CN206696585U - 一种曝光机 - Google Patents
一种曝光机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206696585U CN206696585U CN201720273422.5U CN201720273422U CN206696585U CN 206696585 U CN206696585 U CN 206696585U CN 201720273422 U CN201720273422 U CN 201720273422U CN 206696585 U CN206696585 U CN 206696585U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- control unit
- exposure machine
- temperature control
- temperature
- partial
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 13
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 abstract description 5
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
本实用新型公开的一种曝光机。该曝光机在现有技术的基础上,改进了曝光机载物平台的结构设计,于原有的载物平台表面与整体温控单元之间设置多个独立的局部温控单元,并增加了一套局部温度监测系统。该改进使得本实用新型所述曝光机具有更灵活的使用方法,更灵敏的温度监测与控制能力,同时解决了现有技术中的平板显示装置生产过程中曝光步骤所采用的曝光机存在对尺寸异常变异无法处理的问题。该曝光机的使用实现了曝光工艺过程中局部尺寸调整,增强该生产环节对产品尺寸异常变异问题的应对能力。且,该曝光机结构简单,便于操作,适用于各种平板显示装置生产过程中曝光的步骤。
Description
技术领域
本实用新型涉及平板显示装置生产领域,特别涉及一种曝光机。
背景技术
在平板显示装置生产过程中,光刻技术广泛应用,如彩色滤光片(ColorFilterglass substrate)、TFT层(Thin Film Transistor)等功能层的生产加工。光刻技术工艺过程主要为涂布、曝光、显影(以上三步统称Photo)、刻蚀(Etch)、剥离(Stripper),其中每一步均需要其他各步骤的精确配合才能保障最终产品的尺寸、功能的精确度。其中,实现曝光步骤的关键机械为曝光机,如接近式曝光机(Proximity Type)。接近式曝光机广泛应用于彩色滤光片的黑色矩阵层(Black Matrix)的加工,但接近式曝光机没有可以调整尺寸的光学补正机构,一般通过整体调整光罩与玻璃基板(Stage)的相对位置来调节所印制图案的尺寸位置。如图1所示的现有技术中曝光机的载物平台部分结构。该结构中的整体温度控制单元3与整体温度监测系统连接,其功能在于控制整个平台的温度均一。对于在各个方向上整体放大或者缩小的基板尺寸的问题,可以通过调节整体温度控制单元3的冷却水流量与温度改变载物平台表面1温度,进而改善放置于载物平台表面1之上玻璃基板整体尺寸(液晶玻璃基板的热膨胀系数一般在2~3ppm/℃),而对于非整体偏移或者非整体放大/缩小的尺寸变化则无法进行调整。也就是说,现有技术中平板显示装置生产过程中曝光步骤所采用的曝光机存在对尺寸异常变异无法处理的问题,而且该问题无法通过后续的其他步骤补正,造成产品良率不高,浪费人力物力。
实用新型内容
本实用新型提供一种曝光机。该曝光机在现有技术的基础上,改进了曝光机载物平台的结构设计,于原有的载物平台表面与整体温控单元之间设置多个独立的局部温控单元,并增加了一套局部温度监测系统。该曝光机在实现其局部尺寸调整时,根据热胀冷缩原理,通过局部温度控制的方式调整与载物平台表面直接接触的玻璃基板的尺寸,进而调整涂布于玻璃基板上的功能层的尺寸,实现曝光工艺过程中局部尺寸调整,增强该生产环节对产品尺寸异常变异问题的应对能力。
一种曝光机,包括载物平台和温度监测系统;
所述载物平台包括载物平台表面、整体温度控制单元和位于所述载物平台表面与所述整体温度控制单元之间的局部温度控制单元;
所述温度监测系统包括用于检测并控制所述载物平台表面局部温度状态的局部温度监测系统和用于检测并控制所述载物平台表面整体温度状态的整体温度监测系统。
在一个实施例中,所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元与所述局部温度监测系统连接,所述整体温度控制单元与所述整体温度监测系统连接。
在一个实施例中,所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元的数量至少为四个,并分别与所述局部温度监测系统连接。
在一个实施例中,所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元为尺寸相同的矩形。
在一个实施例中,所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元均匀分布,并且所述局部温度控制单元之间留有间隙。
在一个实施例中,所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元温度不同。
在一个实施例中,所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元为电热式加热元件。
在一个实施例中,所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元为水冷式温控元件。
在一个实施例中,所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元的温度调节精度至少为0.1℃。
在一个实施例中,所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度监测系统和整体温度监测系统共享所述载物平台表面的平均温度值。
在一个实施例中,所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元和所述整体温度控制单元同时使用。
本实用新型公开的曝光机,对载物平台与温度监测系统做出了改进。该改进使得本实用新型所述曝光机具有更灵活的使用方法,更灵敏的温度监测与控制能力,同时解决了现有技术中的平板显示装置生产过程中曝光步骤所采用的曝光机存在对尺寸异常变异无法处理的问题。该曝光机的使用实现了曝光工艺过程中局部尺寸调整,增强该生产环节对产品尺寸异常变异问题的应对能力。且,该曝光机结构简单,便于操作,适用于各种平板显示装置生产过程中曝光的步骤。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本实用新型进行更详细的描述。其中:
