CN207053728U - 一种耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耳机，包括：接口，用于接收外部音频信号并发送至处理电路，或接收处理电路发送的处理后的音频信号并向外发送；处理电路，用于接收采集电路发送的音频信号并进行处理后发送至接口，或接收接口发送的外部音频信号进行处理后发送至输出电路；采集电路，用于采集外部声音并转换为相应的音频信号发送至处理电路；输出电路，所述输出电路用于将处理后的外部音频信号转换为相应的声音向外输出。本实用新型中的耳机通过Type－C与带有Type－C的安卓设备实现通信，通过安卓设备中相应的应用程序APP可以让本实用新型的耳机实现与安卓设备功能互动。

Description

一种耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机领域，尤其涉及一种Type-C的耳机。

背景技术

现有技术中安卓设备主要是使用3.5mm耳机接口与耳机连接，而且耳机本身没有音效处理功能，更不能实现通过3.5mm的耳机接口与安卓设备实现功能互动。

实用新型内容

本实用新型为解决耳机本身没有音效处理技术问题，提供了一种耳机。

本实用新型提供了一种耳机，包括：

接口，用于接收外部音频信号并发送至处理电路，或接收处理电路发送的处理后的音频信号并向外发送；

处理电路，用于接收采集电路发送的音频信号并进行处理后发送至接口，或接收接口发送的外部音频信号进行处理后发送至输出电路；

采集电路，用于采集外部声音并转换为相应的音频信号发送至处理电路；

输出电路，所述输出电路用于将处理后的外部音频信号转换为相应的声音向外输出。

进一步地，所述接口为Type-C。

进一步地，所述处理电路对接口发送的外部音频信号进行音效处理与音调处理；所述处理电路对接收采集电路发送的音频信号进行响度的增强处理或减弱处理，以及音效处理。

进一步地，所述处理电路对采集电路发送的音频信号进行调幅与调频处理，所述处理电路对接口发送的外部音频信号进行调幅与调频处理。

进一步地，所述处理电路为DSP芯片。

进一步地，所述DSP芯片为CM6533。

进一步地，所述DSP芯片还连接有控制按键，通过按压所述控制按键以控制所述DSP芯片的工作状态。

进一步地，所述采集电路为麦克风电路，所述输出电路为耳机扬声器电路。

进一步地，所述耳机扬声器电路包括有音频信号放大器及扬声器，所述音频信号放大器接收并放大所述处理后的外部音频信号，并传输至所述扬声器，扬声器发出相应的声音。

本实用新型实施例的有益效果是：

本实用新型中的耳机通过Type－C与带有Type－C的安卓设备实现通信，通过安卓设备中相应的应用程序APP可以让本实用新型的耳机实现与安卓设备功能互动。

安卓设备出来的数字音频信号通过耳机DSP芯片CM6533进行音效处理后，可以让消费者能有一个更好的临场K歌环境的听觉体验。

附图说明

图1为本实用新型一种具体实施方式的模块连接图。

图中：1为应用程序APP，2为Type-C安卓手机，3为Type-C，4为控制按键，5为DSP芯片CM6533,6为麦克风电路，7为扬声器电路。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

请参阅图1，本实用新型的耳机包括:用于接收外部音频信号并发送至DSP芯片CM6533 5，或接收DSP芯片CM6533发送的处理后的音频信号并向外发送的Type-C3；耳机的Type-C与带有Type-C的安卓手机2，当然也可以是其他Type-C的安卓设备，即Type-C安卓设备进行连接；用于接收扬声器电路7发送的音频信号并进行处理后发送至接口，或接收Type-C发送的外部音频信号进行处理后发送至输出电路的DSP芯片CM6533；用于采集耳机人声并转换为相应的音频信号发送至DSP芯片CM6533的麦克风电路6；用于将处理后的外部音频信号转换为相应的声音向外输出的耳机扬声器电路。

其中：DSP芯片CM6533对Type-C发送的外部音频信号进行音效处理与音调处理；DSP芯片CM6533对接收到的麦克风电路发送的音频信号进行响度的增强处理或减弱处理，以及音效处理。

DSP芯片CM6533对采集电路发送的音频信号进行调幅与调频处理来实现音调与音效的处理，DSP芯片CM6533对Type-C发送的外部音频信号进行调幅与调频处理来实现响度的增强或减弱以及音效处理。

DSP芯片CM6533还连接有控制按键4，通过按压所述控制按键以控制DSP芯片CM6533的工作状态。

耳机扬声器电路包括有音频信号放大器及扬声器，音频信号放大器接收并放大所述处理后的外部音频信号，并传输至所述扬声器，扬声器发出相应的声音。

本实用新型中的耳机通过Type－C与带有Type－C的安卓设备实现通信，通过安卓设备中相应的应用程序APP1可以让本实用新型的耳机实现与安卓设备功能互动。

安卓设备出来的数字音频信号通过耳机DSP芯片CM6533进行音效处理后，可以让消费者能有一个更好的临场K歌环境的听觉体验。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。

Claims (9)

1.一种耳机，其特征在于：包括：

接口，用于接收外部音频信号并发送至处理电路，或接收处理电路发送的处理后的音频信号并向外发送；

处理电路，用于接收采集电路发送的音频信号并进行处理后发送至接口，或接收接口发送的外部音频信号进行处理后发送至输出电路；

采集电路，用于采集外部声音并转换为相应的音频信号发送至处理电路；

输出电路，所述输出电路用于将处理后的外部音频信号转换为相应的声音向外输出。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于：所述接口为Type-C。

3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于：所述处理电路对接口发送的外部音频信号进行音效处理与音调处理；所述处理电路对接收采集电路发送的音频信号进行响度的增强处理或减弱处理，以及音效处理。

4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于：所述处理电路对采集电路发送的音频信号进行调幅与调频处理，所述处理电路对接口发送的外部音频信号进行调幅与调频处理。

5.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于：所述处理电路为DSP芯片。

6.根据权利要求5所述的耳机，其特征在于：所述DSP芯片为CM6533。

7.根据权利要求5所述的耳机，其特征在于：所述DSP芯片还连接有控制按键，通过按压所述控制按键以控制所述DSP芯片的工作状态。

8.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于：所述采集电路为麦克风电路，所述输出电路为耳机扬声器电路。

9.根据权利要求8所述的耳机，其特征在于：所述耳机扬声器电路包括有音频信号放大器及扬声器，所述音频信号放大器接收并放大所述处理后的外部音频信号，并传输至所述扬声器，扬声器发出相应的声音。