CN207182943U - 透明导电性薄膜及触控屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种透明导电性薄膜，包括依次形成于基材的第一表面的第一硬涂层、第一透明导电层及第一金属层，以及依次形成于基材第二表面的第二硬涂层、第二透明导电层及第二金属层。第一硬涂层和/或第二硬涂层表面的非平整结构可使第一金属层和/或第二金属层的表面形成表面压花结构。表面压花结构与非平整结构的表面结构相同。因此，表面压花结构可使相邻两个金属层之间形成点接触，从而防止其相互粘连。而且，在生产上述透明导电性薄膜时，只需通过压印的方式在第一硬涂层和/或第二硬涂层的表面形成非平整结构即可，而无需进行添加颗粒等操作。因此，上述透明导电性薄膜的生产效率有效提升。此外，本实用新型还提供一种触控屏。
Description
技术领域
本实用新型涉及电容式触控屏技术领域，特别涉及一种透明导电性薄膜及触控屏。
背景技术
透明导电性薄膜是电容式触控屏的核心元件。随着智能终端的飞速发展，对透明导电性薄膜的需求量也是日益增大。透明导电性薄膜一般包括基材及设置于基材两侧的硬涂层、导电层及金属层。目前，由于非晶性聚合物薄膜与结晶性聚合物薄膜相比，具有双折射率较少并且均匀的优点，故大部分透明导电薄膜使用非晶型聚合薄膜形成的基材。
非晶性聚合物薄膜比结晶性聚合物薄膜更脆弱，其表面更容易受到损伤。在卷曲透明导电性薄膜使其为筒状时，会存在相邻的透明导电薄膜的金属层彼此产生粘连及压接的问题。因此，出现了在硬涂层中添加颗粒，以使金属层表面形成凸起的透明导电性薄膜。凸起可使相邻的金属层形成点接触，从而避免发生粘连及压接。
因此，在导电膜制备之前需要提前制备颗粒，并在制备过程中将颗粒添加进硬涂层中。然而，凸起的分布密度及凸起高度必须满足一定的条件才能使得导电膜具备抗粘连的效果。因此，在将颗粒添加进硬涂层的过程中，还需要对颗粒的分布密度、凸起高度等进行控制，这将导致导电膜的生产工艺较为复杂，生产效率不高。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有具有抗粘连功能的透明导电性薄膜生产效率不高的问题，提供一种能有效提高生产效率的透明导电性薄膜及触控屏。
一种透明导电性薄膜，包括：
基材，包括相对设置的第一表面及第二表面；
依次形成于所述第一表面的第一硬涂层、第一透明导电层及第一金属层；
依次形成于所述第二表面的第二硬涂层、第二透明导电层及第二金属层；
所述第一硬涂层和/或所述第二硬涂层表面形成有非平整结构，所述第一金属层和/或所述第二金属层与所述非平整结构对应位置的表面形成有表面压花结构；
其中，所述非平整结构部分覆盖所述第一硬涂层和/或所述第二硬涂层的表面，所述表面压花结构呈长条形并沿所述透明导电性薄膜的长度方向延伸。
非平整结构可使第一金属层和/或第二金属层的表面形成表面压花结构，从而起到抗粘连作用。而且，在生产上述透明导电性薄膜时，只需通过压印的方式在第一硬涂层和/或第二硬涂层的表面形成非平整结构即可，而无需进行添加颗粒等操作，从而使得透明导电性薄膜的生产效率有效提升。
在其中一个实施例中，所述表面压花结构为多个且间隔设置，多个所述表面压花结构分别位于所述第一金属层和/或所述第二金属层相对两侧的边缘及所述相对两侧的边缘之间的区域。
因此，在卷曲透明导电性薄膜，表面压花结构对相邻两个金属层的支撑点位分布更均匀，从而使得抗粘连效果更好。
在其中一个实施例中，多个所述表面压花结构相互平行。
透明导电性薄膜应用时，可能需要表面压花结构所在区域切除，并得到规整(矩形)的透明导电性薄膜片段。此时，由于多个表面压花结构相互平行，故沿表面压花结构的边缘剪切即可得到符合要求的透明导电性薄膜片段，故所浪费的透明导电性薄膜的面积最小。
在其中一个实施例中，所述表面压花结构的宽度为5至50mm。
