CN206856374U - 一种贴箔片式工艺礼品 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种贴箔片式工艺礼品。工艺礼品为算盘、吊坠、勺子、碗、筷子或者水杯；工艺礼品包括表面电镀的基体以及5μm～50μm厚的金/银箔片，基体表面上设有用于安装上箔片的浅槽，浅槽的深度为0.3mm‑0.7mm，箔片的形状与浅槽的形状相同，箔片粘贴固定于浅槽内，或者箔片通过一基层粘贴固定于浅槽内，基层为纸基层或者胶基层。本实用新型通过在表面镀金的基体上的浅槽贴上极薄的金/银箔片，克重便是箔片的重量，保留了小克重，不会出现克重为零的情况，还可以根据需要将箔片面积扩大，满足了用户的需求，有利于市场推广。

Description

一种贴箔片式工艺礼品

技术领域

本实用新型涉及贵金属工艺礼品，尤其涉及一种贴箔片式工艺礼品。

背景技术

贵金属，如黄金和白银等，可用于制作工艺收藏品，如金/银箔、礼品之类。算盘、吊坠、锁包(吊坠的一种)、勺子、碗、筷、水杯等等都是常见的礼品。高价的这些礼品则主体由黄金或其他贵金属做成，贵金属克重大，成本高、售价高、购买门槛高，难以实现大众化。而另一方面，低廉的礼品通常不带有贵金属成分，仅仅是在礼品的外表面上镀金，实际上不含有黄金成分，即贵金属克重为零，只是表面上呈现金黄色而已。这种不含贵金属的礼品过于廉价，不能体现礼品的贵重，未能满足用户的送礼需求。因而有必要开发一种贵金属克重小但不为零的工艺礼品，以满足用户需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种小克重的贴箔片式工艺礼品，以满足用户的需求。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种贴箔片式工艺礼品，工艺礼品为算盘、吊坠、勺子、碗、筷子或者水杯；工艺礼品包括表面电镀的基体以及5μm～50μm厚的金/银箔片，基体表面上设有用于安装上箔片的浅槽，浅槽的深度为0.3mm-0.7mm，箔片的形状与浅槽的形状相同，箔片粘贴固定于浅槽内，或者箔片通过一基层粘贴固定于浅槽内，基层为纸基层或者胶基层。

进一步地，工艺礼品为算盘或吊坠时，基体分为相互固定连接的两半片；工艺礼品为算盘时，基体内设置有若干细杆和珠子，珠子串入细杆上，细杆夹在基体的两半片之间。

进一步地，工艺礼品为算盘时，基体的其中一个半片一面设置一个浅槽，另一面设置了容纳和固定另一半片的安装槽，安装槽侧壁与另一半片外表面围成一个的浅槽。

进一步地，工艺礼品为勺子时，基体的浅槽从勺柄延伸至勺头上。

进一步地，工艺礼品为碗或者水杯时，基体为旋转体内托，基体外表面上均匀设置多于1个浅槽。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：

(1)本实用新型通过在表面镀金的基体上的浅槽贴上极薄的金/银箔片，克重便是箔片的重量，保留了小克重，不会出现克重为零的情况，还可以根据需要将箔片面积扩大，满足了用户的需求，有利于市场推广。另外，由于箔片贴在浅槽上可以做出箔片不凸出基体表面的效果，改善了整体外观效果。

(2)本实用新型的工艺礼品承载了超薄工艺和微克重工艺，1克黄金便可以延展到非常大面积的箔片，保证面积的前提下降低了至少10倍的克重，因而单个工艺礼品的成本不高，售价可以定得较低，降低了购买收藏门槛，有利于销量增长，推进工艺礼品趋向大众化。

(3)本实用新型的基体作为产品结构框架，可避免小克重、超薄片厚箔片带来的产品皱褶、变形，外观效果比较美观，更受买家欢迎。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例算盘装配立体图；

