CN207149557U - 微型贴片快恢复整流桥 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及微型贴片快恢复整流桥，包括塑封体以及由塑封体包裹住的第一料片、第二料片、第三料片、第四料片、第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片以及第四整流芯片，第一料片、第二料片、第三料片以及第四料片均呈工字形，第一料片包括第一连接片以及第二连接片，第二料片包括第三连接片以及第四连接片，第三料片包括第五连接片以及第六连接片，第四料片包括第七连接片以及第八连接片，第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接片、第五连接片、第六连接片、第七连接片以及第八连接片均呈正方形，本实用新型结构简单合理，占用空间小，成本小，易于制作以及装配。

Description

微型贴片快恢复整流桥

技术领域

本实用新型涉及一种整流桥，特别是微型贴片快恢复整流桥。

背景技术

目前市场上的整流桥的尺寸基本都大于4mm，占用空间大，制作难度大，成本高。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单合理、体积小、制作难度小、成本低的微型贴片快恢复整流桥。

实现本实用新型目的的技术方案如下：

微型贴片快恢复整流桥，包括塑封体以及由塑封体包裹住的第一料片、第二料片、第三料片、第四料片、第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片以及第四整流芯片，所述第一料片、第二料片、第三料片以及第四料片均呈工字形，所述第一料片包括第一连接片以及与第一连接片连接的第二连接片，所述第二料片包括第三连接片以及与第三连接片连接的第四连接片，所述第三料片包括第五连接片以及与第五连接片连接的第六连接片，所述第四料片包括第七连接片以及与第七连接片连接的第八连接片，所述第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接片、第五连接片、第六连接片、第七连接片以及第八连接片均呈正方形，所述第一连接片、第二连接片、第六连接片以及第八连接片上设有圆形的凸台，所述第一连接片上设有与第一连接片一体成型并伸出塑封体的负极引脚，所述第三连接片上设有与第三连接片一体成型并伸出塑封体的正极引脚，所述正极引脚与负极引脚从塑封体的同侧伸出，所述第五连接片上设有与第五连接片一体成型并伸出塑封体的第一交流引脚，所述第八连接片上设有与第八连接片一体成型并伸出塑封体的第二交流引脚，所述第一整流芯片的正极与第一连接片的凸台焊接，负极与第五连接片焊接，所述第二整流芯片的正极与第二连接片的凸台焊接，负极与第七连接片焊接，所述第三整流芯片的正极与第六连接片的凸台焊接，负极与第三连接片焊接，所述第四整流芯片的正极与第八连接片的凸台焊接，负极与第四连接片焊接,所述塑封体的宽度≤3.5mm，厚度≤1.5mm。

采用上述结构后，通过各连接片的方形形状以及整体采用矩阵框架结构，简化了产品结构，更加易于批量生产，降低了生产成本，降低了产品的尺寸，更加易于装配使用，本实用新型结构简单合理，占用空间小，成本小，易于制作以及装配，本产品的TRR反向恢复时间为5-30ns。

优选的，为了方便第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片以及第四整流芯片的焊接，第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片以及第四整流芯片均为玻璃钝化芯片。

优选的，为了方便凸台与芯片的焊接，所述凸台上设有用于焊接的银浆焊接层。

优选的，为了优化产品的尺寸，保证产品的稳定性，所述塑封体的宽度≤3mm，厚度为1.25-1.4mm。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的第一料片和第二料片的结构示意图。

图3为本实用新型的第三料片和第四料片的结构示意图。

图中：1为第一整流芯片，2为第二整流芯片，3为第三整流芯片，4为第四整流芯片，5为第一连接片，6为第二连接片，7为第三连接片，8为第四连接片，9为第五连接片，10为第六连接片，11为第七连接片，12为第八连接片，13为凸台，14为负极引脚，15为正极引脚，16为第一交流引脚，17为第二交流引脚，18为塑封体。

