CN206849742U - 一体式按键结构及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种一体式按键结构及移动终端，其中一体式按键结构，包括一主板，所述主板包括一解析信号的芯片，所述主板上还设置有若干与所述芯片电性连接的按键触点，所述一体式按键结构还包括一按键模组，所述按键模组包括若干与所述按键触点对应的按键，任意一按键被按下时能够与对应的按键触点电性连接，从而传递不同的信号至所述芯片。本实用新型还公开一种应用该一体式按键结构的移动终端。

Description

一体式按键结构及移动终端

技术领域

本实用新型涉及一种物联网设备应用领域，尤其涉及一种一体式按键结构。

背景技术

在物联网设备中，通常会具有输入装置，如键盘、触摸屏等。在有的键盘结构中，其采用的是按键板和主板分开的结构，按键板和主板之间通过排针、排母等连接起来。这样的结构不仅占用主板的空间，在后期使用过程中，多次插拔也使按键板与主板之间的排针容易出现折断，接触不良的情况。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提出一种防止按键损坏导致接触不良的一体式按键结构，以及一种应用该一体式按键结构的移动终端。

一种一体式按键结构，包括一主板，所述主板包括一解析信号的芯片，所述主板上还设置有若干与所述芯片电性连接的按键触点，所述一体式按键结构还包括一按键模组，所述按键模组包括若干与所述按键触点对应的按键，任意一按键被按下时能够与对应的按键触点电性连接，从而传递不同的信号至所述芯片。

进一步地，所述按键上设置有导电胶，当所述按键被按下时，所述导电胶与所述按键触点接触从而将所述按键与所述按键触点电性连接。

进一步地，所述芯片可以是按键译码芯片。

一种移动终端，包括上述的一体式按键结构。

相较于现有技术，上述按键模组直接将所述按键安装到所述主板上，从而避免使用排针等结构，进而避免因排针折断等因素导致所述按键模组与所述主板接触不良等问题。

附图说明

图1为实现本实用新型的移动终端的一实施例的结构示意图；

图2为如图1所示的移动终端的一体式按键结构的一立体组装图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

主要元件符号说明

外壳	1
		主板	10
芯片	11
		按键触点	12
按键模组	50
		按键	55
一体式按键结构	100

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种移动终端的一实施例。

请参阅图1及图2，所述移动终端可以包括一外壳1及一装设于所述外壳1 中的一体式按键结构100。

请参阅图1，所述一体式按键结构100包括一CPU(中央处理器、图中未视)、一与所述CPU相连的主板10及一安装在所述主板10上的按键模组50。

在一实施例中，所述主板10大致呈一长方形，所述主板10一端设有一芯片11，所述芯片11可以是一按键译码芯片。所述芯片11与所述主板10中的迹线相连，并与所述CPU电性连接从而将信号传输至所述CPU。在其他实施方式中，所述主板10的形状可以为圆形等，只要其能够与所述移动终端相匹配即可。

所述主板10另一端设有一扫描电路，并在所述主板10表面上设有若干按键触点12，每一按键触点12通过所述主板10中的迹线与所述芯片11相连。所述按键模组50包括若干按键55，每一按键55与按键触点12对应。所述按键55 上设置有导电胶。在其他实施例中，所述按键55与所述按键触点12的连接可采用本领域技术人员熟知的其他连接方式，其应用属于本领域技术人员常用技术手段，本实用新型在此不再赘述。

当使用该一体式按键结构100时，当其中一按键55被按下时，其上的导电胶与对应按键触点12点接触从而使所述按键55与所述按键触点12电性连接。所述按键触点12将电信号传递给所述芯片11，所述芯片11能够根据对应的电信号解析出是哪个按键55被按下。所述芯片11再将信号传送至所述CPU，所述CPU根据接收的信号产生相对应的指令从而完成输入功能。

本实施例中的一体式按键结构100的将所述按键模组50直接安装到所述主板10上，从而避免使用排针等结构，进而避免因排针折断等因素导致所述按键模组50与所述主板10接触不良等问题。

本实用新型进一步提供一种移动终端，所述移动终端具有上述实施例中所描述的一体式按键结构100，所述一体式按键结构100可收容于所述外壳1 中，其中所述按键模组50可固定于所述外壳1表面。当然，根据实际需要，所述按键模组50也可位于所述外壳1内部，只要其能满足所述一体式按键结构 100的结构需要即可。

本实施例中的移动终端，由于该一体式按键结构100的将所述按键模组50 直接安装到所述主板10上，从而避免使用排针等结构，进而避免因排针折断等因素导致所述按键模组50与所述主板10接触不良等问题。进一步地，由于使用该一体式按键结构100，使得其占用所述移动终端的空间大大减小，从而有利于减小所述移动终端的体积，使其更加轻便化。

可以理解的是，上述移动终端可以以各种形式来实施。例如，本实用新型中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本实用新型的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种一体式按键结构，包括一主板，所述主板包括一解析信号的芯片，其特征在于：所述主板上还设置有若干与所述芯片电性连接的按键触点，所述一体式按键结构还包括一按键模组，所述按键模组包括若干与所述按键触点对应的按键，任意一按键被按下时能够与对应的按键触点电性连接，从而传递不同的信号至所述芯片。

2.如权利要求1所述的一体式按键结构，其特征在于：所述按键上设置有导电胶，当所述按键被按下时，所述导电胶与所述按键触点接触从而将所述按键与所述按键触点电性连接。

3.如权利要求1所述的一体式按键结构，其特征在于：所述芯片可以是按键译码芯片。

4.一种移动终端，其特征在于：包括如权利要求1-3任一项所述的一体式按键结构。

5.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于：所述移动终端包括一外壳，所述一体式按键结构收容于所述外壳中。

6.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于：所述移动终端内还装设有一CPU，所述芯片与所述CPU电性连接从而将信号传送给所述CPU。