图2为本实用新型第一实施例算盘分解图；

图3为本实用新型第一实施例算盘的内胆分解图；

图4为本实用新型第一实施例算盘珠子车加工示意图；

图5为本实用新型第二实施例吊坠的分解示意图；

图6为本实用新型第三实施例筷子的分解示意图；

图7为本实用新型第四实施例勺子的分解示意图；

图8为本实用新型第五实施例碗的分解示意图；

图9为本实用新型第六实施例水杯的分解示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步介绍和说明。

第一实施例

本实用新型第一实施例的结构如图1-3所示。第一实施例的工艺礼品为算盘。算盘成品可以存放在亚克力盒内，也可以串入项链作为吊坠。

如图1、2、3所示，算盘包括表面电镀(镀黄金色或者银色)的基体10以及两块5μm～50μm厚的金/银箔片20。基体10的材质可以是亚克力、铜、不锈钢、银、合金的其中一种。箔片20外表压制有图案层，在附图中已省略。箔片20外表面的图案层与另一片箔片20的图案层可以完全一致，也可以是做成不同，当然也可以做成只有一片箔片20有图案层，另一片没有。

如图1、2、3所示，基体10整体为扁平形，其分为相互对称并固定连接的两半片11、12，基体10两半片11、12通过点焊或者胶水固定连接在一起。而基体10内设置有若干细杆16和珠子15，珠子15串入细杆16上，细杆16夹在基体10的两半片11、12之间并且两半片11、12的贴合面垂直于基体10的厚度方向。第一实施例中，细杆16有9根，每根细杆16上部串入2个珠子15，下部串入5个珠子15。基体10的两半片11、12上均设有容纳细杆16的半槽13，可使得细杆16不会移动。

如图3所示，根据算盘的传统结构，基体10留有上下两个通槽14以容纳珠子15，箔片20对应地设置两个镂空口21。通槽14的边缘上设置围合起来的凸边141，使得箔片20更好对位以及盖住箔片20与基体10浅槽17的贴合面，避免外露。

在其他实施例中，基体两半片的贴合面上，一面设置两个定位凸点，另一面设置对应的两个定位槽，这样在贴合基体两半片时能够更容易相对固定，减少工人操作难度，提高工件加工质量。

如图2所示，基体10表面上设有两个用于安装上箔片20的浅槽17，浅槽17的深度为0.3mm-0.7mm。箔片20的形状与浅槽17的形状相同。箔片20通过环保AB胶粘贴固定于浅槽17内。具体地，基体10的其中一个半片11一面设置一个浅槽(未示出)，另一面设置了容纳和固定另一半片12的安装槽111，安装槽111侧壁与另一半片12外表面围成一个浅槽17(图2)。

在其他实施例中，可以使箔片通过基层粘贴固定于浅槽内，通过在箔片上贴合0.1毫米的基层，可以增强强度，同时可以使得箔片的图案定型更佳。基层可以是纸基层或胶基层即箔片贴在纸/胶基层上，然后纸/胶基层贴在浅槽内。纸基层成本更低，但纸基层不防潮；而胶基层成本稍高，可以防潮。

算盘的制作方法包括：基体准备步骤、箔片准备步骤和装配步骤。基体准备步骤和箔片准备步骤可以同时进行，以节省加工时间。

基体准备步骤是通过CNC雕刻或者用模具液压冲床冲压出基体，制出的基体表面上已留有浅槽，最后对基体进行表面电镀。算盘的基体分为相互固定连接的两半片，因此在基体准备步骤中，需分别制作基体的两半片，并最终通过点焊或者胶粘将基体两半片相互固定连接。

在基体准备步骤中：先通过CNC雕刻或用模具液压冲床冲压形成基体的两半片，两半片的结构如前述，然后用拉线机制作等同长度的细杆，并在数控车床上加工出珠子；将细杆和珠子打磨抛光，与基体两半片同时进行表面电镀；珠子串入细杆上，每根细杆串入7个珠子，将细杆和珠子夹在基体两半片之间，内胆两边的半槽夹住细杆，要注意两个珠子在上，五个珠子在下；再将基体的两半片点焊或者胶粘固定，最后将基体进行打磨抛光并再进行一次表面电镀。第一实施例中的表面电镀应当将基体颜色做成与箔片相同，即可用黄金材料镀成金黄色或者用银材料镀成银色，以实现整体颜色一致。

