CN207163280U - 散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种散热结构，包括用于与发热源相对设置的散热器以及用于夹设在发热源与散热器之间的导热层，且导热层的两端分别与发热源和散热器贴合；导热层上设有连通发热源与散热器的通孔，通孔内填充有相变材料，且相变材料的相变温度小于发热源的耐热温度。本实用新型技术方案通过在导热层上设置连通发热源和散热器的通孔，并且在通孔中填充相变材料，使得能够通过导热层的被动散热和相变材料相变主动吸热的功能，对发热源进行散热作用，同时相变材料的相变温度小于发热源的耐热温度，从而达到了保证发热源的温度在散热过程中不会超过其耐热温度的效果。

Description

散热结构

技术领域

本实用新型涉及散热领域，特别涉及一种散热结构。

背景技术

众所周知，温度过高会对大多数非高温工作的设备装置造成一定伤害，在现有技术中，通常采用发热源-导热材料-散热器的方式对发热源进行散热，但是这种散热方式主要取决于导热材料的导热功能，这就可能导致发热源的温度超过其耐热温度的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种散热结构，旨在解决散热过程中发热源温度超过其耐热温度的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种散热结构，包括用于与发热源相对设置的散热器以及用于夹设在所述发热源与所述散热器之间的导热层，且所述导热层的两端分别与所述发热源和所述散热器贴合；所述导热层上设有连通所述发热源与所述散热器的通孔，所述通孔内填充有相变材料，且所述相变材料的相变温度小于所述发热源的耐热温度。

优选地，所述通孔呈圆柱型。

优选地，所述通孔呈长方体型。

优选地，所述导热层上设有多个所述通孔，多个所述通孔间隔排布在所述导热层上，且多个所述通孔均填充有所述相变材料。

优选地，多个所述通孔呈矩形阵列方式排布在所述导热层上。

优选地，多个所述通孔呈环形阵列方式排布在所述导热层上。

优选地，所述相变材料包括导热相变材料。

优选地，所述相变材料包括石蜡或松香。

优选地，所述导热层为导热硅胶片或导热胶带。

优选地，所述散热器远离所述导热层的一端设有散热翅片。

本实用新型技术方案通过在导热层上设置连通发热源和散热器的通孔，并且在通孔中填充相变材料，使得能够通过导热层的被动散热和相变材料相变主动吸热的功能，对发热源进行散热作用，同时相变材料的相变温度小于发热源的耐热温度，从而达到了保证发热源的温度在散热过程中不会超过其耐热温度的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型散热结构一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的通孔在导热层上的矩形阵列排布示意图；

图3为本实用新型实施例提供的通孔在导热层上的环形阵列排布示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	发热源	200	导热层
210	通孔	300	散热器
				310	散热翅片	400	相变材料

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种散热结构。

在本实用新型实施例中，如图1所示，该散热结构包括用于与发热源100相对设置的散热器300以及用于夹设在发热源100与散热器300之间的导热层200，且导热层200的两端分别与发热源100和散热器300贴合；导热层200上设有连通发热源100与散热器300的通孔210，该通孔210内填充有相变材料400，且相变材料400的相变温度小于发热源100的耐热温度。发热源100产生热量，通过导热层200以及导热层200上的相变材料400将热量传导到散热器300处，散热器300将热量散发到外部，以实现对发热源100的散热功能。

相变材料400是指随温度变化而改变物理性质并能提供潜热的物质，当相变材料400的物理性质发生变化时，会吸收或释放大量的热量。将相变材料400填充在导热层200的通孔210中，使其一端与发热源100接触，另一端与散热器300接触。当发热源100的温度达到相变材料400的相变温度时，相变材料400与发热源100接触的一端会变成液态吸收发热源100中的热量，而由于相变材料400的另一端是与温度较低的散热器300接触的，故当热量传导到相变材料400与散热器300接触的一端时，会遇冷凝固而释放热量，如此，便实现了通过相变材料400自身相变而从发热源100吸热到放热至散热器300的功能。在发热源100不断发热的情况下，热量会源源不断的通过相变材料400的相变过程，从发热源100传导到散热器300上，从而实现了主动吸热放热的功能。

