CN206818927U - 一种高功率光纤合束器的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种光纤合束器的封装结构，可以提高输入光纤的散热效果，缓解光纤合束器的输入光纤涂覆层温度高的问题，降低光纤合束器因输入光纤温度过高烧坏引起的损坏风险，包括底板和与所述底板相适配盖合的盖板，所述底板上对应光纤合束器的输入光纤、拉锥熔接区、输出光纤设有连通的输入光纤槽、锥区凹槽、输出光纤槽，所述盖板上对应设有锥区凹槽，所述输入光纤槽以与所述锥区凹槽的连接点为起点呈扇形散开设置，所述输入光纤槽和所述输出光纤槽涂抹有导热胶，所述输入光纤置于所述输入光纤槽中，所述拉锥熔接区置于所述锥区凹槽中，所述输出光纤置于所述输出光纤槽中。

Description

一种高功率光纤合束器的封装结构

技术领域

本实用新型涉及光纤激光技术领域，尤其涉及一种光纤合束器的封装结构。

背景技术

光纤激光器因其转换效率高、光束质量好、可靠性高等优点，已被广泛应用于军事国防、汽车加工、生物医疗、光纤通讯等行业。光纤合束器作为光纤激光器核心器件之一，其质量的好坏直接关系到光纤激光器出光功率的高低，特别是平均功率较高的连续和准连续光纤激光器，对光纤合束器的要求更为严格。

光纤合束器主要由多根输入光纤、一根输出光纤和封装模块组成。现在的光纤合束器由于工艺技术的限制，耦合效率大多为90%-97%之间，很少部分可以做到99%，这样就会有大量泵浦光滞留在光纤合束器中，散热效果不好很容易导致光纤合束器烧毁，见图1，光纤合束器中主要有3个高温区，分别为输入光纤1涂覆层、拉锥熔接区2、输出光纤3涂覆层。其中，输入光纤涂覆层的温度高主要是由于输出光纤的端面反射或激光器中的反向传输光进入输入光纤涂覆层造成的，并且输入光纤是多根组束，温度不易导出，极易引起合束器烧毁。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种光纤合束器的封装结构，可以提高输入光纤的散热效果，缓解光纤合束器的输入光纤涂覆层温度高的问题，降低光纤合束器因输入光纤温度过高烧坏引起的损坏风险。

其技术方案是这样的：一种光纤合束器的封装结构，其特征在于：包括底板和与所述底板相适配盖合的盖板，所述底板上对应光纤合束器的输入光纤、拉锥熔接区、输出光纤设有连通的输入光纤槽、锥区凹槽、输出光纤槽，所述盖板上对应设有锥区凹槽，所述输入光纤槽以与所述锥区凹槽的连接点为起点呈扇形散开设置，所述输入光纤槽和所述输出光纤槽涂抹有导热胶，所述输入光纤置于所述输入光纤槽中，所述拉锥熔接区置于所述锥区凹槽中，所述输出光纤置于所述输出光纤槽中。

进一步的，所述底板和所述盖板分别为金属底板和金属盖板。

进一步的，所述底板和所述盖板上分别对应设有螺孔，所述底板和所述盖板通过螺栓与所述螺孔配合锁紧。

进一步的，所述锥区凹槽呈腰形。

进一步的，所述输入光纤槽的大小大于所述输入光纤。

本实用新型的光纤合束器的封装结构，其将合束器输入光纤分散封装在输入光纤槽中，输入光纤槽呈扇形散开，可以提高输入光纤的散热效果，可以预防因反射进入输入光纤涂覆层引起的高温，降低合束器因输入光纤温度过高烧坏引起的损坏风险，底板上对应光纤合束器的输入光纤、拉锥熔接区、输出光纤设置连通的输入光纤槽、锥区凹槽、输出光纤槽分别进行散热，盖板和底板分别采用金属制成，进一步改善散热效果。

附图说明

图1为光纤合束器的结构示意图；

图2为本实用新型的光纤合束器的封装结构的底板的结构示意图；

图3为本实用新型的光纤合束器的封装结构的盖板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

见图2，图3，本实用新型的一种光纤合束器的封装结构，包括底板4和与底板4相适配盖合的盖板5，底板4和盖板5分别为金属底板和金属盖板，底板4和盖板5上分别对应设有螺孔9，底板4和盖板5通过螺栓与螺孔配合锁紧，底板4上对应光纤合束器的输入光纤1、拉锥熔接区2、输出光纤3设有连通的输入光纤槽6、锥区凹槽7、输出光纤槽8，盖板5上对应设有锥区凹槽7，输入光纤槽6以与锥区凹槽7的连接点为起点呈扇形散开设置，输入光纤槽6和输出光纤槽8涂抹有导热胶，输入光纤1置于输入光纤槽6中，拉锥熔接区2置于锥区凹槽7中，输出光纤3置于输出光纤槽8中。

输入光纤槽6的大小大于单根输入光纤1，输入光纤槽的槽宽与槽深可根据输入光纤外直径改变，输入光纤槽的数目可以依据合束器的输入光纤的数目而定，根据输入光纤的数目和光纤槽的数目，可一根输入光纤在一道输入光纤槽中或者多根输入光纤在一道输入光纤槽。

以下具体描述本实用新型的光纤合束器的封装结构的封装过程：将熔融拉锥好的光纤合束器放置于底板上，光纤合束器的拉锥熔接区放置于下底板锥区凹槽中心位置处，光纤合束器的输出光纤嵌入底板上的输出光纤槽中，光纤合束器的输入光纤依次嵌入底板上的输入光纤槽中，将导热胶适量填充入输入光纤槽和输出光纤槽，加上盖板，利用原先预留的螺丝孔固定底板和盖板。

本实用新型的光纤合束器的封装结构，其将合束器输入光纤分散封装在输入光纤槽中，输入光纤槽呈扇形散开，可以提高输入光纤的散热效果，可以预防因反射进入输入光纤涂覆层引起的高温，降低合束器因输入光纤温度过高烧坏引起的损坏风险，底板上对应光纤合束器的输入光纤、拉锥熔接区、输出光纤设置连通的输入光纤槽、锥区凹槽、输出光纤槽分别进行散热，盖板和底板分别采用金属制成，进一步改善散热效果。

以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种高功率光纤合束器的封装结构，其特征在于：包括底板和与所述底板相适配盖合的盖板，所述底板上对应光纤合束器的输入光纤、拉锥熔接区、输出光纤设有连通的输入光纤槽、锥区凹槽、输出光纤槽，所述盖板上对应设有锥区凹槽，所述输入光纤槽以与所述锥区凹槽的连接点为起点呈扇形散开设置，所述输入光纤槽和所述输出光纤槽涂抹有导热胶，所述输入光纤置于所述输入光纤槽中，所述拉锥熔接区置于所述锥区凹槽中，所述输出光纤置于所述输出光纤槽中。

2.根据权利要求1所述的一种高功率光纤合束器的封装结构，其特征在于：所述底板和所述盖板分别为金属底板和金属盖板。

3.根据权利要求1所述的一种高功率光纤合束器的封装结构，其特征在于：所述底板和所述盖板上分别对应设有螺孔，所述底板和所述盖板通过螺栓与所述螺孔配合锁紧。

4.根据权利要求1所述的一种高功率光纤合束器的封装结构，其特征在于：所述锥区凹槽呈腰形。

5.根据权利要求1所述的一种高功率光纤合束器的封装结构，其特征在于：所述输入光纤槽的大小大于所述输入光纤。