CN207025586U - 基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板 - Google Patents

Abstract

基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板，属于静电除尘领域。它主要解决的技术问题是使不同温度层的烟尘，在静电处理时达到适宜的温度条件，从而提高除尘效率。它由烟道下壁、烟道入口、第一热释电温度传感器、第二热释电温度传感器、第三热释电温度传感器、传感器拉杆、烟道上壁、放电极基板、第三半导体制冷贴片模块、第三温度传导块、第二温度传导块、第二半导体制冷贴片模块、第一温度传导块、第一半导体制冷贴片模块、烟道出口、第一芒刺、第二芒刺、收尘极板、第三芒刺、CC2530模块、第一电阻、第一三极管、第一继电器、第三继电器、第二电阻、第二三极管、第二继电器、第三三极管、第三电阻组成。它主要用于静电除尘领域。

Description

基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板

技术领域

本实用新型属于静电除尘领域，尤其是指基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板。

背景技术

大气污染治理及气体激光腔的净化中都对粉尘的去除率有极高的要求，而粉尘的比电阻是决定电除尘器除尘效率高低的一个主要因素。飞灰比电阻值偏高，是影响电除尘器效率的关键因素，如何提高高比电阻灰的电除尘效率是一大难题。飞灰比电阻与烟气温度有关，其峰值根据煤灰特性出现在1 21℃～232℃之间，在232℃以上时，飞灰的比电阻与绝对温度成反比，与烟气成份无关；而在低于121℃时，飞灰比电阻与绝对温度成正比。粉尘的比电阻可看成由两个并联的电阻组成，其中一个为体积比电阻，即通过粉尘内部导电呈现的电阻，一个为表面比电阻，即通过粉尘表面导电呈现的电阻，组成粉尘的各种成分的导电性能决定了粉尘体积比电阻大小，组成粉尘的各种物质的导电性能受温度影响显著，当温度较高时，粉尘内传导电流的离子与电子将获得更大的能量使粉尘层的导电能力升高，体积比电阻下降。一般要求烟尘的比电阻在104～ 1012欧姆/厘米为最佳，只要保证电除尘器入口温度在135℃～140℃之间，就能降低比电阻(p)值。p<104欧姆/厘米，引起二次飞扬，除尘效率下降，p＝104～ 1010欧姆/厘米，除尘效率最高，p≤1012欧姆/厘米，收尘效率下降，p>1012 欧姆/厘米，除尘效率趋于恶化。通过以上分析可知，保证静电处理前烟道的温度在135℃～140℃之间，是提高静电除尘效率的重要条件。在烟道及激光谐振腔内温度分布不尽相同，这样对于不同温度层采用同一温度处理显然不合理，达不到精准除尘的目的，为此本实用新型提出了基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板。

发明内容

为了使不同温度层的烟尘，在静电处理时达到适宜的温度条件，从而提高除尘效率，本实用新型提出了基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明装置由烟道下壁、烟道入口、第一热释电温度传感器、第二热释电温度传感器、第三热释电温度传感器、传感器拉杆、烟道上壁、放电极基板、第三半导体制冷贴片模块、第三温度传导块、第二温度传导块、第二半导体制冷贴片模块、第一温度传导块、第一半导体制冷贴片模块、烟道出口、第一芒刺、第二芒刺、收尘极板、第三芒刺、CC2530模块、第一电阻、第一三极管、第一继电器、第三继电器、第二电阻、第二三极管、第二继电器、第三三极管、第三电阻组成，其特征是：烟道下壁同收尘极板相连，烟道下壁在收尘极板的下方，第一热释电温度传感器同传感器拉杆相连，第一热释电温度传感器在传感器拉杆的右侧，第二热释电温度传感器同传感器拉杆相连，第二热释电温度传感器在传感器拉杆的右侧，第三热释电温度传感器同传感器拉杆相连，第三热释电温度传感器在传感器拉杆的右侧，第三热释电温度传感器在第一热释电温度传感器和第二热释电温度传感器的上方，第一热释电温度传感器在第二热释电温度传感器的上方，烟道上壁同传感器拉杆相连，烟道上壁在传感器拉杆的上方，放电极基板同烟道上壁相连，放电极基板在烟道上壁的下方，第三芒刺同第三温度传导块相连，第三芒刺在第三温度传导块的下方，第三半导体制冷贴片模块同第三温度传导块相连，第三半导体制冷贴片模块在第三温度传导块的左侧，第三芒刺同放电极基板相连，第三芒刺在放电极基板的下方，第二芒刺同放电极基板相连，第二芒刺在放电极基板的下方，第一芒刺同放电极基板相连，第一芒刺在放电极基板的下方，第二芒刺同第二温度传导块相连，第二芒刺在第二温度传导块的下方，第二半导体制冷贴片模块同第二温度传导块相连，第二半导体制冷贴片模块在第二温度传导块的右侧，第一芒刺同第一温度传导块相连，第一芒刺在第一温度传导块的下方，第一半导体制冷贴片模块同第一温度传导块相连，第一半导体制冷贴片模块在第一温度传导块的右侧，第三芒刺在第二芒刺的左侧，第二芒刺在第一芒刺的左侧，第一热释电温度传感器同CC2530模块相连，第二热释电温度传感器同CC2530模块相连，第三热释电温度传感器同CC2530模块相连，第一电阻同CC2530模块相连，第二电阻同CC2530模块相连，第三电阻同CC2530模块相连，第一三极管同第一电阻相连，第二电阻同第二三极管相连，第三三极管同第三电阻相连，第一半导体制冷贴片模块通过第一继电器同第一三极管相连，第二半导体制冷贴片模块通过第二继电器同第二三极管相连，第三半导体制冷贴片模块通过第三继电器同第三三极管相连；第一热释电温度传感器的下边缘同第一芒刺的下尖端在同一直线上；第二热释电温度传感器的下边缘同第二芒刺的下尖端在同一直线上；第三热释电温度传感器的下边缘同第三芒刺的下尖端在同一直线上；任意两个芒刺长度的差值大于第一热释电温度传感器的宽度。

