CN206906957U - 一种云存储机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种云存储机箱,解决了现有的机箱结构安装硬盘后,拆装比较麻烦,不便通过硬盘更换的方式来实现扩容,扩容操作比较麻烦的缺陷,包括折弯成槽型的底座及设置于底座槽口的盖板,底座的一端插接设置有整体模块化的硬盘模组,底座的其余部位的侧边设置电源模组,底座的剩余部位插接设置有整体模块化的主控板风扇模组。硬盘模组整体模块化,只要拔出硬盘模组,在硬盘模组内增加硬盘即可实现硬盘扩容,而且通过插拔的方式可以更换成内置存储容量更大的硬盘的硬盘模组,同样主控板风扇模组集成主控板和风扇并具有统一的外形结构便于与底座相插接,拆装更加方便,扩容更加方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种机箱结构,尤其是一种云存储机箱。
背景技术
目前,现有的机箱多配置有存储硬盘、主控板及风扇,数据的存储和管理主要是通过存储硬盘来实现,但是硬盘一旦安装到机箱内,硬盘基本上不再更换,这就是使得机箱内的硬盘的容量无法扩充。而且现有的硬盘都是直接安装于固定在机箱内的硬盘架内,拆装比较麻烦。
随着技术的发展,数据量的增大对数据存储和处理的要求越来越高,为了能存储较大的数据,需要有更大的硬盘容量,但是单一硬盘的容量有限,因此需要通过增加硬盘数量来实现扩容。而现有的机箱结构则限制了硬盘扩容的便利性。
因此需要有一种新的机箱结构,能实现机箱扩容,并降低规划和管理的难度。
发明内容
本实用新型解决了现有的机箱结构安装硬盘后,拆装比较麻烦,不便通过硬盘更换的方式来实现扩容,扩容操作比较麻烦的缺陷,提供一种云存储机箱,具有模块化的硬盘模组、模块化的主控板模组和模块化的风扇模组,进而实现快速拆装,硬盘更换扩容方便。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种云存储机箱,包括折弯成槽型的底座及设置于底座槽口的盖板,底座的一端插接设置有整体模块化的硬盘模组,底座的其余部位的侧边设置电源模组,底座的剩余部位插接设置有整体模块化的主控板风扇模组。硬盘模组整体模块化,表示硬盘模组具有统一的外形结构便于与底座相插接,而硬盘模组内部形成多个硬盘区用于固定硬盘,这样只要拔出硬盘模组,在硬盘模组内增加硬盘即可实现硬盘扩容,而且通过插拔的方式可以更换成内置存储容量更大的硬盘的硬盘模组,同样主控板风扇模组集成主控板和风扇并具有统一的外形结构便于与底座相插接,拆装更加方便,扩容更加方便;不同冗余级别的空间可在同一存储系统中实现,即需即建,整个存储资源统一管理,大大降低规划和管理的难度。
作为优选,硬盘模组包括槽型的外壳及铆接固定于外壳槽口上的上盖,上盖与外壳底部之间连接有立板,立板将外壳与上盖之间的空间分成多个硬盘区。
作为优选,外壳槽型两侧边的内壁设置有导轨,立板的两侧设置有导轨,同一硬盘区两侧位置的导轨相互对应。
作为优选,立板为双层结构,立板的上下边缘设置有侧翻边,上下边缘的侧翻边分别与外壳底部和上盖相铆接,立板两侧的导轨分别设置于立板的两层上。
作为优选,所述的硬盘模组为4U硬盘模组,4U硬盘模组包括两个上下层叠铆接固定的槽型外壳和一个铆接固定于最上层外壳槽口处的上盖,两层外壳形成2层硬盘区。
作为优选,主控板风扇模组分为2层,主控板风扇模组2层与4U硬盘模组2层相互对应。
作为优选,底座上插接主控板风扇模组的位置铆接有与底座底部平行的隔层,隔层将底座分成2层,每一层均插接一个主控板风扇模组。
作为优选,主控板风扇模组包括壳底及铆接于壳底上的上板,壳底内部铆接固定有隔板,隔板将壳底分成上部的风扇安装区和下部的主控板安装区,壳底的后端翻折有后挡板。
作为优选,底座上对应主控板风扇模组的内侧壁上设置有滑动轨道,电源模组对应主控板风扇模组的外侧壁上设置有滑动轨道。
本实用新型的有益效果是: 硬盘模组具有统一的外形结构便于与底座相插接,而硬盘模组内部形成多个硬盘区用于固定硬盘,这样只要拔出硬盘模组,在硬盘模组内增加硬盘即可实现硬盘扩容,而且通过插拔的方式可以更换成内置存储容量更大的硬盘的硬盘模组,同样主控板风扇模组集成主控板和风扇并具有统一的外形结构便于与底座相插接,拆装更加方便,扩容更加方便。
附图说明
图1是本实用新型一种结构示意图;
图中:1、底座,2、上盖,3、外壳,4、立板,5、导轨,6、滑动轨道,7、铆接边,8、隔层,9、电源模组。
具体实施方式
