CN206796882U - 一种能够降低噪音的热敏打印结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种能够降低噪音的热敏打印结构,包括热敏打印头以及与所述热敏打印头匹配使用的打印机本体,所述打印机本体包括壳体以及走纸胶辊机构,在所述壳体上分别设有用于采集热敏打印过程中所产生的噪声音频信号的噪声采集装置以及用于发出降噪音频信号的音频发声装置,所述音频发声装置以及噪声采集装置均经连接线与降噪电路相连接,所述降噪电路设置在打印机本体中的控制板上,其中所述降噪音频信号与所述噪声音频信号相干涉,并且二者的相位相反、频率和振幅相同。本实用新型所涉及的热敏打印结构能够有效的降低热敏打印过程中由粘纸现象所产生的噪音。
Description
技术领域
本实用新型涉及热敏打印领域,尤其涉及一种能够降低噪音的热敏打印结构。
背景技术
众所周知,热敏打印机的原理是,在打印媒介上覆上一层热敏涂层,将热敏涂层加热一段时间后因化学反应变色从而得到图像。但是当打印速度相对较低的时候,发热体的蓄热不足或者冷却速度相对打印速度过快,打印媒介的热敏涂层受热熔融后快速冷却黏结在发热体上造成粘连打印头,打印媒介走纸不畅,每行印字结束后走纸胶辊带动打印媒介移动,强行将打印媒介和热敏打印头分开的同时会产生粘纸噪声。热敏打印机正常打印噪声在30分贝以下,当出现粘纸情况时,其噪声会大于30分贝,如图1所示,甚至可以达到60分贝以上的噪声污染。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的问题,本实用新型提出了一种能够降低噪音的热敏打印结构,以便降低热敏打印过程中由粘纸现象所产生的噪音。
为了实现上述目的,本实用新型提出了一种能够降低噪音的热敏打印结构,包括热敏打印头以及与所述热敏打印头匹配使用的打印机本体,所述打印机本体包括壳体以及走纸胶辊机构,在所述壳体上分别设有用于采集热敏打印过程中所产生的噪声音频信号的噪声采集装置以及用于发出降噪音频信号的音频发声装置,所述音频发声装置以及噪声采集装置均经连接线与降噪电路相连接,所述降噪电路设置在打印机本体中的控制板上,其中所述降噪音频信号与所述噪声音频信号相干涉,并且二者的相位相反、频率和振幅相同。
优选的是,所述降噪电路包括依次相连接的音频采集单元、AD转换单元、处理器单元、电平转换单元、DA转换单元、放大器单元以及音频功放单元,其中所述噪声采集装置与所述音频采集单元相连接,所述音频发声装置与所述音频功放单元相连接。
本实用新型的该方案的有益效果在于上述能够降低噪音的热敏打印结构能够有效的降低热敏打印过程中由粘纸现象所产生的噪音。
附图说明
图1示出了现有技术中对粘纸噪声的测试示意图。
图2示出了本实用新型所涉及的热敏打印结构的局部示意图。
图3示出了本实用新型所涉及的降噪电路的原理示意图。
图4示出了本实施例中的降噪电路的电路原理图。
附图标记:1-音频发声装置,2-噪声采集装置,3-走纸胶辊机构,4-热敏打印头,5-打印媒介,6-壳体,7-连接线,8-噪声音频信号,9-降噪音频信号,10-发热电阻体,11-音频采集单元,12-AD转换单元,13-处理器单元,14-电平转换单元,15-DA转换单元,16-放大器单元,17-音频功放单元。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。
如图2所示,本实用新型所涉及的能够降低噪音的热敏打印结构包括热敏打印头4以及与所述热敏打印头4匹配使用的打印机本体,所述打印机本体包括壳体6以及走纸胶辊机构3。在所述壳体6上分别设有音频发声装置1以及噪声采集装置2,所述音频发声装置1以及噪声采集装置2的安装位置靠近所述走纸胶辊机构3,所述噪声采集装置2用于采集热敏打印过程中所产生的噪声音频信号8,在本实施例中,所述噪声采集装置2采用麦克风,所述音频发声装置1用于发出降噪音频信号9,在本实施例中,所述音频发声装置1采用扬声器。所述音频发声装置1以及噪声采集装置2均经连接线7与降噪电路相连接,所述降噪电路设置在打印机本体中的控制板上。所述降噪音频信号9与所述噪声音频信号8相干涉,并且二者的相位相反、频率和振幅相同,以实现相互抵消。
如图3所述,所述降噪电路包括依次相连接的音频采集单元11、AD转换单元12、处理器单元13、电平转换单元14、DA转换单元15、放大器单元16以及音频功放单元17。其中所述噪声采集装置2与所述音频采集单元11相连接,所述音频发声装置1与所述音频功放单元17相连接。
如图4所示,在本实施例中,所述降噪电路包括型号为MAX9812L的音频放大器U1,所述音频放大器U1的IN引脚和BIAS引脚分别经第二电容C2和第一电阻R1连接至麦克风MIC的正极,所述麦克风MIC的负极接地;所述音频放大器U1的VCC引脚接至5V电源,该VCC引脚还经第一电容C1接地,该VCC引脚还连接至单刀双掷开关S1的第一不动端,所述单刀双掷开关S1的第二不动端接地,所述单刀双掷开关S1的动端接至所述音频放大器U1的/SHND引脚,所述音频放大器U1的GND引脚接地,其OUT引脚连接至型号为AD7993的模数转换芯片U2的7引脚。
所述模数转换芯片U2的1-4引脚、8-10引脚以及16引脚均接地,其5引脚、6引脚以及11引脚均接5V电源,所述模数转换芯片U2的12引脚经第十九电阻R19接地,该12引脚还连接至型号为Cyclone IV 的处理器芯片U3的FPGA-CONVST引脚,所述模数转换芯片U2的13引脚连接至发光二极管D3的负极,所述发光二极管D3的正极经第二十电阻R20接至5V电源,所述模数转换芯片U2的14引脚以及15引脚分别连接至所述处理器芯片U3的FPGA-SDA引脚和FPGA-SCL引脚,所述模数转换芯片U2的14引脚以及15引脚还分别经第二十一电阻R21以及第十八电阻R18接至+3.3V电源。
所述处理器芯片U3的VDD引脚连接至+3.3V电源,所述处理器芯片U3的GND引脚接地,其FPGA-SYNC引脚经第十五电阻R15连接至型号为74LVC4245A的双向电平转换芯片U4的14引脚,所述处理器芯片U3的FPGA-DIN引脚经第十六电阻R16连接至所述双向电平转换芯片U4的15引脚,所述处理器芯片U3的FPGA-SCLK引脚经第十七电阻R17连接至所述双向电平转换芯片U4的16引脚。
所述双向电平转换芯片U4的23引脚以及24引脚接至+3.3V电源,其2引脚、11-13引脚以及22引脚均接地,所述双向电平转换芯片U4的1引脚接至5V电源,其8-10引脚分别连接至型号为AD5308的数模转换芯片U5的16引脚、15引脚以及2引脚。
所述数模转换芯片U5的3引脚、8引脚以及9引脚均连接至5V电源,其1引脚以及14引脚均接地,所述数模转换芯片U5的5引脚连接至型号为OP27的运算放大器U6的3引脚。
所述运算放大器U6的3引脚还经第十一电阻R11接地,其2引脚经串联的第十四电阻R14以及第十四电容C14接地,该2引脚还经第十二电阻R12接地,该2引脚还经串联的限流式滑动变阻器R10、第十三电阻R13以及分压式滑动变阻器R9接地,所述运算放大器U6的6引脚连接至所述第十三电阻R13以及分压式滑动变阻器R9之间,所述运算放大器U6的4引脚接地,其7引脚接+15V电源。
从所述分压式滑动变阻器R9上还引出导线经第七电解电容C7连接至型号为TDA2030的音频功放芯片U7的1引脚,该1引脚还经第五电阻R5接地,所述音频功放芯片U7的2引脚经串联的第六电阻R6以及第八电解电容C8接地,该2引脚还经第七电阻R7接至所述音频功放芯片U7的4引脚;所述音频功放芯片U7的3引脚接至VSS电源,该3引脚还经并联的第十二电解电容C12以及第十三电容C13接地,该3引脚还连接至第二二极管D2的正极,所述第二二极管D2的负极接至所述音频功放芯片U7的4引脚;所述音频功放芯片U7的5引脚接至VCC电源,该5引脚还经并联的第十电容C10以及第九电解电容C9接地,该5引脚还连接至第一二极管D1的负极,所述第一二极管D1的正极接至所述音频功放芯片U7的4引脚;所述音频功放芯片U7的4引脚还经串联的第八电阻R8以及第十一电容C11接地,该4引脚还连接至扬声器Speaker的正极,所述扬声器Speaker的负极接地。
在具体的打印过程中,打印媒介5在所述走纸胶辊机构3的带动下通过热敏打印头4上的发热电阻体10,当出现粘纸时,通过所述噪声采集装置2采集噪声音频信号8,通过AD转换单元12将音频采集单元11处理后的信号转换成数字信号,上述数字信号传送至处理器单元13中进行反向处理以得到与所述噪声音频信号8相位相反,频率和幅度相同的降噪音频信号9,上述降噪音频信号9经所述电平转换单元14进行电平转换,进而通过DA转换单元15转换成模拟信号,再经过所述放大器单元16进行放大,最终通过与所述音频功放单元17相连接的音频发声装置1发出,所述降噪音频信号9与噪声音频信号8相干涉,相互抵消,以达到降低甚至消除噪音的目的。
Claims (2)
1.一种能够降低噪音的热敏打印结构,包括热敏打印头以及与所述热敏打印头匹配使用的打印机本体,所述打印机本体包括壳体以及走纸胶辊机构,其特征在于:在所述壳体上分别设有用于采集热敏打印过程中所产生的噪声音频信号的噪声采集装置以及用于发出降噪音频信号的音频发声装置,所述音频发声装置以及噪声采集装置均经连接线与降噪电路相连接,所述降噪电路设置在打印机本体中的控制板上,其中所述降噪音频信号与所述噪声音频信号相干涉,并且二者的相位相反、频率和振幅相同。
2.根据权利要求1所述的能够降低噪音的热敏打印结构,其特征在于:所述降噪电路包括依次相连接的音频采集单元、AD转换单元、处理器单元、电平转换单元、DA转换单元、放大器单元以及音频功放单元,其中所述噪声采集装置与所述音频采集单元相连接,所述音频发声装置与所述音频功放单元相连接。
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