在基体准备步骤中，通过CNC雕刻的基体已经带有半槽，但若用模具液压冲床冲出的基体没能做出半槽，还需要进一步对基体进行雕刻以做出半槽。

在车床上加工珠子时通过重复执行以下步骤进行：如图4所示，将一根棍状坯料29放入车床夹料头中，先在坯料29外表面上车出一串轴向相邻相连珠子28的形状(如图4)；然后使用轴向刀头27间歇轴向进刀(图4方向A为进刀方向，方向A反方向为退刀方向)，其中轴向刀头27的直径大于相邻珠子28连接处直径，图4虚线通道即为轴向刀头27在坯料29内的钻入通道，其中轴向刀头27每次钻入坯料29的轴向深度大于一个珠子28厚度而小于两个珠子28厚度，每次进刀退刀便有一个珠子28脱离坯料，重复进刀退刀直至坯料29上的所有珠子28脱离。完成一根棍状坯料29之后，再放入下一根棍状坯料29进行车加工。

在其他实施例中，珠子还可以通过用模具直接压制而成。

箔片准备步骤是将黄金材料轧制出5μm～50μm厚的箔片并进行裁切，并需在箔片上压制出图案。具体地，先通过粗轧、中轧、精轧将黄金材料轧制成5μm～50μm厚的箔片，然后在模切机上将箔片裁剪和镂空，最后放入油压机上使用雕刻有设计图案的模具压制出花纹图案。而如果使用纸/胶基层，则在压制花纹图案之前，就在箔片上喷/涂胶粘剂，然后将箔片贴合固定在纸/胶基层上，然后再进行花纹图案压制。

在箔片准备步骤中，需要将箔片或者箔片与基层压制成与基体的浅槽形状一致。算盘基体的浅槽是平面的，因此箔片需压制成平面的，这样才能保证贴合的紧密性。

装配步骤是将箔片贴合在基体的浅槽内，或者将箔片和基层贴合在基体的浅槽内。具体地，先将基体固定在一个定位胶板槽内，然后将箔片背面上喷/涂胶粘剂(环保AB胶)，对准基体的浅槽贴入箔片，按压箔片的每一处，使得箔片与浅槽紧密贴合；取出基体，翻转后放入同一定位胶板槽内，同样的步骤贴入另一块箔片，贴完之后将产品取出用抹布擦拭清洁，最后进行光固化(紫外灯固化)操作即可。完成后，可以将算盘成品装入亚克力盒中运输和保存，也可以串入项链作为吊坠使用。若是箔片贴在基层上，则以同样的方法将箔片和基层贴入浅槽内即可。

第二实施例

第二实施例的工艺礼品为吊坠，其分解结构如图5所示。吊坠包括表面电镀(镀黄金色或者银色)的基体30以及两块5μm～50μm厚的金/银箔片32。基体30的材质可以是亚克力、铜、不锈钢、银、合金的其中一种。箔片32外表压制有图案层，在附图中已省略。箔片32外表面的图案层与另一片箔片32的图案层可以完全一致，也可以是做成不同，当然也可以做成只有一片箔片32有图案层，另一片没有。

基体30整体为扁平形，其分为相互对称并固定连接的两半片，基体30两半片通过点焊或者胶水固定连接在一起。

在其他实施例中，基体两半片的贴合面上，一面设置两个定位凸点，另一面设置对应的两个定位槽，这样在贴合基体两半片时能够更容易相对固定，减少工人操作难度，提高工件加工质量。

在其他实施例中，基体也可以是一个完整整体，通过CNC雕刻或者用模具液压冲床冲压直接一次成型。

如图5所示，基体30表面上设有两个用于安装上箔片的浅槽31，浅槽31的深度为0.3mm-0.7mm。箔片32通过环保AB胶粘贴固定于浅槽31内。箔片32的形状与浅槽31的形状相同。在第二实施例中，浅槽31本身带有一定的弧度，因此箔片32的弧度应该与浅槽31对应契合，在胶粘贴合时便更能贴合紧密，避免翘曲。

在其他实施例中，可以使箔片通过基层粘贴固定于浅槽内，通过在箔片上贴合基层，可以增强强度，同时可以使得箔片的图案定型更佳。基层可以是纸基层或胶基层即箔片贴在纸/胶基层上，然后纸/胶基层贴在浅槽内。纸基层成本更低，但纸基层不防潮；而胶基层成本稍高，可以防潮。

