接组件

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种传感器基座及传感器压接组件。

背景技术

传感器广泛使用在测量各种环境物理量，如温度、湿度、位移、振动、加速度、压力等，各种传感器构造虽有不同，但是基本包含感应元件、转换元件和信号调理转换电路，为保证信号调理转换电路正常的工作，避免受到外部环境的影响，信号调理转换电路通常放置在金属基座容器中，并通过电路板上的导通片与塑胶接头上的导通针连接起来，然后将塑胶接头与金属基座压接一起，形成完全密封的转换电路工作空间。但是采用现有的压接工艺，由于塑胶接头的外表面和金属基座的内表面都是圆柱面结构且很光滑，导致塑胶接头与金属基座之间结合力较小，在手握塑胶接头对传感器进行金属基座螺纹预安装的时候，会产生一定的绕传感器轴的扭矩并可能受到径向摆动力的作用，在该扭矩或径向摆动力超过塑胶接头和金属基座的结合力时，塑胶接头与金属基座的结合状态发生改变，而出现结合不紧密的情况，从而导致塑胶接头和金属基座之间密封失效并可能导致塑胶接头与信号调理转换电路之间导通不良，甚至可能出现塑胶接头从金属基座松脱。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种传感器基座及传感器压接组件，旨在解决现有技术中的传感器的金属基座与塑胶接头结合不稳固的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种传感器基座，包括基座本体，所述基座本体的一端设有第一环形连接体，所述第一环形连接体形成容纳腔用于容纳被连接件；所述第一环形连接体上设有若干向内凸起的压接部；当所述基座本体与被连接件压接后，所述第一环形连接体包围被连接件外壁，并且所述压接部嵌入被连接件外壁。

优选地，所述第一环形连接体包括基底部和连接部，所述基底部的一端与所述基座本体连接，所述基底部的另一端与所述连接部的一端连接，各所述压接部形成于所述连接部的另一端。

优选地，各所述压接部等间距地分布于所述连接部上，且各所述压接部均朝向所述连接部的内侧凸起。

优选地，所述连接部的外侧面上形成有若干与各所述压接部的位置相对应的压接槽。

优选地，所述连接部的厚度均匀且小于所述基底部的厚度。

优选地，所述连接部与所述基底部一体成型。

优选地，所述压接部为冲压结构。

优选地，所述压接部包括至少一个侧面，所述侧面阻止所述基座本体与被连接件相对转动。

优选地，所述压接部包括下斜面，所述下斜面阻止所述基座本体与被连接件轴向分离和/或径向摆动。

优选地，所述压接部包括前端面，所述前端面阻止所述基座本体与被连接件轴向分离。

优选地，所述压接部沿轴向延伸至所述第一环形连接体的轴向端部。

优选地，所述基座本体的一端设有凸起部；所述凸起部设置在所述第一环形连接体形成的所述容纳腔内，并与所述第一环形连接体形成环形空腔用于容纳被连接件上的连接体。

优选地，所述第一环形连接体包括内壁；所述压接部自所述内壁径向向内凸起设置；当所述基座本体与被连接件相互连接时，所述内壁与被连接件外壁接触设置。

优选地，所述传感器基座由金属材质制成。

本实用新型的有益效果：本实用新型的传感器基座，通过在基座本体一端的外周连接第一环形连接体，其中第一环形连接体的内侧形成有容纳腔，并且通过在第一环形连接体上设置若干向内凸起的的压接部，使得第一环形连接体在与被连接件连接时，压接部易于嵌入于该被连接件的外壁，从而使得基座本体与该被连接件之间产生足够的结合力，保证该被连接件与基座本体之间连接稳固。

本实用新型采用的另一技术方案是：一种传感器压接组件，其包括接头和上述的传感器基座，所述接头包括第二环形连接体，所述第二环形连接体设置在所述第一环形连接体形成的所述容纳腔内；所述第一环形连接体包围所述第二环形连接体的外壁，并且所述压接部嵌入所述第二环形连接体外壁，将所述基座本体与所述接头连接成一体。

优选地，所述接头还包括接头本体，所述接头本体一端的周缘延伸设有所述第二环形连接体，所述第二环形连接体内形成有装配凹腔，所述凸起部伸入装配于所述装配凹腔内，各所述压接部嵌入所述第二环形连接体内。

优选地，所述接头本体的另一端开设有导通开口，所述导通开口内的底部设置有朝向所述导通开口外侧延伸的导通针，所述凸起部朝向所述装配凹腔底部的末端设置有电路板，所述电路板与所述导通针之间设置有导通片，所述电路板、所述导通片与所述导通针电性连接。