在一般情况下，表面压花结构的宽度越大，则抗粘连效果越好。但是，随着宽度的增大，表面压花结构在透明导电表面的面积占比便增大。因此，在后续的应用过程中，会造成透明导电性薄膜浪费过大(表面压花结构所在区域需要切除)。而在上述宽度范围内，透明导电性薄膜能较好的兼顾抗粘连及材料利用率。
在其中一个实施例中，所述表面压花结构包括多个间隔分布的凸起，且所述凸起的高度为0.05至2μm。
凸起的高度指的是表面压花结构内从波峰到波谷的距离(图2中h所示)。其中，凸起的高度与压印程度有关。凸起的高度越高，则抗粘连效果更好，但相应的对硬涂层造成的损伤越大，进而造成产品的良率降低。当凸起的高度为0.05至2μm，可在保证抗粘连效果的同时，使透明导电性薄膜的生产良率较高。
在其中一个实施例中，所述凸起的分布密度为1至1000个/mm2。
当凸起的分布密度超过1000个/mm2时，表面压花结构中的凸起密度多大。当卷曲的透明导电性薄膜两面均形成有表面压花结构时，容易造成相邻的表面压花结构相互咬合，从而形成粘连。
在其中一个实施例中，所述基材为聚环烯烃或聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
该两种类型的薄膜可满足对基材的双折射率及其偏差的要求，而且便于获取。因此，能有利于降低透明导电性薄膜的成本。
上述透明导电性薄膜，非平整结构可使第一金属层和/或第二金属层的表面形成表面压花结构。表面压花结构与非平整结构的表面结构相同。因此，在卷曲上述透明导电性薄膜时，多表面压花结构可使相邻两个金属层之间形成点接触，从而防止其相互粘连。而且，在生产上述透明导电性薄膜时，只需通过压印的方式在第一硬涂层和/或第二硬涂层的表面形成非平整结构即可，而无需进行添加颗粒等操作。因此，上述透明导电性薄膜的生产效率有效提升。
一种透明导电性薄膜，包括：
基材，包括相对设置的第一表面及第二表面；
依次形成于所述第一表面的第一硬涂层、第一光学层、第一透明导电层及第一金属层；
依次形成于所述第二表面的第二硬涂层、第二光学层、第二透明导电层及第二金属层；
所述第一光学层和/或所述第二光学层表面形成有非平整结构，所述第一金属层和/或所述第二金属层与所述非平整结构对应位置的表面形成有表面压花结构；
其中，所述非平整结构部分覆盖所述第一光学层和/或所述第二光学层的表面，所述表面压花结构呈长条形并沿所述透明导电性薄膜的长度方向延伸。
非平整结构可使第一金属层和/或第二金属层的表面形成表面压花结构。表面压花结构与非平整结构的表面结构相同。因此，在卷曲上述透明导电性薄膜时，表面压花结构可使相邻两个金属层之间形成点接触，从而防止其相互粘连。而且，在生产透明导电性薄膜时，只需通过压印的方式在第一光学层和/或所述第二光学层的表面形成非平整结构即可，而无需进行添加颗粒等操作。因此，透明导电性薄膜的生产效率有效提升。
一种触控屏，所述触控屏由上述优选实施例中任一项所述的透明导电性薄膜所制成，所述触控屏包括触控区及引线区，所述第一金属层及所述第二金属层位于所述引线区；所述触控区包括由所述第一透明导电层蚀刻而成的第一电极、及由第二透明导电层蚀刻而成的第二电极；所述引线区包括由所述第一金属层及位于所述引线区的第一透明导电层被蚀刻形成的第一引线，及由所述第二金属层及位于所述引线区的第二透明导电层被蚀刻形成的第二引线。
在上述触控屏中，由第一金属层、第二金属层、第一透明导电层及第二透明导电层直接蚀刻得到第一引线及第二引线。因此，无需再通过丝印方式形成与第一电极及第二电极电连接的引线。与传统的触控屏相比，由于无需丝印，直接由黄光制程形成的电极引线的宽度可进一步缩小，因此触控屏具有窄边框。
附图说明
图1为本实用新型实施例一中透明导电性薄膜的层叠结构示意图；
图2为图1所示透明导电性薄膜的局部A的放大图；
图3为本实用新型实施例二中透明导电性薄膜的层叠结构示意图；
图4为本实用新型实施例三中透明导电性薄膜的层叠结构示意图；
