CN206752935U - 搭接式地砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种搭接式地砖，具有地砖本体，在地砖本体的顶部开有贯通其前后端面的通槽，该通槽中装有透光板，在通槽的槽底设置有多个相互平行的长条形凹槽，各凹槽中均装有与之形状大小相适应的LED发光带；在地砖本体左侧的下部一体形成有下台阶段，下台阶段的顶面设置有凸棱，该凸棱从下台阶段的前端面延伸至后端面，凸棱的横截面为等腰梯形，凸棱的大头端与下台阶段连为一体；在地砖本体右侧的上部一体形成有上台阶段，上台阶段的底面设置有与凸棱相适配的契合槽。本实用新型结构简单、加工制作容易、生产成本低、组装便捷，发射出的光线柔和、均匀，不仅铺装的效率高、平整性好，而且能够在地面铺装牢靠。

Description

搭接式地砖

技术领域

本实用新型属于建筑材料技术领域，具体地说，特别涉及一种搭接式地砖。

背景技术

地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖，具有质坚、耐压耐磨、能防潮等特性，多用于公共建筑和民用建筑的地面或楼面。为了增加城市的亮化效果，在一些特定的场合需要使用可发光的地砖。

中国专利ZL 201320510677.0于2014年1月15日公开了一种装饰地砖，主砖体包括一个透明砖板及两个由该砖板两侧分别延伸出来的支撑脚，砖板包括一个入光面及一个与该入光面相对的出光面，砖体的入光面上贴付有雾化玻璃，砖板与支撑脚相结合形成一个收容空间，该两个支撑脚的侧壁上分别开设一个导向槽，支撑电路板由两个导向槽可拆卸地设置在收容空间内，支撑电路板上设置多个发光二极管。以上装饰地砖能够实现发光二极管的更换及维护，但结构复杂、成本高，不利于大范围推广使用。

中国专利ZL 201620134880 .6于2016年6月29日公开了一种发光地砖，在砖体上设有楔形槽，在楔形槽内设有发光带。以上发光地砖的发光带为荧光材料制成的带体，也可以是发光材料制成的带体，一方面发光的效果欠佳；另一方面，发光带上部为圆弧形凸起并高于砖体的顶面，行人的脚部直接踩踏在发光带上，容易造成发光带损坏。

实用新型内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种搭接式地砖。

本实用新型技术方案如下：一种搭接式地砖，具有地砖本体，其特征在于：所述地砖本体为长方体结构，在地砖本体的顶部开有贯通其前后端面的通槽，该通槽中装有与之形状大小相适应的透光板，所述透光板左右两边的下端一体形成有卡条，该卡条从透光板的前端面延伸至后端面，且卡条卡入所述通槽槽壁上对应设置的卡槽中，在所述通槽的槽底设置有多个相互平行的长条形凹槽，各凹槽中均装有与之形状大小相适应的LED发光带；

在所述地砖本体左侧的下部一体形成有下台阶段，该下台阶段的高度为地砖本体高度的一半，下台阶段的底面与地砖本体的底面位于同一平面上，在所述下台阶段的顶面设置有凸棱，该凸棱从下台阶段的前端面延伸至后端面，所述凸棱的横截面为等腰梯形，凸棱的大头端与下台阶段连为一体；在所述地砖本体右侧的上部一体形成有上台阶段，该上台阶段的高度为地砖本体高度的一半，上台阶段的顶面与地砖本体的顶面位于同一平面上，上台阶段的底面设置有与凸棱相适配的契合槽。

采用以上技术方案，LED发光带发出的光线通过透光板向上射出，满足了地砖发光的功能需求。LED发光带定位在凹槽中，向上由透光板限位，这样安装的牢靠性好，并且受透光板的保护不会发生损伤。透光板采用两侧的卡条与地砖本体卡接配合，拆装时沿前后方向推动透光板即可，操作简单、方便、快捷。在铺装的时候，待装地砖的上台阶段搭接在已装地砖的下台阶段上，而下台阶段上的凸棱卡入上台阶段的契合槽中，使地砖搭接在一起，一方面有利于对位，提高了铺装效率；另一方面，两相邻地砖之间接合紧密，合缝小，外观更美观，铺装的平整性好，并且采用一块压一块的铺装方式，能够确保牢固性，有效防止了在外力的作用下产生移动。

