CN206992146U - 一种全周发光led光源模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全周发光LED光源模组，包括第一批LED芯片组、第二批LED芯片组、硅胶层、荧光层和连接电极，第一批LED芯片组由N个LED芯片单元横向等间距排列，第二批LED芯片组由M个LED芯片单元横向等间距排列，第一批LED芯片组的芯片单元与第二批LED芯片组的芯片单元相互交错贴合形成电性连接，且电性连接的两个电极的极性相反，第一批LED芯片组和第二批LED芯片组外覆盖硅胶层，硅胶层外侧包裹荧光层，连接电极与第一批LED芯片组电连接。解决高温影响LED光源的寿命与品质的问题。

Description

一种全周发光LED光源模组

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种全周发光LED光源模组。

背景技术

目前，全周发光LED光源将若干个LED倒装芯片固定在荧光层上，通过相邻的LED倒装芯片的电极直接贴合连接，连接方式一般是横向或纵向上的每一组LED倒装芯片正负极串联连接后，并与主电极相连通，如图1所示，也就是现有的全周发光LED光源都是由多颗LED倒装芯片串联连接后，再由多串并联连接组成。但是当全周发光LED光源点亮时，若其中个别LED倒装芯片损坏不亮，则整串中的LED倒装芯片均不亮，不但影响灯具使用，还会给检修带来困难，由于整串LED倒装芯片均不亮，检修人员需对该串每个LED芯片进行检测，方能找出损坏的LED芯片进行更换。

现有的全周发光LED光源的制作方法:是通过在倒装LED芯片体外覆盖一荧光层，在倒装LED芯通过激发荧光层里的荧光粉使用过程中，其倒装LED芯片是发光发热体产生的热量与该荧光层产生的热量相聚集造成荧光层高温，荧光层的高温影响倒装LED芯片，最终影响LED光源的寿命与品质。

即，现有的技术存在以下缺陷：

(1)个别LED倒装芯片损坏不亮，则影响整串中的LED倒装芯片均不亮，且检修困难。

(2)荧光层的高温影响LED光源的寿命与品质。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种全周发光LED光源模组，从而解决高温影响LED光源的寿命与品质的问题。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种全周发光LED光源模组，包括第一批LED芯片组、第二批LED芯片组、硅胶层、荧光层和连接电极，所述第一批LED芯片组由N个LED芯片单元横向等间距排列，所述第二批LED芯片组由M个LED芯片单元横向等间距排列，所述第一批LED芯片组的芯片单元与第二批LED芯片组的芯片单元相互交错贴合形成电性连接，且电性连接的两个电极的极性相反，所述第一批LED芯片组和第二批LED芯片组外覆盖硅胶层，所述硅胶层外侧包裹荧光层，所述连接电极与第一批LED芯片组电连接，N和M均为大于1的自然数。

进一步地，所述硅胶层包括第一硅胶层和第二硅胶层，所述第一批LED芯片组包裹在第一硅胶层内，且所述第一批LED芯片组的电极露置在第一硅胶层外，所述第二批LED芯片组包裹在第二硅胶层内，且所述第二批LED芯片组的电极露置在第二硅胶层外。

进一步地，所述第一批LED芯片组中相邻的两个LED芯片单元的横向间距与第二批LED芯片组中LED芯片两个电极的间距相等，所述第二批LED芯片组中相邻的两个LED芯片单元的横向间距与第一批LED芯片组中LED芯片两个电极的间距相等。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本技术方案，使用硅胶层将荧光层与LED芯片隔离，使得荧光层远离发热体进而避免LED芯片所发出的热量与该硅胶层产生的热量相聚集造成荧光层高温，且可避免荧光层的温度影响到倒装LED芯片，有利延长光源寿命。从而解决高温影响LED光源的寿命与品质的问题。

而采用第一批LED芯片组的芯片单元与第二批LED芯片组的芯片单元相互交错贴合形成电性连接，且电性连接的两个电极的极性相反的技术方案，使得位于同一横列的LED芯片串联交错连接，位于同一纵列的LED芯片并联交错连接。当全周发光LED光源中有个别LED芯片损坏时，其它的LED芯片依然能够正常工作，检修人员马上发现损坏的芯片，无需对LED芯片一一进行测试，快捷省事。

附图说明

图1为现有的全周发光LED光源模组的电路结构图；

图2为本实用新型全周发光LED光源模组的电路结构图；

图3为本实用新型全周发光LED光源模组剖视图；

图4为本实用新型全周发光LED光源模组制作流程图。

图中：1、第一批LED芯片组；2、第二批LED芯片组；3、硅胶层；4、荧光层；5、连接电极。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图2和图3所示，一种全周发光LED光源模组，包括第一批LED芯片组1、第二批LED芯片组2、硅胶层3、荧光层4和连接电极5，第一批LED芯片组1由N个LED芯片单元横向等间距排列，第二批LED芯片组2由M个LED芯片单元横向等间距排列，第一批LED芯片组1的芯片单元与第二批LED芯片组2的芯片单元相互交错贴合形成电性连接，且电性连接的两个电极的极性相反，第一批LED芯片组1和第二批LED芯片组2外覆盖硅胶层3，硅胶层3外侧包裹荧光层4，连接电极5与第一批LED芯片组1电连接。