图5为本实用新型较佳实施例中触控屏的层叠结构示意图实用新型。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1及图2，本实用新型实施例一中的透明导电性薄膜10包括基材11、第一硬涂层12、第一透明导电层13、第一金属层14、第二硬涂层22、第二透明导电层23及第二金属层24。
基材11包括相对设置的第一表面(图1所示上表面)及第二表面(图1所示下表面)。基材11由非晶性聚合物薄膜形成。由于非晶性聚合物薄膜比结晶聚合物薄膜双折射率小并且均匀，可消除本实用新型的透明导电性薄膜10中的颜色不均匀。用于本实用新型的非晶性聚合物薄膜的面内的双折射率优选为0～0.001，进一步优选为0～0.0005。用于本实用新型的非晶性聚合物薄膜的面内的双折射率的偏差优选为0.0005以下，进一步优选为0.0003以下。
前述双折射率和其偏差可通过选择适宜的种类的非晶性聚合物薄膜而达成。具体在本实施例中，基材11为聚环烯烃或聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。该两种类型的薄膜可满足双折射率及其偏差的要求。由非晶性聚合物薄膜形成的基材11的厚度为20μm～200μm。
第一硬涂层12、第一透明导电层13及第一金属层14依次形成于基材11的第一表面。第二硬涂层22、第二透明导电层23及第二金属层24依次形成于基材11的第二表面。其中：
第一硬涂层12对基材11的第一表面起到保护作用。第一硬涂层12包含粘结剂树脂。该粘结剂树脂包含例如基于紫外线、电子射线的固化性树脂组合物。固化性树脂组合物优选包含丙烯酸缩水甘油酯系聚合物与丙烯酸进行加成反应而得到的聚合物。或者，固化性树脂组合物优选包含多官能丙烯酸酯聚合物(季戊四醇、二季戊四醇等)。固化性树脂组合物还包含聚合引发剂。
第一透明导电层13形成于第一硬涂层12的表面。第一透明导电层13由在可见光区域(380nm～780nm)中透射率高(80％以上)、且每单位面积的表面电阻值(单位：Ω/m2)为500Ω/m2以下的层形成。第一透明导电层13的厚度优选15nm～100nm、更优选的为15nm～50nm。第一透明导电层13例如由铟锡氧化物(ITO)、铟锡氧化物、或者氧化铟-氧化锌复合物的任一种形成。
第一金属层14形成在第一透明导电层13的表面上。第一金属层14在本实用新型的透明导电性薄膜用于例如触摸面板时，用于在触摸输入区域的外侧形成布线。关于形成第一金属层15的材料，有代表性的是铜、银，也可使用除此以外的导电性优异的任意的金属。第一金属层14的厚度优选为50nm～500nm、更优选为100nm～300nm。
进一步的，第二硬涂层22、第二透明导电层23及第二金属层24分别与第一硬涂层12、第一透明导电层13及第一金属层14的膜层结构、功能及材料成分相同，故在此不再赘述。
此外，第一硬涂层12和/或第二硬涂层22表面形成有非平整结构15，第一金属层14和/或第二金属层24与非平整结构15对应位置的表面形成有表面压花结构16。进一步的，非平整结构15部分覆盖第一硬涂层12和/或第二硬涂层22的表面。也就是说，非平整结构15的范围小于第一硬涂层12和/或第二硬涂层22表面的范围。
其中，表面压花结构16呈长条形并沿透明导电性薄膜10的长度方向延伸。
具体的，非平整结构15指的是表面具有凹凸起伏结构的区域。通过在基材11表面涂布粘结剂树脂并使其固化，可得到第一硬涂层12和第二硬涂层22(以下合称硬涂层)。当硬涂层处于半固化状态时，采用相应的模具进行压印，便可在硬涂层表面形成非平整结构15。
非平整结构15可仅形成于第一硬涂层12或第二硬涂层22的表面，从而得到仅单面形成有表面压花结构16的透明导电性薄膜10；非平整结构15也可即形成于第一硬涂层12的表面，也形成于第二硬涂层22的表面，从而得到双面均形成有表面压花结构16的透明导电性薄膜10。
