CN207008012U - 一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开了一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置。通过该测试装置，可以随着待测双列直插式集成电路芯片在纵向芯片导槽中朝出口方向的推进，一方面利用芯片测试区的弹性接触端子自动地抵接待测双列直插式集成电路芯片的对应引脚，另一方面利用距离传感器的测距结果来判断待测双列直插式集成电路芯片是否测试就位，进而可以流水化地对处于纵向芯片导槽的多个待测双列直插式集成电路芯片进行逐一上电测试，大幅度加快测试速度和节省人力成本。此外，所述测试装置还具有测试结果准确、测试工作稳定、可无线通信、易检修和结构简单等优点，便于实际推广和应用。

Description

一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体地，涉及一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置。

背景技术

集成电路芯片在出厂前需要经过一定的测试，只有在测试合格后才能上市销售。现有的芯片测试装置主要包括测试基板和测试主板，待测集成电路芯片的引脚通过测试基板电连接测试主板，进而利用测试主板的内置程序对该待测集成电路芯片进行上电测试。然而在使用现有集成电路芯片测试装置时，需要先手动地将待测集成电路芯片安装在测试基板中，然后在测试完成后手动取出，不能进行流水化作业，因此普遍存在测试速度慢和人力成本高等缺陷。

实用新型内容

针对前述现有集成电路芯片测试装置所存在的测试速度慢及人力成本高的问题，本实用新型提供了一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置。

本实用新型采用的技术方案,提供了一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置，包括基板，在所述基板的上表面开有用于容置多个待测双列直插式集成电路芯片的纵向芯片导槽，在所述纵向芯片导槽的槽底面的横向两侧边沿分别开有用于容置待测双列直插式集成电路芯片的单列引脚的纵向引脚导槽，并设置所述纵向芯片导槽的出口区域为芯片测试区；在所述芯片测试区的下方设有测试主板，在所述纵向芯片导槽的出口端槽底面嵌有距离传感器；在所述纵向引脚导槽的、且位于所述芯片测试区的横向外侧槽壁面，嵌有若干个与待测双列直插式集成电路芯片的各个引脚一一对应的、且可向槽内方向挤压引脚的弹性接触端子；所述测试主板分别电连接所述距离传感器和所有的弹性接触端子。

优化的，在所述纵向引脚导槽的横向外侧槽壁体中设有与各个所述弹性接触端子一一对应的容置空腔，所述弹性接触端子包括“├”型金属滑块和绝缘弹性件；所述“├”型金属滑块的横向大端和所述绝缘弹性件内置在所述容置空腔中，并使所述绝缘弹性件的两端分别与所述“├”型金属滑块的横向大端和所述容置空腔的横向外侧腔壁面相抵；所述“├”型金属滑块的横向小端呈边角圆滑状，并作为芯片引脚接触端伸出所述容置空腔。

进一步优化的，在所述容置空腔的横向外侧腔壁面嵌有压力传感器，并使所述压力传感器的压力感应面与所述绝缘弹性件的横向外侧端相抵；所述压力传感器电连接所述测试主板。

进一步优化的，所述绝缘弹性件为绝缘弹簧。

优化的，在所述测试主板中布置有无线通信模块。

优化的，所述基板由透明材质制成。

综上，采用本实用新型所提供的一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置，具有如下有益效果：(1)通过该测试装置，可以随着待测双列直插式集成电路芯片在纵向芯片导槽中朝出口方向的推进，一方面利用芯片测试区的弹性接触端子自动地抵接待测双列直插式集成电路芯片的对应引脚，另一方面利用距离传感器的测距结果来判断待测双列直插式集成电路芯片是否测试就位，进而可以流水化地对处于纵向芯片导槽的多个待测双列直插式集成电路芯片进行逐一上电测试，大幅度加快测试速度和节省人力成本；(2)通过配置压力传感器，还可以测量各个弹性接触端子与芯片引脚的抵接力度，使得测试主板能够根据抵接力度来判断弹性接触端子与芯片引脚是否有效电连接，从而可以确保测试结果的正确性；(3)通过配置无线通信模块，还可以使该测试装置能够与其它的外部电子设备(例如智能手机或平板电脑等)进行无线通信，实现无线控制或将测试结果无线输出的目的；(4)所述测试装置还具有测试工作稳定、易检修和结构简单等优点，便于实际推广和应用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的测试装置的俯视结构示意图。

