CN206774578U - 一种散热型发光二极管 - Google Patents

Abstract

一种散热型发光二极管，包括设有封装腔的封装壳体、由封装腔延伸出的导线架以及位于导线架上并通过金属凸块与导线架电性连接的发光二极管芯片，封装壳体开设有凹穴，发光二极管芯片位于凹穴内，凹穴内填充有封装胶体，封装壳体包括上壳体和与上壳体一起形成封装腔的下壳体，上壳体为金属壳体，上壳体的底部与导线架之间设有绝缘隔热层；发光二极管芯片连接有散热条，散热条远离发光二极管芯片的一端穿过封装胶体与上壳体连接。本实用新型将现有技术中由塑胶注塑的封装壳体设置为活动连接的上壳体和下壳体，并限定上壳体为金属壳体，并使芯片侧面与上壳体之间通过石墨散热条连接，在现有技术的基础上增加散热路径，大大提升散热效率。

Description

一种散热型发光二极管

技术领域

本实用新型属于发光二极管技术领域，具体涉及一种散热型发光二极管。

背景技术

发光二极管是一种固态的半导体器件，可以直接把电转化为光，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光，具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗的特点。由于发光二极管的工作温度高，热量极易累积在发光二极管芯片内，倘若无法及时将发光二极管芯片内的废热排出，则会降低发光二极管芯片的使用寿命，甚至烧毁。

现有发光二极管的封装结构中，发光二极管芯片主要设置于导线架上，其工作时产生的热量主要通过导线架传导出去，而这种散热方式仅发光二极管芯片的底面与导线架接触，散热面积小，效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对上述现有发光二极管芯片散热不佳的问题，本实用新型提供一种散热型发光二极管。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种散热型发光二极管，包括设有封装腔的封装壳体、由封装腔延伸出的导线架以及位于导线架上并通过金属凸块与导线架电性连接的发光二极管芯片，所述封装壳体开设有凹穴，所述发光二极管芯片位于凹穴内，所述凹穴内填充有封装胶体，以包覆所述发光二极管芯片和金属凸块，所述封装壳体包括形成有凹穴的上壳体和与上壳体一起形成封装腔的下壳体，所述上壳体为金属壳体，上壳体的底部与导线架之间设有绝缘隔热层；所述发光二极管芯片连接有散热条，散热条远离发光二极管芯片的一端穿过所述封装胶体与上壳体连接。

本实用新型的发光二极管芯片工作时产生的热量除了可通过金属凸块传递至导线架进行散热外，还可通过散热条传递至上壳体，相对于现有技术采用由塑胶注塑的封装壳体而言，本实用新型的封装壳体为活动连接的上壳体和下壳体，而上壳体采用的是金属壳体，因此，发光二极管芯片产生的热量可被快速带走，从而达到极佳的散热效果。而在导线架和上壳体之间设置绝缘隔热层，避免上壳体吸收的热量再传递给导线架，使得导线架的温度过高而影响导线架与发光二极管芯片的电性连接，保证发光二极管的封装稳定性。

所述上壳体的外缘均匀分布有散热凸块，有利于进一步增大散热面积，提高散热效果。

所述封装胶体内填充有氮化铝粉末。氮化铝粉末具有良好的热传导性能、可靠的电绝缘性能、较低的介电损耗和介电常数等一系列优良特性，其导热系数为320W/m·k，可与金属媲美，并且光传输特性好。在封装胶体内填充氮化铝粉末，可显著提升封装胶体的导热性能，使得发光二极管芯片工作时产生的热量还可通过封装胶体进行散热，这样，发光二极管芯片的所有表面均可散热，实现全面多路径散热，进一步提升散热效果，并且不影响出光效果。

所述封装胶体为雾状半透明扩散胶体。雾状半透明扩散胶体有利于光线均匀分布。

所述雾状半透明扩散胶体为环氧树脂或硅胶。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型的发光二极管将现有技术中由塑胶注塑的封装壳体设置为活动连接的上壳体和下壳体，并限定上壳体由金属制成，并使芯片侧面与上壳体之间通过石墨散热条连接，在现有技术的基础上增加散热路径，使芯片的侧面及底面做到同时散热，大大提升散热效率；