以第一硬涂层12为例进行说明：
通过压印，在第一硬涂层12的表面形成非平整结构15。由于第一透明导电层13及第一金属层14依次层叠设置与第一硬涂层12的表面，故两者的表面形状与第一硬涂层12的表面形状相同。因此，在第一金属层14表面的对应位置会形成表面压花结构16。其中，表面压花结构16与非平整结构15的结构相同，其表面均具有凹凸起伏结构。
同理，当第二硬涂层22的表面形成有非平整结构15时，第二金属层24的表面也可形成表面压花结构16。
在利用卷对卷工艺(roll to roll process)来制造长条的透明导电薄膜10时，由于非平整结构15使第一金属层14和/或第二金属层24的表面形成表面压花结构16，且表面压花结构16沿透明导电薄膜10的长度方向延伸。因此，在卷曲透明导电性薄膜10时，表面压花结构16可使相邻两个金属层之间形成点接触，从而防止其相互粘连、压接。
而且，在生产透明导电性薄膜10时，只需通过压印的方式在第一硬涂层12和/或第二硬涂层22的表面形成非平整结构15即可，而无需进行添加颗粒等操作。因此，上述透明导电性薄膜10的生产效率有效提升。
此外，由于长条形的表面压花结构16在整个透明导电性薄膜10表面的面积占比较小，故在应用过程中可将表面压花结构16对应的区域切除。因此，将透明导电性薄膜10应用于触摸屏等电子元件时，其光学效果不受影响，而且，材料浪费较少。
在本实施例中，第一硬涂层12及第二硬涂层22的表面均形成有非平整结构15，以在第一金属层14及第二金属层24的表面均形成表面压花结构16。
也就是说，所得到的透明导电性薄膜10的双面均形成有表面压花结构16。因此，在卷曲透明导电性薄膜10时，相邻的两个金属层之间点接触的点位增多，故其抗粘连、抗压接的效果更好。
在本实施例中，表面压花结构16为多个且间隔设置，多个表面压花结构16分别位于第一金属层14和/或第二金属层24相对两侧的边缘及相对两侧的边缘之间的区域。
具体的，第一金属层14及第二金属层24的表面可分别形成有多个表面压花结构16，且每个金属层上的多个表面压花结构16分别位于该金属层相对两侧的边缘及相对两侧的边缘之间的区域。以第一金属层14的表面为例：形成于其表面的表面压花结构16的数量为3个。当然，数量大于3也是可行的。其中，两个表面压花结构16分别位于第一金属层14相对两侧的边缘，而另一个表面压花结构16则位于上述两个表面压花结构16之间。同理，第二金属层24形成有表面压花结构16时，其表面的分布情况类似。
因此，在卷曲透明导电性薄膜10中，表面压花结构16对相邻两个金属层的支撑点位分布更均匀，从而使得抗粘连效果更好。
进一步的，在本实施例中，多个表面压花结构16相互平行。
具体的，透明导电性薄膜10应用时，可能需要表面压花结构16所在区域切除，并得到规整(矩形)的透明导电性薄膜10片段。此时，由于多个表面压花结构16相互平行，故沿表面压花结构16的边缘剪切即可得到符合要求的透明导电性薄膜10片段，故所浪费的透明导电性薄膜10的面积最小。
在本实施例中，表面压花结构16的宽度为5至50mm。
在一般情况下，表面压花结构16的宽度越大，则抗粘连效果越好。但是，随着宽度的增大，表面压花结构16在透明导电10表面的面积占比便增大。因此，在后续的应用过程中，会造成透明导电性薄膜10浪费过大(表面压花结构16所在区域需要切除)。而在上述宽度范围内，透明导电性薄膜10能较好的兼顾抗粘连及材料利用率。
进一步的，在本实施例中，表面压花结构16包括多个间隔分布的凸起161，且凸起161的高度为0.05至2μm。
具体的，凸起161的高度指的是表面压花结构16内从波峰到波谷的距离(图2中h所示)。凸起161的形成可以呈锯齿形、方形、圆台形等多种形状。其中，凸起161的高度与压印程度有关。凸起161的高度越高，则抗粘连效果更好，但相应的对硬涂层造成的损伤越大，进而造成产品的良率降低。当凸起161的高度为0.05至2μm，可在保证抗粘连效果的同时，使透明导电性薄膜10的生产良率较高。
