CN207133751U - 一种平板电脑的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种平板电脑的散热结构，包括底板、电池和主电路板，所述电池和主电路板均安装于底板内，其还包括散热风扇和导热铜条，所述主电路板为L形结构，所述散热风扇设于主电路板的一端，所述导热铜条的一端与主电路板上的CPU连接，所述导热铜条的另一端与散热风扇连接，所述主电路板的另一端设有无线模块，所述底板的一端设有与无线模块相对应的第一散热通孔，所述底板的另一端设有与散热风扇相对应第二散热通孔。本实用新型重新优化了平板电脑的内部结构，并且采用风扇散热、石墨散热膜层散热等多种散热模式相结合，提高了散热效率。

Description

一种平板电脑的散热结构

技术领域

本实用新型涉及泵检测技术领域，更具体地说，特别涉及一种平板电脑的散热结构。

背景技术

随着科学技术的进步，平板电脑的发展越来越快，所以对平板电脑的结构设计变得非常重要，平板电脑必须具有防尘、防潮、散热性和良好的电磁兼容性的特点，除此之外还要考虑整机的便携性。

平板电脑散热程度的好坏直接影响用户的选择，所以对平板电脑的散热设计变得至关重要。有效的散热能够使用户获得更好的体验，散热不好，产生热量多可能会使用户烫手，直接影响用户的使用。

笔记本电脑可以通过内部的风扇进行散热，而平板电脑和笔记本电脑不同，一方面它没有更多的空间设置风扇，另一方面考虑到它的便携性，所以平板电脑不采用风扇进行散热，所以在对平板电脑散热设计的时候必须考虑多方面的因素来寻找到更好的散热方式，设计出更好的散热产品。

平板电脑发热的原因主要归结为两点，最重要的一点是核心硬件运行时散发出大量的热，另外就是平板电脑本身不合理的内部构造设计和不恰当的材质选择使热量不能及时地散发。平板电脑产生热量最主要的来源同样是CPU，主控芯片的封装面积最大产生的热量最高，除此之外无线模块也成为第二大热量来源。平板电脑热量过高直接影响CPU的寿命和整机寿命，影响到用户的使用，所以必须找到散热的有效方法对平板电脑进行散热设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、散热性能优良的平板电脑的散热结构。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种平板电脑的散热结构，包括底板、电池和主电路板，所述电池和主电路板均安装于底板内，其还包括散热风扇和导热铜条，所述主电路板为L形结构，所述散热风扇设于主电路板的一端，所述导热铜条的一端与主电路板上的CPU连接，所述导热铜条的另一端与散热风扇连接，所述主电路板的另一端设有无线模块，所述底板的一端设有与无线模块相对应的第一散热通孔，所述底板的另一端设有与散热风扇相对应第二散热通孔。

进一步地，所述底板的底部呈现阶梯结构。

进一步地，所述主电路板的上下两侧均设有屏蔽层。

进一步地，所述CPU和无线模块的表面均设有石墨散热膜层。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型重新优化了平板电脑的内部结构，并且采用风扇散热、石墨散热膜层散热等多种散热模式相结合，提高了散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述平板电脑的散热结构的示意图。

图2是本实用新型所述平板电脑的散热结构去除屏蔽层的示意图。

图3是本实用新型所述平板电脑的散热结构中底板的示意图。

图4是本实用新型所述平板电脑的散热结构左侧的示意图。

图5是本实用新型所述平板电脑的散热结构右侧的示意图。

附图标记说明：1、底板，2、电池，3、主电路板，4、屏蔽层，5、散热风扇，6、导热铜条，7、CPU、8、无线模块，9、第一散热通孔，10、第二散热通孔，11、阶梯结构。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1-图5所示，本实用新型提供一种平板电脑的散热结构，包括底板1、电池2和主电路板3，所述电池2和主电路板3均安装于底板1内，本实用新型主要还包括散热风扇5和导热铜条6，所述主电路板3为L形结构，以更好的节约空间，所述散热风扇5设于主电路板3的一端，所述导热铜条6的一端与主电路板3上的CPU7连接，所述导热铜条6的另一端与散热风扇5连接，导热铜条6用于将CPU7散发出的热量传递至散热风扇5处，由散热风扇5将热量排出。

所述主电路板3的另一端设有无线模块8，由于无线模块8作为一个重要的发热源，需要及时的散热，所述底板1的一端设有与无线模块8相对应的第一散热通孔9，所述底板1的另一端设有与散热风扇5相对应第二散热通孔10，第一散热通孔9和第二散热通孔10对应设置，可以在主电路板3的表面形成空气流动，以进一步带走一部分热量，提高散热效率。

所述底板1的底部呈现阶梯结构11，即类似于梯田的结构，这样一方面避免热量过度集中，另一方面也起到电磁屏蔽的作用。

所述主电路板3的上下两侧均设有屏蔽层4，主要用于起到对主电路板3上的电路、芯片的电磁屏蔽作用。

所述CPU7和无线模块8的表面均设有石墨散热膜层，主芯片(CPU)、无线模块8产生的热量通过石墨散热膜层进行有效的热传导至底板1上，将温度扩散出去，这样能够避免芯片不会因为运行的速度快产生大量的热量导致平板电脑局部热量无法分散而使平板电脑出现死机和烧坏电路板的问题出现。

所述底板1采用金属材料制成，一方面起到导热、散热作用，另一方面起到屏蔽作用。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改，只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围，都应当在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种平板电脑的散热结构，包括底板、电池和主电路板，所述电池和主电路板均安装于底板内，其特征在于：还包括散热风扇和导热铜条，所述主电路板为L形结构，所述散热风扇设于主电路板的一端，所述导热铜条的一端与主电路板上的CPU连接，所述导热铜条的另一端与散热风扇连接，所述主电路板的另一端设有无线模块，所述底板的一端设有与无线模块相对应的第一散热通孔，所述底板的另一端设有与散热风扇相对应第二散热通孔。

2.根据权利要求1所述的平板电脑的散热结构，其特征在于：所述底板的底部呈现阶梯结构。

3.根据权利要求1所述的平板电脑的散热结构，其特征在于：所述主电路板的上下两侧均设有屏蔽层。

4.根据权利要求1所述的平板电脑的散热结构，其特征在于：所述CPU和无线模块的表面均设有石墨散热膜层。