CN207149745U - 一种新型手机抽屉式卡座结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种新型手机抽屉式卡座结构，焊接在手机的主板上，包括卡座母座本体、TYPE‑C母座本体、USB端子、TF卡端子、MICRO‑SIM卡端子和卡托：在使用时，将所述卡托从所述卡座母座本体内抽出，将MICRO‑SIM卡放入所述MICRO‑SIM卡容置槽内或将TF卡放入TF卡容置槽内，然后将所述卡托插入至所述卡座母座本体内，所述MICRO‑SIM卡与所述MICRO‑SIM卡端子接通或所述TF卡与所述TF卡端子接通，本技术方案解决了现有技术中因手机外置孔的增多，造成手机整机的结构强度变的脆弱，手机的防尘、防水设计难度大等技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种智能手机，特别涉及一种新型手机抽屉式卡座结构。
背景技术
随着通讯类产品，特别是智能手机的迅速发展，智能手机的TYPE-C、USB接口也越来越普及，同时手机一体机设计时无法拆开电池盖来取放TF卡(TF—Trans-flash Card快闪存储器卡)和MICRO-SIM卡，因此，手机的整机需要外露TYPE-C接口、TF卡和MICRO-SIM卡等多种接口。手机外置孔的增多，造成手机整机的结构强度变的脆弱，在遇到外力时，使手机外形变形的概率增大，用户体验不佳。另外增加了手机的防尘、防水设计难度，同时也影响手机外观美观。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型手机抽屉式卡座结构，将TYPE-C接口集成到需要外置取放TF卡或MICRO-SIM卡的接口母座结构设计中，以解决现有技术中因手机外置孔的增多，造成手机整机的结构强度变的脆弱，手机的防尘、防水设计难度大等技术问题。
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种新型手机抽屉式卡座结构，焊接在手机的主板上，包括卡座母座本体、TYPE-C母座本体、USB端子、TF卡端子、MICRO-SIM卡端子和卡托：
所述TYPE-C母座本体与所述卡座母座本体一体注塑成型；
所述USB端子固设在所述TYPE-C母座本体内，所述USB端子的焊接端位于所述TYPE-C母座本体的底侧，并焊接在所述主板的对应位置上，所述USB端子的端口位于所述TYPE-C母座本体的上侧；
所述TF卡端子固设在所述卡座母座本体内，所述TF卡端子的焊接端位于所述卡座母座本体的底侧，并焊接在所述主板的对应位置上，所述TF卡端子的端口位于所述卡座母座本体的上侧；
所述MICRO-SIM卡端子固设在所述卡座母座本体内，所述MICRO-SIM卡端子的焊接端位于所述卡座母座本体的底侧，并焊接在所述主板的对应位置上，所述MICRO-SIM卡端子的端口位于所述卡座母座本体的上侧；
所述卡托滑动设置在所述卡座母座本体内，所述卡托包括卡托本体和卡托侧板，所述卡托侧板固定设置在所述卡托本体的外端；所述卡托本体上设有MICRO-SIM卡容置槽和TF卡容置槽；所述卡托侧板上设有与TYPE-C公头相适配的TYPE-C公头插孔，所述TYPE-C公头插入所述TYPE-C公头插孔内时，所述TYPE-C公头可与所述USB端子连通；
在使用时，将所述卡托从所述卡座母座本体内抽出，将MICRO-SIM卡放入所述MICRO-SIM卡容置槽内或将TF卡放入TF卡容置槽内，然后将所述卡托插入至所述卡座母座本体内，所述MICRO-SIM卡与所述MICRO-SIM卡端子接通或所述TF卡与所述TF卡端子接通。
依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述TYPE-C母座本体的USB端子的端口下侧设有卡口。
依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述TYPE-C端子为金属导电体。
依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述TYPE-C母座本体为绝缘体。
依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述卡座母座本体上设有滑道，所述卡托可在所述滑道内滑动。
依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述卡托侧板上设有针孔，所述卡座母座本体的前端设有与所述针孔对应的顶杆，所述卡座母座本体的后端设有与所述顶杆联动的撬动杆，所述撬动杆可与所述卡托的底端弹性卡接，所述卡托需要从所述卡座母体本体上退出时，用顶针插入所述针孔内顶住所述顶杆，所述顶杆带动所述撬动杆与所述卡托的底部脱离并将所述卡托弹出。