第一热释电温度传感器的下边缘同第一芒刺的下尖端在同一直线上，这样可以使温度传感器测量点为第一芒刺尖端；第二热释电温度传感器的下边缘同第二芒刺的下尖端在同一直线上，这样可以使温度传感器测量点为第二芒刺尖端；第三热释电温度传感器的下边缘同第三芒刺的下尖端在同一直线上，这样可以使温度传感器测量点为第三芒刺尖端；任意两个芒刺长度的差值大于第一热释电温度传感器的宽度，这样可以保证传感器测量的温度值是某一芒刺的尖端温度，而不至于两个芒刺尖端温度混淆。

每一个芒刺尖端是重要的放电端，其发生放电时的温度和其周围的粉尘温度存在一定的关系，同时烟道中粉尘的分布不同所在层流不同温度也存在差异。将各个芒刺尖端的标定极限数值存在CC2530模块的单片机内存中，各个热释电温度传感器将测量到的各个芒刺尖端的温度值送往CC2530模块，CC2530模块将传感器送来的温度值同内存中的各自的标定极限数值相比较，如果低于标定极限数值，则无指令发出；如果高于标定极限数值，则CC2530模块将发出指令，通过电阻、三极管、继电器，使各个半导体制冷贴片模块的电源接通。各个半导体制冷贴片模块将制冷。由于各个半导体制冷贴片模块贴在温度传导块上(温度传导块由温度良导体制成)，芒刺的温度将得到调节。各个半导体制冷贴片模块、温度传导块、芒刺，三者通过导热绝缘硅胶粘合。

CC2530是物联网常用芯片。它是用于2.4GHz的ZigBee应用的一个真正的片上系统解决方案。它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点。该芯片结合了领先的RF收发器的优良性能，业界标准的增强型8051CPU，系统内可编程闪存。CC2530具有不同的运行模式，使得它尤其适应超低功耗要求的系统。运行模式之间的转换时间短进一步确保了低能源消耗。

本实用新型的有益效果是使不同温度层的烟尘，在静电处理时达到适宜的温度条件，从而提高除尘效率。它主要用于静电除尘领域。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板的侧剖面构造图。

图2是本实用新型的电路图。

图中1.烟道下壁，2.烟道入口，3.第一热释电温度传感器，4.第二热释电温度传感器，5.第三热释电温度传感器，6.传感器拉杆，7.烟道上壁，8.放电极基板，9.第三半导体制冷贴片模块，10.第三温度传导块，11.第二温度传导块， 12.第二半导体制冷贴片模块，13.第一温度传导块，14.第一半导体制冷贴片模块，15.烟道出口，16.第一芒刺，17.第二芒刺，18.收尘极板，19.第三芒刺， 20.CC2530模块，21.第一电阻，22.第一三极管，23.第一继电器，24.第三继电器，25.第二电阻，26.第二三极管，27.第二继电器，28.第三三极管，29.第三电阻。

具体实施方式

在图1中，烟道下壁1同收尘极板18相连，烟道下壁1在收尘极板18的下方，第一热释电温度传感器3同传感器拉杆6相连，第一热释电温度传感器3 在传感器拉杆6的右侧，第二热释电温度传感器4同传感器拉杆6相连，第二热释电温度传感器4在传感器拉杆6的右侧，第三热释电温度传感器5同传感器拉杆6相连，第三热释电温度传感器5在传感器拉杆6的右侧，第三热释电温度传感器5在第一热释电温度传感器3和第二热释电温度传感器4的上方，第一热释电温度传感器3在第二热释电温度传感器4的上方，烟道上壁7同传感器拉杆6相连，烟道上壁7在传感器拉杆6的上方，放电极基板8同烟道上壁7相连，放电极基板8在烟道上壁7的下方，第三芒刺19同第三温度传导块 10相连，第三芒刺19在第三温度传导块10的下方，第三半导体制冷贴片模块 9同第三温度传导块10相连，第三半导体制冷贴片模块9在第三温度传导块10 的左侧，第三芒刺19同放电极基板8相连，第三芒刺19在放电极基板8的下方，第二芒刺17同放电极基板8相连，第二芒刺17在放电极基板8的下方，第一芒刺16同放电极基板8相连，第一芒刺16在放电极基板8的下方，第二芒刺17同第二温度传导块11相连，第二芒刺17在第二温度传导块11的下方，第二半导体制冷贴片模块12同第二温度传导块11相连，第二半导体制冷贴片模块12在第二温度传导块11的右侧，第一芒刺16同第一温度传导块13相连，第一芒刺16在第一温度传导块13的下方，第一半导体制冷贴片模块14同第一温度传导块13相连，第一半导体制冷贴片模块14在第一温度传导块13的右侧，第三芒刺19在第二芒刺17的左侧，第二芒刺17在第一芒刺16的左侧。

