CN207070261U - 一种发声装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种发声装置,包括外壳,以及位于外壳内腔中的发声单体,所述发声单体将内腔分隔为彼此隔绝的前声腔、后声腔,其中所述外壳上还设置有连通所述前声腔的声孔;在所述发声单体上设置有贯穿其两端且连通所述前声腔与后声腔的贯通孔。本实用新型的发声装置,设置有连通所述前声腔与后声腔的贯通孔,可以改善发声装置的低频效果,提升发声装置的低频音质。而且该贯通孔设置在发声单体上,使得不会增加发声装置的结构尺寸,尤其是针对体积本身较小的耳机结构。

Description

一种发声装置
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及电声转换领域,更具体地,本实用新型涉及一种用于发声装置。
背景技术
[0002] 扬声器是电子设备中的重要声学部件,其为一种把电信号转变为声信号的换能器 件。现有的扬声器模组,包括外壳,以及设置在外壳内的发声单体,该发声单体将壳体的内 腔分为彼此隔绝的前声腔、后声腔。前声腔连通扬声器模组的出声孔。
[0003] 发声装置中的声短路为发声装置的前后腔导通,其通常会降低低频。在音质调试 中,也有故意设计声短路结构来实现音质的提升。
[0004] 目前耳机中有采用声短路实现低频音质提升的实例,比如森海塞尔上市的一款入 耳式耳机IE80。声短路一般是通过结构设计来实现,在喇叭与耳机壳接触的部分,通过结构 设计出声短路通道,也有的通过对喇叭加一外壳,壳上有缺口,喇叭外壳与耳机壳装配后会 有一缺口,这样设计来实现声短路。但是这样都会无形中增加结构件的外围尺寸,比如喇叭 本来尺寸合适,结果需要加一外壳,对应外围的耳机壳尺寸增加。 实用新型内容
[0005] 本实用新型的一个目的是提供了一种发声装置。
[0006] 根据本实用新型的一个方面,提供一种发声装置,包括外壳,以及位于外壳内腔中 的发声单体,所述发声单体将内腔分隔为彼此隔绝的前声腔、后声腔,其中所述外壳上还设 置有连通所述前声腔的声孔;在所述发声单体上设置有贯穿其两端且连通所述前声腔与后 声腔的贯通孔。
[0007] 可选地,所述贯通孔设置有一个,位于发声单体的中心位置。
[0008] 可选地,所述贯通孔的直径为〇. 05-0.5mm。
[0009]可选地,所述贯通孔设置有多个,密集分布在发声单体的中心区域。
[0010]可选地,所述发声单体包括磁路组件以及振动组件;所述磁路组件包括导磁板以 及设置在导磁板中部位置的中心磁铁;所述振动组件包括振膜以及连接在振膜下端的音 圈;所述贯通孔贯穿所述振膜、中心磁铁、导磁板。
[0011]可选地,所述导磁板位于贯通孔的位置设置有用于套入中心磁铁的凸缘。
[0012]可选地,在所述导磁板的下端还设置有覆盖所述贯通孔的阻尼网。
[0013] 可选地,所述阻尼网为调音网或者海绵。
[0014]可选地,所述发声装置为耳机,所述外壳包括扣合在一起的耳机前壳、耳机后壳。 [0015]可选地,所述耳机为入耳式耳机,在所述耳机前壳的前端还设置有出音管,在所述 出音管上套有胶套。
[0016]本实用新型的发声装置,设置有连通所述前声腔与后声腔的贯通孔,可以改善发 声装置的低频效果,提升发声装置的低频音质。而且该贯通孔设置在发声单体上,使得不会 增加发声装置的结构尺寸,尤其是针对体积本身较小的耳机结构。 10017J通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它 特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0018]构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例,并且连同说明书一起用 于解释本实用新型的原理。
[0019]图1是本实用新型发声装置的结构示意图。
[0020]图2是图1中发声单体的结构示意图。
具体实施方式
[0021]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另 外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限 制本实用新型的范围。
[0022]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用 新型及其应用或使用的任何限制。
[0023]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论,但在适当情况 下,所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0024]在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不 是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0025]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一 个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0026]本实用新型提供了一种发声装置,其可以是耳机,也可以是扬声器或者受话器等。 发声装置包括外壳,以及位于外壳内腔中的发声单体2,所述发声单体2将内腔分隔为彼此 隔绝的前声腔、后声腔,参考图1。
