CN206724243U - 电磁炉测温装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开电磁炉测温装置。电磁炉测温装置，包括微晶板、导温片、锅具、测温模块和温控中心，测温模块联接温控中心，锅具放置在微晶板上方，加热线圈安装在微晶板下方，微晶板设有测温通孔，测温模块包括导温片、热敏电阻和封装模块，导温片安装在测温通孔上端，热敏电阻设于导温片下方，封装模块封装测温通孔，固定安装热敏电阻和导温片。本实用新型电磁炉测温装置，设置测温孔，并在测温孔加盖导温片使得锅底热量传递直接，损耗小，并通过热敏电阻实现测温精准，实现精准测量锅具底部的目的，满足高品质客户需求，更可以防止干烧等由于温度测量不精准、不及时导致的各类温度相关问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电磁加热领域，特别涉及电磁炉测温装置。
背景技术
电磁加热装置在当前社会十分普及，日常使用电磁炉即为最常见电磁加热装置，随着人们对生活品质的要求越发提高，电磁炉等家用电磁加热装置的温度控制的要求越发的高，而常用的电磁炉中测温装置采用的是热敏电阻，热敏电阻通常安装在加热线圈旁，这对锅具，尤其是锅底的温度测量误差十分的大，一般差距在20℃，无法满足人们精准控温的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种精准测量锅具底部温度的电磁炉测温装置。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案，电磁炉测温装置，包括加热线圈、微晶板、锅具、测温模块和温控中心，温控中心电联接测温模块和加热线圈，锅具放置在微晶板上方，加热线圈安装在微晶板下方，微晶板设有测温通孔，测温模块包括导温片、热敏电阻和封装模块，导温片安装在测温通孔上端，热敏电阻设于导温片下方，封装模块封装测温通孔，固定安装热敏电阻和导温片。本实用新型电磁炉测温装置，通过，设置测温孔，并在测温孔加盖导温片使得锅底热量传递直接，损耗小，并通过热敏电阻实现测温精准，实现精准测量锅具底部的目的，满足高品质客户需求，更可以防止干烧等由于温度测量不精准、不及时导致的各类温度相关问题。
在一些实施方式中，热敏电阻安装在测温通孔内，封装模块为导热胶体，导热胶体封装热敏电阻和导温片。采用导热胶体封装热敏电阻和导温片，使得热量传递直接快速，热敏电阻测量温度快捷。
在一些实施方式中，热敏电阻安装在测温通孔下方，封装模块为导热胶体，测温通孔内通过导热胶体封装导温片。采用导热胶体封装热敏电阻和导温片，使得热量传递直接快速，热敏电阻测量温度快捷。
在一些实施方式中，还包括热敏电阻模具，热敏电阻模具顶端设有安装槽，热敏电阻设于安装槽内，热敏电阻模具上端紧贴封装模块。将热敏电阻紧贴封装模块，方便热量传递的精准测量，设置热敏电阻模具，包裹热敏电阻，防止热敏电阻外露，引起电安全隐患。
在一些实施方式中，导热胶体为硅胶。硅胶绝缘性好，传热性能高，适合包裹热敏电阻和作为封装填充物。
在一些实施方式中，测温通孔设置在微晶板中心处。温度测量一般测取中心位置温度，测温通孔设置在微晶板中心处，方便获取有效温度。
在一些实施方式中，测温通孔为圆形通孔或方形通孔。
本实用新型的有益效果为：本实用新型电磁炉测温装置，通过设置测温通孔，加盖导温片，并采用热敏电阻测量温度，实现精准测量锅具底部温度的目的，满足高品质客户需求，更可以防止干烧等由于温度测量不精准、不及时导致的各类温度相关问题。
附图说明
图1为本实用新型电磁炉测温装置实施例1的结构示意图；
图2为本实用新型电磁炉测温装置实施例2的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
实施例1
如图1所示，包括加热线圈1、微晶板2、锅具3、测温模块4和温控中心5，温控中心5电联接测温模块4和加热线圈1，锅具3放置在微晶板2上方，加热线圈1安装在微晶板2下方，微晶板2设有测温通孔21，测温模块4包括导温片41、热敏电阻42和封装模块43，导温片41安装在测温通孔21上端，热敏电阻42设于导温片41下方，封装模块43封装测温通孔21，固定安装热敏电阻42和导温片41。