优选地，所述第二环形连接体与所述基底部之间设置有密封圈。

优选地，所述接头的中心线与所述基座本体的中心线位于同一直线上。

优选地，所述接头为一体成型件。

优选地，所述接头由塑胶材质制成。

本实用新型的传感器压接组件，由于使用有上述的传感器基座，通过将接头与基座本体连接时，第二环形连接体连接在第一环形连接体形成的容纳腔内，同时第一环形连接体包裹于第二环形连接体的外侧，并且压接部嵌入于第二环形连接体上，从而使得基座的第一环形连接体末端的压接部稳固地嵌入到接头的第二环形连接体中，进而使接头与基座本体之间产生足够的结合力，保证接头与基座本体之间连接稳固，以使得基座本体在后续安装的过程中能够承受足够的扭矩和径向摆动力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的传感器压接组件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的传感器压接组件的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的传感器压接组件的剖面结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的传感器基座的结构示意图；

图5为图3中A处的局部放大结构示意图；

图6为图4中B处的局部放大结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的传感器基座的剖面结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10—基座本体 11—凸起部 12—第一环形连接体

13—环形空腔 14—螺纹连接部 15—容纳腔

20—接头 21—接头本体 22—第二环形连接体

23—装配凹腔 24—导通开口 30—密封圈

40—电路板 50—导通针 60—导通片

70—中轴线 121—基底部 122—连接部

1221—压接部 1222—压接槽 1223—内壁

1224—轴向端部 12211—前端面 12212—侧面

12213—下斜面。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～7描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1～7所示，本实用新型实施例提供了一种传感器基座，包括基座本体10，所述基座本体10的一端设有第一环形连接体12，所述第一环形连接体12形成容纳腔15用于容纳被连接件；所述第一环形连接体12上设有若干向内凸起的压接部1221；当所述基座本体10与被连接件压接后，所述第一环形连接体12包围被连接件外壁，并且所述压接部1221嵌入被连接件外壁。

具体地，本实用新型实施例的传感器基座，通过在基座本体10一端的外周连接第一环形连接体12，其中第一环形连接体12的内侧形成有容纳腔15，并且通过在第一环形连接体12上设置若干向内凸起的的压接部1221，使得第一环形连接体12在与被连接件连接时，压接部1221易于嵌入于该被连接件的外壁，从而使得基座本体10与该被连接件之间产生足够的结合力，保证该被连接件与基座本体10之间连接稳固。

本实施例中，如图2～3所示，所述第一环形连接体12包括连接部122和基底部121，所述基底部121的一端与所述基座本体10连接，所述基底部121的另一端与所述连接部122的一端连接，各所述压接部1221形成于所述连接部122的另一端。具体地，基底部121与凸起部11均竖直地设置在基座本体10的一端，并且基底部121与凸起部11之间距离的宽度与第二环形连接体22的厚度相适配，即环形装配凹腔13的宽度与第二环形连接体22的厚度相适配，在第二环形连接体22插接进入环形装配凹腔13后，基底部121与设置在基底部121上端的连接部122共同包裹在第二环形连接体22上，并且使得连接部122上的压接部1221嵌入于第二环形连接体22上形成稳固的卡接，因而可以承受更大的沿传感器中轴线70的扭矩和径向摆动力，并具备良好的密封效果，不会导致信号调理转换电路工作空间产生泄露。

本实施例中，如图4所示，各所述压接部1221等间距地分布于所述连接部122上，且各所述压接部1221均朝向所述连接部122的内侧凸起。具体地，各压接部1221由第一环形连接体12的外侧通过外部作用力朝向第一环形连接体12的内侧冲压形成而嵌入于第二环形连接体22上。在对第一环形连接体12冲压形成压接部1221的过程中，通过在压接夹具内表面制作若干凸起的锯齿结构，这些锯齿可以通过多种合适的机械加工成形方法获得，比如电火花加工、拉加工等，凸起的锯齿结构在第一环形连接体12的外侧通过外部作用力将设置在第一环形连接体12末端的连接部122朝向内侧进行冲压形成嵌入于第二环形连接体22内的压接部1221。

进一步地，将各相同的压接部1221间距均匀地设置在第一环形连接体12上有助于连接部122与第二环形连接体22在压接时，其结合的作用力均匀，从而保证连接部122与第二环形连接体22压接的稳定性，为便于压接部1221的加工定位，压接部1221的个数一般设置为能被360°整除的个数，如凹槽的个数可以为3个或4个或5个或6个或9个或10个或12个等。