2.本实用新型通过在封装胶体内填充氮化铝粉末，可显著提升封装胶体的导热性能，使得发光二极管芯片工作时产生的热量还可通过封装胶体进行散热，这样，发光二极管芯片的所有表面均可散热，实现全面多路径散热，散热效果更加优异。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图中标记：1-上壳体，2-发光二极管芯片，3-封装胶体，4-散热条，5-绝缘隔热层，6-金属凸块，7-下壳体，8-导线架，9-散热凸块。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

下面结合图1对本实用新型作详细说明。

实施例1

一种散热型发光二极管，包括设有封装腔的封装壳体、由封装腔延伸出的导线架8以及位于导线架8上并通过金属凸块6与导线架8电性连接的发光二极管芯片2，所述封装壳体开设有凹穴，所述发光二极管芯片2位于凹穴内，所述凹穴内填充有封装胶体3，以包覆所述发光二极管芯片2和金属凸块6，所述封装壳体包括形成有凹穴的上壳体1和与上壳体1一起形成封装腔的下壳体7，所述上壳体1为金属壳体，上壳体1的底部与导线架8之间设有绝缘隔热层5；所述发光二极管芯片2连接有散热条4，散热条4远离发光二极管芯片2的一端穿过所述封装胶体3与上壳体1连接。

本实用新型的发光二极管芯片2工作时产生的热量除了可通过金属凸块6传递至导线架8进行散热外，还可通过散热条4传递至上壳体1，相对于现有技术采用由塑胶注塑的封装壳体而言，本实用新型的封装壳体为活动连接的上壳体1和下壳体7，而上壳体1采用的是金属壳体，因此，发光二极管芯片2产生的热量可被快速带走，从而达到极佳的散热效果。而在导线架8和上壳体1之间设置绝缘隔热层5，避免上壳体1吸收的热量再传递给导线架8，使得导线架8的温度过高而影响导线架8与发光二极管芯片2的电性连接，保证发光二极管的封装稳定性。

实施例2

基于实施例1，上壳体1的外缘均匀分布有散热凸块9，有利于进一步增大散热面积，提高散热效果。

实施例3

基于上述实施例，封装胶体3内填充有氮化铝粉末。氮化铝粉末具有良好的热传导性能、可靠的电绝缘性能、较低的介电损耗和介电常数等一系列优良特性，其导热系数为320W/m·k，可与金属媲美，并且光传输特性好。在封装胶体3内填充氮化铝粉末，可显著提升封装胶体3的导热性能，使得发光二极管芯片2工作时产生的热量还可通过封装胶体3进行散热，这样，发光二极管芯片2的所有表面均可散热，实现全面多路径散热，进一步提升散热效果，并且不影响出光效果。

实施例4

基于实施例3，封装胶体3为雾状半透明扩散胶体。雾状半透明扩散胶体有利于光线均匀分布。雾状半透明扩散胶体为环氧树脂或硅胶。

如上所述即为本实用新型的实施例。本实用新型不局限于上述实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下做出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或相近的技术方案，均落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种散热型发光二极管，包括设有封装腔的封装壳体、由封装腔延伸出的导线架(8)以及位于导线架(8)上并通过金属凸块(6)与导线架(8)电性连接的发光二极管芯片(2)，所述封装壳体开设有凹穴，所述发光二极管芯片(2)位于凹穴内，所述凹穴内填充有封装胶体(3)，以包覆所述发光二极管芯片(2)和金属凸块(6)，其特征在于，所述封装壳体包括形成有凹穴的上壳体(1)和与上壳体(1)一起形成封装腔的下壳体(7)，所述上壳体(1)为金属壳体，上壳体(1)的底部与导线架(8)之间设有绝缘隔热层(5)；所述发光二极管芯片(2)连接有散热条(4)，散热条(4)远离发光二极管芯片(2)的一端穿过所述封装胶体(3)与上壳体(1)连接。

2.根据权利要求1所述的一种散热型发光二极管，其特征在于，所述上壳体(1)的外缘均匀分布有散热凸块(9)。

3.根据权利要求1或2所述的一种散热型发光二极管，其特征在于，所述封装胶体(3)内填充有氮化铝粉末。

4.根据权利要求3所述的一种散热型发光二极管，其特征在于，所述封装胶体(3)为雾状半透明扩散胶体。

5.根据权利要求4所述的一种散热型发光二极管，其特征在于，所述雾状半透明扩散胶体为环氧树脂或硅胶。