图1是现有技术中曝光机的载物平台的部分结构示意图。
图2本实用新型一个实施例中曝光机的载物平台部分结构示意图。
图3本实用新型一个实施例中曝光机的载物平台部分结构示意图。
图中:1、载物平台表面,21、第一局部温度控制单元,22、第二局部温度控制单元,23、第三局部温度控制单元,24、第四局部温度控制单元,25、第五局部温度控制单元,26、第六局部温度控制单元,27、第七局部温度控制单元,28、第八局部温度控制单元,21’、第一局部温度控制单元,22’、第二局部温度控制单元,23’、第三局部温度控制单元,24’、第四局部温度控制单元,3、整体温度控制单元,31冷却水进口,32、冷却水出口。
在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
本实用新型的一个实施例,如图2所示,在整体温度控制单元3与载物平台表面1之间增加了八个独立的局部温度控制单元(21-28),每个局部温度控制单元形状尺寸相同,均为矩形,相对于载物平台表面1均匀分布。各局部温度控制单元之间留有间隙。各局部温度控制单元单独与局部温度监测系统连接。此结构下,整体温度控制单元3与整体温度监测系统连接,整体温度监测系统实时记录并实施监测载物平台表面1的平均温度和冷却水进口31与冷却水出口32的温度与水流量,对载物平台整体温度进行调整;同理,各局部温度控制单元将其所贴临部位的载物平台表面1的局部温度与各局部温度控制单元的温度反馈给局部温度监测系统,由局部温度监测系统实时记录并通过调整局部温度控制单元温度实施监测。局部温度控制单元与整体温度控制单元不相干涉。当产品发生局部异常变异,需要通过局部温度控制单元调节温度时,局部温度控制单元与整体温度控制单元可同时工作。
本实用新型的一个实施例,如图3所示,共设置四个独立的局部温度控制单元(21’-24’),相对于载物平台表面1均匀分布。各局部温度控制单元单独与局部温度监测系统连接。
优选地,局部温度控制单元为电热式加热元件,如电热片。
优选地,局部温度控制单元为水冷式温控元件,可与整体温度控制单元采用相同的温控器件。
优选地,局部温度控制单元的温度调节精度至少为0.1℃,提高局部温度调整的灵敏度。
优选地,整体温度监测系统与局部温度监测系统共享载物平台表面1的平均温度值,进而减少一个温度检查项。
优选地,尽可能减少各局部温度控制单元尺寸,缩短各局部温度控制单元之间的距离,进而扩大局部温度控制单元对局部温度的调整能力。
当曝光工艺过程中,产品长寸(图中载物平台表面1的长边方向)无异常变异时,可仅由整体温度控制单元3与整体温度监测系统配合实现载物平台的温度均匀分布;或者,对载物平台表面1的温度精度有严格要求时,亦可单独使用局部温度控制单元形状;或者,局部温度控制单元形状与整体温度控制单元3配合使用,综合调整载物平台表面1的温度。
当曝光工艺过程中,产品仅长寸存在异常变异时,可调节图2所示实施例中的第一局部温度控制单元21、第四局部温度控制单元24、第五局部温度控制单元25和第八局部温度控制单元28的温度,实现该情况下产品尺寸调整;或者,可调节图3所示实施例中的第一局部温度控制单元21’和第四局部温度控制单元24’的温度,实现该情况下产品尺寸调整。
当曝光工艺过程中,产品仅短寸(图中载物平台表面1的短边方向)存在异常变异时,可调节图2所示实施例中第一局部温度控制单元21、第二局部温度控制单元22、第三局部温度控制单元23和第四局部温度控制单元24,或者调节图2所示实施例中第五局部温度控制单元25、第六局部温度控制单元26、第七局部温度控制单元27和第八局部温度控制单元28的温度,实现该情况下产品尺寸调整。
发明人经多次试验后发现,使用本实用新型中图2所示的曝光机可使产品由局部异常变异引起的不良率下降至少80%;使用本实用新型中图3所示的曝光机可使产品由局部异常变异引起的不良率下降至少70%。
综上所述,本实用新型公开的曝光机,在现有技术的基础上,改进了曝光机载物平台的结构设计,于原有的载物平台表面与整体温控单元之间设置多个独立的局部温控单元,并增加了一套局部温度监测系统。该改进使得本实用新型所述曝光机具有更灵活的使用方法,更灵敏的温度监测与控制能力,同时解决了现有技术中存在的平板显示装置生产过程中曝光步骤所采用的曝光机存在对尺寸异常变异无法处理的问题。该曝光机的使用实现了曝光工艺过程中局部尺寸调整,增强该生产环节对产品尺寸异常变异问题的应对能力。且,该曝光机结构简单,便于操作,适用于各种平板显示装置生产过程中曝光的步骤。
虽然已经参考优选实施例对本实用新型进行了描述,但在不脱离本实用新型的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。所述局部温度控制单元的数量、形状、尺寸、排布方式并不仅局限于上述实施例。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (10)
1.一种曝光机,包括载物平台和温度监测系统;
所述载物平台包括载物平台表面、整体温度控制单元和位于所述载物平台表面与所述整体温度控制单元之间的局部温度控制单元;
所述温度监测系统包括用于检测并控制所述载物平台表面局部温度状态的局部温度监测系统和用于检测并控制所述载物平台表面整体温度状态的整体温度监测系统。
2.根据权利要求1所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元与所述局部温度监测系统连接,所述整体温度控制单元与所述整体温度监测系统连接。
3.根据权利要求1所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元的数量至少为四个,并分别与所述局部温度监测系统连接。
4.根据权利要求3所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元为尺寸相同的矩形。
5.根据权利要求3所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元均匀分布,并且所述局部温度控制单元之间留有间隙。
6.根据权利要求3所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元温度不同。
7.根据权利要求1所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元为电热式加热元件。
8.根据权利要求1所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元为水冷式温控元件。
9.根据权利要求1所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元的温度调节精度至少为0.1℃。