具体实施方式

由图1至图3可知本实用新型微型贴片快恢复整流桥包括塑封体以及由塑封体18包裹住的第一料片、第二料片、第三料片、第四料片、第一整流芯片1、第二整流芯片2、第三整流芯片3以及第四整流芯片4，所述第一料片、第二料片、第三料片以及第四料片均呈工字形，所述第一料片包括第一连接片5以及与第一连接片连接的第二连接片6，所述第二料片包括第三连接片7以及与第三连接片连接的第四连接片8，所述第三料片包括第五连接片9以及与第五连接片连接的第六连接片10，所述第四料片包括第七连接片11以及与第七连接片连接的第八连接片12，所述第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接片、第五连接片、第六连接片、第七连接片以及第八连接片均呈正方形，所述第一连接片、第二连接片、第六连接片以及第八连接片上设有圆形的凸台13，所述凸台上设有用于焊接的银浆焊接层，所述第一连接片上设有与第一连接片一体成型并伸出塑封体的负极引脚14，所述第三连接片上设有与第三连接片一体成型并伸出塑封体的正极引脚15，所述正极引脚与负极引脚从塑封体的同侧伸出，所述第五连接片上设有与第五连接片一体成型并伸出塑封体的第一交流引脚16，所述第八连接片上设有与第八连接片一体成型并伸出塑封体的第二交流引脚17，所述第一整流芯片的正极与第一连接片的凸台焊接，负极与第五连接片焊接，所述第二整流芯片的正极与第二连接片的凸台焊接，负极与第七连接片焊接，所述第三整流芯片的正极与第六连接片的凸台焊接，负极与第三连接片焊接，所述第四整流芯片的正极与第八连接片的凸台焊接，负极与第四连接片焊接，第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片以及第四整流芯片均为玻璃钝化芯片，所述塑封体的宽度≤3mm，厚度为1.25-1.4mm。

采用上述结构后，通过各连接片的方形形状以及整体采用矩阵框架结构，简化了产品结构，更加易于批量生产，降低了生产成本，降低了产品的尺寸，更加易于装配使用，本实用新型结构简单合理，占用空间小，成本小，易于制作以及装配。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (4)

1.微型贴片快恢复整流桥，其特征在于：包括塑封体以及由塑封体包裹住的第一料片、第二料片、第三料片、第四料片、第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片以及第四整流芯片，所述第一料片、第二料片、第三料片以及第四料片均呈工字形，所述第一料片包括第一连接片以及与第一连接片连接的第二连接片，所述第二料片包括第三连接片以及与第三连接片连接的第四连接片，所述第三料片包括第五连接片以及与第五连接片连接的第六连接片，所述第四料片包括第七连接片以及与第七连接片连接的第八连接片，所述第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接片、第五连接片、第六连接片、第七连接片以及第八连接片均呈正方形，所述第一连接片、第二连接片、第六连接片以及第八连接片上设有圆形的凸台，所述第一连接片上设有与第一连接片一体成型并伸出塑封体的负极引脚，所述第三连接片上设有与第三连接片一体成型并伸出塑封体的正极引脚，所述正极引脚与负极引脚从塑封体的同侧伸出，所述第五连接片上设有与第五连接片一体成型并伸出塑封体的第一交流引脚，所述第八连接片上设有与第八连接片一体成型并伸出塑封体的第二交流引脚，所述第一整流芯片的正极与第一连接片的凸台焊接，负极与第五连接片焊接，所述第二整流芯片的正极与第二连接片的凸台焊接，负极与第七连接片焊接，所述第三整流芯片的正极与第六连接片的凸台焊接，负极与第三连接片焊接，所述第四整流芯片的正极与第八连接片的凸台焊接，负极与第四连接片焊接,所述塑封体的宽度≤3.5mm，厚度≤1.5mm。

2.根据权利要求1所述的微型贴片快恢复整流桥，其特征在于：第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片以及第四整流芯片均为玻璃钝化芯片。

3.根据权利要求1所述的微型贴片快恢复整流桥，其特征在于：所述凸台上设有用于焊接的银浆焊接层。

4.根据权利要求1所述的微型贴片快恢复整流桥，其特征在于：所述塑封体的宽度≤3mm，厚度为1.25-1.4mm。