本实施例中，如图2和图4所示，所述连接部122的外侧面上形成有若干与各所述压接部1221的位置相对应的压接槽1222。具体地，外部作用力通过预先设置好的凸台径直地将在连接部122的外侧朝向连接部122的内侧进行冲压，使得连接部122的外侧面上对应于凸台的位置形成压接槽1222，而压接槽1222底壁的部分则向连接部122的内侧凸起形成压接部1221嵌设于第二环形连接体22上，从而保证接头本体21与基座本体10之间产生足够的结合力并能在手握基座本体10螺丝预安装的时候承受足够的扭矩。

本实施例中，如图3～5所示，所述连接部122的厚度均匀且小于所述基底部121的厚度。具体地，将与基座本体10连接的基底部121设置为具有较厚的厚度，有助于提升第一环形连接体12与基座本体10连接的强度，从而使第二环形连接体22在插入环形装配凹腔13后，基底部121可以提供更加稳固的外侧约束力，而连接部122需要通过外部作用力将压接部1221冲压嵌入第二环形连接体22上，因此，为便于冲压，并在冲压后使得连接部122与第二环形连接体22之间压接稳定、受力均匀，需将连接部122的设置为厚度均匀的较薄厚度。

本实施例中，如图2～3所示，所述基座本体10相对于所述凸起部11的另一端的外周设置有连接部122螺纹连接部14。具体地，基座本体10的一端与接头本体21完成密封且稳固的卡接后，基座本体10的另一端通过连接部122螺纹连接部14将此传感器组件安装于其他元器件上。

本实施例中，如图2～3所示，所述连接部122与所述基底部121一体成型。具体地，将连接部122与基底部121采用一体成型的工艺制成，有效地提升了连接部122与基底部121之间连接的强度，进而使连接部122可以更加稳固地卡接在第一环形连接体12上。

本实施例中，如图6所示，所述压接部1221为冲压结构。具体地，压接部1221通过冲压工艺成型。

本实施例中，如图7所示，所述压接部1221包括下斜面12213，所述下斜面12213阻止所述基座本体10与被连接件轴向分离和/或径向摆动。具体地，压接部1221的下斜面12213位于压接部1221朝向容纳腔15中心的下端，且与被连接件的外壁在压接部1221嵌入后形成的凹槽中的斜端面相贴合，从而以防止基座本体10与被连接件轴向分离和/或径向摆动。

本实施例中，如图6所示，所述压接部1221包括前端面12211，所述前端面12211阻止所述基座本体10与被连接件径向摆动。具体地，压接部1221的前端面12211位于压接部1221朝向容纳腔15中心的前端，且与被连接件的外壁在压接部1221嵌入后形成的凹槽中的前端面相贴合，从而使得基座本体10与被连接件连接更紧密。

本实施例中，如图6所示，所述压接部1221包括至少一个侧面12212，所述侧面12212阻止所述基座本体10与被连接件相对转动。具体地，压接部1221的两个侧面12212位于压接部1221朝向容纳腔15中心的两侧，且与被连接件的外壁在压接部1221嵌入后形成的凹槽中的两侧壁相贴合，从而以防止基座本体10与被连接件在压合后发生相对转动。

本实施例中，如图6所示，所述压接部1221沿轴向延伸至所述第一环形连接体12的轴向端部1224。具体地，压接部1221在上下方向上与第一环形连接体12同方向延伸，且压接部1221的上端与第一环形连接体12的上端平齐。

本实施例中，如图1～3所示，所述基座本体10的一端设有凸起部11；所述凸起部11设置在所述第一环形连接体12形成的所述容纳腔15内，并与所述第一环形连接体12形成环形空腔13用于容纳被连接件上的连接体。具体地，通过在基座本体10的一端设置凸起部11，在凸起部11的外周连接第一环形连接体12，其中凸起部11与第一环形连接体12之间形成有环形空腔13与被连接件上的连接体连接，并且通过在第一环形连接体12上设置若干的压接部1221，使得第一环形连接体12在与被连接件连接时，压接部1221易于嵌入于该被连接件内，从而使得基座本体10与该被连接件之间产生足够的结合力，保证该被连接件与基座本体10之间连接稳固。