[0027]图1以耳机的实例示意出了本实用新型发声装置的结构示意图。所述外壳包括扣 合在一起的耳机前壳3、耳机后壳1,所述耳机前壳3与耳机后壳1固定在一起后,围成了用于 容纳发声单体2的内腔。在所述耳机前壳3上设置有连通所述前声腔的声孔,以便发声单体2 发出的声音可以传出。对于本领域的技术人员而言,当耳机为入耳式耳机时,在耳机前壳3 的前端位置还设置有出音管,在所述出音管上套有胶套4。
[0028]发声单体2包括磁路组件和振动组件。磁路组件可以采用本领域技术人员所熟知 的单磁路结构、双磁路结构或者三磁路结构等。例如在本实用新型一个具体的实施方式中, 所述磁路组件包括位于内腔中的导磁板20,以及安装在导磁板20中心区域的中心磁铁21 等。振动组件包括固定在内腔内的振膜22,以及驱动振膜22发声的音圈,所述音圈的一端固 定在振膜22上,另一端与磁路组件的磁间隙配合在一起。
[0029]当音圈通电后,音圈会在磁路系统的作用下振动,与此同时,音圈驱动振膜一同振 动,实现振膜的发声。上述结构属于本领域技术人员的公知常识,在此不再具体说明。
[0030]本实用新型的发声装置,在所述发声单体2上设置有贯穿其两端且连通所述前声 腔与后声腔的贯通孔5。所述贯通孔5例如可设置有一个,其位于发声单体2的中心位置,其 直径可以为0 • 05-0.5mra。贯通孔5贯穿发声单体2的两端,也就是说,该贯通孔5贯穿振膜22、 中心磁铁21以及导磁板20,使得可以将发声单体2两侧的前声腔、后声腔连通在一起。
[0031] 参考图2,所述导磁板20位于贯通孔的位置设置有用于套入中心磁铁21的凸缘23, 通过该凸缘23不但利于中心磁铁21的定位,还利于贯通孔5的导通。
[0032] 当然,对于本领域的技术人员而言,所述发声单体2还包括设置在中心磁铁21上端 面的中心华司,所述贯通孔5穿过该中心华司,在此不再具体说明。本实用新型的贯通孔5也 可以设置有多个,密集分布在发声单体2的中心区域,同样可以连通所述发声装置的前声 腔、后声腔。
[0033]本实用新型的发声装置,设置有连通所述前声腔与后声腔的贯通孔,可以改善发 声装置的低频效果,提升发声装置的低频音质。而且该贯通孔设置在发声单体上,使得不会 增加发声装置的结构尺寸,尤其是针对体积本身较小的耳机结构。
[0034]本实用新型的发声装置,为了调节贯通孔5的声短路效果,在所述导磁板20的下端 还设置有覆盖所述贯通孔5的阻尼网6。所述阻尼网6可以采用本领域技术人员所熟知的调 音网或者海绵等。通过该阻尼网6可以提高所述贯通孔5的声短路效果,以达到调节发声装 置音质的目的。
[0035]虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域 的技术人员应该理解,以上示例仅是为了进行说明,而不是为了限制本实用新型的范围。本 领域的技术人员应该理解,可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下,对以上实施例 进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1. 一种发声装置,其特征在于:包括外壳,以及位于外壳内腔中的发声单体(2),所述^ 声单体(2)将内腔分隔为彼此隔绝的前声腔、后声腔,其中所述外壳上还设置有连通所述前 声腔的声孔•,在所述发声单体(2)上设置有贯穿其两端且连通所述前声腔与后声腔的贯通 孔⑸。
2. 根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:所述贯通孔(5)设置有一个,位于发声 单体(2)的中心位置。
3. 根据权利要求2所述的发声装置,其特征在于:所述贯通孔(5)的直径为〇. 〇5-〇. 5mm。
4. 根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:所述贯通孔(5)设置有多个,密集分布 在发声单体⑵的中心区域。
5. 根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:所述发声单体(2)包括磁路组件以及 振动组件;所述磁路组件包括导磁板(2〇)以及设置在导磁板(2〇)中部位置的中心磁铁 (21);所述振动组件包括振膜(22)以及连接在振膜(22)下端的音圈;所述贯通孔⑸贯穿所 述振膜(22)、中心磁铁(21)、导磁板(20)。 6 _根据权利要求5所述的发声装置,其特征在于:所述导磁板(20)位于贯通孔(5)的j立 置设置有用于套入中心磁铁(21)的凸缘(23)。 、
7.根据权利要求5所述的发声装置,其特征在于:在所述导磁板(2〇)的下端丨不设置有須 盖所述贯通孔⑸的阻尼网⑹。
8.根据权利要求7所述的发声装置,其特征在于:所述阻尼网⑹为调音网或者海绵。
9.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:所述发声装置为耳机,所述外吉句 扣合在一起的耳机前壳(3)、耳机后壳(1)。 ’ ^ ^
10.根据权利要求9所述的发声装置,其特征在于:所述耳机为入耳式耳和 前壳(3)的前端还设置有出音管,在所述出音管上套有胶套⑷。 P/ndi斗机
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