图2是本实用新型提供的测试装置的横向切面结构示意图。

上述附图中：1、基板 2、纵向芯片导槽 3、纵向引脚导槽 4、芯片测试区 5、测试主板 6、距离传感器 7、弹性接触端子 701、T型金属滑块 702、绝缘弹性件 8、容置空腔 9、压力传感器 11、待测双列直插式集成电路芯片 12、待测双列直插式集成电路芯片的引脚。

具体实施方式

以下将参照附图，通过实施例方式详细地描述本实用新型提供的适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置。在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，单独存在B，同时存在A和B三种情况，本文中术语“/和”是描述另一种关联对象关系，表示可以存在两种关系，例如，A/和B，可以表示：单独存在A，单独存在A和B两种情况，另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”关系。

实施例一

图1示出了本实用新型提供的测试装置的俯视结构示意图，图2示出了本实用新型提供的测试装置的横向切面结构示意图。

本实施例提供的所述适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置，包括基板1，在所述基板1的上表面开有用于容置多个待测双列直插式集成电路芯片的纵向芯片导槽2，在所述纵向芯片导槽2的槽底面的横向两侧边沿分别开有用于容置待测双列直插式集成电路芯片的单列引脚的纵向引脚导槽3，并设置所述纵向芯片导槽2的出口区域为芯片测试区4；在所述芯片测试区4的下方设有测试主板5，在所述纵向芯片导槽2的出口端槽底面嵌有距离传感器6；在所述纵向引脚导槽3的、且位于所述芯片测试区4的横向外侧槽壁面，嵌有若干个与待测双列直插式集成电路芯片的各个引脚一一对应的、且可向槽内方向挤压引脚的弹性接触端子7；所述测试主板5分别电连接所述距离传感器6和所有的弹性接触端子7。

如图1和2所示，在所述测试装置的结构中，所述基板1为芯片测试工作台，其由绝缘材质制成。所述测试主板5用于在通过所述弹性接触端子7电连接待测双列直插式集成电路芯片11的各个引脚后，利用内置程序对该集成电路芯片进行上电测试，获取测试结果。所述距离传感器6用于实时测量其与最近待测双列直插式集成电路芯片11的距离，并将实时距离传送至所述测试主板5，以便所述测试主板5判断最近的待测双列直插式集成电路芯片11是否测试就位。由此随着待测双列直插式集成电路芯片11在所述纵向芯片导槽2中朝出口方向的推进(需要额外配置一个推进装置来推进多个集成电路芯片纵向移动，该推进装置在测试时需停止推动)，可以流水化地对处于所述纵向芯片导槽2的多个待测双列直插式集成电路芯片11进行逐一上电测试，大幅度加快测试速度和节省人力成本。

优化的，在所述纵向引脚导槽3的横向外侧槽壁体中设有与各个所述弹性接触端子7一一对应的容置空腔8，所述弹性接触端子7包括“├”型金属滑块701和绝缘弹性件702；所述“├”型金属滑块701的横向大端和所述绝缘弹性件702内置在所述容置空腔8中，并使所述绝缘弹性件702的两端分别与所述“├”型金属滑块701的横向大端和所述容置空腔8的横向外侧腔壁面相抵；所述“├”型金属滑块701的横向小端呈边角圆滑状，并作为芯片引脚接触端伸出所述容置空腔8。如图1和2所述，通过前述对弹性接触端子7的具体设计，可以确保在待测集成电路芯片的推进过程中，所述弹性接触端子7的芯片引脚接触端既能够与芯片引脚有力相抵，又不会阻碍待测集成电路芯片的推进，实现流水化测试的目的。进一步优化的，所述绝缘弹性件702可以但不限于为绝缘弹簧。

进一步优化的，在所述容置空腔8的横向外侧腔壁面嵌有压力传感器9，并使所述压力传感器9的压力感应面与所述绝缘弹性件702的横向外侧端相抵；所述压力传感器9电连接所述测试主板6。如图2所示，所述压力传感器9用于测量所述绝缘弹性件702的实时弹力(其可间接反映对应弹性接触端子7与芯片引脚的抵接力度)，并将该实时弹力传送至所述测试主板5，以便所述测试主板5根据实时弹力来判断对应弹性接触端子7与芯片引脚是否有效电连接，从而可以确保测试结果的正确性。