如第一批LED芯片组1有3个LED芯片单元，每个芯片单元有4个LED芯片纵向排列，且4个LED芯片的阳极电连接在一起，4个LED芯片的阴极也电连接在一起，3个LED芯片单元分别为第一LED芯片单元、第二LED芯片单元和第三LED芯片单元，第一LED芯片单元和第二LED芯片单元之间的横向间距与第二LED芯片单元和第三LED芯片单元之间的横向间距相等。

如第二批LED芯片组2有2个LED芯片单元，每个芯片单元有4个LED芯片纵向排列，且4个LED芯片的阳极电连接在一起，4个LED芯片的阴极也电连接在一起，2个LED芯片单元分别为第四LED芯片单元和第五LED芯片单元。

在设置将第四LED芯片单元设置在第一LED芯片单元和第二LED芯片单元之间，将和第五LED芯片单元设置在第二LED芯片单元和第三LED芯片单元之间，且第一LED芯片单元中的LED芯片的阳极与第四LED芯片单元中LED芯片的阴极电连接，第四LED芯片单元中LED芯片的阳极与第二LED芯片单元中LED芯片的阴极电连接，第二LED芯片单元中LED芯片的阳极与第五LED芯片单元中LED芯片的阴极电连接，第五LED芯片单元中LED芯片的阳极与第三LED芯片单元中LED芯片的阴极电连接，然后第一LED芯片单元中的LED芯片的阴极与连接电极5电连接，第三LED芯片单元中LED芯片的阳极也与连接电极5电连接。

其中，硅胶层3包括第一硅胶层3和第二硅胶层3，第一批LED芯片组1包裹在第一硅胶层3内，且第一批LED芯片组1的电极露置在第一硅胶层3外，第二批LED芯片组2包裹在第二硅胶层3内，且第二批LED芯片组2的电极露置在第二硅胶层3外。

第一批LED芯片组1中相邻的两个LED芯片单元的横向间距与第二批LED芯片组2中LED芯片两个电极的间距相等，第二批LED芯片组2中相邻的两个LED芯片单元的横向间距与第一批LED芯片组1中LED芯片两个电极的间距相等。

本技术方案的全周发光LED光源模组制作方法如图4所示：

1.在高温膜上贴装上第一批倒装LED芯片组(逢奇数列如1，3，5，7，9.....)，呈等间距的横向排列；

2.将框体罩在第一批倒装LED芯片组，框体与高温膜围成容置腔体内注入硅胶，固化后形成第一硅胶层3，第一批倒装LED芯片组的电极露置在第一硅胶层3外；

3.剥离高温膜；

4.将第一批倒装LED芯片组倒置，第一批倒装LED芯片组的电极朝上；

5.将倒置的第一批倒装LED芯片组的相应的固定位置点上粘合导电胶；

6.第一批倒装LED芯片组相对的一侧设置第二批倒装LED芯片组，第二批倒装LED芯片组(逢偶数列如0，2，4，6，8……)呈等间距的横向排列。第一批倒装LED芯片组与第二批倒装LED芯片组呈错位设置，形成错位的第一批倒装LED芯片组与第二批倒装LED芯片组相互交错贴合形成电性连接，且形成电性连接的两个电极的极性相反，使第一批倒装LED芯片组与第二批倒装LED芯片组形成串并交错连接；

7.在第二批倒装LED芯片组外覆盖第二硅胶层3，第一批倒装LED芯片组与第二批倒装LED芯片组结合形成硅胶层3并将第一批倒装LED芯片组和第二批倒装芯片组进行包裹。(该第一硅胶层3和第二硅胶层3分别都将荧光层4隔开，使得硅胶荧光层4远离发热体进而避免倒装LED芯片所发出的热量与该硅胶层3产生的热量相聚集造成荧光层4高温，且可避免荧光层4的温度影响到倒装LED芯片，有利延长光源寿命；

8.在硅胶层3外覆盖一层荧光层4。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (3)

1.一种全周发光LED光源模组，其特征在于：包括第一批LED芯片组、第二批LED芯片组、硅胶层、荧光层和连接电极，所述第一批LED芯片组由N个LED芯片单元横向等间距排列，所述第二批LED芯片组由M个LED芯片单元横向等间距排列，所述第一批LED芯片组的芯片单元与第二批LED芯片组的芯片单元相互交错贴合形成电性连接，且电性连接的两个电极的极性相反，所述第一批LED芯片组和第二批LED芯片组外覆盖硅胶层，所述硅胶层外侧包裹荧光层，所述连接电极与第一批LED芯片组电连接，N和M均为大于1的自然数。

2.如权利要求1所述的全周发光LED光源模组，其特征在于：所述硅胶层包括第一硅胶层和第二硅胶层，所述第一批LED芯片组包裹在第一硅胶层内，且所述第一批LED芯片组的电极露置在第一硅胶层外，所述第二批LED芯片组包裹在第二硅胶层内，且所述第二批LED芯片组的电极露置在第二硅胶层外。

3.如权利要求1或2所述的全周发光LED光源模组，其特征在于：所述第一批LED芯片组中相邻的两个LED芯片单元的横向间距与第二批LED芯片组中LED芯片两个电极的间距相等，所述第二批LED芯片组中相邻的两个LED芯片单元的横向间距与第一批LED芯片组中LED芯片两个电极的间距相等。