CN206835521U - 一种电子设备放置柜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备放置柜，包括柜体和柜体内设置的电子设备，所述柜体底部设置进风口，所述柜体顶部设置出风口，所述柜体内设置连通所述进风口和出风口的吸热管道，所述进风口与气体供应机构连接，所述气体供应机构包括通过进气管道与所述进风口连通的加湿腔体，所述加湿腔体与所述气泵连接，所述加湿腔体底部设置储液腔，所述储液腔内设置冷却水和超声波发生器。本实用新型通过在电子设备放置柜内设置吸热管道，在吸热管道内流通加湿后的空气，在相同的时间内能够带走比干燥空气更多的热量，可以加快电子设备柜内的降温速度，保证柜体内各个电子设备的安全运行。

Description

一种电子设备放置柜

技术领域

本实用新型涉及散热机柜技术领域，具体涉及一种电子设备放置柜。

背景技术

电子设备的一种主要故障形式为过热损坏，若运行温度过高则容易导致电子设备的失效甚至损坏，故而，其所配置的机柜的散热性能是否良好对于电子设备的运行可靠性有着至关重要的影响。现有的电子设备，例如高压大功率变频器、静止无功发生器(StaticVar Generator ；SVG) 等，其机柜通常采用内外空气交换循环风冷方式进行散热，但是空气的比热容较小，对于热量带走的速度较慢，散热效率并不理想。而纯粹采用水冷的结构，则需要考虑到吸热后的水如何降温，对电能的使用量过大，浪费资源。

国家知识产权局于2011 年5 月11 日授权公告的CN201830590号发明专利公开了一种散热机箱，该散热机箱使用一隔板将机箱分隔成一用于安装热源器件的密闭的设备舱和一用于安装散热器的散热舱，使用导热管穿过该隔板而分别联接热源器件和散热器，以将热源器件所产生的热量经导热管传导至散热器，从而进行散热处理。此种结构的散热机箱虽可在一定程度上提高机箱的防护等级，但其通过导热管的热传导来实现热源器件的散热，散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是提供一种电子设备放置柜，通过在电子设备放置柜内设置吸热管道，在吸热管道内流通加湿后的空气，在相同的时间内能够带走比干燥空气更多的热量，可以加快电子设备柜内的降温速度。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种电子设备放置柜，包括柜体和柜体内设置的电子设备，所述柜体底部设置进风口，所述柜体顶部设置出风口，所述柜体内设置连通所述进风口和出风口的吸热管道，所述进风口与气体供应机构连接，所述气体供应机构包括通过进气管道与所述进风口连通的加湿腔体，所述加湿腔体与所述气泵连接，所述加湿腔体底部设置储液腔，所述储液腔内设置冷却水和超声波发生器。

进一步的，所述出风口通过排气管道与室外连通，所述排气管道下表面设置若干个漏斗状的收集腔，所述收集腔底部与排水管道连通。

进一步的，所述吸热管道外表面设置若干个盘状结构的吸热板，所述吸热板的厚度从内到外依次降低。

进一步的，所述加湿腔体设置在所述柜体的下方，所述进气管道位于所述加湿腔体的顶部，所述加湿腔体底部为漏斗状底板，所述漏斗状底板与所述储液腔连接。

进一步的，所述加湿腔体内侧壁设置憎水涂层。

进一步的，所述储液腔的采用铜板制件，对应所述储液腔设置冷却风扇。

本实用新型提供了一种电子设备放置柜，柜体内设置电子设备，在电子设备的工作过程中会逐渐产生热量，并引起柜体内升温。柜体底部设置进风口，顶部设置出风口，柜体内设置连通所述进风口和出风口的吸热管道，所述进风口与气体供应机构连接，所述气体供应机构包括通过进气管道与所述进风口连通的加湿腔体，加湿腔体与气泵连接，气泵可以对外界的空气加压送入加湿腔体内，加湿腔体对空气增加湿度，而携带大量水分的空气比热容自然会增加，在保持气泵功率不便的情况下，湿润的空气从进风口进入，通过吸热管道后从出风口排出，其携带的热量会更多，对于柜体内降温的效果会更好。加湿腔体底部设置液腔，所述储液腔内设置冷却水和超声波发生器，冷却水通过超声波发生器进行雾化，然后进入到加湿腔体内与空气结合，随后在吸热管道内流通，而通过超声波雾化产生的水雾更加细小，且水雾再次凝结成水的概率较小，可以稳定保持住流通的空气的湿度，保证降温的效果。

本实用新型通过在电子设备放置柜内设置吸热管道，在吸热管道内流通加湿后的空气，在相同的时间内能够带走比干燥空气更多的热量，可以加快电子设备柜内的降温速度，保证柜体内各个电子设备的安全运行。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步描述：

图1是本实用新型电子设备放置柜的结构示意图；

图2是本实用新型加湿腔体和储液腔的结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1和图2对本实用新型技术方案进一步展示，具体实施方式如下：