本实施例中，如图6所示，所述第一环形连接体12包括还内壁1223；所述压接部1221自所述内壁1223径向向内凸起设置；当所述基座本体10与被连接件相互连接时，所述内壁1223与被连接件外壁接触设置。具体地，外部作用力作用于第一环形连接件12的上端，并沿第一环形连接件12的径向施加作用力，使得第一环形连接件12的上端部分受力点朝向第一环形连接件12内壁的径向向内凸起形成压接部1221，从而当基座本体10与被连接件相互连接时，被连接件位于第一环形连接件12的内侧，并使得内壁1223与被连接件的外壁相接触，进而使得压接部1221可压接于被连接件的外壁上。

本实施例中，所述传感器基座由金属材质制成。具体地，传感器基座的基座本体10采用金属材质制成以保证基座本体10的连接刚性和与电路板40形成电性连接，并且在将第一环形连接体12在压接进入第二环形连接体22时，金属材质的第一环形连接体12可以保持其形变稳固地嵌入在第二环形连接体22上。

本实用新型实施例还提供了一种传感器压接组件，一种传感器压接组件，其包括接头20和上述的传感器基座，所述接头20包括第二环形连接体22，所述第二环形连接体22设置在所述第一环形连接体12形成的所述容纳腔15内；所述第一环形连接体12包围所述第二环形连接体22的外壁，并且所述压接部1221嵌入所述第二环形连接体22外壁，将所述基座本体10与所述接头20连接成一体。

本实用新型实施例的传感器压接组件，由于使用有上述的传感器基座，通过将接头20与基座本体10连接时，第二环形连接体22连接在第一环形连接体12形成的容纳腔15内，同时第一环形连接体12包裹于第二环形连接体22的外侧，并且压接部1221嵌入于第二环形连接体22上，从而使得基座本体10的第一环形连接体12末端的压接部1221稳固地嵌入到接头20的第二环形连接体22中，进而使接头20与基座本体10之间产生足够的结合力，保证接头20与基座本体10之间连接稳固，以使得基座本体10在后续安装的过程中能够承受足够的扭矩和径向摆动力。

本实施例中，如图1～3所示，所述接头20还包括接头本体21，所述接头本体21一端的周缘延伸设有所述第二环形连接体22，所述第二环形连接体22内形成有装配凹腔23，所述凸起部11伸入装配于所述装配凹腔23内，各所述压接部1221嵌入所述第二环形连接体22内。具体地，通过将接头本体21与基座本体10对插连接时，凸起部11与装配凹腔23进行装配连接，同时第一环形连接体12包裹于第二环形连接体22的外侧，并且压接部1221嵌入于第二环形连接体22上，从而使得基座的第一环形连接体12末端的压接部1221稳固地嵌入到接头本体21的第二环形连接体22中，进而使接头本体21与基座本体10之间产生足够的结合力，保证接头本体21与基座本体10之间连接稳固，以使得基座本体10在后续安装的过程中能够承受足够的扭矩和径向摆动力。

本实施例中，如图3所示，所述接头本体21的另一端开设有导通开口24，所述导通开口24内的底部设置有朝向所述导通开口24外侧延伸的导通针50，所述凸起部11朝向所述装配凹腔23底部的末端设置有电路板40，所述电路板40与所述导通针50之间设置有导通片60，所述电路板40、所述导通片60与所述导通针50电性连接。具体地，传感器用以使用各种环境中感应不同物理量，根据传感器的特性不同，其感应的物理量也不同，一般包括有感应环境的温度、湿度、位移、振动、加速度、压力等跟因素，不同传感器的构造虽有不同，但是基本包含感应元件、转换元件和信号调理转换电路，为保证信号调理转换电路正常的工作，避免受到外部环境的影响，将信号调理转换电路设置在电路板40上，并将电路板40放置在基座本体10容器中，与基座本体10连接的电路板40通过导通片60与接头本体21上的导通针50电性连接起来，然后将接头本体21与基座本体10压接一起，形成完全密封的转换电路工作空间。

本实施例中，如图3所示，所述第二环形连接体22与所述基底部121之间设置有密封圈30。具体地，为使接头本体21与基座本体10对插连接时，凸起部11的形状与大小同装配凹腔23的形状与大小相适配，第二环形连接体22的形状与大小同环形空腔13的形状与大小相适配，同时在第二环形连接体22与基底部121之间设置密封圈30，以使得接头本体21与基座本体10之间实现密封连接。

本实施例中，如图2～3所示，所述接头为一体成型件。具体地，将接头本体21与第二环形连接体22采用一体成型的工艺制成，有效地提升了接头本体21与第二环形连接体22之间连接的强度，进而使得第二环形连接体22在卡接于凸起部11和第一环形连接体12之间时，可以提供更加稳固的作用力使接头本体21与基座本体10连接。