吊坠的制作方法包括：基体准备步骤、箔片准备步骤和装配步骤。基体准备步骤和箔片准备步骤可以同时进行，以节省加工时间。

基体准备步骤是通过CNC雕刻或者用模具液压冲床冲压出基体，制出的基体表面上已留有浅槽，最后对基体进行表面电镀。吊坠的基体分为相互固定连接的两半片，因此在基体准备步骤中，需分别制作基体的两半片，并最终通过点焊或者胶粘将基体两半片相互固定连接。

在基体准备步骤中：先通过CNC雕刻或用模具液压冲床冲压形成带有浅槽的基体两半片，基体两半片同时进行表面电镀；再将基体的两半片点焊或者胶粘固定，最后将基体进行打磨抛光并再进行一次表面电镀。第二实施例中的表面电镀应当将基体颜色做成与箔片相同，即可用黄金材料镀成金黄色或者用银材料镀成银色，以实现整体颜色一致。

箔片准备步骤是将黄金/银材料轧制出5μm～50μm厚的箔片并进行裁切，并需在箔片上压制出图案。具体地，先通过粗轧、中轧、精轧将黄金材料轧制成5μm～50μm厚的箔片，然后在模切机上将箔片裁剪，最后放入油压机上使用雕刻有设计图案的模具压制出花纹图案。而如果使用纸/胶基层，则在压制花纹图案之前，就在箔片上喷/涂胶粘剂，然后将箔片贴合固定在纸/胶基层上，完成后再进行花纹图案压制。

在箔片准备步骤中，需要将箔片或者箔片与基层压制成与基体的浅槽形状一致。吊坠基体的浅槽是带有弧度的，因此箔片需通过油压机压制成带有与浅槽契合的弧度，这样才能保证后续胶粘贴合的紧密性。

装配步骤是将箔片贴合在基体的浅槽内，或者将箔片和基层贴合在基体的浅槽内。具体地，先将基体固定在一个定位胶板槽内，然后将箔片背面上喷/涂胶粘剂(环保AB胶)，对准基体的浅槽贴入箔片，按压箔片的每一处，使得箔片与浅槽紧密贴合；取出基体，翻转后放入同一定位胶板槽内，以同样的步骤贴入另一块箔片，贴完之后将产品取出用抹布擦拭清洁，最后进行光固化操作即可。若是箔片贴在基层上，则以同样的步骤将箔片和基层贴入浅槽内即可。

第三实施例

第三实施例的工艺礼品为筷子，单根筷子的分解结构如图6所示。筷子包括表面电镀(电镀成金黄色或银色)的基体40以及四片5μm～50μm厚的金/银箔片42。基体40的材质可以是亚克力、铜、不锈钢、银、合金的其中一种，优选银材质。基体40整体呈棍状。箔片42外表压制有图案层，在附图中已省略。箔片42外表面的图案层与另一片箔片42的图案层可以完全一致，也可以是做成不同，当然也可以做成只有一片箔片42有图案层，另一片没有。

如图6所示，基体40表面上设有四个用于安装上箔片42的条形浅槽41，浅槽41的深度为0.3mm-0.7mm。箔片42通过环保AB胶粘贴固定于浅槽41内。箔片42的形状与浅槽41的形状相同。在第三实施例中，基体40的浅槽41本身一端是平面，另一端是带有弧度的，因此箔片42也应该做成一端为平面，另一端为弧度的，并且其弧度应该与浅槽41对应契合，在胶粘贴合时便更能贴合紧密，避免翘曲。

筷子的制作方法包括：基体准备步骤、箔片准备步骤和装配步骤。基体准备步骤和箔片准备步骤可以同时进行，以节省加工时间。

基体准备步骤是通过CNC雕刻或者用模具液压冲床冲压出基体，制出的基体表面上已留有浅槽，最后对基体进行表面电镀。表面电镀目的是为了使得基体整体都能覆盖上跟箔片一样的颜色(金黄色或者银色)，提高外观的整体性。

箔片准备步骤是将黄金/银材料轧制出5μm～50μm厚的箔片并进行裁切，并需在箔片上压制出图案。具体地，先通过粗轧、中轧、精轧将黄金材料轧制成5μm～50μm厚的箔片，然后在模切机上将箔片裁剪，最后放入油压机上使用雕刻有设计图案的模具压制出花纹图案。而如果使用纸/胶基层，则在压制花纹图案之前，就在箔片上喷/涂胶粘剂，然后将箔片贴合固定在纸/胶基层上，完成后再进行花纹图案压制。

