CN206835452U - 具有插接端子增强结构的fpc - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有插接端子增强结构的FPC，其为L型结构，其第一端设有插接端子，所述插接端子连接连接有柔性连接段，该柔性连接段的另一端连接元件区，所述元件区另一端连接固定区；所述元件区的背面设有加强金属片，所述金属片边缘具有弯起的包边结构；所述固定区的端部设有粘结层；所述插接端子的两侧面均设有补强层，且所述补强层于所述插接端子贴有金属端子的一侧外侧面厚度大于另一侧的厚度。本实用新型的具有插接端子增强结构的FPC，能够增加了金属端子与插接口的端子内的金属端子的接触效果，并且会使插接端子在插接后更佳牢固地固定在插接口上。

Description

具有插接端子增强结构的FPC

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板，尤其是涉及一种能够柔性电路板的插接端子与插接口之间具有更好的接触和固定效果的具有插接端子增强结构的FPC。

背景技术

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，实现了轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

在绝大部分的数码产品中都需要使用FPC，尤其是使用L型的柔性电路板，使用在PDA产品结构时，FPC的端部一般设有插接端子，端子的接触效果和插接牢固程度会因为不同的因素而被破坏，或者开始就达不到良好的插接效果。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种具有插接端子增强结构的FPC，使L型柔性电路板的插接端子具有更好插接接触和固定效果。

本实用新型的技术解决方案是：

一种具有插接端子增强结构的FPC，其中，其为L型结构，其第一端设有插接端子，所述插接端子连接连接有柔性连接段，该柔性连接段的另一端连接元件区，所述元件区另一端连接固定区；所述元件区的背面设有加强金属片，所述金属片边缘具有弯起的包边结构；所述固定区的端部设有粘结层；所述插接端子的两侧面均设有补强层，且所述补强层于所述插接端子贴有金属端子的一侧外侧面厚度大于另一侧的厚度。

如上所述的具有插接端子增强结构的FPC，其中，所述加强金属片为0.2mm的钢片，且所述钢片与所述元件区之间经由胶层粘结。

如上所述的具有插接端子增强结构的FPC，其中，所述补强层为PI补强层，所述插接端子的上表面的补强层厚度为0.125mm，其下表面的补强层的厚度为0.075mm。

如上所述的具有插接端子增强结构的FPC，其中，所述元件区的上表面包覆有高温胶。由以上说明得知，本实用新型与现有技术相比较，确实可达到如下的功效：

本实用新型的具有插接端子增强结构的FPC，针对插接端子内的金属端子的偏向设置，设置了不同厚度的补强层，靠近金属端子的一侧的补强层较厚，从而，其能够使插接端子在插入插接口时，进一步地增加了金属端子与插接口的端子内的金属端子的接触效果，并且会使插接端子在插接后更佳牢固地固定在插接口上。

附图说明

图1为本实用新型的具有插接端子增强结构的FPC的结构示意图；

图2为本实用新型的具有插接端子增强结构的FPC的插接端子的端面结构示意图。

主要元件标号说明：

本实用新型：

1：插接端子 2：元件区 3：柔性连接段

4：加强金属片 5：固定区 6：补强层

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。

本实用新型的一种具有插接端子增强结构的FPC，请参照图1所示，其较佳的实施例中，其为L型结构，L型的结构对于PDA产品的内部元器件结构分布具有更好的适应能力。其第一端设有插接端子1，所述插接端子1连接连接有柔性连接段3，该柔性连接段3的另一端连接元件区2，通过柔性连接段3的连接，并设置了90度的拐角，直接与另一侧的元件区2连接。所述元件区2另一端连接固定区5；所述元件区2的背面设有加强金属片4，所述金属片边缘具有弯起的包边结构；所述固定区5的端部设有粘结层。通过在元件区2的背面设置有加强金属片4，解决FPC在元件区2柔韧度过高的问题，加强FPC的机械强度，方便FPC表面装帖零件，方便PDA产品的整体组装，弯起的包边结构能够使柔性电路板与金属片之间更好的固定和结合，并且保护柔性电路板的边缘。所述插接端子1的两侧面均设有补强层6，且所述补强层6于所述插接端子1贴有金属端子的一侧外侧面厚度大于另一侧的厚度；插接端子1上设有金属端子的一侧外侧面设有较厚的补强层6，如图2所示，其能够使插接端子在插入插接口时，进一步地增加了金属端子与插接口的端子内的金属端子的接触效果，并且会使插接端子1在插接后更佳牢固地固定在插接口上。

如上所述的本实用新型的具有插接端子增强结构的FPC，其较佳的实施例中，所述加强金属片4为0.2mm的钢片，且所述钢片与所述元件区2之间经由胶层粘结。所述金属片为钢片，且厚度为0.2mm，使得柔性电路板的元件区2的强度得到较大的提升，同时，该厚度能够很好的满足安装的需求和空间利用的要求。

如上所述的本实用新型的具有插接端子增强结构的FPC，其较佳的实施例中，所述插接端子1的两侧面均设有补强层6。在插接端子1两侧设有补强层6，能够有效地提高插接端子1与插口的接触效果，使其插接更佳牢固，端子接触更良好。

如上所述的本实用新型的具有插接端子增强结构的FPC，其较佳的实施例中，所述补强层6为PI补强层，即聚亚酰胺的补强层6，所述插接端子1的上表面的补强层6厚度为0.125mm，其下表面的补强层6的厚度为0.075mm。通过有针对性的差异化的侧面补偿厚度能够使接触端子在卡合接触使能够接触的更加紧密。

如上所述的本实用新型的具有插接端子增强结构的FPC，其较佳的实施例中，所述元件区2的上表面包覆有高温胶。在元件区2上表面包覆有高温胶，能够对元件区2的元器件起到防高温和物理保护。提高柔性电路板的使用寿命，以及结构环境适应能力。

本实用新型的具有插接端子增强结构的FPC，针对插接端子内的金属端子的偏向设置，设置了不同厚度的补强层，靠近金属端子的一侧的补强层较厚，从而，其能够使插接端子在插入插接口时，进一步地增加了金属端子与插接口的端子内的金属端子的接触效果，并且会使插接端子在插接后更佳牢固地固定在插接口上。

以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。

Claims (4)

1.一种具有插接端子增强结构的FPC，其特征在于，其为L型结构，其第一端设有插接端子，所述插接端子连接连接有柔性连接段，该柔性连接段的另一端连接元件区，所述元件区另一端连接固定区；所述元件区的背面设有加强金属片，所述金属片边缘具有弯起的包边结构；所述固定区的端部设有粘结层；所述插接端子的两侧面均设有补强层，且所述补强层于所述插接端子贴有金属端子的一侧外侧面厚度大于另一侧的厚度。

2.如权利要求1所述的具有插接端子增强结构的FPC，其特征在于，所述加强金属片为0.2mm的钢片，且所述钢片与所述元件区之间经由胶层粘结。

3.如权利要求2所述的具有插接端子增强结构的FPC，其特征在于，所述补强层为PI补强层，所述插接端子的上表面的补强层厚度为0.125mm，其下表面的补强层的厚度为0.075mm。

4.如权利要求1至3任意一项所述的具有插接端子增强结构的FPC，其特征在于，所述元件区的上表面包覆有高温胶。