本实施例中，如图3所示，所述接头本体21的中心线与所述基座本体10的中心线位于同一直线上。具体地，在进行基座本体10下部的螺纹预安装时，传感器上的中轴线70的扭矩和径向摆动力出现在此直线上。

本实施例中，所述接头20由塑胶材质制成。具体地，接头本体21采用塑胶材质制成以使得金属材质的第一环形连接体12易于压接在塑胶材质的第二环形连接体22上，且塑胶材质的接头本体21可以方便于传感器其他一些方面的应用，如导通针50与其他接线端子连接时，便于插拔。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (21)

1.一种传感器基座，其特征在于：包括基座本体，

所述基座本体的一端设有第一环形连接体，所述第一环形连接体形成容纳腔用于容纳被连接件；

所述第一环形连接体上设有若干向内凸起的压接部；

当所述基座本体与被连接件压接后，所述第一环形连接体包围被连接件外壁，并且所述压接部嵌入被连接件外壁。

2.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于：所述第一环形连接体包括基底部和连接部，所述基底部的一端与所述基座本体连接，所述基底部的另一端与所述连接部的一端连接，各所述压接部形成于所述连接部的另一端。

3.根据权利要求2所述的传感器基座，其特征在于：各所述压接部等间距地分布于所述连接部上，且各所述压接部均朝向所述连接部的内侧凸起。

4.根据权利要求3所述的传感器基座，其特征在于：所述连接部的外侧面上形成有若干与各所述压接部的位置相对应的压接槽。

5.根据权利要求2所述的传感器基座，其特征在于：所述连接部的厚度均匀且小于所述基底部的厚度。

6.根据权利要求5所述的传感器基座，其特征在于：所述连接部与所述基底部一体成型。

7.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于：所述压接部为冲压结构。

8.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于：所述压接部包括至少一个侧面，所述侧面阻止所述基座本体与被连接件相对转动。

9.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于：所述压接部包括下斜面，所述下斜面阻止所述基座本体与被连接件轴向分离和/或径向摆动。

10.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于：所述压接部包括前端面，所述前端面阻止所述基座本体与被连接件径向摆动。

11.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于：所述压接部沿轴向延伸至所述第一环形连接体的轴向端部。

12.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于：所述基座本体的一端设有凸起部；所述凸起部设置在所述第一环形连接体形成的所述容纳腔内，并与所述第一环形连接体形成环形空腔用于容纳被连接件上的连接体。

13.根据权利要求1～12任一项所述的传感器基座，其特征在于：

所述第一环形连接体包括内壁；

所述压接部自所述内壁径向向内凸起设置；

当所述基座本体与被连接件相互连接时，所述内壁与被连接件外壁接触设置。

14.根据权利要求1～12任一项所述的传感器基座，其特征在于：所述传感器基座由金属材质制成。

15.一种传感器压接组件，其特征在于：包括接头和权利要求1～14任一项所述的传感器基座，

所述接头包括第二环形连接体，所述第二环形连接体设置在所述第一环形连接体形成的所述容纳腔内；

所述第一环形连接体包围所述第二环形连接体的外壁，并且所述压接部嵌入所述第二环形连接体外壁，将所述基座本体与所述接头连接成一体。

16.根据权利要求15所述的传感器压接组件，其特征在于：所述接头还包括接头本体，所述接头本体一端的周缘延伸设有所述第二环形连接体，所述第二环形连接体内形成有装配凹腔，所述凸起部伸入装配于所述装配凹腔内，各所述压接部嵌入所述第二环形连接体内。

17.根据权利要求16所述的传感器压接组件，其特征在于：所述接头本体的另一端开设有导通开口，所述导通开口内的底部设置有朝向所述导通开口外侧延伸的导通针，所述凸起部朝向所述装配凹腔底部的末端设置有电路板，所述电路板与所述导通针之间设置有导通片，所述电路板、所述导通片与所述导通针电性连接。

18.根据权利要求15所述的传感器压接组件，其特征在于：所述第二环形连接体与所述基底部之间设置有密封圈。

19.根据权利要求15所述的传感器压接组件，其特征在于：所述接头的中心线与所述基座本体的中心线位于同一直线上。

20.根据权利要求16所述的传感器压接组件，其特征在于：所述接头为一体成型件。

21.根据权利要求15所述的传感器压接组件，其特征在于：所述接头由塑胶材质制成。