CN206992070U - 一种ic封装框架送料抓取机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种IC封装框架送料抓取机构，包括抓取驱动模块和传送驱动模块，其还包括推送模块，所述的推送模块包括推送驱动单元、推送勾爪、推送滑轨、推送导块以及框架承载台，所述的推送导块固定于推送滑轨上且与推送勾爪相互连接，推送导块由所述推送驱动单元驱动而沿推送滑轨水平移动，带动推送勾爪水平移动；所述的框架承载台中部开设有一沿长度方向延伸的通槽，所述的推送勾爪穿过通槽且沿所述通槽水平移动。本新型在抓取机构上增加使用推送模块，替代了人工手动操作的方式，该推送模块中部设有通槽以及暗藏式推送勾爪，可利用该推送勾爪推送封装框架，并使用抓取勾爪对抓取。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体为一种用于集成电路IC封装框架抓取设备。
背景技术
切筋成型是集成电路封装过程的重要工序之一。切中筋过 程产生的毛刺问题,致使产品管脚短路,影响产品电性能、安全可靠性。在切筋成型过程中，其大多数都是使用大型设备进行操作：现有针对IC封装生产现场中，其使用的生产设备大多数是采用人工手动放料或直接把封装框架放置在冲压模具里，这样会增加操作员工的安全隐患，同时工作效率低下，间接的加大了工作量和生产成本。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种可进行精准定位驱动以及自动化操作抓取动作的机构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IC封装框架送料抓取机构，包括抓取驱动模块和传送驱动模块，其还包括推送模块，所述的推送模块包括推送驱动单元、推送勾爪、推送滑轨、推送导块以及框架承载台，所述的推送导块固定于推送滑轨上且与推送勾爪相互连接，推送导块由所述推送驱动单元驱动而沿推送滑轨水平移动，带动推送勾爪水平移动；所述的框架承载台中部开设有一沿长度方向延伸的通槽，所述的推送勾爪穿过通槽且沿所述通槽水平移动。
作为对上述一种IC封装框架送料抓取机构的进一步描述，所述推送驱动单元包括推送马达、推送同步齿形条以及推送传动齿轮，推送马达与推送传动齿轮相固定，带动推送传动齿轮转动，所述推送同步齿形条与推送导块相连接，带动推送导块移动，且所述的推送滑轨、推送同步齿形条以及所述的通槽相互平行。
作为对上述一种IC封装框架送料抓取机构的进一步描述，所述的框架承载台位于通槽的两侧设有料片框架滑道，封装框架置于所述的料片框架滑道上滑动。
作为对上述一种IC封装框架送料抓取机构的进一步描述，所述的传送驱动模块包括传送同步齿形条、传送齿轮、传送滑轨、传送固定座以及传送驱动马达，所述的传送驱动马达与传送齿轮相固定，带动传送齿轮转动，所述传送同步齿形条与传送固定座相连接，所述的抓取驱动模块固定于传送固定座上，由传送固定座带动水平移动。
作为对上述一种IC封装框架送料抓取机构的进一步描述，所述的抓取驱动模块包括抓取勾爪对、抓取驱动气缸、驱动板以及缓冲弹簧，所述的抓取驱动气缸驱动抓取勾爪对夹取封装框架，所述缓冲弹簧位于驱动板之间，抓取驱动气缸固定于驱动板上，带动抓取勾爪对上下移动。
作为对上述一种IC封装框架送料抓取机构的进一步描述，所述推送勾爪高于框架承载台的两侧边缘。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在抓取机构上增加使用推送模块，替代了人工手动操作的方式，该推送模块中部设有通槽以及暗藏式推送勾爪，可利用该推送勾爪推送封装框架，并使用抓取勾爪对抓取。其过程快捷简便，且过程中不会因过大的动作而产生安全隐患。
附图说明
图1为本实用新型的抓取驱动模块构示意图；
图2为传送驱动模块结构示意图；
图3为推送模块结构示意图；
图4为整体结构图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种IC封装框架送料抓取机构，包括抓取驱动模块1和传送驱动模块2，其还包括推送模块3，所述的推送模块包括推送驱动单元、推送勾爪32、推送滑轨33、推送导块34以及框架承载台35，所述的推送导块34固定于推送滑轨上且与推送勾爪32相互连接，推送导块由所述推送驱动单元驱动而沿推送滑轨水平移动，带动推送勾爪水平移动；所述的框架承载台35中部开设有一沿长度方向延伸的通槽36，所述的推送勾爪32穿过通槽36且沿所述通槽水平移动。该推送模块中部设有通槽以及暗藏式推送勾爪，可利用该推送勾爪推送封装框架，并使用抓取勾爪对抓取，且有效防止潜在的安全隐患。