在箔片准备步骤中，需要将箔片或者箔片与基层压制成与基体的浅槽形状一致。筷子基体的浅槽本身一端是平面，另一端是带有弧度的，因此箔片也需在压制花纹图案之后进行形状压制，通过油压机将箔片压成一端为平面，另一端为弧度的，并且其弧度需与浅槽对应契合，这样才能保证后续胶粘贴合的紧密性。

装配步骤是将箔片贴合在基体的浅槽内。具体地，先将基体固定在一个定位胶板槽内，然后将箔片背面上喷/涂胶粘剂(环保AB胶)，对准基体的浅槽贴入箔片，按压箔片的每一处，使得箔片与浅槽紧密贴合；取出基体，翻转90度后放入同一定位胶板槽内，以同样的步骤贴入另一块箔片，这样不断循环贴箔片，最后在贴完之后将产品取出用抹布擦拭清洁，最后进行光固化操作即可。

第四实施例

第四实施例的工艺礼品为勺子，勺子的分解结构如图7所示。勺子包括表面电镀(电镀成金黄色或银色)的基体50以及前后两片5μm～50μm厚的金/银箔片52。基体50的材质可以是亚克力、铜、不锈钢、银、合金的其中一种，优选银材质和不锈钢材质。箔片52外表可以压制有图案层，在附图中已省略图案层。前后箔片52的图案层可以完全一致，也可以是做成不同，当然也可以做成只有后面的一片箔片52有图案层，而前面一片则没有。

如图7所示，基体50表面上设有两个用于安装上箔片的条形浅槽51，浅槽51的深度为0.3mm-0.7mm。箔片52通过环保AB胶粘贴固定于浅槽51内。箔片52的形状与浅槽51的形状相同。在第四实施例中，基体50的浅槽51从勺柄延伸至勺头上，并且浅槽51本身带有不规则弧度，因此箔片52应该做成与浅槽51完全对应契合的形状，在胶粘贴合时便更能贴合紧密，不会翘曲。

勺子的制作方法包括：基体准备步骤、箔片准备步骤和装配步骤。基体准备步骤和箔片准备步骤可以同时进行，以节省加工时间。

基体准备步骤是通过CNC雕刻或者用模具液压冲床冲压出基体，制出的基体表面上已留有浅槽，最后对基体进行表面电镀。表面电镀目的是为了使得基体整体都能覆盖与箔片对应的金黄色/银色，提高外观的整体性。

箔片准备步骤是将黄金/银材料轧制出5μm～50μm厚的箔片并进行裁切，并需在箔片上压制出图案。具体地，先通过粗轧、中轧、精轧将黄金材料轧制成5μm～50μm厚的箔片，然后在模切机上将箔片裁剪，最后放入油压机上使用雕刻有设计图案的模具压制出花纹图案。

在箔片准备步骤中，需要将箔片或者箔片与基层压制成与基体的浅槽形状一致。勺子基体的浅槽形状不规则，因此箔片也需在压制花纹图案之后进行根据浅槽的形状进行压制，通过油压机上的对应勺子浅槽形状的模具将箔片压成与浅槽对应契合的形状，这样才能保证后续胶粘贴合的紧密性。

装配步骤是将箔片贴合在基体的浅槽内。具体地，先将基体固定在一个定位胶板槽内，然后将箔片背面上喷/涂胶粘剂(环保AB胶)，对准基体的浅槽贴入箔片，按压箔片的每一处，使得箔片与浅槽紧密贴合；取出基体，翻转后放入同一定位胶板槽内，以同样的方法贴入另一块箔片并按压贴紧，在贴完之后将产品取出用抹布擦拭清洁，最后进行光固化操作即可。

第五实施例

第五实施例的工艺礼品为碗，其分解结构如图8所示。碗包括表面电镀(电镀成金黄色或银色)的基体60以及四片5μm～50μm厚的金/银箔片62。基体60的材质可以是亚克力、铜、不锈钢、银、合金的其中一种，优选银材质和不锈钢材质。基体60为旋转体内托，基体60外表面上均匀设置4个浅槽61。箔片62外表可以压制有图案层，在附图中已省略图案层。各个箔片62的图案层可以完全一致，也可以是做成不同。

