CN206713157U - 一种散热效果好的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热效果好的电路板，包括电路板主体和护角套，所述电路板主体包括基板和导热板，基板内部嵌接有导热板，基板的上端和下端均分别有上硬质纤维板和下硬质纤维板，上硬质纤维板的上端设置有绝缘层，绝缘层的上端设置有铜箔层，电路板主体上开设有散热孔，电路板主体的两侧设置有护角套，护角套通过粘胶层与电路板主体固定连接，护角套与电路板主体的上下两端连接处设置有海绵层，护角套与电路板主体的侧面连接处设置有橡胶层，本实用新型结构简单、设计合理，散热性能非常强劲，而且电路板主体韧性和强度都很高，在遇到意外碰撞的时候，护角套能够提供一个缓冲作用，防止电路板损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，具体是一种散热效果好的电路板。
背景技术
电路板是所有电子设备不可或缺的基础零件，使所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时候的主要载体。
随着电子技术的不断发展，电路板的集成度越来越高，电路板上的电子元器件越来越多，功率已经越来越大，使得电路板的板面温度不断升高，因此现代的电路板对散热性能要求非常高，但是现代的电路板上的散热板一般只是加装一个简单的导热板，散热效果提升效果不是非常强，无法满足现代电路板的需求，而且现代的电路板抗震效果较差，电路板如果在震动的环境下长期工作，容易发生损坏。
为此，针对上述背景技术中提出的问题，本领域技术人员提出了一种新型的电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种散热效果好的电路板，包括电路板主体和护角套，所述电路板主体包括基板和导热板，基板内部嵌接有导热板，导热板的上端平面上固定连接有多个第一散热筋，导热板的下端平面上固定连接有多个第二散热筋，第一散热筋与第二散热筋的数量相同；所述基板的上端和下端均分别有上硬质纤维板和下硬质纤维板，上硬质纤维板和下硬质纤维板的内部均固定设置有多个筋条；所述上硬质纤维板的上端设置有绝缘层，绝缘层的上端设置有铜箔层；所述铜箔层与绝缘层之间和硬质纤维板与基板之间通过粘胶层固定连接；所述导热板上开设有散热孔，散热孔的上端依次穿过第一散热筋、基板、上硬质纤维板、绝缘层和铜箔层，散热孔的下端依次穿过第二散热筋和下硬质纤维板；所述散热孔的内壁上设置有导热胶层，导热胶层的内侧设置有导热柱，导热柱与导热胶层之间设置有沉积铜层；所述电路板主体的两侧设置有护角套，护角套通过粘胶层与电路板主体固定连接，护角套与电路板主体的上下两端连接处设置有海绵层，护角套与电路板主体的侧面连接处设置有橡胶层。
进一步的，所述导热板由导热率大于200瓦/米·度的导热材料制成。
进一步的，所述第一散热筋与第二散热筋关于导热板的水平轴线对称设置。
进一步的，所述筋条呈半圆形。
进一步的，所述粘胶层为环氧树脂胶层。
进一步的，所述沉积铜层与导热柱过盈配合。
与现有技术相比，本实用新型电路板主体产生的热量通过导热板和导热板上的第一散热筋和第二散热筋进行散发，同时由于电路板主体上贯穿设置的散热孔内设置有导热柱，可以进一步加强电路板主体的散热能力，极大的提高电路板的散热速度，上硬质纤维板和下硬质纤维板与上硬质纤维板和下硬质纤维板内的筋条能够大大加强电路板主体的韧性和强度，当电路板主体因为自身配重不平衡受到挤压的时候，筋条能够有效分档压力，护角套内设置的海绵层和橡胶层具有减震效果，防止电路板因为意外碰撞而受到损坏。
附图说明
图1为散热效果好的电路板的结构示意图。
图2为散热效果好的电路板的俯视图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1-2，一种散热效果好的电路板，包括电路板主体和护角套1，所述电路板主体包括基板8和导热板9，基板8内部嵌接有导热板9，导热板9的上端平面上固定连接有多个第一散热筋18，导热板9的下端平面上固定连接有多个第二散热筋17，第一散热筋18与第二散热筋17的数量相同；所述基板8的上端和下端均分别有上硬质纤维板7和下硬质纤维板15，上硬质纤维板7和下硬质纤维板15的内部均固定设置有多个筋条16；所述上硬质纤维板7的上端设置有绝缘层5，绝缘层5的上端设置有铜箔层4；所述铜箔层5与绝缘层4之间和硬质纤维板与基板8之间通过粘胶层6固定连接；所述导热板9上开设有散热孔11，散热孔11的上端依次穿过第一散热筋18、基板8、上硬质纤维板7、绝缘层5和铜箔层4，散热孔11的下端依次穿过第二散热筋18和下硬质纤维板15；所述散热孔11的内壁上设置有导热胶层12，导热胶层12的内侧设置有导热柱14，导热柱14与导热胶层12之间设置有沉积铜层13；所述电路板主体的两侧设置有护角套1，护角套1通过粘胶层6与电路板主体固定连接，护角套1与电路板主体的上下两端连接处设置有海绵层2，护角套1与电路板主体的侧面连接处设置有橡胶层3。
