CN206951053U - 一种新型墨水搅拌装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型墨水搅拌装置，包括釜体、电机和搅拌杆；所述电机位于釜体的顶部，且与所述搅拌杆连接，所述搅拌杆伸入釜体内腔；所述釜体的底端设有通管；所述釜体底部嵌入有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷端面向所述釜体内腔，制热端外露，所述半导体制冷片向所述釜体外引出有电源接口。该新型墨水搅拌装置在釜体的底部嵌入有半导体制冷片用于在搅拌过程中给釜体内的墨水降温，结构简单，而且无需占用额外的面积。

Description

一种新型墨水搅拌装置

技术领域

本实用新型涉及墨水加工领域，尤其涉及一种新型墨水搅拌装置。

背景技术

墨水搅拌装置在搅拌过程中，搅拌杆容易与墨水摩擦生热，造成墨水的温度上升，从而影响到研磨的效率，影响了墨水的品质，降低了生产效率。目前市场上的电机也常备有冷却装置，通常为夹套式冷却层或是围绕着釜体的冷却管，但这种冷却装置需要额外设置冷凝器等制冷设备，不仅需要占用大量面积，冷凝管的设置也比较复杂。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种新型墨水搅拌装置。该新型墨水搅拌装置在釜体的底部嵌入有半导体制冷片用于在搅拌过程中给釜体内的墨水降温，结构简单，而且无需占用额外的面积。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种新型墨水搅拌装置，包括釜体、电机和搅拌杆；所述电机位于釜体的顶部，且与所述搅拌杆连接，所述搅拌杆伸入釜体内腔；所述釜体的底端设有通管；所述釜体底部嵌入有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷端面向所述釜体内腔，制热端外露，所述半导体制冷片向所述釜体外引出有电源接口。

进一步地，所述半导体制冷片的制热端设置有散热片，所述散热片远离所述半导体制冷片的一端外露。

进一步地，所述散热片远离所述半导体制冷片的一端设置有增加散热面积的凹凸结构。

进一步地，所述散热片为铝合金。

本实用新型具有如下有益效果：该新型墨水搅拌装置在釜体的底部嵌入有半导体制冷片用于在搅拌过程中给釜体内的墨水降温，结构简单，而且无需占用额外的面积。

附图说明

图1为本实用新型提供的墨水搅拌装置的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

如图1所示，一种新型墨水搅拌装置，包括釜体1、电机2和搅拌杆3；所述电机2位于釜体1的顶部，且与所述搅拌杆3连接，所述搅拌杆3伸入釜体1内腔；所述釜体1的底端设有通管11，用于进出墨水；所述釜体1底部嵌入有半导体制冷片4，所述半导体制冷片4的制冷端面向所述釜体1内腔，制热端外露，所述半导体制冷片4向所述釜体1外引出有电源接口41。

该新型墨水搅拌装置在釜体1的底部嵌入有半导体制冷片4用于在搅拌过程中给釜体1内的墨水降温，结构简单，而且无需占用额外的面积。

半导体制冷片4是一种热泵，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同的半导体材料串联形成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。半导体制冷片4的最大优点是无运动部件，因此可以嵌入到发热物体的内部，节省空间、方便运输，可靠性比较高，而且制冷效果容易控制。

所述半导体制冷片4的制热端设置有散热片5；所述散热片5远离所述半导体制冷片4的一端外露，且设置有增加散热面积的凹凸结构。

半导体制冷片4的制冷效果除了和电流大小有关外，还与制热端的散热效果有关，若半导体制冷片4的制热端的散热速度越快，则其制冷端的制冷效果越好，因此在半导体制冷片4的制热端设置有散热片5，所述散热片5远离所述半导体制冷片4的一端外露，且设置有增加散热面积的凹凸结构，可以加快制热端的散热速度，同时加强制冷端的制冷效果；所述散热片5优选为导热性能良好的铝合金。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种新型墨水搅拌装置，包括釜体、电机和搅拌杆；所述电机位于釜体的顶部，且与所述搅拌杆连接，所述搅拌杆伸入釜体内腔；所述釜体的底端设有通管；其特征在于，所述釜体底部嵌入有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷端面向所述釜体内腔，制热端外露，所述半导体制冷片向所述釜体外引出有电源接口。

2.根据权利要求1所述的新型墨水搅拌装置，其特征在于，所述半导体制冷片的制热端设置有散热片，所述散热片远离所述半导体制冷片的一端外露。

3.根据权利要求2所述的新型墨水搅拌装置，其特征在于，所述散热片远离所述半导体制冷片的一端设置有增加散热面积的凹凸结构。

4.根据权利要求2所述的新型墨水搅拌装置，其特征在于，所述散热片为铝合金。