在图2中，第一热释电温度传感器3同CC2530模块20相连，第二热释电温度传感器4同CC2530模块20相连，第三热释电温度传感器5同CC2530模块20 相连，第一电阻21同CC2530模块20相连，第二电阻25同CC2530模块20相连，第三电阻29同CC2530模块20相连，第一三极管22同第一电阻21相连，第二电阻25同第二三极管26相连，第三三极管28同第三电阻29相连，第一半导体制冷贴片模块14通过第一继电器23同第一三极管22相连，第二半导体制冷贴片模块12通过第二继电器27同第二三极管26相连，第三半导体制冷贴片模块9通过第三继电器24同第三三极管28相连。

Claims (5)

1.基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板，由烟道下壁、烟道入口、第一热释电温度传感器、第二热释电温度传感器、第三热释电温度传感器、传感器拉杆、烟道上壁、放电极基板、第三半导体制冷贴片模块、第三温度传导块、第二温度传导块、第二半导体制冷贴片模块、第一温度传导块、第一半导体制冷贴片模块、烟道出口、第一芒刺、第二芒刺、收尘极板、第三芒刺、CC2530模块、第一电阻、第一三极管、第一继电器、第三继电器、第二电阻、第二三极管、第二继电器、第三三极管、第三电阻组成，其特征是：烟道下壁同收尘极板相连，烟道下壁在收尘极板的下方，第一热释电温度传感器同传感器拉杆相连，第一热释电温度传感器在传感器拉杆的右侧，第二热释电温度传感器同传感器拉杆相连，第二热释电温度传感器在传感器拉杆的右侧，第三热释电温度传感器同传感器拉杆相连，第三热释电温度传感器在传感器拉杆的右侧，第三热释电温度传感器在第一热释电温度传感器和第二热释电温度传感器的上方，第一热释电温度传感器在第二热释电温度传感器的上方，烟道上壁同传感器拉杆相连，烟道上壁在传感器拉杆的上方，放电极基板同烟道上壁相连，放电极基板在烟道上壁的下方，第三芒刺同第三温度传导块相连，第三芒刺在第三温度传导块的下方，第三半导体制冷贴片模块同第三温度传导块相连，第三半导体制冷贴片模块在第三温度传导块的左侧，第三芒刺同放电极基板相连，第三芒刺在放电极基板的下方，第二芒刺同放电极基板相连，第二芒刺在放电极基板的下方，第一芒刺同放电极基板相连，第一芒刺在放电极基板的下方，第二芒刺同第二温度传导块相连，第二芒刺在第二温度传导块的下方，第二半导体制冷贴片模块同第二温度传导块相连，第二半导体制冷贴片模块在第二温度传导块的右侧，第一芒刺同第一温度传导块相连，第一芒刺在第一温度传导块的下方，第一半导体制冷贴片模块同第一温度传导块相连，第一半导体制冷贴片模块在第一温度传导块的右侧，第三芒刺在第二芒刺的左侧，第二芒刺在第一芒刺的左侧，第一热释电温度传感器同CC2530模块相连，第二热释电温度传感器同CC2530模块相连，第三热释电温度传感器同CC2530模块相连，第一电阻同CC2530模块相连，第二电阻同CC2530模块相连，第三电阻同CC2530模块相连，第一三极管同第一电阻相连，第二电阻同第二三极管相连，第三三极管同第三电阻相连，第一半导体制冷贴片模块通过第一继电器同第一三极管相连，第二半导体制冷贴片模块通过第二继电器同第二三极管相连，第三半导体制冷贴片模块通过第三继电器同第三三极管相连。

2.根据权利要求1所述的基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板，其特征是：第一热释电温度传感器的下边缘同第一芒刺的下尖端在同一直线上。

3.根据权利要求1所述的基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板，其特征是：第二热释电温度传感器的下边缘同第二芒刺的下尖端在同一直线上。

4.根据权利要求1所述的基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板，其特征是：第三热释电温度传感器的下边缘同第三芒刺的下尖端在同一直线上。

5.根据权利要求1所述的基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板，其特征是：任意两个芒刺长度的差值大于第一热释电温度传感器的宽度。