CN206904627U - 一种方便组装的led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种方便组装的LED灯，包括固定板，灯罩以及安装在灯罩内部的PCB基板和安装在PCB基板上的多个LED芯片，所述LED芯片插接在所述PCB基板上；所述LED芯片包括发光部、底座和插脚，所述LED芯片通过所述插脚与所述PCB基板相连实现电连接；所述底座与所述PCB基板之间夹持有热管，热管内装有冷凝液；所述插脚为“┏”或者“┗”形绕过所述热管与所述PCB基板相插接；本实用新型散热效果好，方便组装，结构紧凑，体积小。

Description

一种方便组装的LED灯

技术领域

本实用新型涉及LED灯，尤其是一种方便组装的LED灯。

背景技术

LED灯将电能转化为可见光的半导体器件，白光LED因效率高、功耗小、寿命长、绿色环保等优点被广泛用于室内照明。

LED光源为半导体发光光源，对温度很敏感。当LED的工作温度达到85℃时，光通量将下降一半，波长变长发生红移，超过90℃时有烧毁的危险。而LED灯具的重要组成部分是芯片和驱动电源，LED芯片在将电能转换为光能的过程中一部分转换成了热量，且LED是点光源，产生的热量集中在极小的区域，所以要将LED的工作温度要控制在65℃以下，就要求LED照明灯具一定要有很好的散热。散热直接影响灯具发光的稳定性和产品的使用寿命。而目前散热器以金属材质为主，会使得LED灯具的质量是传统灯具的几倍，使得LED灯的体积增大，不方便安装和使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种方便组装的LED灯，其散热效果好，方便组装，结构紧凑，体积小。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种方便组装的LED灯，包括固定板，灯罩以及安装在灯罩内部的PCB基板和安装在PCB基板上的多个LED芯片，所述LED芯片插接在所述PCB基板上；所述LED芯片包括发光部、底座和插脚，所述LED芯片通过所述插脚与所述PCB基板相连实现电连接；所述底座与所述PCB基板之间夹持有热管，热管内装有冷凝液；所述插脚为“┏”或者“┗”形绕过所述热管与所述PCB基板相插接。

进一步改进，所述底座向着所述热管的两侧分别延伸有限位块。

进一步改进，位于所述热管一侧的所述限位块与所述PCB基板相接触，与所述PCB基板接触的所述限位块与所述PCB基板之间通过粘胶固连。

进一步改进，所述底座朝向所述发光部的一侧装有一反射杯，所述发光部位于所述反射杯内部。

进一步改进，所述PCB基板远离所述LED芯片的一侧也设有所述热管。

进一步改进，所述热管的横截面为方形。

进一步改进，所述固定板设有连接部，所述连接部为上小下大的圆筒形，所述灯罩与所述连接部相卡接。

进一步改进，所述灯罩出光的一侧为向外部环境凸出的曲面。

进一步改进，所述灯罩出光的一侧具有粗糙表面。

本实用新型中的LED芯片具有“┏”或者“┗”弯折结构的插脚与PCB基板相连接，热管夹持固定在LED芯片和PCB基板之间，一方面热管直接与LED芯片接触，LED芯片产生的热量直接传递给热管，热量被热管中的冷凝液吸收，冷凝液从液态变为气态，降低LED芯片的温度，防止LED芯片中的荧光粉发生粹灭，保护LED芯片发光品质，延长本实用新型的使用寿命；另一方面，通过插脚的弯折设计，利于本实用新型的集成装配，减小了本实用新型的体积，使得本实用新型具有薄的特点，利于本实用新型的安装和使用。

附图说明

图1是本实用新型主视图；

图2是图1的A-A剖视图；

图3是图2中B处放大图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1至图3所示，一种方便组装的LED灯，包括固定板1，灯罩2以及安装在灯罩2内部的PCB基板3和安装在PCB基板3上的多个LED芯片4，所述LED芯片4插接在所述PCB基板3上；所述LED芯片4包括发光部41、底座42和插脚43，所述LED芯片4通过所述插脚43与所述PCB基板3相连实现电连接；所述底座42与所述PCB基板3之间夹持有热管5，热管5内装有冷凝液；所述插脚43为“┏”或者“┗”形绕过所述热管5与所述PCB基板3相插接。本实施例中通过LED芯片4通过弯折结构的插脚43与PCB基板3相连接，所述热管5夹持在二者之间，一方面热管5直接与LED芯片4接触，LED芯片4产生的热量直接传递给热管5，热量被热管5中的冷凝液吸收，冷凝液从液态变为气态，降低LED芯片4的温度，防止LED芯片4中的荧光粉发生粹灭，保护LED芯片4发光品质，延长本实用新型的使用寿命；另一方面，通过插脚43的弯折设计，利于本实施例的集成装配，减小了本实施例体积，使得本实施例具有薄的特点，利于本实施例的安装和使用。

本实施例中所述底座42向着所述热管5的两侧分别延伸有限位块421，本实施例中限位块421配合底座42将热管5定位，防止热管5从LED芯片4下部偏移，保持本实施例具有良好的散热功能，延长本实施例的使用寿命。

本实施例中位于所述热管5一侧的所述限位块421与所述PCB基板3相接触，与所述PCB基板3接触的所述限位块421与所述PCB基板3之间通过粘胶固连。加强LED芯片4与PCB基板3连接的稳定连接，保持热管5的稳定且与LED芯片4紧密接触，将LED芯片4产生的热量及时的传递至热管5，使得本实施例具有良好的散热效果。

本实施中所述底座42朝向所述发光部41的一侧装有一反射杯44，所述发光部41位于所述反射杯44内部，每一个LED芯片4配合有一个反射杯44，提高本实施例的发光效率，保证本实施例具有较强的亮度。

本实施例中所述PCB基板3远离所述LED芯片4的一侧也设有所述热管5，PCB基板3两侧均设有热管5，进一步提高本实施例的加热效果。

本实施例中所述热管5的横截面为方形，所述热管5的形状配合本实施例中插脚43的弯折结构，一方面使得本实施例结构更加紧凑。本实施例中热管5的横截面也可以为圆形，进一步优化，对应的插脚43为弧线型。

本实施例中所述固定板1设有连接部11，所述连接部11为上小下大的圆筒形，所述灯罩2与所述连接部11相卡接。进一步，在所述连接部11朝向所述灯罩2的一侧设有横截面为半圆形的两级卡接凸起111，用于与灯罩2相卡接，方便灯罩2与固定板1的连接，且由于连接部11上小下大的结构，使得连接部11与所述灯罩2结合的较紧密，防止外部灰尘进入至所述灯罩2内部，影响本实施例照射的亮度；同时也防止灯罩2脱落，本实施例结构稳定，利于长期使用。

本实施例中所述灯罩2出光的一侧为向外部环境凸出的曲面21，使得LED芯片4发出的光线经过灯罩2的曲面21对光线进行一定的发散作用，提高本实施例的照明效果。为进一步提高本实施例光线的均匀性，所述灯罩2出光的一侧具有粗糙表面。

以上仅是本实用新型一个较佳的实施例，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。

Claims (9)

1.一种方便组装的LED灯，包括固定板，灯罩以及安装在灯罩内部的PCB基板和安装在PCB基板上的多个LED芯片，其特征在于：所述LED芯片插接在所述PCB基板上；所述LED芯片包括发光部、底座和插脚，所述LED芯片通过所述插脚与所述PCB基板相连实现电连接；所述底座与所述PCB基板之间夹持有热管，热管内装有冷凝液；所述插脚为“┏”或者“┗”形绕过所述热管与所述PCB基板相插接。

2.根据权利要求1所述的一种方便组装的LED灯，其特征在于：所述底座向着所述热管的两侧分别延伸有限位块。

3.根据权利要求2所述的一种方便组装的LED灯，其特征在于：位于所述热管一侧的所述限位块与所述PCB基板相接触，与所述PCB基板接触的所述限位块与所述PCB基板之间通过粘胶固连。

4.根据权利要求1所述的一种方便组装的LED灯，其特征在于：所述底座朝向所述发光部的一侧装有一反射杯，所述发光部位于所述反射杯内部。

5.根据权利要求1所述的一种方便组装的LED灯，其特征在于：所述PCB基板远离所述LED芯片的一侧也设有所述热管。

6.根据权利要求5所述的一种方便组装的LED灯，其特征在于：所述热管的横截面为方形。

7.根据权利要求1至6任一项所述的一种方便组装的LED灯，其特征在于：所述固定板设有连接部，所述连接部为上小下大的圆筒形，所述灯罩与所述连接部相卡接。

8.根据权利要求7所述的一种方便组装的LED灯，其特征在于：所述灯罩出光的一侧为向外部环境凸出的曲面。

9.根据权利要求7所述的一种方便组装的LED灯，其特征在于：所述灯罩出光的一侧具有粗糙表面。