作为对上述一种IC封装框架送料抓取机构的进一步描述，所述推送驱动单元包括推送马达37、推送同步齿形条38以及推送传动齿轮39，推送马达37与推送传动齿轮相固定，带动推送传动齿轮39转动，所述推送同步齿形条38与推送导块相连接，带动推送导块移动，且所述的推送滑轨、推送同步齿形条以及所述的通槽相互平行。其平行状态能够有效降低阻力，使移动更加畅顺。且齿形条与导块连接的方式，使位移更为精准。
作为对上述一种IC封装框架送料抓取机构的进一步描述，所述的框架承载台35位于通槽36的两侧设有料片框架滑道31，封装框架4置于所述的料片框架滑道上滑动。该料片框架滑道能辅助引导封装框架的平移更为顺畅。
作为对上述一种IC封装框架送料抓取机构的进一步描述，所述的传送驱动模块2包括传送同步齿形条21、传送齿轮22、传送滑轨23、传送固定座24以及传送驱动马达25，所述的传送驱动马达25与传送齿轮22相固定，带动传送齿轮22转动，所述传送同步齿形条21与传送固定座24相连接，所述的抓取驱动模块1固定于传送固定座24上，由传送固定座带动水平移动。
作为对上述一种IC封装框架送料抓取机构的进一步描述，所述的抓取驱动模块1包括抓取勾爪对11、抓取驱动气缸12、驱动板13以及缓冲弹簧14，所述的抓取驱动气缸12驱动抓取勾爪对11夹取封装框架4，所述缓冲弹簧14位于驱动板之间，抓取驱动气缸固定于驱动板13上，带动抓取勾爪对上下移动。
作为对上述一种IC封装框架送料抓取机构的进一步描述，所述推送勾爪32高于框架承载台35的两侧边缘。
该新型利用抓取机构上增加的推送模块，替代了人工手动操作的方式，推送模块中部设有通槽以及暗藏式推送勾爪，可利用该推送勾爪推送封装框架，由于推送勾爪的规格可配合框架，恰好可以卡在框架的中部并向前推动，该封装框架的两侧匹配料片框架滑道的位置，能够利用料片框架滑道辅助引导前进，保证向既定的方向精准移动，提高顺畅度。同时，使用抓取勾爪对来抓取封装框架，由于封装框架与框架承载台35之间留有一定的缝隙，抓取勾爪对可以卡入该位置内从而进行夹取，其过程快捷简便，且利用该推送勾爪小部件即可推送，过程中不会因过大的动作而产生安全隐患。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种IC封装框架送料抓取机构，包括抓取驱动模块和传送驱动模块，其特征在于：还包括推送模块，所述的推送模块包括推送驱动单元、推送勾爪、推送滑轨、推送导块以及框架承载台，所述的推送导块固定于推送滑轨上且与推送勾爪相互连接，推送导块由所述推送驱动单元驱动而沿推送滑轨水平移动，带动推送勾爪水平移动；所述的框架承载台中部开设有一沿长度方向延伸的通槽，所述的推送勾爪穿过通槽且沿所述通槽水平移动。
2.根据权利要求1所述的一种IC封装框架送料抓取机构，其特征在于：所述推送驱动单元包括推送马达、推送同步齿形条以及推送传动齿轮，推送马达与推送传动齿轮相固定，带动推送传动齿轮转动，所述推送同步齿形条与推送导块相连接，带动推送导块移动，且所述的推送滑轨、推送同步齿形条以及所述的通槽相互平行。
3.根据权利要求1所述的一种IC封装框架送料抓取机构，其特征在于：所述的框架承载台位于通槽的两侧设有料片框架滑道，封装框架置于所述的料片框架滑道上滑动。
4.根据权利要求1所述的一种IC封装框架送料抓取机构，其特征在于：所述的传送驱动模块包括传送同步齿形条、传送齿轮、传送滑轨、传送固定座以及传送驱动马达，所述的传送驱动马达与传送齿轮相固定，带动传送齿轮转动，所述传送同步齿形条与传送固定座相连接，所述的抓取驱动模块固定于传送固定座上，由传送固定座带动水平移动。
5.根据权利要求3所述的一种IC封装框架送料抓取机构，其特征在于：所述的抓取驱动模块包括抓取勾爪对、抓取驱动气缸、驱动板以及缓冲弹簧，所述的抓取驱动气缸驱动抓取勾爪对夹取封装框架，所述缓冲弹簧位于驱动板之间，抓取驱动气缸固定于驱动板上，带动抓取勾爪对上下移动。
6.根据权利要求1所述的一种IC封装框架送料抓取机构，其特征在于：所述推送勾爪高于框架承载台的两侧边缘。
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| CN109607183B (zh) * | 2018-11-22 | 2021-01-15 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种芯片移载上料机构 |
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