进一步的，在本实施例中，凸起161的分布密度为1至1000个/mm2。
当凸起161的分布密度超过1000个/mm2时，表面压花结构16中的凸起161密度多大。当卷曲的透明导电性薄膜10两面均形成有表面压花结构16时，容易造成相邻的表面压花结构16相互咬合，从而形成粘连。因此，凸起161的分布密度为1至1000个/mm2时能保证较好的抗粘连的效果。
请参阅图3，在实施例二中，第一硬涂层12及第二硬涂层22中任一个的表面形成有非平整结构15，以在第一金属层14或第二金属层24的表面形成表面压花结构16。
也就是说，在加工过程中，只需要对第一金属层14或第二金属层24中的任一个进行压印操作，从而能进一步的提升加工效率。而且，即使只有单面形成有表面压花结构16，透明导电性薄膜10仍具有较好的抗粘连效果。
其中，实施例二中的透明导电性薄膜10其他结构与实施例一中的透明导电性薄膜10相同，故在此不再赘述。
上述透明导电性薄膜10，非平整结构15可使第一金属层14和/或第二金属层24的表面形成表面压花结构16。表面压花结构16与非平整结构15的表面结构相同。因此，在卷曲上述透明导电性薄膜10时，多表面压花结构16可使相邻两个金属层之间形成点接触，从而防止其相互粘连。而且，在生产透明导电性薄膜10时，只需通过压印的方式在第一硬涂层12和/或第二硬涂层24的表面形成非平整结构15即可，而无需进行添加颗粒等操作。因此，透明导电性薄膜10的生产效率有效提升。
请参阅图4，本实用新型实施例三中的透明导电性薄膜20与实施例一中的透明导电性薄膜10的区别仅在于：增设有第一光学层17及第二光学层27，第一光学层17设置于第一硬涂层12与第一透明导电层13之间；第二光学层27设置于第二硬涂层22与第二透明导电层23之间。而且，非平整结构15形成于第一光学层17和/或第二光学层27的表面。
具体的，第一光学层17和/或第二光学层27表面形成有非平整结构15，第一金属层14和/或第二金属层24与非平整结构15对应位置的表面形成有表面压花结构16。
进一步的，非平整结构15部分覆盖第一光学层17和/或第二光学层27的表面，表面压花结构16呈长条形并沿透明导电性薄膜20的长度方向延伸。
其中，基材11、第一硬涂层12、第一透明导电层13、第一金属层14，以及第二硬涂层22、第二透明导电层23及第二金属层24的结构、组成及层叠关系与实施例中一中的透明导电性薄膜10相同，故在此不再赘述。
上述透明导电性薄膜20，非平整结构15可使第一金属层14和/或第二金属层24的表面形成表面压花结构16。表面压花结构16与非平整结构15的表面结构相同。因此，在卷曲上述透明导电性薄膜20时，表面压花结构16可使相邻两个金属层之间形成点接触，从而防止其相互粘连。而且，在生产透明导电性薄膜20时，只需通过压印的方式在第一光学层17和/或第二光学层27的表面形成非平整结构15即可，而无需进行添加颗粒等操作。因此，透明导电性薄膜20的生产效率有效提升。
此外，本实用新型还提供一种触控屏。请一并参阅图5，本实用新型较佳实施例中的触控屏200由上述实施例中的透明导电性薄膜10或透明导电性薄膜20所制成。需要指出的是，在制备触控屏200之前，需要先对透明导电性薄膜10(20)进行裁切，以将表面压花结构16切除。其中：
触控屏200包括触控区210及引线区220。具体的，触控区210位于触控屏200的中部，而引线区220则围绕触控区210的周向设置。第一金属层14及第二金属层24位于引线区220。
触控区210包括第一电极211及第二电极212。其中，第一电极211由第一透明导电层13蚀刻而成；第二电极212由第二透明导电层23蚀刻而成。第一电极211及第二电极212蚀刻成电极图案。具体的，电极图案一般呈长条形并垂直相交呈网格状，相对的第一电极211及第二电极212形成电容结构的两极。