为了方便选材，降低成本，确保有足够的结构强度，所述透光板由有机玻璃制成。

为了使发射出的光线柔和而均匀，所述透光板的底面为磨砂面。

为了在铺装时与下方的混凝土接合紧密，以确保在地面上安装牢靠，所述地砖本体及下台阶段的底面设置有按矩阵分布的凸包。

作为优选，所述凸包为半球形。

有益效果：本实用新型结构简单、加工制作容易、生产成本低、组装便捷，发射出的光线柔和、均匀，不仅铺装的效率高、平整性好，而且能够在地面铺装牢靠。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

如图1所示，本实用新型具有地砖本体1，该地砖本体1为长方体结构。在地砖本体1的顶部开有矩形的通槽，该通槽贯通地砖本体1的前后端面，且通槽左右两边槽壁的底部开有卡槽，卡槽也贯通地砖本体1的前后端面。在通槽中装有与之形状大小相适应的透光板2，透光板2左右两边的下端一体形成有卡条21，该卡条21从透光板2的前端面延伸至后端面，且卡条21卡入通槽槽壁上对应设置的卡槽中。透光板2优选由有机玻璃制成，该透光板2的底面为磨砂面。在通槽的槽底设置有多个相互平行的长条形凹槽，各凹槽中均装有与之形状大小相适应的LED发光带3。LED发光带3发出的光线通过透光板2向上射出，满足了地砖发光的功能需求。当然，为了便于LED发光带3的导线引出，地砖本体1上根据实际需要开设有线孔。

如图1所示，在地砖本体1左侧的下部一体形成有下台阶段12，该下台阶段12为矩形，下台阶段12的前后端面与地砖本体1的对应端面平齐，下台阶段12的高度为地砖本体1高度的一半，下台阶段12的底面与地砖本体1的底面位于同一平面上。在地砖本体1及下台阶段12的底面一体形成有按矩阵分布的凸包11，凸包11优选为半球形。在下台阶段12的顶面设置有凸棱13，该凸棱13从下台阶段12的前端面延伸至后端面，凸棱13的横截面为等腰梯形，凸棱13的大头端与下台阶段12连为一体。在地砖本体1右侧的上部一体形成有与下台阶段12形状大小相适应的上台阶段14，该上台阶段14的高度为地砖本体1高度的一半，上台阶段14的顶面与地砖本体1的顶面位于同一平面上，上台阶段14的底面设置有与凸棱13相适配的契合槽15。在铺装的时候，待装地砖的上台阶段14搭接在已装地砖的下台阶段12上，而下台阶段上的凸棱13卡入上台阶段的契合槽15中，使两块地砖搭接在一起。

Claims (5)

1.一种搭接式地砖，具有地砖本体（1），其特征在于：所述地砖本体（1）为长方体结构，在地砖本体（1）的顶部开有贯通其前后端面的通槽，该通槽中装有与之形状大小相适应的透光板（2），所述透光板（2）左右两边的下端一体形成有卡条（21），该卡条（21）从透光板（2）的前端面延伸至后端面，且卡条（21）卡入所述通槽槽壁上对应设置的卡槽中，在所述通槽的槽底设置有多个相互平行的长条形凹槽，各凹槽中均装有与之形状大小相适应的LED发光带（3）；

在所述地砖本体（1）左侧的下部一体形成有下台阶段（12），该下台阶段（12）的高度为地砖本体（1）高度的一半，下台阶段（12）的底面与地砖本体（1）的底面位于同一平面上，在所述下台阶段（12）的顶面设置有凸棱（13），该凸棱（13）从下台阶段（12）的前端面延伸至后端面，所述凸棱（13）的横截面为等腰梯形，凸棱（13）的大头端与下台阶段（12）连为一体；在所述地砖本体（1）右侧的上部一体形成有上台阶段（14），该上台阶段（14）的高度为地砖本体（1）高度的一半，上台阶段（14）的顶面与地砖本体（1）的顶面位于同一平面上，上台阶段（14）的底面设置有与凸棱（13）相适配的契合槽（15）。

2.如权利要求1所述的搭接式地砖，其特征在于：所述透光板（2）由有机玻璃制成。

3.如权利要求2所述的搭接式地砖，其特征在于：所述透光板（2）的底面为磨砂面。

4.如权利要求1或2或3所述的搭接式地砖，其特征在于：所述地砖本体（1）及下台阶段（12）的底面设置有按矩阵分布的凸包（11）。

5.如权利要求4所述的搭接式地砖，其特征在于：所述凸包（11）为半球形。