10.根据权利要求1所述的曝光机,其特征在于,所述局部温度控制单元和所述整体温度控制单元同时使用。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720273422.5U CN206696585U (zh) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | 一种曝光机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720273422.5U CN206696585U (zh) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | 一种曝光机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206696585U true CN206696585U (zh) | 2017-12-01 |
Family
ID=60442769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201720273422.5U Active CN206696585U (zh) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | 一种曝光机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN206696585U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108762003A (zh) * | 2018-03-24 | 2018-11-06 | 东莞市多普光电设备有限公司 | 一种应用于曝光机内曝光台面的冷却控制装置 |
CN109341551A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-02-15 | 东旭(昆山)显示材料有限公司 | 一种光学垫片高度量测机 |
-
2017
- 2017-03-21 CN CN201720273422.5U patent/CN206696585U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108762003A (zh) * | 2018-03-24 | 2018-11-06 | 东莞市多普光电设备有限公司 | 一种应用于曝光机内曝光台面的冷却控制装置 |
CN109341551A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-02-15 | 东旭(昆山)显示材料有限公司 | 一种光学垫片高度量测机 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6644965B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
US7902485B2 (en) | Temperature setting method of thermal processing plate, temperature setting apparatus of thermal processing plate, program, and computer-readable recording medium recording program thereon | |
CN206696585U (zh) | 一种曝光机 | |
CN107636817A (zh) | 方位可调整的多区域静电夹具 | |
US8920162B1 (en) | Closed loop temperature heat up and control utilizing wafer-to-heater pedestal gap modulation | |
EP1075187A2 (en) | Method and apparatus for controlling the radial temperature gradient of a wafer while ramping the wafer temperature | |
KR20080040576A (ko) | 열처리판의 온도 설정 방법, 프로그램을 기록한 컴퓨터판독 가능한 기록매체, 및 열처리판의 온도 설정 장치 | |
JP2000058423A (ja) | 熱処理方法及び熱処理装置 | |
JP2001221987A (ja) | フレキシブル液晶表示パネルの製造方法並びにそれに用いるフレキシブル液晶表示パネルの製造システム | |
JP2010168649A (ja) | 基板処理装置、成膜方法、電子デバイスの生産方法 | |
CN103616790B (zh) | 一种基于温度水平的空间相机主动热控方法 | |
CN107505739A (zh) | 基板支撑件及配向膜预烘烤装置 | |
WO2015010423A1 (zh) | 一种液晶滴下装置及液晶滴下方法 | |
US20010052246A1 (en) | Heating apparatus and method | |
CN207558819U (zh) | 基于电加热的层压热板以及层压热板的电加热系统 | |
CN110228293A (zh) | 喷墨打印装置 | |
CN115223888A (zh) | 一种等间距的芯片扩张及巨量转移方法 | |
US20200266115A1 (en) | Heating and cooling apparatus having moisture removal function for testing electrical characteristic of semiconductor element using probe system | |
CN203811280U (zh) | 非制冷无基底光读出红外fpa探测器的温控结构 | |
JP2000180071A (ja) | 熱処理装置 | |
WO2018153151A1 (zh) | 移载台、贴附装置及其贴附方法 | |
JP2939771B2 (ja) | 半導体ウエハーの処理方法および装置 | |
CN207231807U (zh) | 一种svg热管散热器特性的测试平台 | |
TWI808622B (zh) | 溫控式熱源加工系統及方法 | |
JPH09289152A (ja) | 基板熱処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: TCL China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. Address before: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |