CN206819980U - 一种多工作台固晶机的上下料装置 - Google Patents

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CN206819980U CN201720526292.1U CN201720526292U CN206819980U CN 206819980 U CN206819980 U CN 206819980U CN 201720526292 U CN201720526292 U CN 201720526292U CN 206819980 U CN206819980 U CN 206819980U
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原小明
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Abstract

一种多工作台固晶机的上下料装置,包括机架平台,上料装置,下料装置,基片,所述机架平台上设置有环形凸台,环形凸台上设有多个工作台,工作台沿环形凸台滑动,上料装置将基片放置在工作台上,下料装置将工作台上的基片取出。本实用新型结构简单、上下料效率高、固晶效率高,芯片良品率高。

Description

一种多工作台固晶机的上下料装置
技术领域
本实用新型涉及一种半导体加工设备技术领域,尤其涉及一种固晶机。
背景技术
在现有的双工作台固晶机中,有的是给每一个工作台配备一套对应的上料装置和下料装置,有的则是将上料装置和下料装置做为一个整体然后再安装在相应的导轨上,然后通过整个模块的运动在两个工作台间进行上下料;在第一种布局方式下不仅需要安装多套上料装置和下料装置,还占用了更多的空间;在第二种布局方式下则因为整个运动模块过于笨重,很难实现高速运动。以上两种方式固晶的效率较低。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种多工作台固晶机的上下料装置,旨在解决固晶机上下料效率不高的问题,并提高整个固晶机的效率。
本实用新型的技术方案如下。
一种多工作台固晶机的上下料装置,包括机架平台,上料装置,下料装置,基片,所述机架平台上设置有环形凸台,环形凸台上设有多个工作台,工作台沿环形凸台滑动,上料装置将基片放置在工作台上,下料装置将工作台上的基片取出。
优选地:工作台底部设置有与环形凸台相适应的凹槽,环形凸台位于凹槽中。
优选地:凹槽中设置有第一夹板、第二夹板、第一移动装置、第二移动装置,第一移动装置、第二移动装置的一端分别与工作台相连接,第一移动装置的另一端与第一夹板相连接,第二移动装置的另一端与第二夹板相连接,第一移动装置可以推动第一夹板沿横向移动、第二移动装置可以推动第二夹板沿横向移动,环形凸台位于第一夹板与第二夹板之间。
优选地:工作台为可升降工作台。
优选地:工作台上设置有基片平台。
优选地:基片平台上设置有多个吸盘。
有益效果:本实用新型结构简单、上下料效率高、固晶效率高,芯片良品率高。
附图说明
图1是固晶机示意图。
图2是工作台及基片平台示意图。
图3是工作台仰视示意图。
图4是带基片的上料装置示意图。
图5是下料装置示意图。
附图标记名称如下:1、机架平台;2、环形凸台;3、下料装置;4、上料装置;5、工作台;6、基片平台;7、基片;8、吸盘;9、凹槽;10、第一夹板;11、第二夹板;12、第一移动装置;13、第二移动装置;14、卡槽;A、上料工段;B、涂覆工段;C、贴片工段;D、加热工段;E、下料工段。
具体实施方式
本实用新型提供一种多工作台固晶机的上下料装置,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1、2、3所示。一种多工作台固晶机的上下料装置,包括机架平台1,上料装置4,下料装置3,基片7。机架平台1上设置有环形凸台2,环形凸台2上设有多个工作台5,工作台底部设置有与环形凸台2相适应的凹槽9,环形凸台2位于凹槽9中,工作台5沿环形凸台2滑动。凹槽9中设置有第一夹板10、第二夹板11、第一移动装置12、第二移动装置13,第一移动装置12、第二移动装置13的一端分别与工作台相连接,第一移动装置12的另一端与第一夹板10相连接,第二移动装置13的另一端与第二夹板11相连接,第一移动装置12可以推动第一夹板10沿横向移动、第二移动装置13可以推动第二夹板11沿横向移动,环形凸台2位于第一夹板11与第二夹板12之间。上料装置4将基片7放置在工作台5上,下料装置3将工作台5上的基片7取出。凹槽9的宽度大于环形凸台2的宽度。当工作台5位于上料装置4的下方上料时(即位于上料工段A时),第一移动装置12、第二移动装置13分别沿横向推动第一夹板10和第二夹板11夹住环形凸台2,完成上料后,第一移动装置12、第二移动装置13分别沿横向带动第一夹板10和第二夹板11松开环形凸台2,使工作台5向前滑动。第一夹板10、第二夹板11也可以是滑轮。如上所述当工作台5分别到达涂覆工段B、贴片工段C、加热工段D、下料工段E时第一夹板10和第二夹板11夹住环形凸台2,完成所在工段的工作后,第一夹板10和第二夹板11松开环形凸台2,使工作台5沿环形凸台2向前滑动。第一移动装置12、第二移动装置13可以是液压装置。这样做可以确保基片7在上料、涂覆、贴片、加热、下料工序的位置是确定的,保证了涂覆、贴片的加工精度,提高了芯片的良品率。环形凸台2的设置有利于固晶工序中的涂覆、贴片、加热工序的连续进行,提高了固晶的效率及芯片的良品率。
如图2、4、5所示。上料装置4将多片基片7放置在卡槽14内。基片7带有导电图案的一面向上,基片7的另一面向下。工作台5为可升降工作台,工作台5上设置有基片平台6,基片平台6上设置有多个吸盘8。当工作台5位于上料装置4的下方上料时(即位于上料工段A时),可升降工作台5使基片平台6上升,设置在基片平台6的吸盘8吸附住基片7的底面,然后工作台5使基片平台6下降,使基片7脱离卡槽14。下料装置3和上料装置4相同,当工作台5位于下料装置3的下方下料时,工作台5使基片平台6上升,将基片7放入卡槽14内,吸盘8松开基片7的底面,使基片平台6与下料装置3的卡槽14内的基片脱开。
本实用新型通过一对上料装置和下料装置对多个工作台进行上下料,不需要每个工作台配备进下料装置,能够提高上下料的效率。由于使用了多工作台提高了固晶的效率。
应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种多工作台固晶机的上下料装置,其特征在于:包括机架平台,上料装置,下料装置,基片,所述机架平台上设置有环形凸台,环形凸台上设有多个工作台,工作台沿环形凸台滑动,上料装置将基片放置在工作台上,下料装置将工作台上的基片取出。
2.根据权利要求1所述的多工作台固晶机的上下料装置,其特征在于:工作台底部设置有与环形凸台相适应的凹槽,环形凸台位于凹槽中。
3.根据权利要求2所述的多工作台固晶机的上下料装置,其特征在于:凹槽中设置有第一夹板、第二夹板、第一移动装置、第二移动装置,第一移动装置、第二移动装置的一端分别与工作台相连接,第一移动装置的另一端与第一夹板相连接,第二移动装置的另一端与第二夹板相连接,第一移动装置可以推动第一夹板沿横向移动、第二移动装置可以推动第二夹板沿横向移动,环形凸台位于第一夹板与第二夹板之间。
4.根据权利要求1所述的多工作台固晶机的上下料装置,其特征在于:工作台为可升降工作台。
5.根据权利要求1所述的多工作台固晶机的上下料装置,其特征在于:工作台上设置有基片平台。
6.根据权利要求5所述的多工作台固晶机的上下料装置,其特征在于:基片平台上设置有多个吸盘。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111081612A (zh) * 2020-01-11 2020-04-28 深圳市昌富祥智能科技有限公司 一种半导体环形装片一体机

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