实施例一

如图1所示：本实施例提供了一种电子设备放置柜，包括柜体7和柜体7内设置的电子设备6，所述柜体7底部设置进风口9，所述柜体7顶部设置出风口4，所述柜体7内设置连通所述进风口9和出风口4的吸热管道8，所述进风口9与气体供应机构连接，所述气体供应机构包括通过进气管道10与所述进风口9连通的加湿腔体11，所述加湿腔体11与所述气泵15连接，所述加湿腔体11底部设置储液腔14，所述储液腔14内设置冷却水12和超声波发生器13。

柜体内设置电子设备，在电子设备的工作过程中会逐渐产生热量，并引起柜体内升温。柜体底部设置进风口，顶部设置出风口，柜体内设置连通所述进风口和出风口的吸热管道，所述进风口与气体供应机构连接，所述气体供应机构包括通过进气管道与所述进风口连通的加湿腔体，加湿腔体与气泵连接，气泵可以对外界的空气加压送入加湿腔体内，加湿腔体对空气增加湿度，而携带大量水分的空气比热容自然会增加，在保持气泵功率不便的情况下，湿润的空气从进风口进入，通过吸热管道后从出风口排出，其携带的热量会更多，对于柜体内降温的效果会更好。加湿腔体底部设置液腔，所述储液腔内设置冷却水和超声波发生器，冷却水通过超声波发生器进行雾化，然后进入到加湿腔体内与空气结合，随后在吸热管道内流通，而通过超声波雾化产生的水雾更加细小，且水雾再次凝结成水的概率较小，可以稳定保持住流通的空气的湿度，保证降温的效果。

所述出风口4通过排气管道1与室外连通，所述排气管道1下表面设置若干个漏斗状的收集腔2，所述收集腔2底部与排水管道3连通。排气管道将吸热后的湿润气体排出到室外，避免对室内的各个设备造成影响。湿热的气体在流通的过程中很可能会凝结出水，在排气管道下表面设置若干个漏斗状的收集腔，将排气管道内凝结出的水收集，并通过排水管道排出，避免水回流至柜体内，将排走的热量带回，影响降温效果。

所述吸热管道8外表面设置若干个盘状结构的吸热板5，所述吸热板5的厚度从内到外依次降低。吸热管道外表面设置的吸热板，可以加速柜体内的热量交换，便于柜体内的热量导入吸热管道内被带走。

实施例二

如图2所示：其与实施例一的区别在于：

所述加湿腔体11设置在所述柜体7的下方，所述进气管道10位于所述加湿腔体11的顶部，所述加湿腔体11底部为漏斗状底板17，所述漏斗状底板17与所述储液腔14连接。雾化的水与空气混合后进入吸热管道吸收热量，这个过程中会有部分雾化的水再次凝结成水珠并倒流，进气管道位于加湿腔体的顶部，便于水流入加湿腔体内，加湿腔体底部的漏斗状底板与储液腔连通，可以将凝结的水导入储液腔内，再次雾化使用。

所述加湿腔体11内侧壁设置憎水涂层16，设置的憎水涂层避免加湿腔体内存储大量的水分，而是将凝结的水分导入储液腔内，通过超声波雾化的效果更好。

所述储液腔14的采用铜板制件，对应所述储液腔14设置冷却风扇18，因为有水倒流进入储液腔内，储液腔内势必会升温，采用铜板制件可以加速热量的流失，对应储液腔设置冷却风扇，更能夹块储液腔内水的温度的降低，避免雾化的水气本身温度过高，影响在吸热管道流通时可吸收的热量。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (6)

1.一种电子设备放置柜，包括柜体和柜体内设置的电子设备，其特征在于：所述柜体底部设置进风口，所述柜体顶部设置出风口，所述柜体内设置连通所述进风口和出风口的吸热管道，所述进风口与气体供应机构连接，所述气体供应机构包括通过进气管道与所述进风口连通的加湿腔体，所述加湿腔体与气泵连接，所述加湿腔体底部设置储液腔，所述储液腔内设置冷却水和超声波发生器。

2.如权利要求1所述的电子设备放置柜，其特征在于：所述出风口通过排气管道与室外连通，所述排气管道下表面设置若干个漏斗状的收集腔，所述收集腔底部与排水管道连通。

3.如权利要求1所述的电子设备放置柜，其特征在于：所述吸热管道外表面设置若干个盘状结构的吸热板，所述吸热板的厚度从内到外依次降低。

4.如权利要求1所述的电子设备放置柜，其特征在于：所述加湿腔体设置在所述柜体的下方，所述进气管道位于所述加湿腔体的顶部，所述加湿腔体底部为漏斗状底板，所述漏斗状底板与所述储液腔连接。

5.如权利要求4所述的电子设备放置柜，其特征在于：所述加湿腔体内侧壁设置憎水涂层。

6.如权利要求5所述的电子设备放置柜，其特征在于：所述储液腔的采用铜板制件，对应所述储液腔设置冷却风扇。