CN206864835U - 一种smp转接器取出工具 - Google Patents

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李波
王超群
张曦卯
陈旭东
符江鹏
李胜超
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Abstract

本实用新型公开了一种SMP转接器取出工具,包括手柄、夹持杆、弹簧和套筒,手柄通过螺纹与夹持杆相连,手柄外部滚花,内部为通孔且孔径大于SMP转接器外径;夹持杆包括夹持头以及限位台阶,夹持头外部开槽,内部有通孔;弹簧、套筒依次套装在夹持杆上,弹簧处于压缩状态,套筒中心有通孔,用于防止取出转接器时夹持头产生涨口变形。本实用新型解决了现有SMP转接器取出困难的技术问题,具有形状小、操作简单、可靠性高等优点。

Description

一种SMP转接器取出工具
技术领域
本实用新型涉及一种SMP转接器取出工具。
背景技术
SMP转接器由于其体积小、安装密度高、插合便捷、工作频带宽等优点,广泛应用于矩阵天线、军用雷达等场合。由于此类转接器体积小、安装使用空间小、取出时分离力大等特点造成现有SMP转接器取出困难,在实际SMP转接器取出过程中经常使用钳子等工具,因工具体积大且与SMP转接器不匹配,导致SMP转接器的取出十分困难。因此我们提出一种SMP转接器取出工具。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种SMP转接器取出工具,该工具可解决现有SMP转接器取出困难的技术问题。
本实用新型提供如下技术方案:一种SMP转接器取出工具包括手柄、夹持杆、弹簧和套筒,其中手柄通过螺纹与夹持杆相连,手柄外部滚花,内部为通孔且孔径大于SMP转接器外径,夹持杆包括夹持头以及限位台阶,夹持头外部开槽,内部前端设有倒角,利于夹持头受轴向力时,发生涨口变形,从而将SMP转接器置于夹持头内,且其内部有与SMP转接器外形相匹配的圆形台阶,因此夹持头可与SMP转接器形成稳定可靠的接触;弹簧、套筒依次套装在夹持杆上,其中弹簧处于压缩状态,保证夹持头在取出过程受轴向力时,套筒压紧夹持头,套筒中心有通孔,用于防止取出过程中夹持头产生涨口变形,套筒外部滚花,便于用手夹持移动。
限位台阶的直径大于套筒通孔的直径,限位台阶可限制套筒的过量轴向移动,以保护弹簧不被压溃。
本实用新型的有益效果是:使用本实用新型SMP转接器取出工具通过简单操作即可取出SMP转接器,同时限位台阶的设计避免弹簧被压溃,提高了使用可靠性。
附图说明
图1是本实用自由状态时的结构示意图。
图2是本实用新型夹持头受轴向力产生涨口变形时的结构示意图。
图中:1-手柄,2-夹持杆,21-夹持头,211-倒角,22-限位台阶,3-弹簧,4-套筒。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施进行具体的描述。
一种SMP转接器取出工具,包括手柄(1)、夹持杆(2)、弹簧(3)和套筒(4),其中手柄(1)通过螺纹与夹持杆(2)相连,夹持杆(2)包括夹持头(21)以及限位台阶(22),弹簧(3)、套筒(4)依次套装在夹持杆(2)上。使用时,左手大拇指与食指夹住套筒(4)向上提使弹簧(3)进一步压缩直至套筒(4)顶住限位台阶(22)不能移动为止,移动夹持杆(2)使夹持头(21)与SMP转接器对准,右手推动手柄(1)端面,使夹持头(21)与SMP转接器进一步接触,倒角(211)的设计使夹持头(21)容易产生涨口变形(如图2所示),继续推动手柄(1)直至夹持头(21)涨口减小并回复原状,此时因为夹持头(21)内部有与SMP转接器外形相匹配的圆形台阶,所以夹持头将SMP转接器夹紧,形成稳定可靠接触,松开左手大拇指与食指,套筒(4)受到弹簧(3)作用力移动至夹持杆(2)底部(如图1所示),右手握住手柄(1)向上提,即可将SMP转接器取出,夹持杆(2)与手柄(1)的中间为通孔,SMP转接器可从通孔内取出。

Claims (3)

1.一种SMP转接器取出工具,包括手柄、夹持杆、弹簧和套筒,其特征是:所述手柄通过螺纹与夹持杆相连,手柄外部滚花,内部为通孔且孔径大于SMP转接器外径;所述夹持杆包括夹持头以及限位台阶,所述夹持头外部开槽,内部有通孔;所述弹簧、套筒依次套装在夹持杆上,所述弹簧处于压缩状态,所述套筒中心有通孔,用于防止取出转接器过程中夹持头产生涨口变形。
2.根据权利要求1所述的一种SMP转接器取出工具,其特征是:所述限位台阶的直径大于套筒通孔的直径。
3.根据权利要求1所述的一种SMP转接器取出工具,其特征是:所述夹持头内部前端设有倒角且有与SMP转接器外形相匹配的圆形台阶。
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CN112748501A (zh) * 2021-01-21 2021-05-04 南京华脉科技股份有限公司 一种连接器拆除工具

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