依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述USB端子与所述TYPE-C母座本体一体注塑成型。
依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述TF卡端子与所述卡座母座本体一体注塑成型。
依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述MICRO-SIM卡端子与所述卡座母座本体一体注塑成型。
依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述卡座母体本体和TYPE-C母座本体通过贴板固定焊盘和插入固定焊盘焊接在所述主板上。
与现有技术相比，本实用新型存在以下技术效果：
本实用新型提供一种新型手机抽屉式卡座结构，在插入MICRO-SIM或TF卡的同时，可以插入TYPE-C公头连接器。手机外置孔的减少，使手机整机的结构强度得到增强，降低了手机防尘、防水设计方面的难度，同时也使手机整机的外观看上去更美观，优化了用户体验。
在本实用新型中，手机外置孔的减少，降低了手机外壳的产品不良率，降低了产品成本，提高了产品竞争力。
附图说明
图1为本实用新型一种新型手机抽屉式卡座结构的正面图；
图2为本实用新型一种新型手机抽屉式卡座结构的反面图；
图3为本实用新型一种新型手机抽屉式卡座结构的半剖图；
图4为本实用新型一种新型手机抽屉式卡座结构的整体效果图。
具体实施方式
以下结合附图，举一具体实施例加以详细说明。
请参考图1—图4，一种新型手机抽屉式卡座结构1，焊接在手机的主板2上，包括卡座母座本体12、TYPE-C母座本体11、USB端子、TF卡端子、MICRO-SIM卡端子和卡托17：
所述TYPE-C母座本体11与所述卡座母座本体12一体注塑成型；TYPE-C母座本体11可位于所述卡座母座本体12的端部或中部等，本实用新型不做限制，图示为TYPE-C母座本体11设置在卡座母座本体12的前端。卡座母体本体和TYPE-C母座本体11通过贴板固定焊盘和插入固定焊盘焊接在所述主板2上，贴板固定焊盘直接焊接在主板2上，插入固定焊盘插入主板2上对应的焊接槽内焊接。
所述USB端子固设在所述TYPE-C母座本体11内，所述USB端子的焊接端181位于所述TYPE-C母座本体11的底侧，并焊接在所述主板2的对应位置上，所述USB端子的端口182位于所述TYPE-C母座本体11的上侧；所述TYPE-C母座本体11的USB端子的端口182下侧设有卡口；
所述TF卡端子固设在所述卡座母座本体12内，所述TF卡端子的焊接端191位于所述卡座母座本体12的底侧，并焊接在所述主板2的对应位置上，所述TF卡端子的端口192位于所述卡座母座本体12的上侧；
所述MICRO-SIM卡端子固设在所述卡座母座本体12内，所述MICRO-SIM卡端子的焊接端1101位于所述卡座母座本体12的底侧，并焊接在所述主板2的对应位置上，所述MICRO-SIM卡端子的端口1102位于所述卡座母座本体12的上侧；
所述卡托17滑动设置在所述卡座母座本体12内，所述卡托17包括卡托本体和卡托侧板，所述卡托侧板固定设置在所述卡托本体的外端；所述卡托本体上设有MICRO-SIM卡容置槽173和TF卡容置槽174；所述卡托侧板上设有与TYPE-C公头相适配的TYPE-C公头插孔172，所述TYPE-C公头插入所述TYPE-C公头插孔172内时，所述TYPE-C公头可与所述USB端子连通；
在使用时，将所述卡托17从所述卡座母座本体12内抽出，将MICRO-SIM卡放入所述MICRO-SIM卡容置槽173内或将TF卡放入TF卡容置槽174内，然后将所述卡托17插入至所述卡座母座本体12内，所述MICRO-SIM卡与所述MICRO-SIM卡端子接通或所述TF卡与所述TF卡端子接通。
在本实施例中，所述USB端子的焊接端181、TF卡端子的焊接端191和MICRO-SIM卡端子的焊接端1101均位于所述卡座母座本体12的底侧，所述USB端子的端口182、TF卡端子的端口192和MICRO-SIM卡端子的端口1102均位于所述卡座母座本体12的上侧，卡托17位于卡座母座本体12的上侧。
在本实施例中，TYPE-C母座本体11采用绝缘体材质材料和采用金属导电材质材料的TYPE-C端子一起模内注塑形成一体式构造，TYPE-C母座本体11和卡座母座本体12采用模内注塑一体成型构造，USB端子与所述TYPE-C母座本体11采用模内注塑一体成型构造，所述TF卡端子与所述卡座母座本体12采用模内注塑一体成型构造，所述MICRO-SIM卡端子与所述卡座母座本体12采用模内注塑一体成型构造。
在本实施例中，所述卡座母座本体12上设有滑道，所述卡托17可在所述滑道内滑动。
