CN207183312U - 一种贴片式led结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种贴片式LED结构，该结构设置有分别用以固定第一导电片和第二导电片的第一凹槽和第二凹槽，且第一导电片与第二导电片的下表面全部直接与外部电路板连接，带来了加大贴片式LED结构的散热面积，且缩小了LED芯片与外部电路板上的散热元件的距离，大大加强了散热效果。同时，所述封胶体的上表面为用以将所述芯片发出的光线向竖直方向折射的圆弧面，带来了贴片式LED的发光角度缩小，投射距离增大的效果。另一方面，所述封胶体为环氧树脂或者光学硅胶，带来了使所述封胶体与灯碗槽之间粘合良好的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED结构，具体涉及一种贴片式LED结构。
背景技术
LED光源与传统光源相比，具有节能环保、寿命长、启动快等优点，所以被广泛应用于照明、显示屏等领域。现有的LED按封装结构的不同通常分为直插式LED和贴片式LED，而贴片式LED相比直插式LED，其可以在更小的面积上封装了更多的LED芯片，且可采用更轻的电路板。
但由于LED芯片持续在高温环境下工作容易损坏，而在现有的贴片式LED结构中，LED芯片被导热性较低的底座和封胶体密封固定，LED芯片产生的热量只能通过镶嵌在底座中的、只有部分引脚外露的导电片散热，这种封装结构导致LED芯片产生的热量不能被快速传导至外部电路板的散热元件。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种散热迅速的贴片式LED结构。
为了达到上述目的，采用了以下技术方案：
一种贴片式LED结构，其包括：底座，以及设置在所述底座上的第一导电片、第二导电片和LED芯片。
所述底座的底部设置有用以固定所述第一导电片的第一凹槽和用以固定所述第二导电片的第二凹槽，所述第一导电片和第二导电片的下表面与外部电路板连接。
所述底座还设置有灯碗槽，所述灯碗槽的底部分别与所述第一凹槽和第二凹槽连通，且所述第一导电片和第二导电片的部分上表面外露于所述灯碗槽。
所述LED芯片设置于所述灯碗槽的底部，其一端与所述第一导电片固定且电性连接，其另一端通过一焊线与所述第二导电片电性连接。
该结构还包括：用以将所述LED芯片、焊线封装的封胶体，其下表面与所述灯碗槽的内表面贴合固定。
作为一种具体实施例，所述第一凹槽和第二凹槽设置有防跌落槽，所述第一导电片和第二电极片设置有防跌落块，且所述防跌落块与所述防跌落槽相互适应。
进一步地，所述第一凹槽和第二凹槽分别于所述底座的两侧设置有用以使所述第一导电片和第二导电片外露的开口。
进一步地，所述第一凹槽和第二凹槽还设置有用以防止所述第一导电片和第二导电片从所述开口滑出的防滑块，所述第一导电片和第二导电片设置有与所述防滑块相适应的防滑口。
进一步地，所述封胶体的上表面为用以将所述芯片发出的光线向竖直方向折射的圆弧面。
进一步地，所述封胶体为环氧树脂或者光学硅胶。
进一步地，所述底座采用塑料制作而成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型提供了一种贴片式LED结构，所述结构设置有分别用以固定第一导电片和第二导电片的第一凹槽和第二凹槽，且第一导电片与第二导电片的下表面全部直接与外部电路板连接，带来了加大贴片式LED结构的散热面积，且缩小了LED芯片与外部电路板上的散热元件的距离，大大加强了散热效果。为了防止第一、第二导电片从底座上跌落，所述第一导电片和第二导电片设置有防跌落块，所述第一凹槽和第二凹槽设置有与防跌落块相适应的防跌落槽，带来了第一导电片和第二导电片被卡在所述第一凹槽和第二凹槽内的效果。另一方面，所述第一凹槽和第二凹槽分别于底座的两侧设置有用以使所述第一导电片和第二导电片外露的开口，带来了第一、第二导电片的侧面也可通过焊接与外部电路板连接的效果。同时，所述第一凹槽和第二凹槽还设置有防滑块，第一导电片和第二导电片还设置有与防滑块相适应的防滑口，带来了防止第一、第二导电片从开口滑出底座的效果。而且，所述封胶体的上表面为用以将所述芯片发出的光线向竖直方向折射的圆弧面，带来了贴片式LED的发光角度缩小，投射距离增大的效果。另一方面，所述封胶体为环氧树脂或者光学硅胶，带来了使所述封胶体与灯碗槽之间粘合良好的效果。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的结构示意图；
图2是本实用新型实施例1的剖面视图；
图3是本实用新型实施例1的侧视图；
图4是本实用新型实施例1的仰视图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施方法来详细说明本实用新型，在本实用新型的示意性实施及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
如图1所示，一种贴片式LED结构，其包括：底座1，以及设置在所述底座1上的第一导电片2、第二导电片3和LED芯片4。
如图2所示，所述底座1的底部设置有用以固定所述第一导电片2的第一凹槽11和用以固定所述第二导电片3的第二凹槽12，所述第一导电片2和第二导电片3的下表面与外部电路板5连接。