如图8所示，基体60表面上设有四个均匀分布的用于安装上箔片的条形浅槽61，浅槽61的深度为0.3mm-0.7mm。箔片62通过环保AB胶粘贴固定于浅槽61内。箔片62的形状与浅槽61的形状相同。在第五实施例中，基体60的浅槽61本身带有一定的弧度，因此箔片62应该做出带有与浅槽61完全对应契合的弧度，在胶粘贴合时便更能贴合紧密，避免翘曲。

在其他实施例中，可以使箔片通过基层粘贴固定于浅槽内，通过在箔片上贴合基层，可以增强强度，同时可以使得箔片的图案定型更佳。基层可以是纸基层或胶基层即箔片贴在纸/胶基层上，然后纸/胶基层贴在浅槽内。纸基层成本更低，但纸基层不防潮；而胶基层成本稍高，可以防潮。

碗的制作方法包括：基体准备步骤、箔片准备步骤和装配步骤。基体准备步骤和箔片准备步骤可以同时进行，以节省加工时间。

基体准备步骤是通过CNC雕刻或者用模具液压冲床冲压出基体，制出的基体表面上已留有浅槽，最后对基体进行表面电镀。表面电镀目的是为了使得基体整体都能覆盖对应箔片的金黄色/银色，提高外观的整体性。

箔片准备步骤是将黄金材料轧制出5μm～50μm厚的箔片并进行裁切，并需在箔片上压制出图案。具体地，先通过粗轧、中轧、精轧将黄金材料轧制成5μm～50μm厚的箔片，然后在模切机上将箔片裁剪，最后放入油压机上使用雕刻有设计图案的模具压制出花纹图案。

在箔片准备步骤中，需要将箔片或者箔片与基层压制成与基体的浅槽形状一致。碗基体的浅槽带有一定弧度，因此箔片也需在压制花纹图案之后进行根据浅槽的形状进行压制，通过油压机将箔片压成与浅槽对应契合的弧度，这样才能保证后续胶粘贴合的紧密性。

在其他实施例中，如果带有纸/胶基层，则先在压制花纹图案之后，在箔片上喷/涂上胶粘剂，然后将箔片固定贴合在纸/胶基层上，固化之后才进行上一段提及的弧度压制工作。

装配步骤是将箔片贴合在基体的浅槽内。具体地，先将基体固定在一个定位胶板槽内，然后将箔片背面上喷/涂胶粘剂(环保AB胶)，对准基体的浅槽贴入箔片，按压箔片的每一处，使得箔片与浅槽紧密贴合；基体翻转90度，以同样的方法贴入另一块箔片并按压贴紧；在贴完所有四块箔片之后将产品取出用抹布擦拭清洁，最后进行光固化操作即可。在其他实施例中，如果箔片带有纸/胶基层，则是在纸/胶基层喷/涂胶粘剂并且贴到浅槽内。

贴完箔片之后，可以将基体套进透明的亚克力罩里面，亚克力罩跟基体形状接近，但体积稍大，这样可以保护外面的箔片，然后基体里面的可以另外加一个内胆，譬如陶瓷内胆。

第六实施例

第六实施例的工艺礼品为水杯，其分解结构如图9所示。水杯包括表面电镀(电镀成金黄色或银色)的基体71以及四片5μm～50μm厚的金/银箔片72。基体71的材质可以是亚克力、铜、不锈钢、银、合金的其中一种，优选银材质和不锈钢材质。基体71为旋转体内托，基体71外表面上均匀设置4个浅槽711。箔片72外表可以压制有图案层，在附图中已省略图案层。各个箔片72的图案层可以完全一致，也可以是做成不同。

如图9所示，基体71表面上设有四个均匀分布的用于安装上箔片的条形浅槽711，浅槽711的深度为0.3mm-0.7mm。箔片72通过环保AB胶粘贴固定于浅槽711内。箔片72的形状与浅槽711的形状相同。在第六实施例中，基体的浅槽711本身带有一定的弧度，因此箔片72应该做出带有与浅槽711完全对应契合的弧度，在胶粘贴合时便更能贴合紧密，不会翘曲。

在其他实施例中，可以使箔片通过基层粘贴固定于浅槽内，通过在箔片上贴合0.1mm厚的基层，可以增强强度，同时可以使得箔片的图案定型更佳。基层可以是纸基层或胶基层即箔片贴在纸/胶基层上，然后纸/胶基层贴在浅槽内。纸基层成本更低，但纸基层不防潮；而胶基层成本稍高，可以防潮。