在本实施例中，所述卡托侧板上设有针孔171，所述卡座母座本体12的前端设有与所述针孔171对应的顶杆111，所述卡座母座本体12的后端设有与所述顶杆111联动的撬动杆112，所述撬动杆112可与所述卡托17的底端弹性卡接，所述卡托17需要从所述卡座母体本体上退出时，用顶针插入所述针孔171内顶住所述顶杆111，所述顶杆111带动所述撬动杆112与所述卡托17的底部脱离并将所述卡托17弹出。
本实用新型的工作原理：
使用时，将MICRO-SIM卡横着放置在MICRO-SIM卡容置槽173内或者TF卡竖着放置在TF卡容置槽174内，卡托17插入TYPE-C母座本体11的USB端子的端口182下侧的卡口处，插入时带动顶杆111回位，一直插入到卡座母座本体12内部底部，这时MICRO-SIM卡与对应的MICRO-SIM卡端子接通或TF卡端子与对应的TF卡端子接通，实现了主板2对卡的连通。需要退出卡托17时用顶针插入针孔171并顶到顶杆111，顶杆111带动卡托17顶出卡座母座本体12，在用手取出卡托17。
在手机壳体3的配合下，通过接口孔21，手机整机只会漏出TYPE-C母座本体11的口部部分以便插入TYPE-C公头。
需要更换卡时，用顶针插入孔并顶到顶杆111，顶杆111带动卡托17顶出卡座母座本体12，在用手取出卡托17，由此实现了手机整机插入TYPE-C公头的同时插入TF卡或MICRO-SIM卡。
以上公开的仅为本申请的一个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
Claims (10)
1.一种新型手机抽屉式卡座结构，焊接在手机的主板上，其特征在于，包括卡座母座本体、TYPE-C母座本体、USB端子、TF卡端子、MICRO-SIM卡端子和卡托：
所述TYPE-C母座本体与所述卡座母座本体一体注塑成型；
所述USB端子固设在所述TYPE-C母座本体内，所述USB端子的焊接端位于所述TYPE-C母座本体的底侧，并焊接在所述主板的对应位置上，所述USB端子的端口位于所述TYPE-C母座本体的上侧；
所述TF卡端子固设在所述卡座母座本体内，所述TF卡端子的焊接端位于所述卡座母座本体的底侧，并焊接在所述主板的对应位置上，所述TF卡端子的端口位于所述卡座母座本体的上侧；
所述MICRO-SIM卡端子固设在所述卡座母座本体内，所述MICRO-SIM卡端子的焊接端位于所述卡座母座本体的底侧，并焊接在所述主板的对应位置上，所述MICRO-SIM卡端子的端口位于所述卡座母座本体的上侧；
所述卡托滑动设置在所述卡座母座本体内，所述卡托包括卡托本体和卡托侧板，所述卡托侧板固定设置在所述卡托本体的外端；所述卡托本体上设有MICRO-SIM卡容置槽和TF卡容置槽；所述卡托侧板上设有与TYPE-C公头相适配的TYPE-C公头插孔，所述TYPE-C公头插入所述TYPE-C公头插孔内时，所述TYPE-C公头可与所述USB端子连通；
在使用时，将所述卡托从所述卡座母座本体内抽出，将MICRO-SIM卡放入所述MICRO-SIM卡容置槽内或将TF卡放入TF卡容置槽内，然后将所述卡托插入至所述卡座母座本体内，所述MICRO-SIM卡与所述MICRO-SIM卡端子接通或所述TF卡与所述TF卡端子接通。
2.如权利要求1所述的一种新型手机抽屉式卡座结构，其特征在于，所述TYPE-C母座本体的USB端子的端口下侧设有卡口。
3.如权利要求1所述的一种新型手机抽屉式卡座结构，其特征在于，所述TYPE-C端子为金属导电体。
4.如权利要求1所述的一种新型手机抽屉式卡座结构，其特征在于，所述TYPE-C母座本体为绝缘体。
5.如权利要求1所述的一种新型手机抽屉式卡座结构，其特征在于，所述卡座母座本体上设有滑道，所述卡托可在所述滑道内滑动。
6.如权利要求1所述的一种新型手机抽屉式卡座结构，其特征在于，所述卡托侧板上设有针孔，所述卡座母座本体的前端设有与所述针孔对应的顶杆，所述卡座母座本体的后端设有与所述顶杆联动的撬动杆，所述撬动杆可与所述卡托的底端弹性卡接，所述卡托需要从所述卡座母体本体上退出时，用顶针插入所述针孔内顶住所述顶杆，所述顶杆带动所述撬动杆与所述卡托的底部脱离并将所述卡托弹出。
7.如权利要求1所述的一种新型手机抽屉式卡座结构，其特征在于，所述USB端子与所述TYPE-C母座本体一体注塑成型。
8.如权利要求1所述的一种新型手机抽屉式卡座结构，其特征在于，所述TF卡端子与所述卡座母座本体一体注塑成型。
9.如权利要求1所述的一种新型手机抽屉式卡座结构，其特征在于，所述MICRO-SIM卡端子与所述卡座母座本体一体注塑成型。
10.如权利要求1所述的一种新型手机抽屉式卡座结构，其特征在于，所述卡座母体本体和TYPE-C母座本体通过贴板固定焊盘和插入固定焊盘焊接在所述主板上。
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