下面通过具体实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例:一种云存储机箱(参见图1),包括折弯成槽型的底座1及设置于底座槽口的盖板,底座的一端插接设置有整体模块化的硬盘模组,底座的其余部位的侧边设置电源模组9,底座的剩余部位插接设置有整体模块化的主控板风扇模组。
硬盘模组包括槽型的外壳3及铆接固定于外壳槽口上的上盖2,上盖与外壳底部之间连接有立板4,立板将外壳与上盖之间的空间分成多个硬盘区。本实施例中硬盘模组为4U硬盘模组,4U硬盘模组包括两个上下层叠铆接固定的槽型外壳和一个铆接固定于最上层外壳槽口处的上盖,两层外壳形成2层硬盘区,每一层的立板为3块,总共分隔出8个硬盘区。立板为双层结构,立板的上下边缘设置有侧翻边,上下边缘的侧翻边分别与外壳底部和上盖相铆接,立板两侧的导轨分别设置于立板的两层上。外壳槽型两侧边的内壁设置有导轨5,导轨直接是冲压折弯形成,立板的两侧设置有导轨,同一硬盘区两侧位置的导轨相互对应。同一硬盘区共具有6条导轨形成3组,3组导轨使得一个硬盘区可以插接3块硬盘。硬盘模组的外壳的尺寸与底座的尺寸相适配,硬盘模组可以直接插入到底座内。
底座上插接主控板风扇模组的位置铆接有与底座底部平行的隔层8,隔层将底座分成2层,每一层均插接一个主控板风扇模组。隔层两侧边设置有翻折的铆接边7,铆接边与底座侧边相铆接。主控板风扇模组包括壳底及铆接于壳底上的上板,壳底内部铆接固定有隔板,隔板将壳底分成上部的风扇安装区和下部的主控板安装区,壳底的后端翻折有后挡板。底座上对应主控板风扇模组的内侧壁上设置有滑动轨道6,电源模组对应主控板风扇模组的外侧壁上设置有滑动轨道。
以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳方案,并非对本实用新型作任何形式上的限制,在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
Claims (9)
1.一种云存储机箱,其特征在于包括折弯成槽型的底座及设置于底座槽口的盖板,底座的一端插接设置有整体模块化的硬盘模组,底座的其余部位的侧边设置电源模组,底座的剩余部位插接设置有整体模块化的主控板风扇模组。
2.根据权利要求1所述的一种云存储机箱,其特征在于硬盘模组包括槽型的外壳及铆接固定于外壳槽口上的上盖,上盖与外壳底部之间连接有立板,立板将外壳与上盖之间的空间分成多个硬盘区。
3.根据权利要求2所述的一种云存储机箱,其特征在于外壳槽型两侧边的内壁设置有导轨,立板的两侧设置有导轨,同一硬盘区两侧位置的导轨相互对应。
4.根据权利要求3所述的一种云存储机箱,其特征在于立板为双层结构,立板的上下边缘设置有侧翻边,上下边缘的侧翻边分别与外壳底部和上盖相铆接,立板两侧的导轨分别设置于立板的两层上。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种云存储机箱,其特征在于所述的硬盘模组为4U硬盘模组,4U硬盘模组包括两个上下层叠铆接固定的槽型外壳和一个铆接固定于最上层外壳槽口处的上盖,两层外壳形成2层硬盘区。
6.根据权利要求5所述的一种云存储机箱,其特征在于主控板风扇模组分为2层,主控板风扇模组2层与4U硬盘模组2层相互对应。
7.根据权利要求6所述的一种云存储机箱,其特征在于底座上插接主控板风扇模组的位置铆接有与底座底部平行的隔层,隔层将底座分成2层,每一层均插接一个主控板风扇模组。
8.根据权利要求1或2或3或4所述的一种云存储机箱,其特征在于主控板风扇模组包括壳底及铆接于壳底上的上板,壳底内部铆接固定有隔板,隔板将壳底分成上部的风扇安装区和下部的主控板安装区,壳底的后端翻折有后挡板。
9.根据权利要求7所述的一种云存储机箱,其特征在于底座上对应主控板风扇模组的内侧壁上设置有滑动轨道,电源模组对应主控板风扇模组的外侧壁上设置有滑动轨道。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109616146A (zh) * | 2018-11-20 | 2019-04-12 | 湖南工程学院 | 一种安装拆卸方便扩容的云数据存储机箱 |
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2017
- 2017-06-07 CN CN201720656573.9U patent/CN206906957U/zh not_active Expired - Fee Related
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