如图9所示，水杯的基体71为内托，外面可以加一个透明亚克力筒73以保护箔片72，里面加装一个内胆74，内胆74的材质可以采用银、环保不锈钢、陶瓷、水晶玻璃、琉璃其中之一。

水杯的制作方法包括：基体准备步骤、箔片准备步骤和装配步骤。基体准备步骤和箔片准备步骤可以同时进行，以节省加工时间。

基体准备步骤是通过CNC雕刻或者用模具液压冲床冲压出基体，制出的基体表面上已留有浅槽，最后对基体进行表面电镀。表面电镀目的是为了使得基体整体都能覆盖对应箔片的金黄色/银色，提高外观的整体性。

箔片准备步骤是将黄金材料轧制出5μm～50μm厚的箔片并进行裁切，并需在箔片上压制出图案。具体地，先通过粗轧、中轧、精轧将黄金材料轧制成5μm～50μm厚的箔片，然后在模切机上将箔片裁剪，最后放入油压机上使用雕刻有设计图案的模具压制出花纹图案。

在箔片准备步骤中，需要将箔片或者箔片与基层压制成与基体的浅槽形状一致。水杯基体的浅槽带有一定弧度，因此箔片也需在压制花纹图案之后进行根据浅槽的形状进行压制，通过油压机将箔片压成与浅槽对应契合的弧度，这样才能保证后续胶粘贴合的紧密性。

在其他实施例中，如果带有纸/胶基层，则先在压制花纹图案之后，在箔片上喷/涂上胶粘剂，然后将箔片固定贴合在纸/胶基层上，固化之后才进行上一段提及的弧度压制工作。

装配步骤是将箔片贴合在基体的浅槽内。具体地，先将基体固定在一个定位胶板槽内，然后将箔片背面上喷/涂胶粘剂(环保AB胶)，对准基体的浅槽贴入箔片，按压箔片的每一处，使得箔片与浅槽紧密贴合；基体翻转90度，以同样的方法贴入另一块箔片并按压贴紧；在贴完所有四块箔片之后将产品取出用抹布擦拭清洁，最后进行光固化操作即可。在其他实施例中，如果箔片带有纸/胶基层，则是在纸/胶基层喷/涂胶粘剂并且贴到浅槽内。

贴完箔片之后，可以将基体套进透明的亚克力筒里面，亚克力筒跟基体形状接近，但体积稍大，这样可以保护外面的箔片，然后基体里面的可以另外加一个内胆，内胆可采用以下材质：银、环保不锈钢、陶瓷、水晶玻璃、琉璃其中之一。

以上陈述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。

Claims (5)

1.一种贴箔片式工艺礼品，其特征在于，所述工艺礼品为算盘、吊坠、勺子、碗、筷子或者水杯；所述工艺礼品包括表面电镀的基体以及5μm～50μm厚的金/银箔片，所述基体表面上设有用于安装上箔片的浅槽，所述浅槽的深度为0.3mm～0.7mm，所述箔片的形状与浅槽的形状相同，所述箔片粘贴固定于浅槽内，或者箔片通过一基层粘贴固定于浅槽内，所述基层为纸基层或者胶基层。

2.如权利要求1所述的贴箔片式工艺礼品，其特征在于，所述工艺礼品为算盘或吊坠时，所述基体分为相互固定连接的两半片；所述工艺礼品为算盘时，所述基体内设置有若干细杆和珠子，所述珠子串入细杆上，所述细杆夹在基体的两半片之间。

3.如权利要求1所述的贴箔片式工艺礼品，其特征在于，所述工艺礼品为算盘时，基体的其中一个半片一面设置一个所述浅槽，另一面设置了容纳和固定另一半片的安装槽，安装槽侧壁与另一半片外表面围成一个所述的浅槽。

4.如权利要求1所述的贴箔片式工艺礼品，其特征在于，所述工艺礼品为勺子时，所述基体的浅槽从勺柄延伸至勺头上。

5.如权利要求1所述的贴箔片式工艺礼品，其特征在于，所述工艺礼品为碗或者水杯时，所述基体为旋转体内托，基体外表面上均匀设置多于1个所述浅槽。