所述底座1还设置有灯碗槽13，所述灯碗槽13的底部分别与所述第一凹槽11和第二凹槽12连通，且所述第一导电片2和第二导电片3的部分上表面外露于所述灯碗槽13。
所述LED芯片4设置于所述灯碗槽13的底部，其一端与所述第一导电片2固定且电性连接，其另一端通过一焊线6与所述第二导电片3电性连接。
该结构还包括：用以将所述LED芯片4、焊线6封装的封胶体7，其下表面与所述灯碗槽13的内表面贴合固定。
实施例1
如图3所示，所述第一凹槽11和第二凹槽12设置有防跌落槽14，所述第一导电片2和第二电极片3设置有防跌落块21，且所述防跌落块21与所述防跌落槽14相互适应。
优选地，如图2所示，所述第一凹槽11和第二凹槽12分别于所述底座1的两侧设置有用以使所述第一导电片2和第二导电片3外露的开口15。
优选地，如图2和图4所示，所述第一凹槽11和第二凹槽12还设置有用以防止所述第一导电片2和第二导电片3从所述开口15滑出的防滑块16，所述第一导电片2和第二导电片3还设置有与所述防滑块相适应的防滑口22。
优选地，所述封胶体7的上表面为用以将所述芯片发出的光线向竖直方向折射的圆弧面。
优选地，所述封胶体7为环氧树脂或者光学硅胶。
优选地，所述底座1采用塑料制作而成。
最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而并非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解；依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
Claims (7)
1.一种贴片式LED结构，其特征在于，包括：
底座，以及设置在所述底座上的第一导电片、第二导电片和LED芯片；
所述底座的底部设置有用以固定所述第一导电片的第一凹槽和用以固定所述第二导电片的第二凹槽，所述第一导电片和第二导电片的下表面与外部电路板连接；
所述底座还设置有灯碗槽，所述灯碗槽的底部分别与所述第一凹槽和第二凹槽连通，且所述第一导电片和第二导电片的部分上表面外露于所述灯碗槽；
所述LED芯片设置于所述灯碗槽的底部，其一端与所述第一导电片固定且电性连接，其另一端通过一焊线与所述第二导电片电性连接；
该结构还包括：用以将所述LED芯片、焊线封装的封胶体，其下表面与所述灯碗槽的内表面贴合固定。
2.根据权利要求1所述的贴片式LED结构，其特征在于：
所述第一凹槽和第二凹槽设置有防跌落槽，所述第一导电片和第二电极片设置有用以防止所述第一导电片和第二导电片从所述第一凹槽和第二凹槽掉落的防跌落块，且所述防跌落块与所述防跌落槽相互适应。
3.根据权利要求1所述的贴片式LED结构，其特征在于：
所述第一凹槽和第二凹槽开设有用以使所述第一导电片和第二导电片外露的开口，所述开口设置在所述底座的两侧。
4.根据权利要求3所述的贴片式LED结构，其特征在于：
所述第一凹槽和第二凹槽还设置有用以防止所述第一导电片和第二导电片从所述开口滑出的防滑块，所述第一导电片和第二导电片设置有与所述防滑块相适应的防滑口。
5.根据权利要求1所述的贴片式LED结构，其特征在于：
所述封胶体的上表面为用以将所述芯片发出的光线向竖直方向折射的圆弧面。
6.根据权利要求1所述的贴片式LED结构，其特征在于：
所述封胶体为环氧树脂或者光学硅胶。
7.根据权利要求1所述的贴片式LED结构，其特征在于：
所述底座采用塑料制作而成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720838735.0U CN207183312U (zh) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | 一种贴片式led结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720838735.0U CN207183312U (zh) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | 一种贴片式led结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207183312U true CN207183312U (zh) | 2018-04-03 |
Family
ID=61735676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720838735.0U Active CN207183312U (zh) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | 一种贴片式led结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207183312U (zh) |
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2017
- 2017-07-11 CN CN201720838735.0U patent/CN207183312U/zh active Active
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