CN207037590U - 主机散热系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种主机散热系统，包括：内机箱，其固定安装在外机箱的内部；第一制冷片，其固定安装在内机箱的侧壁上；第二制冷片，其固定安装在外机箱的侧壁上；吸水纤维罩，其安装在内机箱的内侧；温度传感器，其安装在内机箱的侧壁上；通过外机箱和内机箱的设计，增加温度梯度层次，减小机箱壁侧内外温度差，减小凝露形成的机会；通过第一制冷片和第二制冷片双层散热的方式，采用低功率的制冷片实现高效率的散热，功率低不影响CPU供电的正常工作；通过吸水纤维罩的设计，吸收内机箱内部水分，进一步减少凝露形成，同时在外机箱的下部设置地线，可以释放主机上在干燥环境下产生的静电，保护主机。

Description

主机散热系统

技术领域

本实用新型属于计算机主机技术领域，具体涉及一种主机散热系统。

背景技术

计算机主机，指计算机硬件系统中用于放置主板及其他主要部件的容器。通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口，如USB控制器、显卡、网卡、声卡等等。

计算机主机在工作时，会产生大量的热量，如不能及时散热降温会严重影响计算机使用，如出现卡顿的现象，甚至死机。现有一种利用半导体制冷片进行降温的主机，然而在使用时，机箱内外温差较大，计算机机箱内部容易产生凝露水珠，十分危险；且散热效果较好的制冷片的功率较大，容易分享CPU等器件的电流，严重影响电源对CPU的稳定供电。

因此需要提出一种避免凝露影响、功率较小、散热效果好的半导体制冷片主机散热系统。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种主机散热系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种主机散热系统，包括：

内机箱，其固定安装在外机箱的内部；

第一制冷片，其固定安装在内机箱的侧壁上；

第二制冷片，其固定安装在外机箱的侧壁上；

吸水纤维罩，其安装在内机箱的内侧，且其设置在第一制冷片冷端面的周侧；

温度传感器，其安装在内机箱的侧壁上；

所述温度传感器的信号输出端通过连接线与PLC控制器的信号输入端电性连接，所述PLC控制器的控制输出端分别通过连接线与第一制冷片和第二制冷片的电控端电性连接。

优选的，所述内机箱的内侧壁上固定连接有一层吸水纤维层。

优选的，所述外机箱的下部连接有地线。

优选的，所述第一制冷片和第二制冷片之间通过连接杆固定连接。

优选的，所述第一制冷片的热端面设置在内机箱的外侧，所述第二制冷片的热端面设置在外机箱的外侧。

本实用新型的技术效果和优点：该主机散热系统，

1、通过外机箱和内机箱的设计，增加温度梯度层次，减小机箱壁侧内外温度差，减小凝露形成的机会；

2、通过第一制冷片和第二制冷片双层散热的方式，采用低功率的制冷片实现高效率的散热，功率低不影响CPU供电的正常工作；

3、通过吸水纤维罩的设计，吸收内机箱内部水分，进一步减少凝露形成，同时在外机箱的下部设置地线，可以释放主机上在干燥环境下产生的静电，保护主机。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的电性连接结构示意图。

图中：1外机箱、2第一制冷片、3第二制冷片、4连接杆、5PLC控制器、6连接线、7内机箱、8吸水纤维罩、9温度传感器、10吸水纤维层、11地线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-2所示的一种主机散热系统，包括：内机箱7，其固定安装在外机箱1的内部；第一制冷片2(型号为TEC1-04901)，其固定安装在内机箱7的侧壁上，在安装时，现在内机箱7上开设安装孔，然后将第一制冷片2安装到安装孔内，制冷片的热端面向外；第二制冷片3(型号为TEC1-04901)，其固定安装在外机箱1的侧壁上，外机箱1的一侧也开设有便于第二制冷片3安装用的安装孔；吸水纤维罩8(其为竹炭吸水纤维网孔罩)，其安装在内机箱7的内侧，且其设置在第一制冷片2冷端面的周侧；温度传感器9，其安装在内机箱7的侧壁上；所述温度传感器9的信号输出端通过连接线6与PLC控制器5的信号输入端电性连接，所述PLC控制器5的控制输出端分别通过连接线6与第一制冷片2和第二制冷片3的电控端电性连接。

具体的，所述内机箱7的内侧壁上固定连接有一层吸水纤维层10(其为竹炭吸水纤维层)；所述外机箱1的下部连接有地线11；所述第一制冷片2和第二制冷片3之间通过连接杆4固定连接；所述第一制冷片2的热端面设置在内机箱7的外侧，所述第二制冷片3的热端面设置在外机箱1的外侧；所述第一制冷片2(型号为TEC1-04901，额定5V 1A)和第二制冷片3(型号为TEC1-04901，额定5V 1A)的额定功率均不大于10W。

具体的，本案在实施时，通过外机箱和内机箱的设计，增加温度梯度层次，减小机箱壁侧内外温度差，减小凝露形成的机会；通过第一制冷片和第二制冷片双层散热的方式，采用低功率的制冷片实现高效率的散热，功率低不影响CPU供电的正常工作；通过吸水纤维罩的设计，吸收内机箱内部水分，进一步减少凝露形成，同时在外机箱的下部设置地线，可以释放主机上在干燥环境下产生的静电，保护主机。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种主机散热系统，其特征在于：包括：

内机箱(7)，其固定安装在外机箱(1)的内部；

第一制冷片(2)，其固定安装在内机箱(7)的侧壁上；

第二制冷片(3)，其固定安装在外机箱(1)的侧壁上；

吸水纤维罩(8)，其安装在内机箱(7)的内侧，且其设置在第一制冷片(2)冷端面的周侧；

温度传感器(9)，其安装在内机箱(7)的侧壁上；

所述温度传感器(9)的信号输出端通过连接线(6)与PLC控制器(5)的信号输入端电性连接，所述PLC控制器(5)的控制输出端分别通过连接线(6)与第一制冷片(2)和第二制冷片(3)的电控端电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种主机散热系统，其特征在于：所述内机箱(7)的内侧壁上固定连接有一层吸水纤维层(10)。

3.根据权利要求1所述的一种主机散热系统，其特征在于：所述外机箱(1)的下部连接有地线(11)。

4.根据权利要求1所述的一种主机散热系统，其特征在于：所述第一制冷片(2)和第二制冷片(3)之间通过连接杆(4)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种主机散热系统，其特征在于：所述第一制冷片(2)的热端面设置在内机箱(7)的外侧，所述第二制冷片(3)的热端面设置在外机箱(1)的外侧。