热敏电阻42安装在测温通孔21内，封装模块43为导热胶体，导热胶体封装热敏电阻42和导温片41。
导温片41为陶瓷片，导热胶体为硅胶。
测温通孔21设置在微晶板2中心处，测温通孔21为圆形通孔。
加热线圈1由温控中心5控制开始加热，在电磁加热锅体的过程中，测温模块4通过测温孔21顶端的导温片41实时传递锅底热量并以热敏电阻42实时检测锅具3底部温度，测温孔21采用硅胶封装，热量传递损耗小，实时准确的得到锅具3底部的温度，并将温度数据反馈到温控中心5。当发生干烧现象时，温控中心5发出停止加热指令，使得加热线圈1停止加热，防止继续干烧。
实施例2
如图2所示，包括加热线圈1、微晶板2、锅具3、测温模块4和温控中心5，温控中心5电联接测温模块4和加热线圈1，锅具3放置在微晶板2上方，加热线圈1安装在微晶板2下方，微晶板2设有测温通孔21，测温模块4包括导温片41、热敏电阻42和封装模块43，导温片41安装在测温通孔21上端，热敏电阻42顶在测温通孔21下方，封装模块43封装测温通孔21，固定安装导温片41。
热敏电阻42安装在测温通孔21下方，封装模块43为导热胶体，测温通孔21内通过导热胶体封装导温片41。
还包括热敏电阻模具44，热敏电阻模具44顶端设有安装槽，热敏电阻42设于安装槽内，热敏电阻模具44上端紧贴封装模块43。
导温片41为陶瓷片，导热胶体为硅胶。
测温通孔21设置在微晶板2中心处，测温通孔21为方形通孔。
加热线圈1由温控中心5控制开始加热，在电磁加热锅体的过程中，测温模块4通过测温孔21顶端的导温片41实时传递锅底热量并以热敏电阻42实时检测锅具3底部温度，测温孔21采用硅胶封装，热量传递损耗小，实时准确的得到锅具3底部的温度，并将温度数据反馈到温控中心5。当发生干烧现象时，温控中心5发出停止加热指令，使得加热线圈1停止加热，防止继续干烧。
本实用新型电磁炉测温装置，通过设置红外感温模块，采用设置测温通孔，并加盖导温片，采用热敏电阻测量导温片温度，实现温度传递的快捷精准，测温精准，使得测温误差降低到2℃，实现精准测量锅具底部的目的，满足高品质客户需求，更可以防止干烧等由于温度测量不精准、不及时导致的各类温度相关问题。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.电磁炉测温装置，其特征在于，包括加热线圈(1)、微晶板(2)、锅具(3)、测温模块(4)和温控中心(5)，所述温控中心(5)电联接测温模块(4)和加热线圈(1)，所述锅具(3)放置在微晶板(2)上方，所述加热线圈(1)安装在微晶板(2)下方，所述微晶板(2)设有测温通孔(21)，所述测温模块(4)包括导温片(41)、热敏电阻(42)和封装模块(43)，所述导温片(41)安装在测温通孔(21)上端，所述热敏电阻(42)设于导温片(41)下方，所述封装模块(43)封装测温通孔(21)，固定安装热敏电阻(42)和导温片(41)。
2.根据权利要求1所述的电磁炉测温装置，其特征在于，所述热敏电阻(42)安装在测温通孔(21)内，所述封装模块(43)为导热胶体，所述导热胶体封装热敏电阻(42)和导温片(41)。
3.根据权利要求1所述的电磁炉测温装置，其特征在于，所述热敏电阻(42)安装在测温通孔(21)下方，所述封装模块(43)为导热胶体，所述测温通孔(21)内通过导热胶体封装导温片(41)。
4.根据权利要求2或3所述的电磁炉测温装置，其特征在于，还包括热敏电阻模具(44)，所述热敏电阻模具(44)顶端设有安装槽，所述热敏电阻(42)设于安装槽内，所述热敏电阻模具(44)上端紧贴封装模块(43)。
5.根据权利要求2或3所述的电磁炉测温装置，其特征在于，所述导热胶体为硅胶。
6.根据权利要求1所述的电磁炉测温装置，其特征在于，所述测温通孔(21)设置在微晶板(2)中心处。
7.根据权利要求1所述的电磁炉测温装置，其特征在于，所述测温通孔(21)为圆形通孔或方形通孔。
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| CN114690815A (zh) * | 2022-03-08 | 2022-07-01 | 深圳大学 | 一种高温恒温加热装置 |
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