优化的，在所述测试主板5中布置有无线通信模块。通过配置所述无线通信模块(图中未示出)，还可以使该测试装置能够与其它的外部电子设备(例如智能手机或平板电脑等)进行无线通信，实现无线控制或将测试结果无线输出的目的。

优化的，所述基板1由透明材质制成。通过前述设计，可以在外部直接观测弹性接触端子7是否正常工作，方便检修。

综上，本实施例所提供的适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置，具有如下有益效果：(1)通过该测试装置，可以随着待测双列直插式集成电路芯片在纵向芯片导槽中朝出口方向的推进，一方面利用芯片测试区的弹性接触端子自动地抵接待测双列直插式集成电路芯片的对应引脚，另一方面利用距离传感器的测距结果来判断待测双列直插式集成电路芯片是否测试就位，进而可以流水化地对处于纵向芯片导槽的多个待测双列直插式集成电路芯片进行逐一上电测试，大幅度加快测试速度和节省人力成本；(2)通过配置压力传感器，还可以测量各个弹性接触端子与芯片引脚的抵接力度，使得测试主板能够根据抵接力度来判断弹性接触端子与芯片引脚是否有效电连接，从而可以确保测试结果的正确性；(3)通过配置无线通信模块，还可以使该测试装置能够与其它的外部电子设备(例如智能手机或平板电脑等)进行无线通信，实现无线控制或将测试结果无线输出的目的；(4)所述测试装置还具有测试工作稳定、易检修和结构简单等优点，便于实际推广和应用。

如上所述，可较好地实现本实用新型。对于本领域的技术人员而言，根据本实用新型的教导，设计出不同形式的适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置并不需要创造性的劳动。在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下对这些实施例进行变化、修改、替换、整合和变型仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置，其特征在于，包括基板(1)，在所述基板(1)的上表面开有用于容置多个待测双列直插式集成电路芯片的纵向芯片导槽(2)，在所述纵向芯片导槽(2)的槽底面的横向两侧边沿分别开有用于容置待测双列直插式集成电路芯片的单列引脚的纵向引脚导槽(3)，并设置所述纵向芯片导槽(2)的出口区域为芯片测试区(4)；

在所述芯片测试区(4)的下方设有测试主板(5)，在所述纵向芯片导槽(2)的出口端槽底面嵌有距离传感器(6)；

在所述纵向引脚导槽(3)的、且位于所述芯片测试区(4)的横向外侧槽壁面，嵌有若干个与待测双列直插式集成电路芯片的各个引脚一一对应的、且可向槽内方向挤压引脚的弹性接触端子(7)；

所述测试主板(5)分别电连接所述距离传感器(6)和所有的弹性接触端子(7)。

2.如权利要求1所述的一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置，其特征在于，在所述纵向引脚导槽(3)的横向外侧槽壁体中设有与各个所述弹性接触端子(7)一一对应的容置空腔(8)，所述弹性接触端子(7)包括“├”型金属滑块(701)和绝缘弹性件(702)；

所述“├”型金属滑块(701)的横向大端和所述绝缘弹性件(702)内置在所述容置空腔(8)中，并使所述绝缘弹性件(702)的两端分别与所述“├”型金属滑块(701)的横向大端和所述容置空腔(8)的横向外侧腔壁面相抵；

所述“├”型金属滑块(701)的横向小端呈边角圆滑状，并作为芯片引脚接触端伸出所述容置空腔(8)。

3.如权利要求2所述的一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置，其特征在于，在所述容置空腔(8)的横向外侧腔壁面嵌有压力传感器(9)，并使所述压力传感器(9)的压力感应面与所述绝缘弹性件(702)的横向外侧端相抵；

所述压力传感器(9)电连接所述测试主板(5)。

4.如权利要求2所述的一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置，其特征在于，所述绝缘弹性件(702)为绝缘弹簧。

5.如权利要求1所述的一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置，其特征在于，在所述测试主板(5)中布置有无线通信模块。

6.如权利要求1所述的一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置，其特征在于，所述基板(1)由透明材质制成。