上述，导热板9由导热率大于200瓦/米·度的导热材料制成。
上述，第一散热筋18与第二散热筋17关于导热板9的水平轴线对称设置。
上述，筋条16呈半圆形。
上述，粘胶层6为环氧树脂胶层。
上述，沉积铜层13与导热柱14过盈配合。
本实用新型的工作原理是：电路板主体产生的热量通过导热板9和导热板9上的第一散热筋18和第二散热筋17进行散发，同时由于电路板主体上贯穿设置的散热孔11内设置有导热柱14，可以进一步加强电路板主体的散热能力，极大的提高电路板的散热速度，上硬质纤维板7和下硬质纤维板15与上硬质纤维板7和下硬质纤维板15内的筋条16能够大大加强电路板主体的韧性和强度，当电路板主体因为自身配重不平衡受到挤压的时候，筋条16能够有效分档压力，护角套1内设置的海绵层2和橡胶层3具有减震效果，防止电路板因为意外碰撞而受到损坏。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (6)
1.一种散热效果好的电路板，包括电路板主体和护角套，其特征在于，所述电路板主体包括基板和导热板，基板内部嵌接有导热板，导热板的上端平面上固定连接有多个第一散热筋，导热板的下端平面上固定连接有多个第二散热筋，第一散热筋与第二散热筋的数量相同；所述基板的上端和下端均分别有上硬质纤维板和下硬质纤维板，上硬质纤维板和下硬质纤维板的内部均固定设置有多个筋条；所述上硬质纤维板的上端设置有绝缘层，绝缘层的上端设置有铜箔层；所述铜箔层与绝缘层之间和硬质纤维板与基板之间通过粘胶层固定连接；所述导热板上开设有散热孔，散热孔的上端依次穿过第一散热筋、基板、上硬质纤维板、绝缘层和铜箔层，散热孔的下端依次穿过第二散热筋和下硬质纤维板；所述散热孔的内壁上设置有导热胶层，导热胶层的内侧设置有导热柱，导热柱与导热胶层之间设置有沉积铜层；所述电路板主体的两侧设置有护角套，护角套通过粘胶层与电路板主体固定连接，护角套与电路板主体的上下两端连接处设置有海绵层，护角套与电路板主体的侧面连接处设置有橡胶层。
2.根据权利要求1所述的散热效果好的电路板，其特征在于，所述导热板由导热率大于200瓦/米·度的导热材料制成。
3.根据权利要求1所述的散热效果好的电路板，其特征在于，所述第一散热筋与第二散热筋关于导热板的水平轴线对称设置。
4.根据权利要求1所述的散热效果好的电路板，其特征在于，所述筋条呈半圆形。
5.根据权利要求1所述的散热效果好的电路板，其特征在于，所述粘胶层为环氧树脂胶层。
6.根据权利要求1所述的散热效果好的电路板，其特征在于，所述沉积铜层与导热柱过盈配合。
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| CN201720572357.6U CN206713157U (zh) | 2017-05-22 | 2017-05-22 | 一种散热效果好的电路板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201720572357.6U CN206713157U (zh) | 2017-05-22 | 2017-05-22 | 一种散热效果好的电路板 |
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| CN206713157U true CN206713157U (zh) | 2017-12-05 |
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| CN (1) | CN206713157U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108135077A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-08 | 重庆市中光电显示技术有限公司 | Fpc板 |
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2017
- 2017-05-22 CN CN201720572357.6U patent/CN206713157U/zh not_active Expired - Fee Related
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