引线区220包括第一引线221及第二引线222。第一引线221由第一金属层14及位于引线区220的第一透明导电层13被蚀刻形成；第二引线222则由第二金属层24及位于引线区220的第二透明导电层23被蚀刻形成。第一引线221及第二引线222为双层结构，从而实现与第一电极211及第二电极212电连接。
在上述触控屏中，由第一金属层14、第二金属层24、第一透明导电层13及第二透明导电层23直接蚀刻得到第一引线221及第二引线222。因此，由于无需丝印，直接由黄光制程形成的电极引线的宽度可进一步缩小，因此触控屏具有窄边框。
实用新型
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种透明导电性薄膜，包括：
基材，包括相对设置的第一表面及第二表面；
依次形成于所述第一表面的第一硬涂层、第一透明导电层及第一金属层；
依次形成于所述第二表面的第二硬涂层、第二透明导电层及第二金属层；
其特征在于，所述第一硬涂层和/或所述第二硬涂层表面形成有非平整结构，所述第一金属层和/或所述第二金属层与所述非平整结构对应位置的表面形成有表面压花结构；
其中，所述非平整结构部分覆盖所述第一硬涂层和/或所述第二硬涂层的表面，所述表面压花结构呈长条形并沿所述透明导电性薄膜的长度方向延伸。
2.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其特征在于，所述表面压花结构为多个且间隔设置，多个所述表面压花结构分别位于所述第一金属层和/或所述第二金属层相对两侧的边缘及所述相对两侧的边缘之间的区域。
3.根据权利要求2所述的透明导电性薄膜，其特征在于，多个所述表面压花结构相互平行。
4.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其特征在于，所述表面压花结构的宽度为5至50mm。
5.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其特征在于，所述表面压花结构包括多个间隔分布的凸起，且所述凸起的高度为0.05至2μm。
6.根据权利要求5所述的透明导电性薄膜，其特征在于，所述凸起的分布密度为1至1000个/mm2。
7.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其特征在于，所述基材为聚环烯烃或聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
8.一种透明导电性薄膜，包括：
基材，包括相对设置的第一表面及第二表面；
依次形成于所述第一表面的第一硬涂层、第一光学层、第一透明导电层及第一金属层；
依次形成于所述第二表面的第二硬涂层、第二光学层、第二透明导电层及第二金属层；
其特征在于，所述第一光学层和/或所述第二光学层表面形成有非平整结构，所述第一金属层和/或所述第二金属层与所述非平整结构对应位置的表面形成有表面压花结构；
其中，所述非平整结构部分覆盖所述第一光学层和/或所述第二光学层的表面，所述表面压花结构呈长条形并沿所述透明导电性薄膜的长度方向延伸。
9.一种触控屏，其特征在于，所述触控屏由上述权利要求1至8任一项所述的透明导电性薄膜所制成，所述触控屏包括触控区及引线区，所述第一金属层及所述第二金属层位于所述引线区；所述触控区包括由所述第一透明导电层蚀刻而成的第一电极、及由第二透明导电层蚀刻而成的第二电极；所述引线区包括由所述第一金属层及位于所述引线区的第一透明导电层被蚀刻形成的第一引线，及由所述第二金属层及位于所述引线区的第二透明导电层被蚀刻形成的第二引线。
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