在实际应用过程中，发热源100一般都会有自身可承受的耐热温度，为了防止发热源100的温度在散热过程中超过耐热温度，则相变材料400的相变温度须小于发热源100的耐热温度，在发热源100的温度还没达到耐热温度时，热量已经通过相变材料400传导到散热器300上了，从而保证了发热源100的温度在可承受范围内。发热源100的温度在慢慢升高，而又未达到相变材料400的相变温度时，其热量主要是通过导热层200传导到散热器300上，此时相变材料400不会发生相变，热量的传导是以导热层200为主，相变材料400为辅；当发热源100的温度上升到相变材料400的相变温度时，此时相变材料400会发生相变实现吸热放热的功能，热量的传导是以相变材料400为主，导热层200为辅。

导热材料200的两端与发热源100和散热器300贴合，使得通孔210形成密闭的空间，从而使得通孔210中填充的相变材料400处于一密闭的空间内，从而防止了相变材料400相变时四处流动的情况发生。

本实用新型技术方案通过在导热层200上设置连通发热源100和散热器300的通孔210，并且在通孔210中填充相变材料400，使得能够通过导热层200的被动散热和相变材料400相变主动吸热的功能，对发热源100进行散热作用，同时，相变材料400的相变温度小于发热源100的耐热温度，从而达到了保证发热源100的温度在散热过程中不会超过其耐热温度的效果。

进一步地，通孔210的形状结构可根据实际加工工艺难度和成本等因素而定。在本实施例中，优选将通孔210设置成圆柱型或长方体型。

进一步地，参照图1，导热层200上设有多个通孔210，多个通孔210间隔排布在导热层200上，且多个通孔210内均填充有相变材料400。由上述的实施例可知，发热源100的温度还未达到相变材料400的相变温度时，主要由导热层200进行传热，在达到相变温度时，主要由相变材料400进行传热，故为了使得散热效果更好，在导热层200上设置多个填充相变材料400的通孔210，以能够达到导热层200与相变材料400的相对平衡，同时将多个通孔210间隔排布在导热层200上，使得相变材料400能够与发热源100均匀接触，从而使得散热更加均匀。

进一步地，多个通孔210在导热层200上的排布也可根据实际情况而定，只要能保证能够均匀散热即可。

可选地，多个通孔210呈矩形阵列方式排布在导热层200上。此时，多个通孔210是以横行竖列的形式排布的，具体的行列数是根据实际导热层200以及发热源100的形状结构而定的。

可选地，多个通孔210呈环形阵列方式排布在导热层200上。此时，多个通孔210是以多个同心圆的形式排布的，优选在导热层200和发热源100的形状为圆形或正方形时使用。

进一步地，相变材料400主要是能够发生相变并吸热放热的材料，为了使得导热效果更好，可选择在相变材料400中加有导热粉(如铜粉、铝粉、石墨粉、金属氧化物粉末或者氮化物粉末或金刚石粉)的导热相变材料。当然，考虑到成本及制造方面，相变材料400也可选用石蜡、松香、酯酸类和醇类等。

进一步地，在实际应用过程中，导热层200主要是在发热源100与散热器300具有一定间距的情况下使用，目的是加快热量的传输，同时为了使得导热层200与发热源100以及散热器300紧密贴合，导热层200最好具有一定的柔性，故可优选传热性快的导热硅胶片或导热胶带。

进一步地，为了加快散热的效率，在散热器300远离导热层200的一端设有散热翅片310，以增大与空气的接触面积，加快热量的散发。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种散热结构，其特征在于，包括用于与发热源相对设置的散热器以及用于夹设在所述发热源与所述散热器之间的导热层，且所述导热层的两端分别与所述发热源和所述散热器贴合；所述导热层上设有连通所述发热源与所述散热器的通孔，所述通孔内填充有相变材料，且所述相变材料的相变温度小于所述发热源的耐热温度。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述通孔呈圆柱型。

3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述通孔呈长方体型。

4.如权利要求1至3任意一项所述的散热结构，其特征在于，所述导热层上设有多个所述通孔，多个所述通孔间隔排布在所述导热层上，且多个所述通孔均填充有所述相变材料。

5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，多个所述通孔呈矩形阵列方式排布在所述导热层上。

6.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，多个所述通孔呈环形阵列方式排布在所述导热层上。

7.如权利要求1至3任意一项所述的散热结构，其特征在于，所述相变材料包括导热相变材料。

8.如权利要求1至3任意一项所述的散热结构，其特征在于，所述相变材料包括石蜡或松香。

9.如权利要求1至3任意一项所述的散热结构，其特征在于，所述导热层为导热硅胶片或导热胶带。

10.如权利要求1至3任意一项所述的散热结构，其特征在于，所述散热器远离所述导热层的一端设有散热翅片。